在PADS中,大面积覆铜有3个重要概念：.doc

在PADS中，大面积覆铜有3个重要概念：% ?5 s6 ?- F* S1 q: {! `& D& f7 @
Copper（铜皮）
+ k4 f% J3 b$ ]8 R" x# B4 G% SEDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛Copper Pour(灌铜）
/ v9 d2 I9 j1 d+ MEDA365论坛网Plane(平面层）
' P, f6 X; y, H1 x/ O7 ]EDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触PADS的用户来说，很难区分。EDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛0 z9 [5 A3 y4 X% Z
下面我将对其做详细介绍：1 H7 f7 v" \) [) m
Copper表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用COPPER命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。3 U( C0 }$ ?  e7 S# W/ q( P) E
COPPER CUT表示在上面介绍的实心铜皮建立挖铜区。EDA365论坛网. b5 Z5 D- h6 r7 c3 v

% D! v* O8 i: @' P& V+ k  a# a, ICopper Pour:灌铜。它的作用与copper相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。EDA3655 b% s" A( v  d- C, e
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COPPER POUR CUT：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的RF信号，通常需要作挖空处理。还有变压器下面的，RJ45区域。& z; y5 A' U1 I; ~, h

5 X$ p: z5 ]9 `- _3 |( G7 c% Q: i/ q3 N+ 综上所述，Copper会造成短路，那为什么还用它呢？EDA365# D3 \7 x" K4 I* S2 [% W* e
虽然Copper有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有LM7805，AMC2576等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用copper命令便恰到好处。
: f/ U7 r% n& J" D) S( @0 q因此Copper命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用copper将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。
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简言之，在电路板设计过程中，此两个工具都是互相配合使用的。