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表面表面贴贴装工程装工程-关于关于SMASMA的介的介绍绍1目目 录录什么是什么是什么是什么是SMASMASMASMA？SMTSMTSMTSMT工工工工艺艺艺艺流程流程流程流程Screen PrinterScreen PrinterScreen PrinterScreen PrinterMOUNTMOUNTMOUNTMOUNTREFLOWREFLOWREFLOWREFLOWAOIAOIAOIAOIESDESDESDESDWAVE SOLDERWAVE SOLDERWAVE SOLDERWAVE SOLDERSMT TesterSMT TesterSMT TesterSMT TesterSMA CleanSMA CleanSMA CleanSMA CleanSMT Inspection spec.SMT Inspection spec.SMT Inspection spec.SMT Inspection spec.SMA Introduce2什么是什么是SMASMA？SMA(SMA(SMA(SMA(S S S Surface urface urface urface M M M Mount ount ount ount A A A Assembly)ssembly)ssembly)ssembly)的英文的英文的英文的英文缩缩缩缩写，中文意思是写，中文意思是写，中文意思是写，中文意思是 表面表面表面表面贴贴贴贴装工程装工程装工程装工程 。是新一代。是新一代。是新一代。是新一代电电电电子子子子组组组组装技装技装技装技术术术术，它将，它将，它将，它将传统传统传统传统的的的的电电电电子元器件子元器件子元器件子元器件压缩压缩压缩压缩成成成成为为为为体体体体积积积积只有几十分之一的器件。只有几十分之一的器件。只有几十分之一的器件。只有几十分之一的器件。表面安装不是一个新的概念，它源于表面安装不是一个新的概念，它源于表面安装不是一个新的概念，它源于表面安装不是一个新的概念，它源于较较较较早的工早的工早的工早的工艺艺艺艺，如，如，如，如平装和混合安装。平装和混合安装。平装和混合安装。平装和混合安装。电电电电子子子子线线线线路的装配，最初采用点路的装配，最初采用点路的装配，最初采用点路的装配，最初采用点对对对对点的布点的布点的布点的布线线线线方法，而且方法，而且方法，而且方法，而且根本没有基片。第一个半根本没有基片。第一个半根本没有基片。第一个半根本没有基片。第一个半导导导导体器件的封装采用放射形的引体器件的封装采用放射形的引体器件的封装采用放射形的引体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于脚，将其插入已用于脚，将其插入已用于脚，将其插入已用于电电电电阻和阻和阻和阻和电电电电容器封装的容器封装的容器封装的容器封装的单单单单片片片片电电电电路板的通路板的通路板的通路板的通孔中。孔中。孔中。孔中。50505050年代，平装的表面安装元件年代，平装的表面安装元件年代，平装的表面安装元件年代，平装的表面安装元件应应应应用于高可靠的用于高可靠的用于高可靠的用于高可靠的军军军军方，方，方，方，60606060年代，混合技年代，混合技年代，混合技年代，混合技术术术术被广泛的被广泛的被广泛的被广泛的应应应应用，用，用，用，70707070年代，受日本消年代，受日本消年代，受日本消年代，受日本消费类费类费类费类电电电电子子子子产产产产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。被广泛使用。被广泛使用。被广泛使用。SMA Introduce3SMA Introduce什么是什么是SMASMA？SurfacemountThrough-hole与与与与传统传统传统传统工工工工艺艺艺艺相比相比相比相比SMASMASMASMA的特点：的特点：的特点：的特点：高密度高密度高密度高密度高可靠高可靠高可靠高可靠小型化小型化小型化小型化低成本低成本低成本低成本生生生生产产产产的自的自的自的自动动动动化化化化4SMA IntroduceSMTSMT工工艺艺流程流程一、一、一、一、单单单单面面面面组组组组装：装：装：装：来料来料来料来料检测检测检测检测=丝丝丝丝印印印印焊焊焊焊膏（点膏（点膏（点膏（点贴贴贴贴片胶）片胶）片胶）片胶）=贴贴贴贴片片片片=烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）=回流回流回流回流焊焊焊焊接接接接=清洗清洗清洗清洗=检测检测检测检测=返修返修返修返修 