小型工业PCB制板流程.doc

湖南科瑞特电子科技股份有限公司---培训中心
小型工业制板
制作流程：（以下涉及到的工艺参数以公司培训中心制板设备为例，仅供参考）
1、 打印底片(光绘底片出图)： 用CAM350软件打印以下六层：顶层线路(镜像)，底层线路，顶层阻焊(镜像)，底层阻焊，顶层字符(负片)，底层字符(负片)。缩写如下：
其中gko为边框(gtl+gko)(gbl+gko),(gts+gko),(gbs+gko)，（gto+gko），（gbo+gko）
2、 裁板：（三个边留10mm 工艺边，其中一个边为夹具边留20mm）
3、 钻孔：（设置板厚2mm，钻头尖离板1~1.5mm）
4、 刷光机打磨去毛刺（也可用砂纸打磨下覆铜板去毛刺）
5、 抛光：（去除表面氧化物及油污，去除钻孔时产生的毛刺）、
6、 过孔机整孔（要保证孔通透，帮助药水更好的浸到孔内）
(1)整孔/预浸（5分钟，除油，除氧化物，调整电荷）
(2)水洗（以下水洗都是为除去药水残留）
(3)烘干（除去孔内残留水份,温度10°C----100°C都行只要板上水份干具体时间可自定），参考75°C 5分钟
(4)活化 用手摇摆夹具3分钟，（纳米碳粒附在孔内）
（5）通孔（将孔内多余活化液去除）一定要要用眼去看每个孔是否都通了
（6）固化（100°C，5~10分钟，使碳粒在孔内更好的吸附）
（7）活化 用手摇摆夹具5分钟，（纳米碳粒附在孔内）（8）通孔（将孔内多余活化液去除）一定要要用眼 去看每个孔是否都通了
（6）固化（100°C，5~10分钟，使碳粒在孔内更好的吸附）
7、 微蚀：（2分钟，除去表面碳粒）
8、 水洗
9、 如果板件有氧化时就用 加速5~10S，再水洗。 无就跳过.
10、 镀铜（30分钟，电流约3~4A/dm2）注意一定要挂机器中间那根不锈钢上并旋紧
11、 水洗：（除去孔内残留水分,温度10°C----100°C都行只要板上水分干具体时间可自定）参考75°C 5分钟
12、 抛光
13、 烘干：（烘干表面及孔内水分）（除去孔内残留水分,温度10°C----100°C都行只要板上水分干具体时间可自定）参考75°C 5分钟
14、 刷感光线路油墨：（90T丝网框，多练习）
15、 烘干：（75℃，20~25分钟） 烘的时间解释：放入板烘下几分钟后拿出来，等冷却到室温后。用手摸板的工艺边不黏手就行，忌烘温度过高时间过长，都会使油墨生成不稳定情况。
16、 先对好线路底片放入曝光机（曝光时间25S）
17、 显影（45~50℃）
18、 水洗
19、 放入微蚀液中去油。（5~10S）
20、 水洗
21、 镀锡（20分钟，电流约1.5~2A/dm2有效面积）注意一定要挂机器中间那根不锈钢上并旋紧，夹子所夹的地方的漆一定要刮掉使其导电。
22、 水洗
23、 脱膜（带手套，脱膜液为强碱性）
24、 水洗
25、 蚀刻（温度55℃）
26、 水洗
27、 褪锡
28、 水洗
29、 烘干
30、 刷感光阻焊油墨（90-100T丝网框，感光阻焊油墨：固化剂=3:1，如果油墨比较黏的话，需要增加油墨稀释剂调整—稀释剂以滴加入少量）
31、 静置（15分钟，在暗室的环境）
32、 油墨烘干（75°C，30分钟）烘的时间解释如上15步
33、 对好阻焊曝光（60S，光绘机出的底片）(激光打印出的底片40S )
34、 显影
35、 水洗
36、 烘干
37、 刷感光文字油墨（120T丝网框，感光字符油墨：固化剂=3:1，如果油墨比较黏的话，需要增加油墨稀释剂—稀释剂以滴加入）
38、 油墨烘干（75℃，20分钟）烘的时间解释如上15步
39、 对好字符底片曝光(激光打印出的底片30 S )（120S，光绘底片）
40、 显影
41、 水洗
42、 热固化（150℃，30分钟）
43、 过OSP防氧化机（无就跳到45步）
44、 烘干 （35℃，10分钟）
45、切边
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