工时定额标准.doc

重庆聚宝教学设备有限公司
工作手册
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第1版 第0次修改
标题：工时定额标准
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1. 总则
工时定额是产品成本核算的基本要素，是付给劳动报酬的基本依据，是确定劳动定员的原始数据。因此，工时定额在企业管理中占有重要地位。由于种种原因，我公司的工时定额一直没有纳入标准化管理，制定此标准的目的就是建立起工时管理标准的雏形，并在以后实践中逐步修改和完善，一切做到有凭有据。
一个产品的工时定额分为三个部分，包括常规加工工时定额、临时工时和辅助工时定额。由此，本标准相应地分为常规加工工时定额标准、临时工时的核算原则和辅助工时定额的计算方法三个部分。

即，产品级工时定额 = a(常规工时定额 + 辅助工时定额 + 临时工时)。 (公式1.1)
式中，a是分值因子，它与工时分值成反比，可计算得到。
另外，临时工时与辅助工时不能重复计算。

1.1 制定工时定额基本原则
根据企业的生产条件，使大多数职工经过努力都可以达到，部分先进职工可以超额，少数职工经过努力可以达到和接近的合理水平。
1.2 制定工时定额的主要依据
（1）产品图纸和工艺规程；
（2）企业生产技术水平；
（3）常规工时定额标准；
（4）辅助工时的计算方法。
1.3 工时定额制定的方法
(1) 经验估工法。由工时定额员、工艺员和老工人结合，通过总结过去的经验并参考有关技术资料，直 接估算出工时定额的一种方法，主要应用于新产品试制。
(2) 统计分析法。对多人生产同一种产品测出数据进行统计，计算出平均达到数作为工时定额的一种方法，主要应用于大批、重复生产的产品工时定额的修订。
3、类比法。以同类产品的零件或工序的工时定额为依据，经过对比分析，推算出当前零件或工序的工时定额。主要应用于有可比性的系列产品。
4、技术测定法。通过对实际操作时间的测定和分析，确定工时定额。
5、关键工序、工位和关键零部件涉及的工时在常规工时定额基础上可适当增加。
1.4 实际作业时间(Tw)与工时(Mh)的关系
Mh = aTw (h)
式中Mh(man hour)代表工时；Tw(time work)代表实际作业时间；a是分值因子。在本标准4~10章节中的“实际作业定额标准”中给出了常见加工的Tw值。
1.5 工时定额在工艺文件中的的体现形式
工艺文件要以工位工作内容为单位进行分页或分栏，在工作内容栏的右上角用文本框的形式分出一栏作为工时标注专栏，工时以分钟为单位给出。
2. 适用范围
本标准适用于牡丹通讯股份有限公司的工时定额制定。
3. 定义
3.1 工位工时定额：在确定的工作岗位上加工一个零件或装配一个部件所需的工时、上一个零件到下一个零件(或上一个部件到下一个部件)的转换时间、前一道操作与下一道操作之转换时间以及本岗位的准备和结束工时之和。也就是说，工时定额分为三个部分：
1、实际作业时间×k； k为批零均衡系数。
2、正常间隔耗费时间。
3、工位上的准备/结束工作时间。
3.2 临时工时：实施某项操作，但没有类似的“工时定额”作参考；或加工的批量太少，以至准结工时会明显超出“各产品常规加工工时定额”给定值；一个产品两次生产的间隔时间大于半年，再生产时需较长的技术准备时间；还有新品试生产也会产生很大一块不可预料的工时；等等。这些都是要根据实际情况临时追加的工时。
3.3 辅助工时定额：包括生产准备和生产管理两部分。生产准备主要包括生产线布置；材料的领取和发放；部件在各工序之间的转运；产品的入库等所需的工时；生产管理工时包括行政管理、文明生产管理、劳动纪律管理、工艺管理、生产调度、设备维修等。

