仿流明大功率潜在失效模式及后果.docx

除潮
将支架烘烤去除支架表面残留的电镀液中化学成分

支架烤焦黄
1影响外观
4

1：温度过高
2：时间过长
3：通风不畅
1
1: 设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)
7
56

2：IPQC巡检：品质人员每两小时检查一次（D）
7
56

3：超温保护装置：机器内置，超过设置上限机器自动断电（P）
6
48

2功能不良
8

1：温度过高
2：时间过长
3：通风不畅
2
1: 设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（D）；
7
112
1：定时器：用小闹钟作定时报警（D）
生产部/4小时
设备部/8小时
1：定时器：用小闹钟作定时报警（D）
8
1
7
56
2：IPQC巡检：品质人员每两小时检查一次（D）
7
112
3：超温保护装置：机器内置，超过设置上限机器自动断电（P）
6
96

支架表面化学电镀液没有去除
1功能不良
8

1：温度低
2：时间不足
2
1: 设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)
7
112
支架重烤
生产部/2小时
支架重烤
8
1
7
56
2：IPQC巡检：品质人员每两小时检查一次（D）
7
112
支架完全没有烤
1功能不良
8

人为疏忽
2
1：标识：标明支架已烘烤放置区与未烘烤放置区，对未烘烤放置区用红色标识（P）；
7
112
如有怀疑，则重烤所怀疑支架。
生产部/2小时
如有怀疑，则重烤所怀疑支架。

扩晶
用扩晶机把芯片膜张开，让膜上的晶粒间的间距加大及减低晶粒的附着力，利于固晶机吸起晶粒。
芯片膜破
1：浪费晶粒
2：固晶不良
6

1扩晶机加热板升得过高
2加热板温度过高
2
1：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）
6
72

2：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)；
6
72

3：IPQC巡检：QC人员每2小时巡检一次；（D）
7
84

芯片间距未扩开
1. 浪费晶粒
2. 固晶不良
6

1扩晶机加热板升得过低
2加热板温度过低
2
1：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）
6
72

2：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)
6
72

3：IPQC巡检：QC人员每2小时巡检一次；（D）
7
84

固晶
通过底胶作用，使芯片粘在支架PAD位的相应位置。

掉晶
点不亮
8

搬运过程被撞或固晶后支架掉地
2
1：固晶作业指导书：指导如何作业（P）
6
96

漏固芯片
点不亮
8

1:吸嘴堵塞
2:MISSDIE系统不良 或关闭
3:操作员操作失误
3
1：OP自检：作业员对产品作自主检查(D)
7
168
1定时清洗吸嘴
2生产时MISSDIE要打开
1操作员/即时

1定时清洗吸嘴
2生产时MISSDIE要打开
8
1
7
56
2：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）
7
168
8
1
7
56
3：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）
6
144
8
1
6
48
4：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)
6
144
8
1
6
48
5：固晶作业指导书：指导如何作业(P)
6
144
8
1
6
48
6：固晶机操作指引：指导作业员如何操作机器(P)
6
144
8
1
6
48
固重芯片
电性不良
6

1 PR未做好
2操作员操作失误
2
1：OP自检：作业员对产品作自主检查(D)
7
84

2：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）
7
84

3：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护(P)
6
72

4：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)
6
72

5：固晶作业指导书：指导如何作业(P)
6
72

6：固晶机操作指引：指导作业员如何操作机器(P)
6
72

固晶
通过底胶作用，使芯片粘在支架PAD位的相应位置。

位置固错
影响光学特性
电性不良
6

1：编程错误
2：支架放反
2
1：OP自检：作业员对产品作自主检查(D)
7
84

2：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）
7
84

3：制造规格书：所使用的物料，物料使用，位置及测试等相关内容(P)
6
72

4：首检:核对是否符合产品要求(P)
6
72

固错芯片
电性不良影响
光学特性
8

1：发错芯片
2.拿错芯片
2
1：OP自检：作业员对产品作自主检查(D)
7
112
1.生产前做物料确认卡，
生产领班/即日
1.生产前做物料确认卡，对生产的物料和实际所发的物料、用的物料与规格核对
8
1
7
56
2：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）
7
112
2.生产实际作业区域只能放置一种类别的物料
生产领班/即日
2.实际生产作业区域内只能放一种类别的材料作业
8
1
7
56
3：制造规格书：所使用的物料，物料使用，位置及测试等相关内容(P)
6
96

