探伤监理支持性附件.doc

探伤监理支持性附件
聂振海 编制
x射线监理预控项目
1、探伤工艺方案卡； 4、抽探焊口随机确定；
2、底片质量合格率； 5、抽探率、扩探率；
3、评片准确率； 6、监理抽检制。
X射线底片的评定 99.12.5
一、缺陷的识别
1、常见焊接缺陷的种类；
2、常见焊接缺陷在X射线底片上的影像（图例）；
3、常见焊接缺陷在焊缝中的位置及国际分类方法；
4、常见焊接缺陷在X射线底片上的实例（底片剖析）；
5、常见X射线底片上的伪缺陷的识别。
二、X射线底片的评判
1、合格X射线底片的标准：
①灵敏度、黑度、灰雾度合乎要求；
②标记齐全、准确：象质计、中心标记、编号、搭接（或有效长度）标记；
③卫生无污染，伪缺陷、水迹、手印等不得影响判片。
2、按相关标准进行评判：
①单项缺陷评定；
②综合评定；
③有效区长度内综合评定。
3、按底片标记，进行现场缺陷定位标记。
三、提高
1、单面焊双面成型焊接缺陷在X射线底片上的影象；
2、特殊状态下焊接缺陷在X射线底片上的影象；
3、常见缺陷产生的机理、在焊缝中的位置、形状及防止方法。

底片质量合格条件
1、黑度:1.2～3.5。
2、灰雾度:≤0.3。
3、灵敏度:底片上必须显示的最小象质计线径。
象质计的选用 mm
要求达到的象质计指数
线直径
透照厚度 TA
A级
AB级
B级
16
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0. 100
e. 125
0. 160
0. 200
0. 250
0. 320
0. 400
0. 500
0. 630
0. 800
1. 000
e. 250
1. 600
2. 000
e. 500
3. 200

-
-
≤6
＞6～8
＞8～10
＞10～16
＞16～25
＞25～32
＞32～40
＞40～60
＞60 ～80
＞80～150
＞150～170
＞170～180
＞180～190
＞190～200
-
≤6
＞6～8
＞8～12
＞12～16
＞16～20
＞20～25
＞25～32
＞32～50
＞50～80
＞80～120
＞120～150
＞150～200

≤6
＞6～8
＞8～10
＞10～16
＞16～25
＞25～32
＞32～40
＞40～50
＞50～80
＞80～150
＞150～200
4、标记
⑴定位标记:搭接标记 ,抽查时为有效区标记;中心标记
⑵识别标记:产品编号、焊缝编号、部位编号、透照日期、返修标记：R1 、R2 ……；扩探标记：K1 、K 2……
⑶标记位置:离开焊缝边缘不小于5mm,不掩盖被检焊缝。
⑷象质计位置:底片有效区一端1/4处,细丝朝外。
⑸双壁双投影椭园形焊缝影象,其间距3～10mm为宜,最大间距不得超过15mm。
5.底片评定区域内不应有妨碍底片评定的假缺陷。假缺陷通常有以下各类:
⑴暗室处理时产生的假缺陷:如,条纹、水迹或化学污斑(黄色云雾-一般为中间水洗不足,造成的显影液污染;黑影—局部未定影透；白霜-为定影后水洗不足,造成的定影液污染)。
⑵划痕、指纹、脏物、静电痕迹(放电状)、黑点(一般为圆点,是现影前显影液污染造成的),漏光(在底片一端或边缘)、撕裂。
⑶由于增感屏不良造成的:白色“云雾”— 增感屏沾染污物造成的;白色条纹—增感屏折裂纹或划伤造成的;不规则白色斑点—金属箔脱落造成的。
(4)胶片受潮、过期，产生斑痕、云雾、沙粒状痕迹。
(5)底片成片后污染，造成污物痕迹、手迹及划痕。

