PCB基板厚度（包括芯板及半固化片）.doc

PCB板材厚度规格：
   0.5mm，0.7mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.5mm，1.6mm，2.0mm，2.4mm，3.2mm，6.4mm
PCB板上铜箔的厚度规格：
   18um, 25um, 35um, 70um和105um
常用半固化片规格：
型号
1080
2116L
2116A
2116H
1500
7628L
7628A
7628H
7628M
厚mil
3
4
4.5
5
6
7
7.5
9.3
8
板厚一般分为含铜和不含铜两种厚度
一．含铜厚度：
规格
配料结构
规格
配料结构
0.1
H/H
1×106
1.3
1/1
6×7628
0.2
1/1
1×2116
H/H
7×7628
H/1
2×1080
1.4
2/2
7×7628
H/H
1×1506
1/1
7×7628
T/T
1×7628
H/H
7×7628
2/2
1×106
1.5
2/2
7×7628
0.3
2/2
1×1506
1/1
8×7628
H/2
1×7628
H/H
8×7628
1/1
2×2116
T/T
8×7628
H/1
2×2116
1.6
2/2
8×7628
H/H
1080+2116+1080
1/1
8×7628
T/T
1080+2116+1080
H/H
8×7628
0.4
2/2
1080+2116+1080
1.7
2/2
8×7628
1/1
1080+7628+1080
H/H
2×7628
1/1
9×7628
T/T
2×7628
H/H
9×7628
0.5
2/2
2×7628
1.8
2/2
9×7628
1/1
7628+1080+7628
1/1
9×7628
H/H
7628+1080+7628
H/H
9×7628
0.6
2/2
7628+1080+7628
1.9
2/2
9×7628
1/1
3×7628
1/1
10×7628
H/H
3×7628
H/H
10×7628
0.7
2/2
3×7628
2.0
2/2
10×7628
1/1
2116+2×7628+2116
1/1
10×7628
H/H
1080+3×7628+1080
H/H
11×7628
0.8
2/2
1080+3×7628+1080
2.2
1/1
11×7628
1/1
4×7628
H/H
12×7628
H/H
4×7628
2.3
2/2
12×7628
0.9
2/2
4×7628
1/1
12×7628
1/1
2×7628+1080+2×7628
H/H
12×7628
H/H
2×7628+2116+2×7628
2.4
2/2
12×7628
1.0
2/2
2×7628+2116+2×7628
1/1
13×7628
1/1
5×7628
H/H
13×7628
H/H
5×7628
2.5
2/2
13×7628
1.1
2/2
5×7628
1/1
13×7628
1/1
5×7628
H/H
13×7628
H/H
6×7628
3.0
2/2
16×7628
1.2
2/2
6×7628
1/1
16×7628
1/1
6×7628
H/H
16×7628
H/H
6×7628
3.2
1/1
17×7628

2/2
17×7628

二．不含铜厚度
厚度mil
厚度mm
配料结构
备注
2
0.050
1×106
不含2OZ铜箔
3
0.075~0.076
主:1×1080次:1×1086
不含2OZ铜箔
厚度mil
厚度mm
配料结构
备注
4
0.10~0.102
主:1×2116次:1×3313或2×106或1×2113或1×2313或1080+106