4：首检：核对是否符合产品要求(P)
6
96

芯片固偏
影响光学特性
7

1顶针过高
2：三点一线不对
3：支架位置未放好
4：PR不良
3
1：OP自检：作业员对产品作自主检查
7
147
1.调节顶针高度
重校三点一线
重做PR

设备技术员
调节顶针高度
重校三点一线
重做PR
7
1
7
49
2：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）
7
147
7
1
7
49
3：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护(P)
6
126
7
1
7
49
4：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)；
6
126
7
1
7
49
5：固晶作业指导书：指导如何作业(P)
6
126
7
1
7
49
6：固晶机操作指引：指导作业员如何操作机器(P)
6
126
7
1
7
49
固晶
通过底胶作用，使芯片粘在支架PAD位的相应位置。

芯片固反
电性不良

6

1.支架放反
3
1：OP自检：作业员对产品作自主检查(D)
7
126
1定时做三点一线
2作业员要正确摆放芯片方向
设备技术员/10分钟
作业员/即时
1定时做三点一线
2作业员要正确摆放芯片方向
6
1
7
42
2：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）
7
126
6
1
7
42
3：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护(P)
6
108
6
1
6
36
4：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)；
6
108
6
1
6
36
5：固晶作业指导书：指导如何作业(P)
6
108
6
1
6
36
6：固晶机操作指引：指导作业员如何操作机器(P)
6
108
6
1
6
36
7: 制造规格书：所使用的物料，物料使用，位置及测试等相关内容(P)
4
72

芯片倾斜
影响光学特性
电性不良
7

1：顶针不良
3
1：OP自检：作业员对产品作自主检查(D)
7
147
更换顶针
设备技术员/10分钟

更换顶针
7
2
7
98
2：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）
7
147
7
2
7
98
3：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护(P)
6
126
7
2
6
84
4：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)
6
126
7
2
6
84
5：固晶作业指导书：指导如何作业(P)
6
126
7
2
6
84
6：固晶机操作指引：指导作业员如何操作机器(P)
6
126
7
2
6
84

固晶
通过底胶作用，使芯片粘在支架PAD位的相应位置。
底胶点偏
电性不良
6

1：PR不良
2：支架放置不对
3.点胶中心未校正好。
2
1：OP自检：作业员对产品作自主检查(D)
7
84

2：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）
7
84

3：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护(P)
6
72

4：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)
6
72

5：固晶作业指导书：指导如何作业(P)
6
72

6：固晶机操作指引：指导作业员如何操作机器(P)
6
72

固晶
通过底胶作用，使芯片粘在支架PAD位的相应位置。
芯片粘胶
电性不良
6

1：吸嘴沾胶
2:点胶头甩胶
3. 三点未校正好
4. 底胶过多
3
1：OP自检：作业员对产品作自主检查(D)
7
126
1：定期检测MISSDIE的灵敏度
2：定期清洗吸嘴
操作员/即时
技术员/10分钟
1：定期检测MISSDIE的灵敏度
2：定期清洗吸嘴
6
2
7
72
2：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检（D）
7
126
6
2
7
72
3：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)；
6
108
6
2
6
72
底胶过高
电性不良
6
▲
1.点胶头断裂
2.点胶头用错
2
1：OP自检：作业员对产品作自主检查(D)
7
84

2：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）
7
84

3:首检：核对是否符合产品要求(P)
6
72

底胶过低
芯片推力不够
电性不良
6
▲
1：取胶深度过浅
2. 点胶高度过低
3. 点胶头用错
2
1：OP自检：作业员对产品作自主检查(D)
7
84

2：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检（D）
7
84

3: 首检：核对是否符合产品要求(P)
6
72

芯片受损
电性不良
6

1：压力过大
2：固晶系统问题
3：顶针系统问题
2
1：OP自检：作业员对产品作自主检查(D)
7
84

2：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检（D）
7
84

3：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护(P)
6
72

4：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（D）；
6
72

5：固晶作业指导书：指导如何作业(P)
6
72

6：固晶机操作指引：指导作业员如何操作机器(P)
6
72

7: 首检：核对是否符合产品要求(P)
7
84

数量固错
1. 光学功能不良(光通量偏低、光衰过快、死灯）
7

1. 生产型号错
2. 漏固
3. 没有看清规格人为疏忽
2
1.首检：核对是否符合产品要求(P)
6
84

2：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检（D）
7
98

3：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护(P)
7
98

4：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（D）；
7
98

固晶烘烤
将底胶烤干使晶粒完全粘住支架，确保在焊线时不拔晶
材料未烤干
接触不良
焊线时拔晶（推力不够）

8
★
1胶水中毒
2烘烤温度偏低
3烘烤时间不够
2
1：不同胶水用不同的烤箱烘烤
4
64

3
1：OP自检：作业员对产品作自主检查（P）
7
168
使用时间报警装置
设备课/两天
使用时间报警装置
8
1
7
56
2：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）
6
144
8
1
6
56
3：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护计划对设备进行维护（P）
6
144
8
1
6
48
材料烤黄
外观不良
4