磁粉探伤（电磁轭法）监理工作要点
一、设备
1、交流电磁轭提升力不少于44N（电磁间距200mm时）；
2、A型试片。
二、磁粉及磁悬液
1、新配制（非荧光）磁悬液浓度为10-20g/l；
2、定期测定：每100ml磁悬液中，磁粉（非荧光）沉淀体积为1.2-2.4ml；
三、表面准备
1、被检工件的表面粗糙度Ra不大于12.5μm；
2、被检工件的表面不得有油、锈、漆极其它影响检测的物质，否则应进行清理；
四、检测时机
1、有延迟裂纹倾向的材料，磁粉检测应安排在焊接24小时后进行；
2、有热处理要求的，应安排在最终热处理之后进行。
五、磁化方向及覆盖面
1、每一被检区域至少应进行两次大致相互垂直的检测；
2、磁极间距应控制在50-200mm之间，检测的有效区域为两极连线两侧各50mm的范围内，磁化区域每次应有15mm的重叠。
六、磁悬液施加
在连续法中，磁悬液的施加必须在磁化过程中完成。磁化结束后，已形成的磁痕不被流动的液体破坏。
七、观察
工件被检表面的可见光照度不应小于500Ix（相当于100W白枳灯光？）。
磁痕分析
1、判断时应考虑的因素:
①磁痕的外观;
②磁痕的方向和形状;
③工件的类型,材料的种类;
④工件的制造程序、加工方式、热处理等。
⑤于难以判断的磁痕,应进行研究、分析,采用诸如解剖、磨削、腐蚀、折断等手段进行确认。
2、磁粉探伤常见缺陷:
2.1相关显示(特点:可重复显示)
2.1.1表面缺陷—磁痕尖锐、清晰、轮廓明显,磁粉附着密集。
㈠裂纹:一般呈清晰而浓密的折线状,头尾尖。
①原材料(冷、热轧)裂纹:沿材料轧、拉制方向形成的直线形裂纹。
②收缩裂纹(原材料冷却造成的): 磁痕明显、尖锐,通常是连续的并有分叉,常出现在截面变化较大处。
③锻造裂纹: 一般呈方向不定曲线或锯齿状折线。
④热处理裂纹:有淬火裂纹, 再裂纹等。磁痕明显、尖锐,通常发生在工件棱角、沟槽和截面变化较大处。
⑤淬火裂纹: 裂纹多为冷裂纹,形状较直、较窄, 磁痕明显、尖锐。常出现在拐角、沟槽和截面变化等应力集中部位。
⑥焊接裂纹:有冷裂纹、热裂纹、 再热裂纹等。冷裂纹较直、较窄, 磁痕较细但尖锐; 热裂纹较宽,呈典型的折线状,多出现在焊缝中央,其次是热影响区; 再热裂纹,外形类似于热裂纹,主要从化学成分和再热程度来判断。
⑦磨削裂纹: 与磨削方向相垂直的方向上, 呈网状、放射状或平行的细线状,常成群地发生。磁痕细小但清晰。
⑧疲劳裂纹:一般较宽大, 磁痕浓粗且与交变应力的方向相垂直。
⑨铸造裂纹: 一般较宽大, 磁痕浓粗。多出现在应力集中处。
⑩腐蚀或涂镀裂纹: 磁痕浓粗且与残余应力的方向相垂直。
⑾白点”: 又称氢白点,一般为成群出现的细小氢致裂纹。常出现在较大型缎、轧件中,属内部缺陷,经机械加工才暴露在工件表面的。 磁痕细小、清晰,排列不规则。
㈡“发纹”：发纹不是裂纹,是一种轧制过程中拉长的非金属夹杂物,沿金属流线方向分布。仔细观察可发现, 发纹的端部呈圆形,磁痕细小、笔直,一般深度很小,用细锉或油石轻轻加工,磁痕即可消失。
③折迭:有轧折迭和缎折迭两种, 缎折迭有人称其为“耳子”。 磁痕宽窄不一,可能不明显,且不直,大致沿金属流线方向分布。
④未焊透、夹渣:是焊接缺陷。
⑤疏松:铸造缺陷,分散,呈云雾状(或棉絮状)。
⑥冷隔: 铸造缺陷, 缺陷较大, 磁痕一般较粗大,尖锐程度随埋藏深度而异。
⑦夹杂:呈单个或密集的点状或片状。
⑧夹层(也称分层):为轧制件或锻件中的非金属夹杂物, 经加工而成的一种较大的层状缺陷。平行于该缺陷探伤,无磁痕显示,在断面上进行磁探, 磁痕粗大浓密,呈连续性或成群出现。
2.1.2近表面缺陷—磁痕不明显、宽阔但不尖锐。
①长的非金属夹杂物:磁痕类似于表面裂纹,但通常不连续,且成群发生,沿缎件的晶粒流方向分布。
②的非金属夹杂物:磁痕宽粗,一般较摸糊。
③埋藏裂缝: 磁痕呈折线状，较宽，分散而摸糊。
2.2无相关显示,也称伪缺陷(特点:无可重复性)
①“磁写“：磁化时与其它钢铁工件或磁性物质接触,造成类似写字样的痕迹,其磁痕模糊不清。清洗后,再次磁化时便消失。
②面改变处的磁痕:宽而摸糊,通常沿截面改变处全长
显示。
③金属流线磁痕:是由于采用了过大的磁化电流,致使金属流线间的磁性差异区，吸引磁粉造成的磁痕, 其磁痕呈大面积分布且磁痕线相互平行。产生这种磁痕时,整工件表面均吸覆磁粉,呈暗黑色。复查磁化条件,确认是磁化电流过大时,经充分清洗后,再次磁化检验, 金属流线磁痕即可消失。
④由于材料上局部组织磁导率变化引起的磁痕:如,某些焊缝熔合线;碳物带状组织;残余奥氏体组织; 残余内应力;冷作硬化处;低倍组织不均匀等引起的。这类磁痕有时会很清晰,但一般都较模糊。必要时可采用金相实验鉴定。
⑤棉纱等异物造成的磁痕:仔细观察，去除异物后,再次探伤磁痕即可消失。
渗透探伤（溶剂去除型渗透、快干显像）
监理工作要点
一、表面准备
1、工作表面不得有油、锈、氧化皮、焊接飞溅及其它污物和各种防护层。
2、工作表面应露出金属原表面，机加工表面粗糙度Ra＜6.3μm；非机加工表面粗糙度Ra＜12.5μm。
3、检测范围从检测部位向四周扩展25mm。
二、渗透