5
0.127
主:1×2116次:2×1080

6
0.150~0.152
主:1×1506次:2×1080

7
0.178
主:1×7628次:1080+2116

8
0.200~0.203
主:1×7628次:2×2116或2×2113

9
0.228~0.230
2×2116

10
0.25~0.254
2×2116

11
0.280
主:1080+2116+1080次:2×2165

12
0.300~0.305
主:2×1506次:2116+1080+2116

13
0.33
主:1080+7628+1080次:2×1506

14
0.356~0.36
2×7628

15
0.38
2×7628

16
0.406~0.41
主:2×7628次:3×2116

17
0.43
主:7628+1080+7628次:2×7628

18
0.457~0.46
7628+1080+7628

19
0.48
7628+2116+7628

20
0.508~0.51
主:7628+2116+7628次:7628+2×1080+7628或3×7628

21
0.53
3×7628

22
0.56
3×7628

23
0.58
3×7628

24
0.60~0.61
主:3×7628次:2116+2×7628+2116

25
0.64
主:3×7628次:2116+2×7628+2116

26
0.66
1080+3×7628+1080

27
0.69
1080+3×7628+1080

28
0.71~0.711
主:4×7628次:4×7628

30
0.76
4×7628

31
0.79~0.80
4×7628

友情备注：
1 foot = 12 inch = 304.8 mm
1inch = 25.4 mm
1 mil=0.0254 mm
1 inch=1000 mil
1OZ=28.375g 1 OZ铜箔其真正厚度为1.38mil或35μm
一、芯板、半固化片规格：
1．生益芯板常见规格：
0.1mm（含铜厚）
0.2mm~5.12
0.3mm~9.06
0.4mm~12.99
0.5mm~16.93
0.6mm~20.87
0.7mm~24.8
0.8mm~28.74
0.9mm~36.61
1mm~44.49
1.2mm~52.36
1.5mm~56.3
1.6mm~60.24
2mm~75.98
2.4mm~91.73
2．半固化片：
1080~3.0mil
2116~4.2mil
7628~7.0mil
3．流胶厚：
1080~2.5mil
7628~6.5mil
0.14mm=2*1080
0.21mm=2*2116
0.24mm=7628+1080
0.36mm=2*7628
0.4mm=2*7628+1080
二、常用半固化片在不同铜厚、不同图形厚度变化：
1． HOZ

Copper/gnd
Gnd/gnd
Copper/signal
Gnd/signal
Signal/signal
7628
7.3
7.0
6.8
6.7
6.6
2116
4.6
4.4
4.2
4.0
3.8
3313
3.9
3.8
3.7
3.5
3.3
1080
2.8
2.6
2.5
2.4
2.2
7628H
7.6
7.3
7.1
7.0
6.9
2116H
4.9
4.7
4.5
4.3
4.1
3313H
4.1
4.0
3.9
3.7
3.5
1018H
2.9
2.7
2.6
2.5
2.3
7628C
7.1
6.8
6.6
6.5
6.4
3313C
3.7
3.6
3.5
3.2
3.1

2．1OZ

Copper/gnd
Gnd/gnd
Copper/signal
Gnd/signal
Signal/signal
7628
7.1
6.8
6.6
6.5
6.4
2116
4.5
4.3
4.1
3.9
3.7
3313
3.8
3.7
3.6
3.4
3.2
1080
2.8
2.6
2.5
2.4
2.2
7628H
7.4
7.1
6.9
6.8
6.7
2116H
4.8
4.6
4.4
4.2
4.0
3313H
4.0
3.9
3.8
3.6
3.4
1018H
2.9
2.7
2.6
2.5
2.3
7628C
6.9
6.6
6.4
6.3
6.2
3313C
3.6
3.5
3.4
3.2
3.0

3．2OZ

Copper/gnd
Gnd/gnd
Copper/signal
Gnd/signal
Signal/signal
7628
6.8
6.5
6.3
6.1
6.0
2116
4.2
4.0
3.8
3.5
3.3
3313
3.5
3.4
3.3
3.1
2.8
1080
2.6
2.4
2.3
2.1
1.9
7628H
7.1
6.8
6.6
6.4
6.3
2116H
4.5
4.3
4.1
3.8
3.6
3313H
3.7
3.6
3.5
3.3
3.0
1018H
2.7
2.5
2.4
2.2
2.0
7628C
6.6
6.3
6.1
5.9
5.8
3313C
3.3
3.2
3.1
2.9
2.6

