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CADENCE 16.3高速PCB培训
国家信息技术紧缺人才培养工程

培训科目：CADENCE 16.3 高速PCB设计培训
联系方式：咨询：010-56259396
培训软件：CADENCE 16.3 ：OrCAD Capture, PCB Editor ,Pad Designer, SigXplorer等
培训方式：独立创新、实战易学
培训周期：1个月
招生对像：有一定电子基础和PROTEL或PADS普通板设计经验者
期招生数：每期仅限5-15人
结业赠送：学员结业赠送实例相关课件及资料
技术支持：毕业学员提供终身免费技术支持
培训承诺：学员包教包会，学会为止，100%保证教学质量
全职老师，全天执教！！品牌机构，值的信赖！！

一、平台简介
Cadence Design Systems Inc.是全球最大的电子设计技术(Electronic Design Technologies)、程序方案服务和设计服务供应商。其解决方案旨在提升和监控半导体、计算机系统、网络工程和电信设备、消费电子产品以及其它各类型电子产品的设计。产品涵盖了电子设计的整个流程，包括系统级设计，功能验证，IC综合及布局布线，模拟、混合信号及射频IC设计，全定制集成电路设计，IC物理验证，PCB设计和硬件仿真建模等。功能强大的软件系统，使得PCB产品开发周期变得更短，优秀的仿真技术，真正的实现了既设计，既成功的理念。

二、课程安排：
01-原理图部分：
1）工程管理窗口，原理图编辑器，快速绘图工具条，菜单
2）原理图编辑：
3）设置模板：
4）新建工程文件：
5）设置背景色：
6）设置SCH PAGE属性
7）建立原理封装
8）建立异形元件
9）多PART元件制作
10）放置元件，和在原理图中加入建好元件库
11）库的加入和DEL
12）同页面元件互连
13）用网络连接，连接器件引脚：
14）画总线
15）对原理图编辑：
16）元件的更新和替换CACHE中操作：
17）元理图编辑一些基本操作
18）给元件加封装：
19）课生成网络表
20）生成元件清单和打印

02-器件封装部分：
1）0603 表贴焊盘器件制作
2）0805 表贴焊盘器件制作
3）BGA器件制作
4）PQFP四列封装制作
5）通孔器件制作
6）带非电气连接封装制作

03-PCB 部分：
1）高速电路设计流程
2）PCB设计传统流程：
3）建立电路板
4）设置层叠结构：
5）导入NETLIST
6）手工布局之放置（PLACE/MANUALLY），移动（EDIT/MOVE），和转动元件（MOVE后右击）
07）原理图与PCB交互布局
08）按SCH原理图页面放置元件
09）ROM布局
10）在原理图中设置ROOM：
11）QUICKPLACE 快速放置元件适用于手工摆放
12）布局介绍
13）约速规则设置
14）间距规则（SPACING）
15）线宽和过孔（PHYSICAL）
16）指定某条网络的线宽39）ECSET的应用，可以零活设某条网络
17）绘制约速区域（多用于BGA出线）
18）XNET及总线创建
19）创建TOP结构，地址总线T形连接
20）设置高速走线的线长度范围。
21）设置等长：
22）建立差分对
23）布线前的设置
24）BGA FANOUT
25）布线操作：
26）手工走线的几种方式：
27）群组走线
28）高速信号走线窗口显示的设置
29）差分对走线：
30）T形连接点走线，及蛇形走线
31）缚铜
32）内电层分割
33）设计完电路板后检查
34）生成丝印为光绘做准备
35）与钻孔相关操作
36）生成光绘
37）文件打印
38）输出BOM

三、总结学习心得，学员结业。