1、渗透温度：15℃-50℃（最佳工件温度15℃-35℃）。
2、渗透时间：在保证渗透剂不干燥的情况下，不得少于10min。
三、清洗
1、清洗程度：即要防止清洗不足，又要防止清洗过度；
2、清洗方法及速度：不得往复擦拭；不得用清洗剂直接冲洗被检工作面。动作迅速，快捷。
四、显像
1、显像剂在使用前应充分搅拌均匀；喷洒薄而均匀；
2、观察：应有足够的亮度；可见光照度大于500Ix。（相当于100W白枳灯光？）
X射线底片上常见的伪缺陷
1、局部定影未定透，形成黑影； 观察表面可分辨；
2、显影液污染，形成黄褐色云雾；
3、水洗不足，形成白色斑痕； 观察表面可鉴定；
4、静电感光，形成放电状黑影；
5、暗盒局部漏光，形成局部黑影；
6、增感屏污染、折裂、划伤，造成不正常感光；
7、底片形成后的污染，造成污物痕迹、手迹及划伤等；
8、胶片过期（如受潮）产生斑痕、云雾、砂粒状痕迹。
总结了X光底片上伪缺陷产生的原因，并提出了相应的防止方法。 射线照相过程不允许将底片弄脏，也不允许对底片操作漫不经心。装片、卸片以及冲洗过程违反暗室操作工艺守则都会引起伪缺陷，我们必须对这些伪缺陷加以识别并采取预防措施，否则就可能会造成误判。
底片伪缺陷按照产生时机可分为：冲洗前引起的伪缺陷、冲洗过程中引起的伪缺陷以及冲洗后引起的伪缺陷三种。
1. 冲洗前引起的伪缺陷：
1.1胶片划伤：射线胶片乳剂相当娇嫩，划伤大多是由磨料引起的。装片或卸片过程中
指甲碰到胶片，或操作粗枝大叶等都容易引起胶片划伤。胶片划伤可借助与胶片表面成某一角度的反射光来识别。
    1.2折痕：胶片折痕通常是在装片或卸片过程中，胶片过度弯曲受折引起。胶片在曝光前受折，会产生黑度低于底片临近黑度的新月型显示，胶片在曝光后受折，会产生黑度高于底片临近黑度的新月型显示。
    1.3压痕：压痕是由于对胶片局部施压引起的。例如在透照布片过程中，一些零件可能落到胶片暗盒上，这样在处理后的胶片上就会产生压痕伪缺陷，一般曝光前引起的压痕伪缺陷黑度较低。
    1.4静电斑痕：装片或卸片时，若胶片操作粗暴或快速移动，就可能产生静电电荷。快速抽掉胶片包装中的夹纸时，也可能产生静电电荷。静电斑痕的形状各不相同，有分枝状、锯齿状黑线，也有不规则、不连续的黑点。
    1.5屏痕：铅箔增感屏上的划痕及其它损伤会起增感作用，在底片影像上产生明显的显示。将装有铅箔增感屏的胶片暗盒弯曲以适应工件外形轮廓时，此现象可能特别明显。荧光增感屏上的尘屑会妨碍荧光射到胶片上，因而胶片处理后会产生亮区。铅箔增感屏上的尘屑也会妨碍电子射到胶片上，因而影像中也会产生亮区。在铅屏的角落处应刻有统一的编号，以能识别上述问题，并易于找出有问题的增感屏。
只要有少许外来物质（如头发丝、纤维丝、烟丝、头皮屑等）夹入胶片与荧光增感屏或铅箔增感屏之间，就会在处理后的胶片上引起亮点。为尽可能减少因增感屏引起的伪缺陷，应该使增感屏绝对清洁、光滑、无缺陷和外来杂物。同时还要注意：若使用有塑料防护涂层的增感屏，在新屏使用前一定要将涂层清除掉。
1.6灰雾：灰雾是未处理的胶片因受到低度辐射、高湿或高温，或受到光强超过限值的安全灯照射，所引起的一种轻微、普遍的曝光效应。
1.7跑光：若胶片暗盒在过亮的暗室中打开，或者胶片放在并不完全避光的暗盒中，会使未处理的胶片无意中受到曝光。这样胶片会造成严重的过曝光，为解决这一问题，应定期对暗盒进行检查，及时对破损的暗盒进行更换。
1.8指印：指纹类印记一般易识别，在底片上可造成深浅不一的影像。
2. 冲洗过程中引起的伪缺陷：
2.1化学条痕：在手工冲洗过程中，若原先洗片时留在洗片架上的药液未清洗掉，就可能在胶片上留下条痕。若胶片显影后不先放在停显液中，而直接放到水中漂洗，就可能在胶片上产生条痕。显影液被胶片带到定影液中也可能引起条痕。此外显影时洗片架未充分晃动，是产生条痕的另一原因。
2.2斑点：胶片在显影前接触定影液，就会在底片上产生亮区或亮点。胶片在显影前不小心粘上显影液或水滴，也会在胶片上产生黑点。在已经冲洗完的底片表面粘上水滴也会产生斑点。在干燥过程中，这些水滴需要较长的干燥时间，从而在底片表面留下清晰的圆点。
2.3气泡斑痕：气泡斑痕是由胶片浸泡在显影液中时附着在胶片表面上的空气泡造成的，它在底片图像上呈现亮点。将洗片架对着洗片槽边侧拍打，并适当晃动，空气泡就会消失。
2.4污迹：若有污物聚集在显影液、停显液或定影液表面，胶片冲洗后就可能出现明显的污迹。若水洗水补充不当，也可能引起类似的问题，特别是进入水洗箱的水较脏而又未经过滤时问题会更为严重。表面污迹可在反射光下通过观察底片表面加以证实。
2.5粘痕：胶片与胶片相互接触，特别是手工冲洗胶片在显影液中时，接触处会产生严重的粘痕。
3.冲洗后引起的伪缺陷：
3.1划伤：操作粗枝大叶会引起划伤。及时在处理后，胶片乳剂对各种擦伤仍然很敏感。为尽量减少对乳剂的损伤，接触胶片务必小心谨慎。
3.2指印
高级无损检测技术资格人员-射线检测考题汇编1-2
2009-11-04 16:43
89.右图为某合金钢板对接焊缝，V型坡口，焊接方式：气体保护焊-钨极氩弧焊，判断影像中缺陷的性质。
答：横裂纹

