自动布线的基本步骤++教学内容.ppt

,*,第,7,章自动布局与自动布线的基本步骤,7.1,任务一：学习自动布局与自动布线的基本步骤,要求：绘制如图,7-1-1,所示的原理图，利用自动布局、自动布线方法将其转换为双面印制电路板图。电路板尺寸：宽,2000mil,，高,1200mil,。,图,7-1-1,可控多谐振荡器电路原理图,1,2,7.1.8,自动布线规则介绍,执行菜单命令“,Design”“Rules”,系统弹出“,PCB Rules and Constraints Editor”,对话框，多数规则都在对话框左侧窗口中的“,Routing”,目录下，如图,7-1-21,所示。,3,图,7-1-21 “PCB Rules and Constraints Editor”,对话框,4,1,与布线有关的设计规则,1,）,Width,（布线宽度）规则 该规则用于设置布线时的导线宽度。可以设置不同网络、不同对象的布线宽度。,2,）,Routing Topology,（布线的拓扑结构）规则 该规则用于设置由飞线生成的拓扑结构。,3,）,Routing Priority,（布线优先级）规则 该规则用于设置各布线网络的优先级（布线的先后顺序）。,5,4,）,Routing Layers,（布线工作层）规则 该规则用于设置布线的工作层。,5,）,Routing Corners,（布线拐角模式）规则 该规则主要用于设置布线时拐角的形状、拐角走线垂直距离的最小值和最大值。,6,）,Routing Via Style,（过孔类型）规则 该规则用于设置过孔的外径（,Diameter,）和内径（,Hole Size,）的尺寸。,7,）,Fanout Control,（扇出式布线）规则 该规则用于设置扇出式导线的形状、方向及焊盘、过孔的放置等。,6,2,SMT,规则,（,1,）,SMD To Corner,。,SMD To Corner,规则用于设置,SMD,元器件焊盘与导线拐角之间的最小距离。（,2,）,SMD To Plane,。,SMD To Plane,规则用于设置,SMD,与内层（,Plane,）的焊盘或过孔之间的距离。（,3,）,SMD Neck-Down,。,SMD Neck-Down,规则用于设置,SMD,引出导线宽度与,SMD,元器件焊盘宽度之间的比值关系。,7,3,Mask,规则,（,1,）,Solder Mask Expansion,。,Solder Mask Expansion,规则用于设置阻焊层中焊盘的延伸量，即阻焊层中的焊盘孔径比焊盘大多少。（,2,）,Paste Mask Expansion,。,Paste Mask Expansion,规则用于设置,SMD,焊盘的延伸量，该延伸量是,SMD,焊盘与铜膜焊盘之间的距离。,4,Plane,规则,（,1,）,Power Plane Connect Style,。,Power Plane Connect Style,规则用于设置过孔或焊盘与电源层的连接方法。,8,4,Plane,规则,（,1,）,Power Plane Connect Style,。,Power Plane Connect Style,规则用于设置过孔或焊盘与电源层的连接方法。（,2,）,Power Plane Clearance,。,Power Plane Clearance,规则用于设置电源层与穿过它的焊盘或过孔间的安全距离。（,3,）,Polygon Connect Style,。,Polygon Connect Style,规则用于设置覆铜与焊盘之间的连接方法。,5,Testpoint,规则,（,1,）,Minimum Annular Ring,。,Minimum Annular Ring,规则用于设置最小环宽，即焊盘或过孔与其通孔之间的直径之差。,9,5,Testpoint,规则,（,1,）,Minimum Annular Ring,。,Minimum Annular Ring,规则用于设置最小环宽，即焊盘或过孔与其通孔之间的直径之差。（,2,）,Acute Angle,。,Acute Angle,规则用于设置具有电气特性的导线与导线之间的最小夹角。（,3,）,Hole Size,。,Hole Size,规则用于焊盘孔径设置。（,4,）,Layer Paris,。,Layer Paris,规则用于设置是否允许使用板层对。,10,7.1.9,自动布线,1,对选定网络进行布线,在“,Auto Route”,菜单中选择“,Net”,命令，光标变成十字形。