4．3OZ

Copper/gnd
Gnd/gnd
Copper/signal
Gnd/signal
Signal/signal
7628
6.5
6.2
6.0
5.7
5.6
2116
4.0
3.8
3.6
3.2
3.0
3313
3.3
3.2
3.1
2.8
2.5
1080
2.4
2.2
2.1
1.8
1.6
7628H
6.8
6.5
6.3
6.0
5.9
2116H
4.3
4.1
3.9
3.5
3.3
3313H
3.5
3.4
3.3
3.0
2.7
1018H
2.5
2.3
2.2
1.9
1.7
7628C
6.3
6.0
5.8
5.5
5.4
3313C
3.1
3.0
2.9
2.6
2.3

注：Gnd为65%以上的大铜箔，H为高树脂含量，C为低树脂含量。
S0401粘结片压合厚度（100％残铜率）
指标

规格
树脂含量
压合厚度
μm/±20μm
压合厚度
Mil
106
71±3
50
2.0±0.4
1080L
61±3
71
2.8±0.4
1080A
64±3
78
3.1±0.4
1080H
68±3
90
3.5±0.4
2116L
50±3
113
4.4±0.6
2116A
52±3
120
4.7±0.6
2116H
56±3
133
5.2±0.6
3313
55±3
100
4.0±0.6
7628L
41±3
185
7.3±0.8
7628A
43±3
195
7.7±0.8
7628M
46±3
210
8.3±0.8
7628H
50±3
230
9.1±0.8
1506A
45±3
160
6.3±0.8
1506H
49±3
175
6.9±0.8
S0701粘结片压合厚度（残铜率100%）
指标

规格
树脂含量
压合厚度
μm/±20μm
压合厚度
Mil
106
71±3
51
2.0±0.4
1080L
61±3
72
2.8±0.4
1080A
64±3
80
3.1±0.4
1080H
68±3
92
3.6±0.4
2116L
50±3
115
4.5±0.6
2116A
52±3
121
4.8±0.6
2116H
56±3
135
5.3±0.6
3313
55±3
102
4.0±0.6
7628L
41±3
188
7.4±0.8
7628A
43±3
198
7.8±0.8
7628M
46±3
213
8.4±0.8
7628H
50±3
235
9.3±0.8
1506A
45±3
162
6.4±0.8
1506H
48±3
175
6.9±0.8
S1000B粘结片压合厚度（残铜率100%）
指标

规格
树脂含量
压合厚度
μm/±20μm
压合厚度
Mil
106
71±3
47
1.9±0.4
1080L
63±3
71
2.8±0.4
1080A
66±3
78
3.1±0.4
1080H
68±3
83
3.3±0.4
2116L
52±3
112
4.4±0.6
2116A
55±3
121
4.8±0.6
2116H
58±3
132
5.2±0.6
3313
55±3
94
3.7±0.6
7628L
43±3
185
7.3±0.8
7628A
46±3
198
7.8±0.8
7628M
48±3
207
8.1±0.8
7628H
50±3
218
8.6±0.8
1506A
45±3
151
5.9±0.8
1506H
48±3
162
6.4±0.8
S0155粘结片压合厚度（100%残铜率）
指标

规格
树脂含量
压合厚度
μm/±20μm
压合厚度
Mil
106
71±3
49
1.9±0.4
1080L
62±3
72
2.8±0.4
1080A
65±3
79
3.1±0.4
1080H
68±3
88
3.6±0.4
2116L
51±3
114
4.5±0.6
2116A
53±3
120
4.7±0.6
2116H
56±3
130
5.1±0.6
3313
56±3
100
4.0±0.6
7628L
42±3
187
7.4±0.8
7628A
44±3
196
7.7±0.8
7628M
46±3
205
8.1±0.8
7628H
50±3
227
8.9±0.8
1506A
45±3
156
6.1±0.8
1506H
48±3
168
6.6±0.8
以上压合厚度谨供贵司参考，因为具体压合后厚度还与贵司生产的PCB的铜厚、线路等有关，所以以上数据仅为贵司提供一个参考，制成PCB后的具体数据还以贵司实测值为准。