烘烤时间过长
烘烤温度过高
通风不畅
3
1：OP自检：作业员对产品作自主检查（P）
7
84

2：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）
6
72

3：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护计划对设备进行维护（P）
6
72

Plasmax 清洗
清洗不干净
电性不良
死灯
6

清洗时间过短
2
1：定时报警器，清洗选择相应型号的清洗参数输入并在启动清洗前进行核对清洗参数。
6
72

2：：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护
清洗功率过小
2
1：：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护
6
72

氩气气流量过大
2
真空表
6
72

清洗过度
电性不良

清洗时间过长
2
1：定时报警器，清洗选择相应型号的清洗参数输入并在启动清洗前进行核对清洗参数。
6
72

2：：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护
死灯

清洗功率过大
2
1：：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护
6
72

焊线
用金线连接支架与芯片,使电流通过
焊偏
电性不良
6

1：PR不良
2：手动对点错误
3. 底胶没有烤干
4. 压抓不匹配
2
1：OP自检：作业员对产品作自主检查（D）
7
84

2：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（P）；
6
72

3：：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）
6
72

4：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）
7
84

5：首检：核对是否符合产品要求（P）
6
72

漏焊
死灯
8

1：机器手动对点按错键
2.金球烧球不良
2
1：OP自检：作业员对产品作自主检查（D）
7
112
1：打开焊线检测程序
设备技术员/20分钟
1：打开焊线检测程序
8
1
7
56
2：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（P）；
6
96
8
1
6
48
3：：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）
6
96
8
1
6
48
4：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）
7
112
8
1
7
56
5：首检：核对是否符合产品要求（P）
6
96
8
1
6
56
焊线
用金线连接支架与芯片,使电流通过
断线
死灯
8

1：焊接参数过大
2：瓷嘴磨损严重
3. 支架不平整
4. 支架赃污染

2

1：OP自检：作业员对产品作自主检查（D）
7
112
1. 定期更换瓷嘴
2. 赃污采取用清洗机进行清洗后焊线
设备技术员/30分钟
生产/当时
1. 定期更换瓷嘴
2. 赃污采取用清洗机进行清洗后焊线

8
1
7
56
2：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（P）
6
96
8
1
6
48
3：：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）
6
96
8
1
6
48
4：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）
7
112
8
1
7
56
5：首检：核对是否符合产品要求（P）
6
96
8
1
6
48
焊线
用金线连接支架与芯片,使电流通过
电极打碎
死灯
8
▲
1：焊线功率过大
2.焊线压力过大
2
1：OP自检：作业员对产品作自主检查（D）
7
112
调小压力与功率，特别是压力
设备技术员/20分钟
调小压力与功率，特别是压力
8
1
7
56
2：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（P）
6
96
8
1
6
48
3：：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）
6
96
8
1
6
48
4：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）
7
112
8
1
7
56
5：首检：核对是否符合产品要求（P）
6
96
8
1
6
48
焊球过大
1. 漏电
6

1：机器焊接参数过大（功率/压力）
2：烧球参数过大
3.瓷嘴用错
2

1：OP自检：作业员对产品作自主检查（D）
7
84

2：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（P）
6
72

3：：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）
6
72

4：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）
7
84

5：首检：核对是否符合产品要求（P）
6
72

焊线
用金线连接支架与芯片,使电流通过
焊球过小
死灯
拉力过小
6
★
1：机器焊接参数过小
2：烧球参数过小
3.瓷嘴用错
2

1：OP自检：作业员对产品作自主检查（D）
7
84

2：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（P）
6
72

3：：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）
6
72

4：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）
7
84

5：首检：核对是否符合产品要求（P）
6
72

塌线
电性不良
6

1.线弧参数不对
2.材料被碰撞
2

1：OP自检：作业员对产品作自主检查（D）
7
84

2：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（P）
6
72

3：：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）
6
72

4：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）
7
84

5：首检：核对是否符合产品要求（P）
6
72

虚焊
电性不良
死灯
8
▲
1：机器功率过小
2.瓷嘴磨损太严重
2
1：OP自检：作业员对产品作自主检查（D）
7
112
1：调节焊接参数（调大）
2.两卷金线换一个瓷嘴
设备技术员/20分钟
1：调节焊接参数（调大）
2.两卷金线换一个瓷嘴
8
1
7
56
2：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（P）
6
96
8
1
6
48
3：：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）
6
96
8
1
6
48
4：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）
7
112
8
1
7
56
5：首检：核对是否符合产品要求（P）
6
96
8
1
6
48
焊线
用金线连接支架与芯片,使电流通过
错焊