二、双面二、双面二、双面二、双面组组组组装；装；装；装；A A A A：来料：来料：来料：来料检测检测检测检测=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的A A A A面面面面丝丝丝丝印印印印焊焊焊焊膏（点膏（点膏（点膏（点贴贴贴贴片胶）片胶）片胶）片胶）=贴贴贴贴片片片片=烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）=A =A =A =A面回流面回流面回流面回流焊焊焊焊接接接接=清洗清洗清洗清洗=翻板翻板翻板翻板=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的B B B B面面面面丝丝丝丝印印印印焊焊焊焊膏（点膏（点膏（点膏（点贴贴贴贴片胶）片胶）片胶）片胶）=贴贴贴贴片片片片=烘干烘干烘干烘干=回流回流回流回流焊焊焊焊接接接接 （最好（最好（最好（最好仅对仅对仅对仅对B B B B面面面面=清洗清洗清洗清洗=检测检测检测检测=返修）返修）返修）返修）此工此工此工此工艺艺艺艺适用于在适用于在适用于在适用于在PCBPCBPCBPCB两面均两面均两面均两面均贴贴贴贴装有装有装有装有PLCCPLCCPLCCPLCC等等等等较较较较大的大的大的大的SMDSMDSMDSMD时时时时采用。采用。采用。采用。最最基最最基最最基最最基础础础础的的的的东东东东西西西西5SMA IntroduceB B B B：来料：来料：来料：来料检测检测检测检测=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的A A A A面面面面丝丝丝丝印印印印焊焊焊焊膏（点膏（点膏（点膏（点贴贴贴贴片胶）片胶）片胶）片胶）=贴贴贴贴片片片片=烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）=A=A=A=A面回流面回流面回流面回流焊焊焊焊接接接接=清洗清洗清洗清洗=翻板翻板翻板翻板=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的B B B B面点面点面点面点贴贴贴贴片胶片胶片胶片胶=贴贴贴贴片片片片=固化固化固化固化=B=B=B=B面波峰面波峰面波峰面波峰焊焊焊焊=清洗清洗清洗清洗=检测检测检测检测=返修）返修）返修）返修）此工此工此工此工艺艺艺艺适用于在适用于在适用于在适用于在PCBPCBPCBPCB的的的的A A A A面回流面回流面回流面回流焊焊焊焊，B B B B面波峰面波峰面波峰面波峰焊焊焊焊。在。在。在。在PCBPCBPCBPCB的的的的B B B B面面面面组组组组装的装的装的装的SMDSMDSMDSMD中，只有中，只有中，只有中，只有SOTSOTSOTSOT或或或或SOICSOICSOICSOIC（28282828）引脚以下）引脚以下）引脚以下）引脚以下时时时时，宜采用此工，宜采用此工，宜采用此工，宜采用此工艺艺艺艺。三、三、三、三、单单单单面混装工面混装工面混装工面混装工艺艺艺艺：来料来料来料来料检测检测检测检测=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的A A A A面面面面丝丝丝丝印印印印焊焊焊焊膏（点膏（点膏（点膏（点贴贴贴贴片胶）片胶）片胶）片胶）=贴贴贴贴片片片片=烘干（固烘干（固烘干（固烘干（固化）化）化）化）=回流回流回流回流焊焊焊焊接接接接=清洗清洗清洗清洗=插件插件插件插件=波峰波峰波峰波峰焊焊焊焊=清洗清洗清洗清洗=检测检测检测检测=返修返修返修返修 SMTSMT工工艺艺流程流程6SMA Introduce四、双面混装工四、双面混装工四、双面混装工四、双面混装工艺艺艺艺：A A A A：来料：来料：来料：来料检测检测检测检测=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的B B B B面点面点面点面点贴贴贴贴片胶片胶片胶片胶=贴贴贴贴片片片片=固化固化固化固化=翻板翻板翻板翻板=PCB PCB PCB PCB的的的的A A A A面插件面插件面插件面插件=波峰波峰波峰波峰焊焊焊焊=清洗清洗清洗清洗=检测检测检测检测=返修返修返修返修 先先先先贴贴贴贴后插，适用于后插，适用于后插，适用于后插，适用于SMDSMDSMDSMD元件多于分离元件的情况元件多于分离元件的情况元件多于分离元件的情况元件多于分离元件的情况 B B B B：来料：来料：来料：来料检测检测检测检测=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的A