4. 电装实际作业定额标准(Tw)
4.1 手工插装实际作业定额标准
4.1.1 手工插装轴向无极性两端元件实际作业定额(分钟) (短连线工时适当减少) 表4.1.1
元件数量(只)
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
工时(分)
0.14
0.28
0.42
0.56
0.7
0.84
0.98
1.12
1.26
1.4
1.54
1.68
1.82
1.96
2.10

4.1.2 手工插装轴向有极性两端元件和短连线实际作业定额(分钟) 表4.1.2
元件数量(只)
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
工时(分)
0.18
0.36
0.54
0.72
0.90
1.08
1.26
1.44
1.62
1.80
1.98
2.16
2.34
2.52
2.70

4.1.3 手工插装无极性电容实际作业定额(分钟) 表4.1.3
元件数量(只)
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
工时(分)
0.13
0.26
0.39
0.52
0.65
1.78
1.91
1.04
1.17
1.3
1.43
1.56
1.69
1.82
1.95

4.1.4 手工插装有极性电容实际作业定额(分钟) 表4.1.4
元件数量(只)
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
工时(分)
0.17
0.34
0.51
0.68
85
1.02
1.19
1.36
1.53
1.70
1.87
2.04
2.21
2.38
2.55

4.1.5 手工插装TO-92和TO-220封装三极管实际作业定额(分钟) 表4.1.5
元件数量(只)
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
工时(分)
0.19
0.38
0.57
0.76
0.95
1.14
1.33
1.52
1.71
1.90

4.1.6 手工插装排阻和2~2.54mm单排有极性插座实际作业定额(分钟) 表4.1.6
芯数/只
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
工时(分)
0.16
0.19
0.21
0.24

4.1.7 手工插装2~2.54mm双排有极性插座实际作业定额(分钟) 表4.1.7
芯数
4 ~ 6
8 ~ 16
18 ~ 36
36以上
工时(分)
0.17
0.18
0.19
0.20
注：插装无极性插座时减2秒。

4.1.8 手工插装已成型的DIP封装集成电路实际作业定额(分钟) 表4.1.8
管脚数
4 ~ 14
16 ~ 32
32以上
工时(分)
0.18
0.20
0.25

4.1.9 装焊轻触键
装焊4引脚的轻触键，分解为插，预焊两腿，调整高度，焊另外两脚。工时为50秒/只。
4.1.10 插装线检实际作业定额
插装线检人员人数以工艺文件为准，检验员的工时为插装的平均工时。
4.1.11 插装品种指数
一个工位上插装元件，随着品种的增多插装速度将以指数函数下降，所需工时则以指数函数上升。品种的分类方法是：不同的封装为不同的种类；同一种封装但规格不同分为不同的种类。设Tp为品种原因而增加的时间，N为种类数，则有
Tp = 0.033 N1.3(分钟) N≥3
表4.20 品种因数增加的工时
品种数量(种)
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
工时(分)
0.14
0.20
0.26
0.34
0.41
0.49
0.57
0.66
0.75
0.83
0.93
1.02
1.12

4.1.12 插装线检
每五个插装工位安排一个线检，线检人员工时与插装工位平均工时相同。
4.2焊接和剪腿实际作业定额
4.2.1 手工焊接插件元器件
平均每个焊点焊接时间为7秒，焊点与焊点之间的连接时间为2秒，完成每个焊点的额定工时共9秒，工件与工件之间的倒手时间为20秒。
4.2.2 手工剪腿
平均每个元件腿剪切时间为2.5秒，工件与工件之间的倒手时间为20秒。

4.2.3 机器切腿
机器切腿工时 = 插装平均工时×90%

4.2.4 手贴片阻片容等两端片式元件实际作业定额(分钟) 表4.2.4
元件数量(只)
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
序额(分)
0.83
0.79
0.77
0.73
0.7
0.68
0.67
0.65
0.63
0.62
0.60
0.60
0.60
0.60
0.60
工时(分)
0.83
1.63
2.40
3.13
3.83
4.51
5.18
5.83
6.46
7.08
7.68
8.28
8.88
9.48
10.0