90.右图为某钛合金板对接焊缝，V型坡口，焊接方式：钨极氩弧焊，判断影像中缺陷的性质。
答：夹钨

91.右图为某钢板对接焊缝，V型坡口，焊接方式：手工电弧焊，判断影像中缺陷的性质。
答：密集气孔

92.右图为某钢板对接焊缝，V型坡口，焊接方式：手工电弧焊，判断影像中缺陷的性质。
答：局部夹渣

93.右图为某钢板对接焊缝，V型坡口，焊接方式：手工电弧焊，判断影像中缺陷的性质。
答：未焊透（熔入不足）

94.右图为某钢板对接焊缝，V型坡口，焊接方式：手工电弧焊，判断影像中缺陷的性质。
答：线状夹渣

95.右图为某厚度14mm低合金钢板对接焊缝，X型坡口，焊接方式：自动焊，判断影像中缺陷的性质。
答：纵向裂缝

96.右图为某钢板对接焊缝，V型坡口，焊接方式：手工电弧焊，判断影像中缺陷的性质。
答：树枝状伪缺陷

97.右图为某钢板对接焊缝，V型坡口，焊接方式：手工电弧焊，判断影像中缺陷的性质。
答：蜘蛛状伪缺陷

98.什么是伪缺陷？简述底片上伪缺陷的来源。
[提示]：由于胶片本身质量、胶片保管、剪切、装取、暗室操作处理不当，以及操作者其他操作不慎等原因，在底片上留下可辨别的影像，但并非是被检验工件缺陷在底片上留下的影像，称之为伪缺陷。伪缺陷的来源包括机械损伤或表面附着物形成（如指纹、折痕、划伤、水印等），或者是由化学作用形成（如漏光、感光、药物玷污等），大致上可以分为来源于胶片本身的制造质量与储运、保管，来源于增感屏制造质量及损伤导致的增感不均匀或受过可见光线照射过的荧光增感屏的受激荧光影响等，来源于胶片裁切、包装、照相及冲洗过程中的漏光、手印、静电、划伤或局部折伤等；来源于暗室处理中的玷污、处理不均匀、水迹、指纹、气泡、药水老化失效、操作程序不当等等