A A A面插件（引脚打弯）面插件（引脚打弯）面插件（引脚打弯）面插件（引脚打弯）=翻板翻板翻板翻板=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的B B B B面点面点面点面点 贴贴贴贴片胶片胶片胶片胶=贴贴贴贴片片片片=固化固化固化固化=翻板翻板翻板翻板=波峰波峰波峰波峰焊焊焊焊=清洗清洗清洗清洗=检测检测检测检测=返修返修返修返修 先插后先插后先插后先插后贴贴贴贴，适用于分离元件多于，适用于分离元件多于，适用于分离元件多于，适用于分离元件多于SMDSMDSMDSMD元件的情况元件的情况元件的情况元件的情况 C C C C：来料：来料：来料：来料检测检测检测检测=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的A A A A面面面面丝丝丝丝印印印印焊焊焊焊膏膏膏膏=贴贴贴贴片片片片=烘干烘干烘干烘干=回流回流回流回流焊焊焊焊接接接接=插件，引脚打弯插件，引脚打弯插件，引脚打弯插件，引脚打弯=翻板翻板翻板翻板=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的B B B B面点面点面点面点贴贴贴贴片胶片胶片胶片胶=贴贴贴贴片片片片=固化固化固化固化=翻板翻板翻板翻板=波峰波峰波峰波峰焊焊焊焊=清洗清洗清洗清洗=检测检测检测检测=返修返修返修返修 A A A A面混装，面混装，面混装，面混装，B B B B面面面面贴贴贴贴装。装。装。装。SMTSMT工工艺艺流程流程7SMA IntroduceD D D D：来料：来料：来料：来料检测检测检测检测=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的B B B B面点面点面点面点贴贴贴贴片胶片胶片胶片胶=贴贴贴贴片片片片=固化固化固化固化=翻板翻板翻板翻板=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的A A A A面面面面 丝丝丝丝印印印印焊焊焊焊膏膏膏膏=贴贴贴贴片片片片=A A A A面回流面回流面回流面回流焊焊焊焊接接接接=插件插件插件插件=B=B=B=B面波峰面波峰面波峰面波峰焊焊焊焊=清洗清洗清洗清洗=检测检测检测检测=返修返修返修返修 A A A A面混装，面混装，面混装，面混装，B B B B面面面面贴贴贴贴装。先装。先装。先装。先贴贴贴贴两面两面两面两面SMDSMDSMDSMD，回流，回流，回流，回流焊焊焊焊接，后插装，波峰接，后插装，波峰接，后插装，波峰接，后插装，波峰焊焊焊焊 E E E E：来料：来料：来料：来料检测检测检测检测=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的B B B B面面面面丝丝丝丝印印印印焊焊焊焊膏（点膏（点膏（点膏（点贴贴贴贴片胶）片胶）片胶）片胶）=贴贴贴贴片片片片=烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）=回流回流回流回流焊焊焊焊接接接接=翻板翻板翻板翻板=PCB PCB PCB PCB的的的的A A A A面面面面丝丝丝丝印印印印焊焊焊焊膏膏膏膏=贴贴贴贴片片片片=烘干烘干烘干烘干=回流回流回流回流焊焊焊焊接接接接1 1 1 1（可采用局部（可采用局部（可采用局部（可采用局部焊焊焊焊接）接）接）接）=插件插件插件插件=波峰波峰波峰波峰焊焊焊焊2 2 2 2 （如插装元件少，可使用手工（如插装元件少，可使用手工（如插装元件少，可使用手工（如插装元件少，可使用手工焊焊焊焊接）接）接）接）=清洗清洗清洗清洗=检测检测检测检测=返修返修返修返修 A A A A面面面面贴贴贴贴装、装、装、装、B B B B面混装。面混装。面混装。面混装。SMTSMT工工艺艺流程流程8SMA IntroduceScreen PrinterScreen PrinterScreen PrinterScreen PrinterMountMountMountMountReflowReflowReflowReflowAOIAOIAOIAOISMTSMT工工艺艺流程流程9SMA IntroduceSolder pasteSqueegeeStencilScreenPrinterSTENCIL PRINTINGScreen Printer Screen Printer Screen Printer Screen Printer 内部工作内部工作内部工作内部工作图图图图10ScreenPrinterScreen Printer Screen