4.2.5 手贴三端及以上、节距1mm(含1mm)以上片式元器件实际作业定额(分钟)
工时按下式计算：
工时 = 3.12logN （分钟）

式中N为引脚数目， 常用工时见下表4.2.5
表4.2.5
引脚数(条)
3
4
5
6
8
1 0
14
18
20
22
24
28
32
36
40
44
48
每元件工时(分)
1.45
1.88
2.18
2.43
2.82
3.12
3.58
3.92
4.06
4.19
4.31
4.52
4.70
4.85
5.0
5.13
5.25
注：手贴片相对插件焊接来说较精细，检查及返修难度较大，因此工时相对长些。
4.2.6 手贴节距0.5mm ~1mm以下的片式元器件实际作业定额(分钟)
工时按下式计算：
工时 = 8.277logN – 55.38/N （分钟）

式中N为引脚数目， 常用工时见下表4.2.6。
表4.2.6
引脚数(条)
20
28
32
40
64
80
100
144
192
256
320
每元件工时(分)
8.0
10.0
11.0
12.0
14.0
15
16
17.5
18.6
19.7
20.56
注：1、1mm节距以下贴片焊接更加精细，检查及返修难度更大，因此工时相对更加长一些。
2、需要手工清洗时，在相应的工艺文件中给出清洗工时。

4.2.7 手贴元器件的品种指数
一个工位上贴装元件，随着品种的增多插装速度将以指数函数下降，所需工时则以指数函数上升。品种的分类方法是：不同的封装为不同的种类；同一种封装但规格不同分为不同的种类。设Tp为品种原因而增加的时间，N为种类数，则有
Tp = 0.05 N1.3(分钟) N≥3
表4.2.7 品种因数增加的工时
品种数量(种)
3
4
5
6
7
8
9
10
工时(分)
0.20
0.30
0.40
0.51
0.63
0.75
0.87
1.0

4.2.8 浸焊实际作业定额
浸焊工时 = 插装平均工时×130%
注：工时中包含10%的有害补助。

4.2.9 波峰焊实际作业定额
定员3人，上板、收板和检验各一人。
工时计算方式一：人均工时 = 插装平均工时×120%
工时计算方式二：工时=0.01× 焊点数-2.2×PCB面积(cm2)

4.3 挑锡、补焊和焊线、封热熔胶
4.3.1 波峰焊后的挑锡和补焊---------------------双面板每个焊点平均0.5秒钟（单面板0.8秒）。
4.3.2 浸焊后的挑锡和补焊------------------------双面板每个焊点平均0.8秒钟（单面板1.2秒钟）。
4.3.3 焊线
4.3.3.1 硬排线焊接(包含倒手时间和剪脚时间)--------------------每根每头20秒(0.33分钟)
4.3.3.2 不穿线的连接线焊接(包含倒手时间和剪脚时间)--------每一头25秒钟(0.42分钟)
4.3.3.3 穿线的连接线焊接(包含倒手时间和剪脚时间)-----------每一头35秒钟(0.58分钟)
4.3.4 封胶-----------------------------------------------------------------每处20秒(0.33分钟)
5根线以下(或加固一个原件)------------------------- 每处25秒(0.42分钟)
6根线以上------------------------------------------------ 每处30秒(0.5分钟)

