半导体材料高效放电切割技术.doc

半导体材料高效放电切割技术
单 位：南京航空航天大学
地 址：南京市御道街29号 邮 编：210016
联 系 人：汪炜 电 话：025-84895718
电子信箱：wangwei@
成果简介：
半导体材料高效放电切割是一种低成本高效的特种加工技术。该技术的创新研究得到江苏省高技术研究计划重大项目的资助。它采用高熔点的钨或钼丝作为电极，通过局部放电产生的高温瞬时熔解、气化半导体材料，通过对电极丝的轨迹控制，可以实现切片，成形等工艺方法。在太阳能、微电子、生物医疗以及航空航天领域有良好的应用前景。
技术特点：根据半导体材料放电机理，研究开发出高效脉冲电源技术，可高效切割各种掺杂、本征半导体材料以及其他半导体材料如蓝宝石、金刚石等，属国际领先水平；可实现大尺寸、超薄半导体衬底高效切割；可实现各种形状的半导体器件高效加工。
合作方式：技术转让、合作开发。