Printer Screen Printer Screen Printer 的基本要素：的基本要素：的基本要素：的基本要素：Solder(Solder(Solder(Solder(又叫又叫又叫又叫锡锡锡锡膏）膏）膏）膏）经验经验经验经验公式：公式：公式：公式：三球定律三球定律三球定律三球定律 至少有三个最大直径的至少有三个最大直径的至少有三个最大直径的至少有三个最大直径的锡锡锡锡珠能垂直排在模板的厚度方向上珠能垂直排在模板的厚度方向上珠能垂直排在模板的厚度方向上珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的至少有三个最大直径的至少有三个最大直径的至少有三个最大直径的锡锡锡锡珠能水平排在模板的最小孔的珠能水平排在模板的最小孔的珠能水平排在模板的最小孔的珠能水平排在模板的最小孔的宽宽宽宽度方向上度方向上度方向上度方向上 单单单单位：位：位：位：锡锡锡锡珠使用米制（珠使用米制（珠使用米制（珠使用米制（Micron)Micron)Micron)Micron)度量，而模板厚度工度量，而模板厚度工度量，而模板厚度工度量，而模板厚度工业标业标业标业标准是美国的准是美国的准是美国的准是美国的专专专专用用用用 单单单单位位位位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou)Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou)Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou)Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou)判断判断判断判断锡锡锡锡膏具有正确粘度的一种膏具有正确粘度的一种膏具有正确粘度的一种膏具有正确粘度的一种经济经济经济经济和和和和实际实际实际实际的方法：的方法：的方法：的方法：搅搅搅搅拌拌拌拌锡锡锡锡膏膏膏膏30303030秒，挑起一些高出容器三，四英寸，秒，挑起一些高出容器三，四英寸，秒，挑起一些高出容器三，四英寸，秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡锡锡锡膏自行下滴，膏自行下滴，膏自行下滴，膏自行下滴，如果开始如果开始如果开始如果开始时时时时象稠的糖象稠的糖象稠的糖象稠的糖浆浆浆浆一一一一样样样样滑落，然后分段断裂落下到容器内滑落，然后分段断裂落下到容器内滑落，然后分段断裂落下到容器内滑落，然后分段断裂落下到容器内 为为为为良好。反之，粘度良好。反之，粘度良好。反之，粘度良好。反之，粘度较较较较差。差。差。差。SMA Introduce11SMA IntroduceScreenPrinter锡锡锡锡膏的主要成分：膏的主要成分：膏的主要成分：膏的主要成分：成成成成 分分分分焊焊焊焊料合料合料合料合金粉末金粉末金粉末金粉末助助助助焊焊焊焊剂剂剂剂主主主主 要要要要 材材材材 料料料料作作作作 用用用用 Sn/Pb Sn/Pb Sn/Pb Sn/PbSn/Pb/Ag Sn/Pb/Ag Sn/Pb/Ag Sn/Pb/Ag 活化活化活化活化剂剂剂剂增粘增粘增粘增粘剂剂剂剂溶溶溶溶 剂剂剂剂摇摇摇摇溶性溶性溶性溶性附加附加附加附加剂剂剂剂 SMD SMD SMD SMD与与与与电电电电路的路的路的路的连连连连接接接接 松香，甘油硬脂酸脂松香，甘油硬脂酸脂松香，甘油硬脂酸脂松香，甘油硬脂酸脂盐盐盐盐酸，酸，酸，酸，联联联联氨，三乙醇酸氨，三乙醇酸氨，三乙醇酸氨，三乙醇酸 金属表面的金属表面的金属表面的金属表面的净净净净化化化化 松香，松香脂，聚丁松香，松香脂，聚丁松香，松香脂，聚丁松香，松香脂，聚丁烯烯烯烯净净净净化金属表面，与化金属表面，与化金属表面，与化金属表面，与SMDSMDSMDSMD保保保保持粘性持粘性持粘性持粘性丙三醇，乙二醇丙三醇，乙二醇丙三醇，乙二醇丙三醇，乙二醇对焊对焊对焊对焊膏特性的适膏特性的适膏特性的适膏特性的适应应应应性性性性CastorCastorCastorCastor石腊（腊乳化液）石腊（腊乳化液）石腊（腊乳化液）石腊（腊乳化液）软软软软膏基膏基膏基膏基剂剂剂剂防离散，塌防离散，塌防离散，塌防离散，塌边边边边等等等等焊焊焊焊接不良接不良接不良接不良12SMA