电性不良
光学不良

6

1：PR不良
2：手动对点错误
3:编程错误
2
1：OP自检：作业员对产品作自主检查（D）
7
84

2：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（P）
6
72

3：：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）
6
72

4：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）
7
84

5：首检：核对是否符合产品要求（P）
6
72

焊线模式
1.功能品质不稳定
8

1. 焊线程序选择错误
2. 焊线模板做错
2
1：首检：对焊线材料进行首检确认焊线模式（D）
6
96

2：焊线模式由设备人员编写作业人员提取焊线模式即可（P）
6
96

3：：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）
6
96

4：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时抽检一次（D）
6
96

焊重
电性不良
6

1：PR不良
2：手动对点错误

2

1：OP自检：作业员对产品作自主检查（D）
7
84

2：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（P）
6
72

3：：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）
6
72

4：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）
7
84

5：首检：核对是否符合产品要求（P）
6
72

测试
将基本电性不良挑出
漏电
1.产品电性不良
（死灯、光衰快）
4

1. 测试机测试参数不准确
2. .测试夹具没有调试好
2
设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（D）；
7
56

首检：核对机台设定后测试准确性（p）
7
56

QC批检管控（D)
7
56

漏测
1. 漏电产品流出
2. 死灯产品流出
3. 高电压产品流出
5

1. 人为疏忽
2
1.规划作业区域，标示卡标识待测试和已测试进行区分（P)
7
70

2.QC对材料进行批检并巡检
7
70

死灯
1.产品报废
4

1.测试机测试参数不准确
2. 测试夹具没有调试好
2
设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（D）；
7
56

首检：核对机台设定后测试准确性（p）
7
56

QC批检管控（D)
7
56

高电压
1.产品不良品
3

1. 测试机测试参数不准确
2. .测试夹具没有调试好
2
设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（D）；
7
35

首检：核对机台设定后测试准确性（p）
7
35

QC批检管控（D)
7
35

配胶
荧光粉加如胶水中并搅拌均匀
胶水配错
1. 产品信赖度
2. 产品外观不良
3. 胶水烤不干
4. 产品颜色偏移
8

1. 胶水型号拿错
2. 胶水标签贴错
2
1.胶水划区域摆放并每种胶水在区域处标示清楚（P)
6
96

2.在作业工程中只允许拿一组胶水作业放置电子秤的两边，用完一种放置回原位(P)
6
96

3.IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次(P)
6
96

荧光粉配错
颜色偏移
6

1. 荧光拿错型号
2. 荧光粉比例不对
2
1.胶水划区域摆放并每种荧光粉在区域处标示清楚（P)

2.在作业工程中只允许拿一组荧光粉作业放置电子秤的两边，用完一种放置回原位(P)

3.IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次(P)

搅拌不均
1. 颜色偏移
2. 产品信赖度
3. 胶体颜色不同
8

1. 搅拌时间不够
2. 搅拌速度过慢
3. 搅拌程序错误
2
1：OP自检：作业员对产品作自主检查（D）
7
112
1. 制定搅拌不均匀的不良图进行培训
2. 下一工序人作业前必须对其检验。
工程/3天
生产/即日
1. 制定搅拌不均匀的不良图进行培训
2.下一工序人作业前必须对其检验。

2：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（P）
6
96

3：：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）
6
96

4：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时抽检一次（D）
6
96

胶水比例错
1. 胶水烤不干
2. 产品信赖度问题
3. 胶水烤裂
4. 封装与环氧分层
8

1. 电子称不准确
2. 配胶疏忽操作
2
设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（D）；
6
96

配胶员上岗培训(P)
6
96

设备外校(P)
6
96

点粉
荧光胶涂覆在芯片表面
打靶落点偏移
1. 颜色偏移
7

1. 荧光粉配错
2. 荧光粉没有搅拌均匀
3. 胶量过多或过少
4. 材料点错
5. 机器点胶系统不稳定
6. 测试机台未校正
2
1.IPQC每过两小时对产线的点粉粉量进行核对一次
7
112
1.合格首件胶量图打印放置在机台上，点粉核对点胶的胶量图作业
配比组/每订单
1.合格首件胶量图打印放置在机台上，点粉核对点胶的胶量图作业
7
2
7
98
2：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（P）
8
112
7
2
7
98
3：：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）
8
112
7
2
7
98
4.品质校正人员定期对测试机台进行校正 一周/次（P)
7
98