：评片过程中手持底片时有可能产生指印。为2007-04-08 22:10
51.固有不清晰度大小与哪些因素有关？答：固有不清晰度Ui值受以下因素影响：
(1)射线的质。透照射线的光子能量越高，激发的电子在乳剂层中的行程就越长，固有不清晰度也就越大。
(2)增感屏。据文献报道：在中低能量射线照相中，使用铅增感屏的底片的固有不清晰度大于不使用铅增感屏的底片；增感屏厚度增加也会引起固有不清晰度增大；在γ射线和高能量Χ射线照相中，使用铜屏、钽屏、钨屏、钢屏的固有不清晰度均小于铅屏。
(3)屏与胶片贴紧程度。透照时，如暗盒内增感屏和胶片贴合不紧，会使固有不清晰度增大。为改善屏与胶片贴合情况，提出使用一种真空暗盒。
固有不清晰度与胶片的类型和粒度无关，与暗室处理条件无关。
52.实际照相中，底片上各点的Ug值是否变化？有何规律？
答：实际照相中，底片上不同部位影像的Ug值是不同的，但为了简化计算，便于应用，有关技术标准仅以透照中心部位的最大Ug值作为控制指标。对不同部位Ug值的变化忽略不计。底片上不同部位的Ug值变化规律如下：
(1)焦点尺寸变化引起Ug值变化，由于Χ射线管的结构原因，沿射线管轴向不同位置焦点投影尺寸是变化的。阳极侧焦点小，阴极侧焦点大。因此底片上偏向阳极一侧的部位Ug值小，偏向阴极一侧的部位Ug值大。
(2)L2/L1变化引起Ug值变化，透照纵缝时，被检区域各点的L2/L1值是定值，Ug值不发生变化。但在透照环缝时，各点的L2/L1值是变化的，因此Ug值也发生变化。例如，环缝外透法和F≠R的环缝内透法，端部的L2/L1值都比中心部位要大，因此端部的Ug值也会增大。
53.试述Ug与Ui的关系以及对照相质量的影响 答：可简要归纳为以下几点：
(1)射线照相中，通常主要考虑的是几何不清晰度Ug和固有不清晰度Ui，两者共同作用形成总的不清晰度U，比较广泛应用的，表达U，Ug，Ui的关系式是：U2=Ug2+Ui2
(2)由于U是Ug和Ui的综合结果，所以在Ug值已小于Ui值的情况下，再进一步减小Ug值，以期望减小U，其效果是不显着的，从而是没有意义的。
(3)在Χ射线照相中，Ui值很小，影响照相清晰度的决定因素是Ug。
(4)在60Co，137Cs及192Irγ射线照相中，Ui值较大，对照相清晰度有显着影响，为提高清晰度，宜尽量减小Ug，使之不超过Ui值。

54.透照有焊冠的焊缝应注意哪些事项？
答：（1）由于焊缝焊冠的存在，底片上焊缝部位黑度D1总是小于母材部位黑度D2，照相时应注意保证D1、D2均在标准允许的黑度范围内。（2）由于底片对比度△D随黑度D的增加而增大，而识别界限对比度△Dmin也随黑度D的增加而增大，因此透照有焊冠焊缝时，通过控制适当的焊缝部位黑度D1和母材部位黑度D2，可使母材部位和焊缝部位能识别的透度计线径相等，此黑度称为有焊冠焊缝透照的最佳黑度。（3）底片对比度随射线有效能量的降低而增大，但另一方面，射线有效能量的降低会使焊缝部位的透射线I1与母材部位的透射线I2的比值大大减小，从而使母材部位的散射线对焊缝部位的影响更严重，其结果是降低了对比度，因此，透照有焊冠焊缝时，焊缝部位的对比度不是单纯地随射线能量的降低而增大，而是在某一线质时，焊缝部位的底片对比度达到最大值。此线质称为有焊冠焊缝透照的最佳线质。

