各厂家IC封装命名规则.doc

各国品牌IC封装及命名规则
DIP
英文简称:DIP
英文全称：Double In-line Package
中文解释：双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

PLCC
英文简称:PLCC
英文全称:Plastic Leaded Chip Carrier
中文解释:PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

PQFP
英文简称:PQFP
英文全称:Plastic Quad Flat Package
中文解释: PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

SOP
英文简称:SOP
英文全称:Small Outline Package
中文解释: 1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

IC 封装及命名规则---TI

逻辑器件的产品名称
器件命名规则
SN 74 LVC H 16 2 244 A DGG R
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
1. 标准前缀
􀂃示例：SNJ -- 遵从 MIL-PRF-38535 (QML)
2. 温度范围
54 -- 军事
74 -- 商业
3. 系列
4. 特殊功能
􀂃空 = 无特殊功能
C -- 可配置 Vcc (LVCC)
􀂃D -- 电平转换二极管 (CBTD)
H -- 总线保持 (ALVCH)
􀂃K -- 下冲-保护电路 (CBTK)
R -- 输入/输出阻尼电阻 (LVCR)
􀂃S -- 肖特基钳位二极管 (CBTS)
Z -- 上电三态 (LVCZ)
5. 位宽
􀂃空 = 门、MSI 和八进制
1G -- 单门
􀂃8 -- 八进制 IEEE 1149.1 (JTAG)
16 -- Widebus™（16 位、18 位和 20 位）
􀂃18 -- Widebus IEEE 1149.1 (JTAG)
32 -- Widebus™（32 位和 36 位）
6. 选项
􀂃空 = 无选项
2 -- 输出串联阻尼电阻
􀂃4 -- 电平转换器
25 -- 25 欧姆线路驱动器
7. 功能
􀂃244 -- 非反向缓冲器/驱动器
374 -- D 类正反器
􀂃573 -- D 类透明锁扣
640 -- 反向收发器
8. 器件修正
􀂃空 = 无修正
字母指示项 A-Z
9. 封装
􀂃D, DW -- 小型集成电路 (SOIC)
DB, DL -- 紧缩小型封装 (SSOP)
􀂃DBB, DGV -- 薄型超小外形封装 (TVSOP)
DBQ -- 四分之一小型封装 (QSOP)
􀂃DBV, DCK -- 小型晶体管封装 (SOT)
DGG, PW -- 薄型紧缩小型封装 (TSSOP)
􀂃FK -- 陶瓷无引线芯片载体 (LCCC)
FN -- 塑料引线芯片载体 (PLCC)
􀂃GB -- 陶瓷针型栅阵列 (CPGA)
􀂃GKE, GKF -- MicroStar™ BGA 低截面球栅阵列封装 (LFBGA)
􀂃GQL, GQN -- MicroStar Junior BGA 超微细球栅阵列 (VFBGA)
􀂃HFP, HS, HT, HV -- 陶瓷四方扁平封装 (CQFP)
􀂃J, JT -- 陶瓷双列直插式封装 (CDIP)
􀂃N, NP, NT -- 塑料双列直插式封装 (PDIP)
NS, PS -- 小型封装 (SOP)
􀂃PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ -- 超薄四方扁平封装 (TQFP)
􀂃PH, PQ, RC -- 四方扁平封装 (QFP)
W, WA, WD -- 陶瓷扁平封装 (CFP)
10. 卷带封装
DB 和 PW 封装类型中的所有新增器件或更换器件的名称包括为卷带产品指定的 R。目前，指定为LE 的现有产品继续使用这一指定，但是将来会转换为 R。
命名规则示例：
􀂃对于现有器件 -- SN74LVTxxxDBLE
􀂃对于新增或更换器件 -- SN74LVTxxxADBR
􀂃LE -- 左印（仅对于 DB 和 PW 封装有效）
􀂃R -- 标准（仅对于除了现有 DB 和 PW 器件之外的所有贴面封装有效）