4.4 电装类准备和结束工时
4.4.1 工位布置和清线时间
按生产计划，不论独立作业还是流水作业，每班本工位布置和完工后的清理--------共20分钟。
对于设备预热时间较长的工位，工位布置时间可适当增加。
4.4.2 轴向元件插装前的成型
轴向元件成型工时(手工成型)-----------------------------------------2分钟/100只。
编带轴向元件成型工时(手摇机器成型) ----------------------------------0.8分钟/100只。
4.4.3 DIP封装的集成电路引脚成型
DIP封装的集成电路引脚成型工时-----------------------------1.5分钟/每管。
管装DIP封装集成电路每管约有引脚170只(单列)，由此算出每批生产IC有多少管：
管数 = 单个IC引脚数×IC个数÷340（管）
5 测试和修理实际作业定额
5.1 流水作业时测试工位的满负荷率为80%。
5.2 流水作业测试工位的工时定额为相应装配工位平均工时定额的1.1倍。
5.3 独立作业的测试工位工时定额，依据统计数字确定的实际测试时间再乘以1.2系数得到最终工时，最终工时在附录2中给出。
5.4 各产品生产中的单板返修率和整机返修率依据统计数字确定，并在附录2中给出。
5.5 单板和整机平均每块或每部的修理工时依据统计数字确定的实际修理时间再乘以1.2～1.5系数得到最终工时，最终工时在附录2中给出。
注：1. 乘以一定的系数是考虑技术含量、工作责任心和有害环境。
2. 对于预热时间较长的测试设备所在工位，工位布置时间可适当增加。
6 结构装配常规实际作业定额
装配工时以工件大小、螺钉长短、直径大小及数量决定；工件大小以公话上下机壳及相当面积或重量为一档，其他为常规；螺钉长短以6mm（含6mm）以下为常规，以上为3档；直径大小以3mm以下（含3mm）为常规，以上为一档。
6.1 常规装配一颗螺钉工时为h(常)=0.18分钟； 非常规装配一颗螺钉工时计算公式为：
H(非)=0.18G·N·L·D分钟；
总工时计算公式为TW（分钟）=N1h(常)+N2h(非)
式中：TW为装配总工时；
N1、N2分别为常规或非常规螺钉数量；
G为工件大小非常规系数为1.5；
L为螺钉长度非常规系数为8mm为1.1、10mm为1.2、10mm以上为1.3；
D为螺钉直径非常规系数为1.2。
6.2 拆卸一颗常规螺钉工时为TW=0.15分钟；拆卸一颗非常规螺钉工时为TW=0.15 GNLD分钟；
总工时计算公式同上。
6.3 粘贴标签每件次0.15分钟。
6.4 准结工时：每班本工位布置和完工后的清理--------共20分钟。

7 丝网印刷常规实际作业定额
丝网印刷工时以印刷面积、工件大小和承印体表面形状决定。
常规印刷：印刷面积10cm2以下，公话上下机壳(或与之相当的面积及重量的工件)，承印体表面形状基本为平面上的印刷定义为常规印刷。除此之外为特殊印刷。
7.1 常规印刷每遍每人1分钟(一般需3~4人)。特殊印刷按下公式计算：
TW=1·S·G·X
式中：TW为印刷总工时；
S为印刷面积系数取值1~1.2；
G为工件大小系数取值1~1.3；
X为表面形状系数取值1~1.3。
7.2 每批每遍准结工时15~25分钟。
8 喷油常规实际作业定额
喷油工时由所需喷油面积决定。
8.1 喷油按每平方分米0.7分钟。
8.2 准结工时每批次2小时。
9 清洗常规实际作业定额
清洗工时由所需清洗面积决定。
9.1 清洗按每平方分米0.7分钟。
9.2 需先打磨的按每平方分米1.8分钟。
9.3 准结工时每批次0.8小时。

10 电路板三防常规实际作业定额
10.1 喷涂
10.1.1 电路板三防工时牵涉到的因素有：开关、接插件的数量(N)、贴胶带的处数(M)、接插件分居PCB两面还是独居一面(F)、电路板的面积(S)(m2)四个方面(或四个项)。各项与工时定额的关系如下：
Tsf = 0.2N+0.3M+20F·S+0.05Flog(1/S)(分钟)
式中：Tsf 每块电路板所需的时间（分钟）；
N 板上接插件的个数(包括IC插座)；
M 板上贴胶带的处数；
S 电路板单面的面积，单位是平方米(m2)。
F 面数，单面为1，双面为2.
10.1.2 准备和结束工时
按生产计划，每班配料、场地布置和完工后的清理--------共30分钟。
10.2 刷涂工时定额：按实测并考虑准结工作。