55.指出小口径管对接焊缝射线照相缺陷检出的不利因素，并提出改进措施。答：小口径管焊缝射线照相采用双壁双影法透照，对缺陷检出的不利因素和改进措施有以下几点：(1)双壁双影法透照时，由于射源侧焊缝比胶片侧焊缝离开胶片的距离相差一个管子直径，故射线源尺寸的几何影响较大，使几何模糊度增加，小缺陷对比度降低，为减小射源尺寸对几何模糊度和对比度的影响，可选择焦点尺寸小的射线源，适当增大焦距。(2)透照小口径管时射线的穿透厚度自中心向两端变化很大，易导致底片上中心部位黑度过大，边缘部位黑度过小，为减少被检区域不同部位的黑度差，宜适当提高射线能量，采用“高电压，短时间”的透照工艺。(3)由于管子直径较小，散射线引起“边蚀”效应比较严重。相应的措施是在射线机窗口处加滤板，或采用铅罩屏蔽焊缝以外部分，以减少“边蚀”。(4)双壁双影透照时，焊缝被倾斜投影到胶片上，缺陷影像会发生畸变。为减少畸变，应控制透照角度和椭圆开口间距，间距一般为3～10mm，最大不超过15mm。

56.试述编写射线检测程序书所应包含的内容？答：(1)工艺适用范围(试件种类、焊接方法和类型、厚度等)。(2)工艺编制依据(有关规程、规范、标准、设计规定等)。(3)对探伤人员要求(资格、工作经历、学历、视力等)。(4)设备器材选择(射线机、胶片、增感屏、透度计、暗盒、铅字等)。(5)对工件要求(工序、探伤时机、工件表面状况)。(6)探伤技术要求（质量等级、比例、部位、合格级别)。(7)透照方法(源-胶片相对位置、焦距、划线长度、编号方法、透度计、铅字摆放、散射线屏蔽等)。(8)曝光参数(管电压、管电流、曝光时间等)。(9)暗室处理(配方、程序、条件、要求等)。(10)底片评定(像质鉴定、级别评定、返修规定等)。(11)记录报告(种类、内容、签证、存档及发送规定等)。(12)安全管理规定。

57.散乱射线是怎样产生的？它对底片有何影响？透照时如何遮挡？
答：散乱射线是由射线与物质作用而产生的，如果来自工件内部，处于胶片前方，称为前方散射线，射线透过工件和胶片后打到地板、墙壁上等，均会产生散乱射线，由于它来自胶片背面，故称背面散乱射线（包括侧壁散乱射线）；散乱射线使底片产生附加黑度，严重时全部变黑，影响底片的对比度和清晰度，降低底片的灵敏度；遮挡的方法有：采用限光器（准直器）或采用铅板在射线源侧遮挡胶片附近不需透照的部位，从而减少散乱射线对底片的影响；采用金属增感屏，前屏吸收一部分前方散乱射线，后屏减少背面散乱射线的影响；透照较厚工件时，暗盒后面用薄铅板（铅垫板）遮挡背面散乱射线；被透照工件周围尽可能保障有一定的空间，避免存放与透照无关的杂物以避免侧壁散乱射线影响。
58.射线源和胶片处于工件两面，透照时的像质计应如何放置？为什么？
答：应放置在射线源侧工件的表面上，置于有效受检部分的一端，钢丝横跨且垂直于焊缝，细丝向片子的端部；这样放置时的几何模糊度最大、灵敏度最低，若此灵敏度符合规范标准的要求，则其它部位也能符合要求。
59.在一些压力容器安全监察规程中规定对于厚度较大的焊缝在进行射线照相后还要求进行超声波检测复验，这是为什么？
答：各种非破坏检测方法都有其局限性，射线照像随着板厚的增加，发现小缺陷的能力就越来越差，特别是对于线状缺陷，例如轻微的未焊透（熔入不足）及小裂纹等难以发现，而超音波检测对于线状缺陷是敏感的，为提高检测可靠性，保证产品质量，特别是质量要求高的产品，超音波检测可以弥补射线照像检测的不足。
60.简述判片的一般程序步骤。[提示]应按相应的规范标准要求进行，通常主要包括：检查底片上的各标记符号是否齐全及摆放位置是否合乎要求；测定判片区域的黑度与灵敏度要符合标准要求；评定缺陷的位置、性质、大小、分布状况，按评级标准评出底片级别并作记录；发出报告。
61.曝光条件主要包括哪些内容？答：对一定机器产生的X射线而言，曝光条件包括管电压、管电流、曝光时间和焦距；对射源一定的伽玛射线而言，曝光条件包括曝光时间和焦距。
62.对于水循环冷却油绝缘的X射线机，当高压切断后（已经没有X射线产生），是否能马上关闭机器的油泵？为什么？
答：不能马上关闭油泵，因为X射线产生的过程中有大量电子轰击阳极钨靶而产生很高的热量，所以必须将冷却油泵继续运转10-15分钟，使X射线管的阳极充分冷却后才能关闭总电源、关闭水源。