IC封装及命名规则---BB
BB产品型号命名
XXX XXX (X) X X X
1 2 3 4 5 6
DAC 87 X XXX X /883B
4 7 8
1． 前缀：
ADC A/D转换器
ADS有采样/保持的A/D 转换器
DAC D/A转换器
DIV除法器
INA仪用放大器
ISO隔离放大器
MFC多功能转换器
MPC多路转换器
MPY乘法器
OPA运算放大器
PCM音频和数字信号处理的A/D 和D/A 转换器
PGA可编程控增益放大器
SHC采样/保持电路
SDM系统数据模块
VFC V/F、F/V 变换器
XTR信号调理器
2． 器件型号
3． 一般说明：
A改进参数性能
L锁定
Z + 12V电源工作
HT宽温度范围
4． 温度范围：
H、J、K、L 0℃至70℃
A、B、C -25℃至85 ℃
R、S、T、V、W -55℃至125℃
5． 封装形式：
L陶瓷芯片载体
M密封金属管帽
N塑料芯片载体
P塑封双列直插
H密封陶瓷双列直插
G普通陶瓷双列直插
U微型封装
6． 筛选等级：
Q 高可靠性
QM高可靠性， 军用
7． 输入编码：
CBI互补二进制输入
COB互补余码补偿二进制输入
CSB互补直接二进制输入
CTC互补的两余码
8．输出：
V电压输出
I电流输出
IC封装及命名规则---ALTERA

ALTERA产品型号命名
XXX XXX X X XX X
1 2 3 4 5 6
1．前缀：
EP典型器件
EPC组成的EPROM 器件
EPF FLEX 10K或FLFX 6000 系列、FLFX 8000 系列
EPM MAX5000系列、MAX7000 系列、MAX9000 系列
EPX快闪逻辑器件
2．器件型号
3．封装形式：
D陶瓷双列直插
Q塑料四面引线扁平封装
P塑料双列直插
R功率四面引线扁平封装
S塑料微型封装
T薄型J 形引线芯片载体
J陶瓷J 形引线芯片载体
W陶瓷四面引线扁平封装
L塑料J 形引线芯片载体
B球阵列
4．温度范围：
C℃至70℃，
I -40℃至85℃，
M -55℃至125℃
5．管脚
6．速度
IC封装及命名规则---ATMEL

ATMEL产品型号命名
AT XX X XX XX X X X
1 2 3 4 5 6
1．前缀：ATMEL 公司产品代号
2．器件型号
3．速度
4． 封装形式：
A TQFP封装
B陶瓷钎焊双列直插
C陶瓷熔封
D陶瓷双列直插
F扁平封装
G陶瓷双列直插，一次可编程
J塑料J 形引线芯片载体
K陶瓷J 形引线芯片载体
L无引线芯片载体
M陶瓷模块
N无引线芯片载体，一次可编程
P塑料双列直插
Q塑料四面引线扁平封装
R微型封装集成电路
S微型封装集成电路
T薄型微型封装集成电路
U针阵列
V自动焊接封装
W芯片
Y陶瓷熔封
Z陶瓷多芯片模块
5．温度范围：
C 0℃至70℃，
I -40℃至85℃，
M -55℃至125℃
6．工艺：
空白 标准
/883 Mil-Std-883,完全符合B 级
B Mil-Std-883，不符合B 级
IC封装及命名规则---CYPRESS

CYPRESS产品型号命名
XXX 7 C XXX XX X X X
1 2 3 4 5 6
1．前缀：
CY Cypress公司产品， CYM 模块， VIC VME 总线
2．器件型号：
7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO 7C9101 微处理器
3．速度
4． 封装形式：
A塑料薄型四面引线扁平封装
B塑料针阵列
D陶瓷双列直插
F扁平封装
G针阵列
H带窗口的密封无引线芯片载体
J塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封
L无引线芯片载体
P塑料
Q带窗口的无引线芯片载体
R带窗口的针阵列
S微型封装IC
T带窗口的陶瓷熔封
U带窗口的陶瓷四面引线扁平封装
V J形引线的微型封装
W带窗口的陶瓷双列直插
X芯片
Y陶瓷无引线芯片载体
HD密封双列直插
HV密封垂直双列直插
PF塑料扁平单列直插
PS塑料单列直插
PZ塑料引线交叉排列式双列直插
E自动压焊卷
N塑料四面引线扁平封装
5．温度范围：
C民用 （0℃至70℃）
I工业用 （-40℃至85℃）
M军用 （-55℃至125℃）
6．工艺： B 高可靠性
IC封装及命名规则---HITACHI