IntroduceSqueegee(Squeegee(Squeegee(Squeegee(又叫刮板或刮刀）又叫刮板或刮刀）又叫刮板或刮刀）又叫刮板或刮刀）菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀聚乙聚乙聚乙聚乙烯烯烯烯材料材料材料材料或或或或类类类类似材料似材料似材料似材料金属金属金属金属10mm10mm10mm10mm45454545度角度角度角度角SqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegeeStencilStencilStencilStencil菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀ScreenPrinter拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀SqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegeeStencilStencilStencilStencil45-6045-6045-6045-60度角度角度角度角13SMA IntroduceSqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegee的的的的压压压压力力力力设设设设定：定：定：定：第一步第一步第一步第一步：在每：在每：在每：在每50mm50mm50mm50mm的的的的SqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegee长长长长度上施加度上施加度上施加度上施加1kg1kg1kg1kg的的的的压压压压力。力。力。力。第二步第二步第二步第二步：减少：减少：减少：减少压压压压力直到力直到力直到力直到锡锡锡锡膏开始留在模板上刮不干膏开始留在模板上刮不干膏开始留在模板上刮不干膏开始留在模板上刮不干净净净净，在增加，在增加，在增加，在增加 1kg 1kg 1kg 1kg的的的的压压压压力力力力第三步第三步第三步第三步：在：在：在：在锡锡锡锡膏刮不干膏刮不干膏刮不干膏刮不干净净净净开始到挂班沉入开始到挂班沉入开始到挂班沉入开始到挂班沉入丝丝丝丝孔内挖出孔内挖出孔内挖出孔内挖出锡锡锡锡膏之膏之膏之膏之间间间间 有有有有1-2kg1-2kg1-2kg1-2kg的可接受范的可接受范的可接受范的可接受范围围围围即可达到好的印制效果。即可达到好的印制效果。即可达到好的印制效果。即可达到好的印制效果。ScreenPrinterSqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegee的硬度范的硬度范的硬度范的硬度范围围围围用用用用颜颜颜颜色代号来区分：色代号来区分：色代号来区分：色代号来区分：very soft very soft very soft very soft 红红红红色色色色 soft soft soft soft 绿绿绿绿色色色色 hard hard hard hard 蓝蓝蓝蓝色色色色 very hard very hard very hard very hard 白色白色白色白色14SMA IntroduceStencil(Stencil(Stencil(Stencil(又叫模板）：又叫模板）：又叫模板）：又叫模板）：StencilStencilStencilStencilPCBPCBPCBPCBStencilStencilStencilStencil的梯形开口的梯形开口的梯形开口的梯形开口ScreenPrinterPCBPCBPCBPCBStencilStencilStencilStencilStencilStencilStencilStencil的刀的刀的刀的刀锋锋锋锋形开口形开口形开口形开口激光切割模板和激光切割模板和激光切割模板和激光切割模板和电铸电铸电铸电铸成行模板成行模板成行模板成行模板化学化学化学化学蚀蚀蚀蚀刻模板刻模板刻模板刻模板15SMA IntroduceScreenPrinter模板制造技模板制造技模板制造技模板制造技术术术术 化学化学化学化学蚀蚀蚀蚀刻模板刻模板刻模板刻模板电铸电铸电铸电铸成行模板成行模板成行模板成行模板激光切割模板激光切割模板激光切割模板激光切割模板简简简简 介介介介优优优优 点点点点缺缺缺缺 