11 广义的上下工位衔接时间*1
11.1 流水线上一个工位到下一个工位的连接时间-----------------0.10分钟/每件
11.2 独立作业，一种操作到另一种操作之转换时间*2-------------0.20分钟/每次(注2)
11.3 独立作业，上一个工件到下一个工件之转换时间-------------0.30分钟/每件
注: *1 这个时间只在编制工艺文件时参考，根据具体情况可有所调整。
*2 指需要更换主要加工工具的两种操作，例如从插装到焊接是两种形式的操作。

12 临时工时
临时工时是指实施某项操作，但没有类似的“工时定额”作参考；或加工的批量太少，以至准结工时会明显超出“常规工时定额”给定值。临时需要用1.2条的方法来确定的工时。
发生临时工时的时候，制造部要填写“临时工时申请、核算单”一式三份送主管工艺核算，报公司主管生产的副总审批，送生资、公司考核组各一份，制造部留底一份。
因委托加工而发生的临时工时，由委托单位填写“委托加工单”，按委托加工的程序办理和核算工时。“委托加工单”一式四份，生资部、加工单位(制造部)、公司考核组、委托单位(留底)。

13 辅助工时计算
辅助工时包括车间级生产准备和生产管理所耗费的工时。
13.1 生产准备工时(领料、转运)
13.1.1 产品级生产准备元素及其与之相关联的复杂系数
生 产 准 备 元 素
复杂系数
Ki
符号
产品级生产准备元素说明
单位
Y1
电子元器件、标准紧固件种类 *1
种
0.01
Y2
结构零件种类 *1
种
0.015
Y3
购进的工艺范畴的成品部件数量*2
件
0.025
Y4
需要组装的工艺范畴的部件数量 *3
件
0.04
Y5
工序数（工艺流程图中规定的工序数） *4
个
0.03
Y6
工位数*5
个
0.006
Y7
产品重量 *6
Kg
0.1

注：*1 一种结构件算一种，不同型号不同规格的元器件分别算一种，进厂时已装入部件的零部件不算。
*2 在设计文件的部件栏里有一些应当作零件对待，比如铭牌、各种标签、简单的连接线等，应算在零件里；有的甚至是文件，比如盒包装、箱包装等，它们对准备不产生影响，因此不算。
*3 整机总装以外的主要部件装配，即在车间加工后输入总装的部件，而不是设计文件上的部件数。
*4 这里工序数指实际要在制造部加工或外协加工但要经过制造部周转的工序(比如外协贴装)。
*5 为了各产品有一个统一标准，这里的工位数是指“每部产品加工所用的实际作业时间(Tw)总和(min)÷2(min)”。 2分钟的意思是每个工位的实际作业时间按2分钟左右来规划。
*6 包装后，单位（公斤）

13.1.2 产品级生产准备难度值(D)
(公式13.1)
式中Pi是某些项的附加系数，一般取1，如果某项的计算值明显不合逻辑时，可以适当调整Pi来取得平衡。比如热量表的转运参量，虽然kgm3值较小，但生产过程中要来回搬运很多次，因此Pi取10。各产品的难度值在附录1中给出。
13.1.3 产品级生产准备工时(TZB)
用加工工时乘以一个系数来得到生产准备工时是不合理的，因批量生产与零星装配所用的生产准备时间是不一样的，均衡生产与无规律涌作所用的时间也是不一样的。下式(公式13.2)给出了生产准备工时与批量之间关系。
0.2 N＜125
TZB = 0.2D·N0.000063×(N-125)+0.8449 125≤N≤1000 (公式13.2)
1000＜N≤10000
式中，TZB 是工时(小时)；N是每批投产的数量(部)；D为生产准备难度值。

13.2 生产管理工时
生产管理工时包括行政管理、文明生产管理、劳动纪律管理、工艺管理、生产调度、设备维修等。
涉及的工时在本标准讨论时决定以何种方式给定，给多少。
附录 1 各产品生产准备难度值
各产品生产准备难度值(D)
装配元素

