[续]fpc材料的技术动向(二）.doc

[续]FPC材料的技术动向(二）

　　四、FPC 的基本构成材料 　　FPC的基本构成材料是基体膜或者构成基体膜的耐热性树脂，其次是构成导体的覆铜箔板和保护层材料。
　　FPC的基体膜材料从初期的聚酰亚胺膜到可以耐焊接的耐热性膜。第一代的聚酰亚胺膜存在着吸湿性高和热膨胀系数大等问题，于是人们采用了高密度电路用的第二代聚酰亚胺材料。
　　迄今为止人们已经开发了数种FPC用的可以取代第一代聚酰亚胺膜的耐热性膜。然而，在今后10年，人们认为作为FPC主要材料的聚酰亚胺树脂的位置不会改变。另外随着FPC的高性能化，聚酰亚胺树脂的材料形态会有所改变，必须开发具有新功能的聚酰亚胺树脂。
　　 五、 覆铜箔板
　　许多FPC制造商往往以覆铜箔板的形式购入，然后以覆铜箔板为出发原料加工成FPC制品。使用第1代的聚酰亚胺膜的FPC用覆铜箔板或者保护膜(Cover Lay Film)是由使用环氧树脂或者丙烯酸树脂等粘结剂构成的，如图9所示。这里使用的粘结剂的耐热性低于聚酰亚胺，因此FPC的耐热性或者其它物理性能受到限制。

　　为了避免使用传统粘结剂的覆铜箔板的缺点，包括高密度电路在内的高性能FPC采用了不含粘结剂的无粘结剂型覆铜箔板。迄今已有许多制造方式，然而现在可供实用的有下面三种方式：

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