点点点点在金属箔上涂抗在金属箔上涂抗在金属箔上涂抗在金属箔上涂抗蚀蚀蚀蚀保保保保护剂护剂护剂护剂用用用用销钉销钉销钉销钉定位感光工具将定位感光工具将定位感光工具将定位感光工具将图图图图形曝光在金属箔两面，然形曝光在金属箔两面，然形曝光在金属箔两面，然形曝光在金属箔两面，然后使用双面工后使用双面工后使用双面工后使用双面工艺艺艺艺同同同同时时时时从两从两从两从两面腐面腐面腐面腐蚀蚀蚀蚀金属箔金属箔金属箔金属箔通通通通过过过过在一个要形成开孔的在一个要形成开孔的在一个要形成开孔的在一个要形成开孔的基板上基板上基板上基板上显显显显影刻胶，然后逐影刻胶，然后逐影刻胶，然后逐影刻胶，然后逐个原子，逐个原子，逐个原子，逐个原子，逐层层层层地在光刻胶地在光刻胶地在光刻胶地在光刻胶周周周周围电镀围电镀围电镀围电镀出模板出模板出模板出模板直接从客直接从客直接从客直接从客户户户户的原始的原始的原始的原始GerberGerberGerberGerber数据数据数据数据产产产产生，在作必要修改生，在作必要修改生，在作必要修改生，在作必要修改后后后后传传传传送到激光机，由激光送到激光机，由激光送到激光机，由激光送到激光机，由激光光束光束光束光束进进进进行切割行切割行切割行切割成本最低成本最低成本最低成本最低周周周周转转转转最快最快最快最快形成刀形成刀形成刀形成刀锋锋锋锋或沙漏形状或沙漏形状或沙漏形状或沙漏形状纵纵纵纵横比横比横比横比1.51.51.51.5：1 1 1 1提供完美的工提供完美的工提供完美的工提供完美的工艺艺艺艺定位定位定位定位没有几何形状的限制没有几何形状的限制没有几何形状的限制没有几何形状的限制改改改改进锡进锡进锡进锡膏的膏的膏的膏的释释释释放放放放要涉及一个感光工具要涉及一个感光工具要涉及一个感光工具要涉及一个感光工具电镀电镀电镀电镀工工工工艺艺艺艺不均匀失去不均匀失去不均匀失去不均匀失去密封效果密封效果密封效果密封效果密封密封密封密封块块块块可能会去掉可能会去掉可能会去掉可能会去掉纵纵纵纵横比横比横比横比1 1 1 1：1 1 1 1错误错误错误错误减少减少减少减少消除位置不正机会消除位置不正机会消除位置不正机会消除位置不正机会激光光束激光光束激光光束激光光束产产产产生金属熔渣生金属熔渣生金属熔渣生金属熔渣造成孔壁粗糙造成孔壁粗糙造成孔壁粗糙造成孔壁粗糙纵纵纵纵横比横比横比横比1 1 1 1：1 1 1 1模板模板模板模板(Stencil)(Stencil)(Stencil)(Stencil)制造技制造技制造技制造技术术术术:16SMA IntroduceScreenPrinter模板模板模板模板(Stencil)(Stencil)(Stencil)(Stencil)材料性能的比材料性能的比材料性能的比材料性能的比较较较较:性性性性 能能能能抗拉抗拉抗拉抗拉强强强强度度度度耐化学性耐化学性耐化学性耐化学性吸吸吸吸 水水水水 率率率率网目范网目范网目范网目范围围围围尺寸尺寸尺寸尺寸稳稳稳稳定性定性定性定性耐磨性能耐磨性能耐磨性能耐磨性能弹弹弹弹性及延伸率性及延伸率性及延伸率性及延伸率连续连续连续连续印次数印次数印次数印次数破坏点延伸率破坏点延伸率破坏点延伸率破坏点延伸率油量控制油量控制油量控制油量控制纤维纤维纤维纤维粗粗粗粗细细细细价价价价 格格格格不不不不 锈锈锈锈 钢钢钢钢 尼尼尼尼 龙龙龙龙聚聚聚聚 脂脂脂脂材材材材 质质质质极高极高极高极高极好极好极好极好不吸水不吸水不吸水不吸水30-50030-50030-50030-500极佳极佳极佳极佳差差差差(0.1%)(0.1%)(0.1%)(0.1%)2 2 2 2万万万万40-60%40-60%40-60%40-60%差差差差细细细细高高高高中等中等中等中等好好好好24%24%24%24%16-40016-40016-40016-400差差差差中等中等中等中等极佳（极佳（极佳（极佳（2%2%2%2%）4 4 4 4万万万万20-24%20-24%20-24%20-24%好好好好较较较较粗粗粗粗低低低低高高高高好好好好0.4%0.4%0.4%0.4%60-39060-39060-39060-390中等中等中等中等中等中等中等中等佳（佳（佳（佳（2%2%2%2%）4 4 4 4万万万万10-14%10-14%10-14%10-14%好好好好粗粗粗粗中中中中极佳极佳极佳极佳17SMA IntroduceScreenPrinter锡锡锡锡膏膏膏膏丝丝丝丝印缺陷分析印缺陷分析印缺陷分析印缺陷分析:问题问题问题问题及原因及原因及原因及原因 对对对对 策策策策搭搭锡锡BRIDGING BRIDGING 锡锡粉量少、粘度低、粒度大、室粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置温度、印膏太厚、放置压压力太大力太大等。（通常当两等。（通常当两焊垫焊垫之之间间有少有少许许印膏搭印膏搭连连，于高温熔，于高温熔焊时焊时常会被常会被各各垫垫上的主上的主锡锡体所拉回去，一旦体所拉回去，一旦无法拉回，将造成短路或无法拉回，将造成短路或锡锡球，球，对细对细密密间间距都很危距都很危险险）。）。提高提高锡锡膏中金属成份比例（提高到膏中金属成份比例（提高到88 88%以上）。以上）。