5.IPQC每过两小时对产品进行光学抽测一次（P)
7
98

点错材料
1. 颜色偏移
2. 光学参数打不到规格
3. 芯片物料不能满足客户要求
7

1. 作业时未看标示卡
2. 标示卡写错型号
2
1.点粉作业前需要填写物料确认卡对生产物料核对，每班/一次（P)
7
98

点粉气泡
外观气泡不良
分层不良
7

1. 点胶阀磨损
2. 胶水抽真空没有抽干净
3. 倒入胶筒搅拌胶水造成气泡
2
1:作业使用荧光胶前先对其进行确认是否有气泡的现象。(P)
6
84

2：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（P）
6
84

3：：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）
6
84

4.在开始点粉的材料在显微镜下进行全检无气泡在批量点粉（P)
6
84

凹凸杯
1. 颜色位置偏移
2. 灌胶粘胶不良
7

1. 机器点胶系统不稳定
2. 点胶拉丝
2
1.在开始点粉的材料核对所点的胶量数值与首件配比确认表上的是否一致（P)
7
98

2
2：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（P）
7
98

2
3：：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）
6
84

2
4.IPQC每过两小时对点粉材料目检核对一次（P)
7
98

溜杯
1. 颜色位置偏移
2. 外观不良
7

1. 点胶量过多
2. 材料被碰到
3. 材料放置不平整
4. 点胶拉丝
2
1.IPQC每过两小时对点粉材料目检核对一次（P)
7
98

2.首件粉量为平杯，作业点粉时专人负责点粉后的粉量确认
7
98

PIN脚粘胶
外观不良
死灯
7

1. 点粉夹具上有残胶
2. 溜杯
3. 烘烤时上一片材料叠到下一片
2
1.点粉夹具日常保养。
7
98

2.点粉胶量不能点凸杯只能为平杯或微凹。
7
98

3.点粉针头位置为杯中，点粉后不能有胶水溜到PIN 脚上的现象。
7
98

4.烘烤的材料不能有支架变形的进烤。
7
98

5.IPQC每过两小时对点粉材料目检核对一次（P)
7
98

塌线
1.死灯
2.漏电
3.外观不良
7

1. 作业手触碰到金线或碰倒支架
2. 材料掉在地上
3. 点胶高度校正不准，针头碰到金线
2
1. 规定作业过程中拿取支架的位置
7
98

2.IPQC每过两小时对进行巡检一次
7
98

3.材料放置区域用黄色斑马线标示出来。
7
98

4.机台操作校正点粉高度至少有一张离型纸的厚度。
7
98

测试
颜色偏移
颜色做偏规格
7

1. 机台没有校正准确
2. 测试条件不准确
3. 进烤的时间放置过久
2
1.每次作业前校正标准灯进行校正机台作业。
7
98

2：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（P）
7
98

3：：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）
7
98

4.规定测试不同产品的测试间距和测试能量百分比。
7
98

5.规格进烤的时间
7
98

荧光胶烘烤
将荧光胶烤干
材料未烤干
死灯
封装分层
光学颜色偏移
8
★
1胶水中毒
2烘烤温度偏低
3烘烤时间不够
2
1：不同胶水用不同的烤箱烘烤
4
64

3
1：OP自检：作业员对产品作自主检查（P）
7
168
使用时间报警装置
设备课/两天
使用时间报警装置
8
1
7
56
2：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）
6
144
8
1
6
56
3：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护计划对设备进行维护（P）
6
144
8
1
6
48
支架烤焦黄
1影响外观
4

1：温度过高
2：时间过长
3：通风不畅
2
1: 设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)
7
56

2：IPQC巡检：品质人员每两小时检查一次（D）
7
56

3：超温保护装置：机器内置，超过设置上限机器自动断电（P）
6
48

2功能不良
8

1：温度过高
2：时间过长
3：通风不畅
2
1: 设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（D）；
7
112
1：定时器：用小闹钟作定时报警（D）
生产部/4小时
设备部/8小时
1：定时器：用小闹钟作定时报警（D）
8
1
7
56
2：IPQC巡检：品质人员每两小时检查一次（D）
7
112
3：超温保护装置：机器内置，超过设置上限机器自动断电（P）
6
96

2：IPQC巡检：品质人员每两小时检查一次（D）
7
112

支架完全没有烤
1功能不良
8

人为疏忽
2
1：标识：标明支架已烘烤放置区与未烘烤放置区，对未烘烤放置区用红色标识（P）；
7
112