移动光标到某网络的其中一条飞线上，单击鼠标左键，对这条飞线所在的网络进行布线。,图,7-1-43,对选定网络进行布线后的效果,11,2,对选定飞线（连接）进行布线,在“,Auto Route”,菜单中选择“,Connection”,命令，光标变成十字形，移动光标到要布线的飞线上，单击鼠标左键，仅对该飞线进行布线，而不是对该飞线所在的网络布线。,图,7-1-44,对一条选定飞线进行布线的效果,12,3,对选定区域进行布线,在“,Auto Route”,菜单中选择“,Area”,命令，光标变成十字形，按住鼠标左键，拖动出一个矩形区域。在图,7-1-45,中，该区域包括,R1,、,C1,、,C2,和,R2,四个元件，在矩形的另一对角线位置单击鼠标左键，系统自动对这个区域进行布线。,图,7-1-45,对选定区域进行布线的效果,13,4,对选定元器件进行布线,在“,Auto Route”,菜单中选择“,Component”,命令，光标变成十字形，移动光标到要布线的元器件（如,U1,）上，单击鼠标左键，可以看到与,U1,有关的导线已经布完。,图,7-1-46,对选定元器件进行布线的效果,14,5,全局布线,在“,Auto Route”,菜单中选择“,All”,命令，可对整个电路板进行自动布线。执行该命令后，系统弹出如图,7-1-47,所示的“,Situs Routing Strategies”,对话框。,15,图,7-1-47 “Situs Routing Strategies”,对话框,16,单击“,Route All”,按钮，弹出布线情况列表，如图,7-1-48,所示。,图,7-1-48,布线情况列表,17,关闭如图,7-1-48,所示的对话框后，系统显示全局布线效果，如图,7-1-49,所示。,图,7-1-49,全局布线效果,18,6,拆线,如果对布线的效果不满意，可以利用系统提供的拆线功能将布线拆除，重新调整元器件位置后再布线。执行菜单命令“,Tools”“Un-Route”,，下一级子菜单中的命令即为各种拆线命令。常用拆线命令如下。,All,：拆除全部布线。,Net,：拆除指定网络布线。,Connection,：拆除指定连接布线。,Component,：拆除指定元器件布线。,19,7.2,任务二：自动布线中的单面板和双面板设置,7.2.1,单面板设置,要求：将在,7.1,节中完成的双面板设计改为单面板，其他要求不变。,1,单面板所需的工作层,Top Layer,（顶层）：放置元器件。,Bottom Layer,（底层）：布线，也可以放置元器件。,Top Over Layer,（顶层丝印层）：标注符号、文字等。,20,Mechanical Layer,（机械层）：绘制电路板物理边界。,Keep Out Layer,（禁止布线层）：绘制电路板电气边界。,Multi Layer,（多层）：放置焊盘。,2,单面板布线设置,（,1,）执行菜单命令“,Design”“Rules”,，系统弹出“,PCB Rules and Constraints Editor”,对话框。,21,（,2,）在“,PCB Rules and Constraints Editor”,对话框左边窗口中选择“,Routing Layers”,下面的,Routing Layers,规则，在右边窗口的“,Enabled Layers”,区域中去掉“,Top Layer”,右侧的。（,3,）单击“,OK”,按钮，继续执行自动布线操作即可。,图,7-2-1,设置单面板布线,22,7.2.2,双面板设置,系统默认的设置即为双面板，如果曾经改变过,Routing Layers,规则的设置，再重新设置为双面板，则在图,7-2-1,中同时选中,Top Layer,和,Bottom Layer,后，再进行自动布线的操作。,23,课堂练习,(1),案例,1,：单管共射放大电路,本例要求制作单面板，一般信号线宽度为,1mm,，电源和地线宽度为,1.5mm,。,24,禁止布线区,返回,25,布线结果,返回,26,课堂练习,(2),27,课堂练习,(3),28,课堂练习,(4),29,稳压电路如图所示，试设计该电路的电路板。,课堂练习（,5,）,30,设计要求：,1.,使用单层板，在电路板中网络地（,GND,）的线宽选,1mm,，,电源网络（,VCC,）的线宽选,0.8mm,，其余线宽均采用缺省设置，最小安全距离为,12mil,。,2.,先自动布线，再手工调整。,3.,在电路板上铺铜，要求栅格为,30mil,，铜膜导线宽度为,8mil,，,铺铜层为底层，铺铜网线形式为,45,o,，使用八角形状环绕焊盘。,31,