增加增加锡锡膏的粘度（膏的粘度（7070万万 CPSCPS以上以上）减小减小锡粉的粒度（例如由粉的粒度（例如由200200目降到目降到300300目）目）降低降低环境的温度（降至境的温度（降至2727O OC C以下）以下）降低所印降低所印锡锡膏的厚度（降至架空高度膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFFSNAP-OFF，减低刮刀减低刮刀压压力及速度）力及速度）加加强强印膏的精准度。印膏的精准度。调调整印膏的各种施工参数。整印膏的各种施工参数。减减轻轻零件放置所施加的零件放置所施加的压压力。力。调调整整预热预热及熔及熔焊焊的温度曲的温度曲线线。18SMA Introduce问题问题问题问题及原因及原因及原因及原因 对对对对 策策策策 2.2.2.2.发发发发生皮生皮生皮生皮层层层层 CURSTING CURSTING CURSTING CURSTING 由于由于由于由于锡锡锡锡膏助膏助膏助膏助焊剂焊剂焊剂焊剂中的活化中的活化中的活化中的活化剂剂剂剂太太太太强强强强,环环环环境温度太高及境温度太高及境温度太高及境温度太高及铅铅铅铅量太多量太多量太多量太多时时时时,会会会会造成粒子外造成粒子外造成粒子外造成粒子外层层层层上的氧化上的氧化上的氧化上的氧化层层层层被剥落被剥落被剥落被剥落所致所致所致所致.3.3.3.3.膏量太多膏量太多膏量太多膏量太多 EXCESSIVE PASTE EXCESSIVE PASTE EXCESSIVE PASTE EXCESSIVE PASTE 原因与原因与原因与原因与“搭搭搭搭桥桥桥桥”相似相似相似相似.避免将避免将避免将避免将锡锡锡锡膏暴露于湿气中膏暴露于湿气中膏暴露于湿气中膏暴露于湿气中.降低降低降低降低锡锡锡锡膏中的助膏中的助膏中的助膏中的助焊剂焊剂焊剂焊剂的活性的活性的活性的活性.降低金属中的降低金属中的降低金属中的降低金属中的铅铅铅铅含量含量含量含量.减少所印之减少所印之减少所印之减少所印之锡锡锡锡膏厚度膏厚度膏厚度膏厚度 提升印着的精准度提升印着的精准度提升印着的精准度提升印着的精准度.调调调调整整整整锡锡锡锡膏印刷的参数膏印刷的参数膏印刷的参数膏印刷的参数.锡锡锡锡膏膏膏膏丝丝丝丝印缺陷分析印缺陷分析印缺陷分析印缺陷分析:ScreenPrinter19SMA Introduce锡锡锡锡膏膏膏膏丝丝丝丝印缺陷分析印缺陷分析印缺陷分析印缺陷分析:ScreenPrinter 问题问题问题问题及原因及原因及原因及原因 对对对对 策策策策 4.4.4.4.膏量不足膏量不足膏量不足膏量不足 INSUFFICIENT INSUFFICIENT INSUFFICIENT INSUFFICIENT PASTE PASTE PASTE PASTE 常在常在常在常在钢钢钢钢板印刷板印刷板印刷板印刷时发时发时发时发生生生生,可能是网布的可能是网布的可能是网布的可能是网布的丝丝丝丝径太粗径太粗径太粗径太粗,板膜太薄等原因板膜太薄等原因板膜太薄等原因板膜太薄等原因.5.5.5.5.粘着力不足粘着力不足粘着力不足粘着力不足 POOR POOR POOR POOR TACK RETENTION TACK RETENTION TACK RETENTION TACK RETENTION 环环环环境温度高境温度高境温度高境温度高风风风风速大速大速大速大,造成造成造成造成锡锡锡锡膏中溶膏中溶膏中溶膏中溶剂剂剂剂逸失太多逸失太多逸失太多逸失太多,以及以及以及以及锡锡锡锡粉粒度太大粉粒度太大粉粒度太大粉粒度太大的的的的问题问题问题问题.增加印膏厚度增加印膏厚度增加印膏厚度增加印膏厚度,如改如改如改如改变变变变网布或板膜网布或板膜网布或板膜网布或板膜等等等等.提升印着的精准度提升印着的精准度提升印着的精准度提升印着的精准度.调调调调整整整整锡锡锡锡膏印刷的参数膏印刷的参数膏印刷的参数膏印刷的参数.消除溶消除溶消除溶消除溶剂剂剂剂逸失的条件逸失的条件逸失的条件逸失的条件(如降低室温、如降低室温、如降低室温、如降低室温、减少吹减少吹减少吹减少吹风风风风等等等等）。）。）。）。降低金属含量的百分比。降低金属含量的百分比。降低金属含量的百分比。降低金属含量的百分比。降低降低降低降低锡锡膏粘度。膏粘度。膏粘度。膏粘度。降低降低降低降低锡锡膏粒度。膏粒度。膏粒度。膏粒度。调调整整整整锡锡膏粒度的分配。膏粒度的分配。膏粒度的分配。膏粒度的分配。20SMA Introduce锡锡锡锡膏膏膏膏丝丝丝丝印缺陷分析印缺陷分析印缺陷分析印缺陷分析:ScreenPrinter 问题问题问题问题及原因及原因及原因及原因 对对对对 策策策策 6.6.6.6.坍塌坍塌坍塌坍塌 SLUMPING SLUMPING SLUMPING SLUMPING 原因与原因与原因与原因与“搭搭搭搭桥桥桥桥”相似。