产品型号
Y1*1
(种)
Y2*2
(种)
Y3
(件)
Y4
(件)
Y5
(道)
Y6
(个)
Y7
Kgm3
D
0.01
0.015
0.025
0.04
0.03
0.006
3
MD101(FZ)(DN15、20、25) 581整机
34+13
16
3
1
8
75
0.006×10
1.70
HA998(20)T（V4.10） .018A整机
146
42+12
2
9
10
110
0.07
1.1
HA998(10)TI *3 .014整机
178
47+13
4
11
10
146
0.07
1.5
HA998(25)T *4 .025整机
127+12
38+8
5
6
9
95
0.075
1.2
HA998(25)TI(V10.0) *5 .031整机
152+13
51+10
4
7
9
136
0.075
1.55
HA998(22) 设置参数

0.1

最后的生产准备工时由难度值和每次投产的批量计算得到。见13.1.2和13.1.3
注： *1 Y1列中“+”号后面是标准紧固件的数量。
*2 Y2列中“+”号后的数是属于零件性质的部件，准备难度与零件相同。如连接线、导电胶等。
*3 HA998(10)TI的机壳与(20)T一样，完成功能与HIC(9)TI智能IC卡话机相同,电路板特点是通话电路在连接板上。
*4 HA998(25)T的机壳与HIC(5)T外形一样，但是金属壳。功能与HA(20)T相同，带网管。
*5 HA998(25)TI(V10.0)机壳是HA(25)T机壳，但功能与HA998(10)TI、HIC(9)TI相同，故俗称(9)T湖南版智能。电路原理与HIC(5)相同，主电路板特征是右上角缺一块，防雷板上有振铃电路和一只4N35。(25)T(V2.5、2.6、5.0)是不带网管的机型，没列入表。
附录 2 产品工时定额表表样
例： HA998(21)T(高科美带卡)换邦定板工时定额(分值因子a=1.47)
产品
型号
HA998(21)T(高科美带显带卡)
产品
名称
201电话机(换邦定板)
产品
图号
LMH2.
工序
工 作 内 容
人数
工时/台
(分钟)
工序1
拆 卸
1.1
拆包、拆包装
1
1.5
1.2
拆机壳(4个钉)
0.8
1.3
去排线热熔胶、卸读卡器、卸显示器自攻钉、卸邦定板自攻钉、卸显示器并摆放
1
3
1.4
卸三根排线(1.5分钟)，卸DIP-8芯片并整形。
1
3
1.5
排线剥头，整理排线头
1
2

工序2
邦 定 板 焊 接
2.1
焊短连线、焊电阻、焊晶振、焊DIP-8芯片、焊电容、剪腿
5
12
2.2
2×3个焊盘预上锡，焊三根排线、剪线头
2
8
2.3
封胶(一定注意不要让胶妨碍灰排线两边的长方孔)
1
1.8

工序3
装 配
3.1
清理斑马条及PCB上对应的铜盘，用均匀而适度的力手上显示器玻璃4只小钉
3
4
3.2
显示器安装质量检测及调整 按88888------检查
4
3.3
上显示器模块的4个大钉和读卡器的2个钉，按88888------复查显示器
2.5
3.4
合盖(4个钉)
0.8

工序4
手 柄 印 字
4.1
擦字4分钟/个+ 3遍印字×每遍2人×1.2分钟 + 每批每遍准结20分钟(本批1000部)。
2
4+6+0.06
工序5
测 试
5.1
测试所有功能
4
30

工序6
维 修
6.1
整机修理 按返修率8%计，平均修理一部42分钟
2
3.36

工序7
包 装
7.1
重贴合格证、机壳表面清洁、包装、打包
1
3

合计：89.7分钟/台
说明：由于bonding板的焊盘是镀镍的，焊接困难，用时较多。

附录3 “临时工时申请、核算单”表样(幅面：5号图纸)
临时工时申请、核算单 JL
工程单号：
日期： 年 月 日
产品或工件型号及名称：
图号：
临时工时产生的原因：
详述工作内容及所用工时：
主管工艺核算后签署意见：
公司生产副总签署意见：
此表一式三份送主管工艺核算，报公司生产副总审批。送生资、公司考核组各一份，制造部留底一份。

拟制： 审核： 批准： 日期： 2007年7月