HITACHI常用产品型号命名
XX XXXXX X X
1 2 3 4
1． 前缀：
HA模拟电路
HB存储器模块
HD数字电路
HL光电器件（激光二极管/LED）
HM存储器（RAM）
HR光电器件（光纤）
HN存储器（NVM）
PF RF功率放大器
HG专用集成电路
2． 器件型号
3． 改进类型
4． 封装形式
P塑料双列
PG针阵列
C陶瓷双列直插
S缩小的塑料双列直插
CP塑料有引线芯片载体
CG玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体
FP塑料扁平封装
G陶瓷熔封双列直插
SO微型封装

IC封装及命名规则----AD
AD常用产品型号命名

标准单片及混合集成电路产品型号
XX XX XX X X X
1 2 3 4 5
1．前缀：
ADG一模拟开关或多路器
ADSP一数字信号处理器DSP
ADV一视频产品 VIDEO
ADM一接口或监控R 电源产品
ADP一电源产品
2．器件型号：
3-5位阿拉伯数字
3．一般说明：
A第二代产品，
DI介质隔离，
Z工作于±12V L-低功耗
4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：
0℃至70℃：I、J、K、L、M 特性依次递增，Ｍ性能最忧。
-25℃或-40℃至85℃：A、B、C 特性依次递增，C 性能最忧。
-55℃至125℃ ：S、T、U 特性依次递增，U 性能最忧。
5．封装形式：
B－款形格栅阵列BGA（塑封） RJ－J 引脚小尺寸
BC－芯片级球形格栅阵列 RM－μSOIC（微型SOIC）
BP－温度增强型球形格栅阵列 RN－小尺寸（0.15 英寸，厚2mm)
C－晶片/DIE RP－小尺寸(PSOP)
D－边或底铜焊陶瓷CDIP RQ－SOIC(宽0.025 英寸，厚2mm）
E－陶瓷无引线芯片载体LLCC RS－紧缩型小尺寸（SSOP）
F－陶瓷扁平到装FP（l 或2 边） RT－SOT－23 或SOI－143
G－多层陶瓷PGA RU－细小型TSSOP
H－圆金属壳封装 RW-小尺寸（宽0.025 英寸,厚2MM）
J-J引脚陶瓷芯片载体 S-公制塑料四方扁平封装(MQFP）
M-金属矩形封装DIP SP-MPQFP
N-塑料／环氧树脂 DIP SQ-薄QFP－highPOwer（厚1.4MM）
ND-塑料 PDIP ST-薄QFP（LQFP）（厚1.4MM）
P-塑料带引线芯片载体 SU-极薄QFP（LQFP）（厚1.4MM）
PP-塑料带引线芯片载体 T-To92 晶体管封装
Q-陶瓷 CDIP V-表面安装带至脚 MOLY TAB
QC-CERPACK VR-表面安装带至脚 MOLY TAB
R-小外行封装（宽或窄SOIC） Y-单列直插封装SIP
RB-带散热片SOIC YS-带引脚SIP

高精度单块器件
XXX XXXX BI E X /883
1 2 3 4 5 6
1．器件分类：
ADC A/D转换器
AMP设备放大器
BUF缓冲器
CMP比较器
DAC D/A转换器
JAN Mil-M-38510
LIU串行数据列接口单元
MAT配对晶体管
MUX多路调制器
OP运算放大器
PKD峰值监测器
PM PMI二次电源产品
REF电压比较器
RPT PCM线重复器
SMP取样/保持放大器
SW模拟开关
SSM声频产品
TMP温度传感器
2．器件型号
3．老化选择：AD大部分温度范围在 0℃～＋70℃、～25℃～＋85℃、
－40 ℃～＋85℃的产品经过老化，有BI 标记的表示经老化测试。
4．电气等级
5．封装形式：
H 6腿TO-78
J 8腿TO-99
K 10腿TO-100
P环氧树脂B 双列直插
PC塑料有引线芯片载体
Q 16腿陶瓷双列直插
R 20腿陶瓷双列直插
RC 20引出端无引线芯片载体
S微型封装
T 28腿陶瓷双列直插
TC 20引出端无引线芯片载体
V 20腿陶瓷双列直插
X 18腿陶瓷双列直插
Y 14腿陶瓷双列直插
Z 8腿陶瓷双列直插
6．军品工艺：带MIL-STD-833 温度范围为-55℃～＋125℃，军品标志，分A、B、C 三档，未注明为A档，B 档为标准产品。