63.右图所示线路属于何种高压回路？多用于哪些射线机上？
答：这是半波自整流线路，多用于便携式X射线机上
64.目前工业射线检测中已经应用的伽马射源有哪些？它们各自的半衰期及可检钢厚度范围是多少？答：60Co( 5.3年，60-150 mm)；192Ir( 74.4天，20-90 mm)；75Se( 118天，5-40mm)；169Yb( 31天，2-12mm)；170Tm( 129天，≤5mm)；153Gd( 242天，≤5mm)
65.射线检测的“三个基本要素”是什么？答：射线源、受检物和记录或显示介质。

66.选择透照方式时必须确定的事项、几何参数和必须考虑的相关因素是什么？答：选择透照方式时必须确定的事项是：射线源和胶片的位置、射线束照射的方向、透度计和标记的放置、散射线的屏蔽和监测等；必须确定的几何参数是：焦距、一次透照长度、环焊缝100%透照时最少曝光数；必须考虑的相关因素是：几何模糊度、透照厚度比、横裂检出角、纵裂检出角、有效评定长度以及100%透照时相邻两片的搭接长度。
67.射线探伤的组织管理工作主要包括哪几个方面？[提示]①配备足够完成本单位探伤任务的人员，这些人员需经考试合格并取得资格证书；②配备足够完成本单位探伤任务的设备及器材，加强设备维护，保证设备完好；③制定必要的各项规章制度，如：检测程序书、设备维护、人员培训、检测报告、审核及存档制度等；④储备足够数量的探伤用消耗器材（胶片、增感屏、药品等），并认真验收保管好；⑤监督本单位全体人员各负其责，把好质量关。
68.最新的第二代75Seγ射线源有些什么特点？答：是在反应堆中激活的具有热稳定性的金属硒化物，焦点呈准球形，和其他射源相比，在相同活度下其焦点尺寸更小，更适用于小焦距曝光、管道爬行器和接触式射线照相，影像几何不清晰度小，是γ射线透照中等厚度（5-40mm钢），获取较高影像质量的一种新型同位素射源，较铱192和钇169源的半衰期长( 118天)，与铱192相比，其发射能谱较软，γ射线照射率常数较小，设定辐射防护禁区较小，对操作者安全等
69.评片时对底片的质量一般有哪些要求？答：底片上应无伪像、划伤、迹痕和其他可能引起评片结论出现差错的影像；底片上应有识别工件的编号、拍片部位编号、定位记号等标志并与工件相对应；底片上应有透度计的影像，透度计规格适当，底片灵敏度符合标准要求；底片黑度应在规定范围内，反差适当。

70.画出曝光曲线的示意图，说明制作条件并简述其用途。
答：曝光曲线是给定X射线机在选定工艺条件下（包括胶片类型、增感方式、显影条件、焦距、底片黑度等）制作的，只有在给定的X射线机和相同的工艺条件下才能使用该曝光曲线。有了实际射线探伤工艺条件下的曝光曲线，在射线探伤时，对于不同厚度的工件就可以根据曝光曲线上的穿透厚度直接求得相应的管电压、管电流和曝光时间，这是非常经济、省时和方便的。
71.在评片前首先要检查底片是否合格，其合格要求有哪几项？
答：底片黑度合格、像质指数或像质计灵敏度合格、影像识别要求合格，即定位及识别标记齐全；没有妨碍底片评定的伪像，包括底片的损伤、污迹等。

