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功分器与耦合器的分别
功分器，耦合器，顾名思义，功率分配器，功率耦合器；耦合器和功分器其本质上都是用来分配信号，功分器是平均分配功率（即每个出口的功率均相等），而耦合器是用在不均匀的分配功率的情况下，耦合器分为输入端、直通端、以及耦合端。耦合端功率较直通端小。耦合度表示的即是耦合端相对于直通端的衰减值。
    功分器是最常见的无源器件，用于将一路信号均分为多路信号，起着功率平均分配的作用，常见的有二功分、三功分、四功分。    
耦合器是将一路信号分为不等的两路信号。耦合器有三个端子，分别为输入、直通和耦合端。根据输入与耦合端的功率差，分为5dB、6dB、7dB、10dB、15dB等多种型号，也可以根据直通和耦合端的比例，分为1:1，2:1，4:1等多种型号。
    3dB电桥是一种特殊的耦合器，有两个输入端，直通和耦合端的比例为1:1，因此输入与耦合端的功率差为3dB。3dB电桥用于将基站的信号合路，从效果上看相当于合路＋二功分。
    合路器用于不同系统的信号合路，如GSM/PHS/WLAN/WCDMA等，因此可以理解为频率合路。合路器中需要有滤波器。
    功分器也可做合路器使用，例如二功分。但是注意的是，二功分、3dB电桥与合路器在使用的过程中也有区别，比如从插损、功率、价格、隔离度等条件考虑使用。
    1、二功分与3dB电桥：
       二功分与3dB的插损、隔离度差不多。二功分做合路器使用插损3.4dB, 隔离度25dB,驻波较大,两端口in,一端口out。3DB桥插损是3.2，隔离度也是25，驻波一般。但是有两个输出口，比如输入两个30输出就是两个27。3dB电桥的输出口也可随意定，两进一出\一进两出\两进两出其实都可以，多的一个口接上足够功率的负载就行了。不接负载的其实也就是出厂就断接了,跟另接负载没什么两样的效果。但是，对于驻波比要求高的时候只能用3dB。另外，还要考虑器件的承受功率。那么我想不通的是：在工程选择使用时，两者没有再实质性的区别么？    2、二功分、3dB电桥与合路器：
       合路器:为选频合路器，以滤波多工方式工作，可实现两路以上信号合成，能实现高隔离合成，主要用于不同频段的合路，可提 供不同系统间最小的干扰。插损最小，带外抑制最好，频带隔离度最大，异系统设备合路输入输出必须用这个。
       ３dＢ电桥:为同频合路，只能实现两路信号合成，隔离度较低，可实现两路等幅输出，它也最贵。 
       功分器:为同频合路，可实现多路合成，隔离度较低，只能提供一路输出。堪点过程中最重要的一点就是确定天线的安装位置，它应该尽量符合以下原则：
　　● 尽量靠近需要覆盖的目标区域和人群，比如办公区域，保证良好的覆盖效果。
　　● 尽量安装在比较开阔的地点，保证天线的覆盖效率。
　　● 天线在目标区域内比较均匀的分布。
　　考虑到空间损耗和系统特征，设计一个天线的覆盖距离时，如果需要达到11Mbps的传输速率，可以参考以下原则：
　　● 开阔空间内，设计覆盖距离尽量不要超过30m。
　　● 如果天线目标区域之间有20mm左右薄墙阻隔时，设计覆盖距离尽量不要超过20m。
　　● 如果天线与目标区域之间有较多高于1.5m的家具等阻隔时，设计覆盖距离尽量不要超过20m。 （建议15m考虑）
　　● 如果天线安装在长走廊的一端，设计覆盖距离尽量不要超过20m。
　　● 如果天线与目标区域之间有一个拐角时，设计覆盖距离尽量不要超过15m。
　　● 如果天线与目标区域之间有多个拐角时，设计覆盖距离尽量不要超过10m。
● 不要进行隔楼层进行覆盖。
天线输出运营商要求12dBm~16dBm，其实一般要大于16dBm，否则覆盖效果不好（建议16dBm）
       AP覆盖范围还要看你AP的功率的大小、一个AP带的天线个数、天线口输出功率大小、一般有100mw的，500mw，还有1W的。如果用500mw的AP，运营商要求带的天线个数不超过8个，实际上理想的效果是4~6个天线。（建议4个天线）
       一台交换机上有24口，最多带24个AP，按照设计指标的要求，一个500mw的AP可以允许20个用户接入
设备器件类型
WLAN频段（2.4~2.4835GHz）的最大损耗
7/8”馈线
7dB/100m
1/2”馈线
12dB/100m
二功分器
3.3dB
三功分器
5.3dB
四功分器
6.6dB
跳线
8D-FB跳线：0.5dB（1m跳线），0.7dB（2m跳线）
1/2”超柔跳线：0.4dB（1m跳线），0.6dB（2m跳线）
耦合器
耦合度
5dB
6dB
7dB
10dB
15dB
20dB
25dB
30dB
35dB
40dB

损耗dB
2.0
1.8
1.4
0.8
0.4
0.2

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