IC封装及命名规则----MAXIM
www.maxim-
说明：1后缀CSA、CWA其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。
2后缀CWI 表示宽体表贴，EEWI 宽体工业级表贴，后缀MJA 或883 为军级。
3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA 后缀均为普通双列直插。
MAXIM专有产品型号命名
MAX XXX (X) X X X
1 2 3 4 5 6
1．前缀：
MAXIM公司产品代号
2．产品系列编号：
100-199模数转换器
600-699电源产品
200-299接口驱动器／接受器
700-799微处理器 外围显示驱动器
300-399模拟开关 模拟多路调制器
800-899微处理器 监视器
400-499运放
900-999比较器
500-599数模转换器
3．产品等级：
由A、B、C、D 四类组成，A 档最高，依此B、C、D 档
4．温度范围：
C= 0℃ 至 70℃（商业级）
I =-20℃ 至 +85℃（工业级）
E =-40℃ 至 +85℃（扩展工业级）
A = -40℃至+85℃（航空级）
M =-55℃ 至 +125℃（军品级）
5．封装形式：
A SSOP(缩小外型封装)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)
D陶瓷铜顶封装
E四分之一大的小外型封装
F陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA
J CERDIP (陶瓷双列直插)
K TO-3塑料接脚栅格阵列
LLCC (无引线芯片承载封装)
M MQFP (公制四方扁平封装)
N窄体塑封双列直插
P塑封双列直插
Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)
R窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
S小外型封装
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W宽体小外型封装（300mil）
X SC-70（3 脚，5 脚，6 脚）
Y窄体铜顶封装
Z TO-92MQUAD
/D裸片
/PR增强型塑封
/W晶圆
6．管脚数量：
A:8
B:10，64
C:12，192
D:14
J:32 K:5，68
L:40
M:7，48
N:18
S:4，80
T:6，160
U:60
V:8（圆形）
E:16
F:22，256
G:24
H:44
I:28
O:42
P:20
Q:2，100
R:3，84
W:10（圆形）
X:36
Y:8（圆形）
Z:10（圆形）
注 ：对接口类产品，四个字母后缀的第一个字母E 表示则该器件具备抗静电功能
IC封装及命名规则---MICROCHIP

MICROCHIP产品型号命名
PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX
1 2 3 4 5 6
1.前缀: PIC MICROCHIP 公司产品代号
2.器件型号（类型）：
C CMOS电路
CR CMOS ROM
LC小功率CMOS 电路
LCS小功率保护
AA 1.8V
LCR小功率CMOS ROM
LV低电压
F快闪可编程存储器
HC高速CMOS
FR FLEX ROM
3． 改进类型或选择
4． 速度标示：
-55 55ns,
-70 70ns,
-90 90ns,
-10 100ns,
-12 120ns
-15 150ns，
-17 170ns,
-20 200ns,
-25 250ns,
-30 300ns
晶体标示：
LP小功率晶体，
RC电阻电容，
XT标准晶体/振荡器
HS高速晶体
频率标示：
-20 2MHZ，
-04 4MHZ，
-10 10MHZ，
-16 16MHZ
-20 20MHZ，
-25 25MHZ，
-33 33MHZ
5．温度范围：
空白 0℃至70℃，
I -45℃至85℃，
E -40℃至125℃
6． 封装形式：
L PLCC封装
JW陶瓷熔封双列直插，有窗口
P塑料双列直插
PQ塑料四面引线扁平封装
W大圆片
SL 14腿微型封装-150mil
JN陶瓷熔封双列直插，无窗口
SM 8腿微型封装-207mil
SN 8腿微型封装-150 mil
VS超微型封装8mm×13.4mm
SO微型封装-300 mil
ST薄型缩小的微型封装-4.4mm
SP横向缩小型塑料双列直插
CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口
SS缩小型微型封装
PT薄型四面引线扁平封装
TS薄型微型封装8mm×20mm
TQ薄型四面引线扁平封装

