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呼应环境保护议题　Victrex推出无铅焊接技术PEEK聚合物

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目前，环境保护已成为具争议性的社会问题之一，在各个产业协会采取措施解决环保问题之时，半导体封装业的相关协会也开始设法将无铅焊接技术全面应用于电子组件和零件的黏着，并计划在2005年前达成这个目标。
总部设于日本东京的铝电解电容器及微型可充电电池制造及经销商Shoei公司宣布，决定采用Victrex PEEK聚合物作为其PetitCap铝电解电容器的模塑成型材料，完全取代PPS树脂，以满足无铅焊接的装配要求。该公司表示在2004年底以前，将使所有PetitCap产品都达到无铅焊接的装配要求。
焊接(soldering)是将电子零件和组件黏着到印刷电路板上的常用方法。然而，传统焊料的成分中含有铅，这有碍于电子产品的处理和回收，造成环境污染问题。转向无铅焊接是解决这些环境问题的一项途径，而这种转变正快速进行。
采用锡铅焊料的加工温度通常为240℃左右，而无铅焊料则需要较长的加热时间(预热和回流)，且加工温度超过260℃。因此，组装组件在无铅焊接过程中吸收的总热量比传统焊接多出1.5~2倍。所以，树脂模塑材料必须具有较高的耐热性和耐热强度。由于传统使用的PPS树脂模塑成型材料(耐热约为240℃)无法承受无铅焊接制程，所以Shoei公司使用耐热达315℃的PEEK聚合物取代PPS。
目前，Shoei公司每月生产700万件PetitCap电容器，总产量中约40%使用PEEK聚合物模塑外壳，供应给已经开始实施无铅焊接的客户。为了满足客户的薄型和高密度装配设计应用的要求，该公司生产的PetitCap片状铝电解电容器是电容器量很大的超薄型(高度小于5mm)产品，这应归功于其独特的结构。
该电容器焊接在电路板的表面。PetitCap自1996年首批供货以来，已广泛应用于笔记型计算机、DVD播放器和CD-R/W驱动器等电子产品。