相似。相似。相似。7.7.7.7.模糊模糊模糊模糊 SMEARING SMEARING SMEARING SMEARING 形成的原因与搭形成的原因与搭形成的原因与搭形成的原因与搭桥桥桥桥或坍塌或坍塌或坍塌或坍塌 很很很很类类类类似，但印刷施工不善的原因似，但印刷施工不善的原因似，但印刷施工不善的原因似，但印刷施工不善的原因居多，如居多，如居多，如居多，如压压压压力太大、架空高度力太大、架空高度力太大、架空高度力太大、架空高度不足等。不足等。不足等。不足等。增加增加增加增加锡锡锡锡膏中的金属含量百分膏中的金属含量百分膏中的金属含量百分膏中的金属含量百分比。比。比。比。增加增加增加增加锡锡锡锡膏粘度。膏粘度。膏粘度。膏粘度。降低降低降低降低锡锡锡锡膏粒度。膏粒度。膏粒度。膏粒度。降低降低降低降低环环环环境温度。境温度。境温度。境温度。减少印膏的厚度。减少印膏的厚度。减少印膏的厚度。减少印膏的厚度。减减减减轻轻轻轻零件放置所施加的零件放置所施加的零件放置所施加的零件放置所施加的压压压压力。力。力。力。增加金属含量百分比。增加金属含量百分比。增加金属含量百分比。增加金属含量百分比。增加增加增加增加锡锡锡锡膏粘度。膏粘度。膏粘度。膏粘度。调调调调整整整整环环环环境温度。境温度。境温度。境温度。调调调调整整整整锡锡锡锡膏印刷的参数。膏印刷的参数。膏印刷的参数。膏印刷的参数。21SMA IntroduceScreenPrinter在在在在SMTSMTSMTSMT中使用无中使用无中使用无中使用无铅焊铅焊铅焊铅焊料：料：料：料：在前几个世在前几个世在前几个世在前几个世纪纪纪纪，人，人，人，人们们们们逐逐逐逐渐渐渐渐从从从从医学和化学上医学和化学上医学和化学上医学和化学上认识认识认识认识到了到了到了到了铅铅铅铅（PBPBPBPB）的毒性。而被限制使用。的毒性。而被限制使用。的毒性。而被限制使用。的毒性。而被限制使用。现现现现在在在在电电电电子装配子装配子装配子装配业业业业面面面面临临临临同同同同样样样样的的的的问题问题问题问题，人，人，人，人们们们们关心的是：关心的是：关心的是：关心的是：焊焊焊焊料合金中的料合金中的料合金中的料合金中的铅铅铅铅是否是否是否是否真正的威真正的威真正的威真正的威胁胁胁胁到人到人到人到人们们们们的健康以及的健康以及的健康以及的健康以及环环环环境的安全。答案不明确，但无境的安全。答案不明确，但无境的安全。答案不明确，但无境的安全。答案不明确，但无铅铅铅铅焊焊焊焊料已料已料已料已经经经经在使用。欧洲委在使用。欧洲委在使用。欧洲委在使用。欧洲委员员员员会初会初会初会初步步步步计计计计划在划在划在划在2004200420042004年或年或年或年或2008200820082008年年年年强强强强制制制制执执执执行。目前尚待批准，但是行。目前尚待批准，但是行。目前尚待批准，但是行。目前尚待批准，但是电电电电子装配子装配子装配子装配业还业还业还业还是是是是要要要要为为为为将来的将来的将来的将来的变变变变化作准化作准化作准化作准备备备备。22SMA Introduce无无无无铅锡铅锡铅锡铅锡膏熔化温度范膏熔化温度范膏熔化温度范膏熔化温度范围围围围：ScreenPrinter无无铅焊锡铅焊锡化学成份化学成份 48Sn/52In 48Sn/52In 42Sn/58Bi42Sn/58Bi91Sn/9Zn 91Sn/9Zn 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu 93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu 99.3Sn/0.7Cu99.3Sn/0.7Cu95Sn/5Sb 95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb65Sn/25Ag/10Sb96.5Sn/3.5Ag96.5Sn/3.5Ag熔点范熔点范围围 118C 118C 共熔共熔138C 138C 共熔共熔 199C 199C 共熔共熔 218C 218C 共熔共熔218221C218221C209 212C 209 212C 227C227C232240C232240C233C233C221C 221C 共熔共熔说说 明明 低熔点、昂低熔点、昂贵贵、强强度低度低 已制定、已制定、BiBi的可利用关注的可利用关注 渣多、潜在腐渣多、潜在腐蚀蚀性性 高高强强度、很好的温度疲度、很好的温度疲劳劳特性特性 高高强强度、好的温度疲度、好的温度疲劳劳特性特性高高强强度、好的温度疲度、好的温度疲劳劳特性特性高高强强度、高熔点度、高熔点好的剪切好的剪切强强度和温度疲度和温度疲劳劳特性特性摩