IC封装及命名规则---INTERSIL

INTERSIL产品型号命名
XXX XXXX X X X X
1 2 3 4 5 6
1． 前缀：
D混合驱动器
G混合多路FET
ICL线性电路
ICM钟表电路
IH混合/模拟门
IM存储器
AD模拟器件
DG模拟开关
DGM单片模拟开关
ICH混合电路
MM高压开关
NE/SE SIC产品
2． 器件型号
3． 电性能选择
4． 温度范围：
A -55℃至125℃，
B -20℃至85℃，
C 0℃至70℃
I -40℃至125℃，
M -55℃至125℃
5． 封装形式：
A TO-237型
B微型塑料扁平封装
C TO-220型
D陶瓷双列直插
E TO-8微型封装
F陶瓷扁平封装
H TO- 66型
I 16脚密封双列直插
J陶瓷双列直插
K TO-3型
L无引线陶瓷芯片载体
P塑料双列直插
S TO-52型
T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100 型
U TO-72、TO-18、TO-71 型
V TO-39型
Z TO-92型
/W大圆片
/D芯片
Q 2引线金属管帽
6． 管脚数：
A 8， B 10， C 12， D 14， E 16， F 22， G 24，
H 42， I 28， J 32， K 35， L 40， M 48， N 18，
P 20， Q 2， R 3， S 4， T 6， U 7，
V 8（引线间距0.2"，绝缘外壳）
W 10（引线间距0.23"，绝缘外壳）
Y 8（引线间距0.2"，4 脚接外壳）
Z 10（引线间距0.23"，5 脚接外壳）
IC封装及命名规则---ST

ST产品型号命名
普通线性、逻辑器件
MXXX XXXXX XX X X
1 2 3 4 5
1． 产品系列：
74AC/ACT……先进CMOS HCF4XXX
M74HC………高速CMOS
2.序列号
3．速度
4．封装：
BIR，BEY……陶瓷双列直插
M，MIR………塑料微型封装
5．温度

普通存贮器件
XX X XXXX X XX X XX
1 2 3 4 5 6 7
1．系列：
ET21静态RAM
ETL21静态RAM
ETC27 EPROM
MK41快静态RAM
MK45双极端口FIFO
MK48静态RAM
TS27 EPROM
S28 EEPROM
TS29 EEPROM
2．技术：
空白…NMOS
C…CMOS
L…小功率
3．序列号
4．封装：
C陶瓷双列
J陶瓷双列
N塑料双列
Q UV窗口陶瓷熔封双列直插
5．速度
6．温度：
空白 0℃~70℃
E -25℃~70℃
V -40℃~85℃
M -55℃~125℃
7．质量等级：
空白 标准
B/B MIL-STD-883B B级

存储器编号（U.V EPROM 和一次可编程OTP）
M XX X XXX X X XXX X X
1 2 3 4 5 6 7 8
1． 系列：
27…EPROM
87…EPROM 锁存
2． 类型：
空白…NMOS，
C…CMOS，

V…小功率
2． 容量：
64…64K 位（X8）
256…256K 位（X8）
512…512K 位（X8）
1001…1M 位（X8）
101…1M 位（X8）低电压
1024…1M 位（X8）
2001…2M 位（X8）
201…2M 位（X8）低电压
4001…4M 位（X8）
401…4M 位（X8）低电压
4002…4M 位（X16）
801…4M 位（X8）
161…16M 位（X8/16）可选择
160…16M 位（X8/16）
4． 改进等级
5． 电压范围：
空白 5V +10%Vcc，
X 5V +10%Vcc
6． 速度：
55 55n，
60 60ns，
70 70ns，
80 80ns
90 90ns，
100/10 100 n
120/12 120 ns，
150/15 150 ns
200/20 200 ns，
250/25 250 ns
7． 封装：
F陶瓷双列直插（窗口）
L无引线芯片载体（窗口）
B塑料双列直插
C塑料有引线芯片载体（标准）
M塑料微型封装
N薄型微型封装
K塑料有引线芯片载体（低电压）
8．温度：
1 0℃~70℃，
6 -40℃~85℃，
3 -40℃~125℃

快闪EPROM 的编号
M XX X A B C X X XXX X X
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
1． 电源
2． 类型：
F 5V +10%，
V 3.3V +0.3V
3． 容量：
1 1M，
2 2M，
3 3M，
8 8M，
16 16M
4． 擦除：
0大容量
1顶部启动逻辑块
2底部启动逻辑块 4 扇区
5． 结构：
0×8/×16 可选择，
1仅×8，
2仅×16
6． 改型：
空白 A
7． Vcc：
空白 5V+10%Vcc
X +5%Vcc
8． 速度：
60 60ns，
70 70ns，
80 80ns，
90 90ns
100 100ns，
120 120ns，
150 150ns，
200 200ns
9． 封装：
M塑料微型封装
N薄型微型封装，双列直插
C/K塑料有引线芯片载体
B/P塑料双列直插
10．温度：
1 0℃~70℃，
6 -40℃~85℃，
3 -40℃~125℃

仅为3V 和仅为5V 的快闪EPROM 编号
M XX X XXX X XXX X X
1 2 3 4 5 6 7
1．器件系列：
29快闪
2．类型：
F 5V单电源
V 3.3单电源
3．容量：
100T（128K×8.64K×16）顶部块，
100B（128K×8.64K×16）底部块
200T（256K×8.64K×16）顶部块，
200B（256K×8.64K×16）底部块
400T（512K×8.64K×16）顶部块，
400B（512K×8.64K×16）底部块
040（12K×8）扇区，
080（1M×8）扇区
016（2M×8）扇区
4．Vcc：
空白 5V+10%Vcc，
X +5%Vcc
5．速度：
60 60ns，
70 70ns，
80 80ns
90 90ns，
120 120ns
6．封装：
M塑料微型封装
N薄型微型封装
K塑料有引线芯片载体
P塑料双列直插
7．温度：
1 0℃~70℃，
6 -40℃~85℃，
3 -40℃~125℃

串行EEPROM 的编号
ST XX XX XX X X X
1 2 3 4 5 6
1．器件系列：
24 12C，
25 12C（低电压），
93微导线
95 SPI总线
28 EEPROM
2．类型/工艺：
C CMOS（EEPROM）
E扩展I C 总线
W写保护士
CS写保护（微导线）
P SPI总线
LV低电压（EEPROM）
3．容量：
01 1K，
02 2K，
04 4K，
08 8K
16 16K，
32 32K，
64 64K
4．改型： 空白 A、 B、 C、 D
5．封装：
B 8腿塑料双列直插
M 8腿塑料微型封装
ML 14腿塑料微型封装
6．温度：
1 0℃~70℃
6 -40℃~85℃
3 -40℃~125℃

微控制器编号
ST XX X XX X X
1 2 3 4 5 6
1．前缀
2．系列：
62普通ST6 系列
63专用视频ST6 系列
72 ST7系列
90普通ST9 系列
92专用ST9 系列
10 ST10位系列
20 ST20 32位系列
3．版本：
空白 ROM
T OTP（PROM）
R ROMless
P盖板上有引线孔
E EPROM F快闪
4．序列号
5．封装：
B塑料双列直插
D陶瓷双列真插
F熔封双列直插
M塑料微型封装
S陶瓷微型封装
CJ塑料有引线芯片载体
K无引线芯片载体
L陶瓷有引线芯片载体
QX塑料四面引线扁平封装
G陶瓷四面扁平封装成针阵列
R陶瓷什阵列
T薄型四面引线扁平封装
6．温度范围：
1.5 0℃~70℃(民用)
2 -40℃~125℃(汽车工业)
61 -40℃~85℃(工业)
E -55℃~125℃
IC封装及命名规则---XICOR
XICOR产品型号命名
X XXXXX X X X (-XX)
1 2 3 4 5 6
EEPOT
X XXXX X X X
1 2 7 3 4
串行快闪
X XX X XXX X X -X
1 2 3 4 8
1． 前缀
2． 器件型号
3． 封装形式：
D陶瓷双列直插
E无引线芯片载体
F扁平封装
J塑料有引线芯片载体
K针振列
L薄型四面引线扁平封装
M公制微型封装
P塑料双列直插
R陶瓷微型封装
S微型封装
T薄型微型封装
V薄型缩小型微型封装
X模块
Y新型卡式
4．温度范围：
E -20℃至85℃
I -40℃至85℃，
M -55℃至125℃
5．工艺等级：
空白 标准，
B B级（MIL-STD-883）
6．存取时间（仅限EEPROM 和NOVRAM）：
20 200NS,
25 250NS,
空白 300ns,
35 350ns, 4
5 450ns
55 55ns,
70 70ns,
90 90ns,
15 150ns
Vcc限制（仅限串行EEPROM）：
空白
4.5V至5.5V，
-3 3V至5.5V
-2.7 2.7V至5.5V，
-1.8 1.8V至5.5V
7． 端到末端电阻：
Z 1KΩ，
Y 2KΩ，
W 10KΩ，
U 50KΩ，
T 100KΩ
8． Vcc 限制：
空白
1.8V至3.6V，
-5 4.5V至5.5V