72.以玻壳X射线管为例说明其结构各部分名称及主要作用。
答：玻壳X射线管的内部构造主要包括七个部分，即：铅玻璃罩-保持X射线管内的真空度，吸收软射线；阳极罩-吸收二次电子和软射线；阳极体-支撑阳极靶和散热；阴极头-聚焦电子；灯丝-产生热电子；阳极靶-发射X射线；铍窗-吸收软射线
73.X射线管的种类中，有一种旋转式阳极，它是怎样的？
答：它的阳极是装在一个小的感应电动机轴上，在X射线照射时旋转，这样阳极时刻以“新的靶面”接受电子束的轰击，因此电子束的能量不至于像固定式阳极那样集中于一点，它可把热量散布在阳极的相当大的面积上。由于阳极转动的非常平稳，焦点可以保持形状和位置的稳定。用旋转阳极制成的X射线管不但可以得到很小的焦点，而且可以制成较大的功率，其阳极为一直径约76毫米具有斜边缘的钨盘构成，旋转速度可达到每分钟数千转。
74.什么是X射线管的有效焦点？其焦点形状和尺寸于哪些因素有关？
答：在X射线管中，电子束轰击阳极靶上的实际面积为X射线管的实际焦点，实际焦点在所激发的射线束中心方向（即垂直于X射线管轴线方向）的投影面积称为X射线管的有效焦点，有效焦点的平面可认为在X射线管的轴线上，它是直接影响X射线检验质量的因素，因此X射线机说明书或检测规程上所说的焦点（或称作射源尺寸）都是指有效焦点。X射线管焦点的形状和尺寸，决定于灯丝的形状、尺寸、安装位置以及阳极靶面的倾斜角度。
75.什么是X射线管的容量？答：X射线管允许的最大负荷量就称为X射线管的容量，它等于X射线管在使用时额定最高管电压和额定管电流的乘积（计算管电压时取有效值：U有效=0.707U峰值），即容量P=U有效(千伏)I(毫安)/1000 (千瓦)，该容量是指在使用中按规定的冷却方式工作，并且连续工作时间不能超过规定的连续工作时间的情况下。
76.影响X射线管容量的因素有哪些？答：X射线管的负荷容量直接决定于X射线管实际焦点处的工作温度，影响焦点处温度的因素有：实际焦点大小；使用管电压的高低；管电流的大小；X射线管的连续使用时间；在实际焦点上电子束截面的电子密度分布情况；阳极的构造及冷却方式。
77.X射线管为什么要经过训练（老练硬化）处理？答：X射线管的质量优劣及使用寿命都与管内的真空度密切相关，尽管制造时已经达到要求的真空度（一般可达10-7mmHg）,但是管内的结构材料在第一次使用或者长期搁置，或者受到电子轰击或受热时，都有可能从这些物体中逸出气体（“放气”）而降低真空度，导致X射线管不能稳定工作甚至损坏。X射线管的训练实质上是通过从低端开始逐步升高管电压和管电流，使管内的气体分子电离并因被电离出来的质量较大的正离子高速冲向阴极，使得阴极金属发生溅散，这些溅散的金属此时会吸收管内的气体，即“排气”，从而提高管内真空度，保障X射线管稳定工作。因此对于新的或停止工作较长时间的X射线管在正式使用前都必须进行训练处理。
78.为什么在射线检测规范标准中对底片黑度的要求有越来越高的趋势，而且采用的观片灯的亮度液越来越大？
答：随着底片黑度的提高，其对比度也相应增加，这一关系直到黑度值为3-3.5左右，底片对比度提高后。透照灵敏度也增加了，因此有倾向于要求较高的底片黑度，而为了能够观察高黑度的底片，要求观片灯的亮度也要随之相应加大了。
79.X射线硬度对灵敏度有什么影响？
答：X射线的硬度决定于波长，波长越短，硬度越高。X射线检验的灵敏度主要取决于底片的对比度和清晰度，对比度越高，越容易发现缺陷，然而当其他条件固定时，缺陷在底片上的对比度完全取决于主因对比度：IA/IC=eμx（式中IA-透过缺陷处的射线强度；IC-透过缺陷附近材料的射线强度；e-自然对数的底，常数；μ-吸收系数；x-缺陷深度）当缺陷深度一定时，提高主因对比度的唯一途径是增大物质的吸收系数μ，由于μm=CZmλn（式中μm-质量吸收系数；C-常数；Z-物质的原子序数；λ-X射线波长，m和n一般取3），即质量吸收系数与被透物质原子序数的立方和入射X射线波长的立方成正比。当被透物质固定时，吸收系数仅决定于X射线波长。采用较低的管电压时可以得到波长较长的X射线，从而提高了主因对比度，亦即提高了灵敏度，因此在可能的条件下尽量采用较低的管电压，也就是较软的X射线，对提高灵敏度是有益的。
80.焦距对射线检验的灵敏度有何影响？答：主要表现在四个方面：①焦距的大小会引起缺陷投影的畸变，焦距越小，缺陷投影畸变越大，因此从减小缺陷畸变考虑，选用较大焦距为好；②焦距的大小会引起零件沿射线方向厚度的变化，这是由于射线束成圆锥形扩散，引起零件边缘沿射线方向厚度增加，导致零件在底片上的黑度不均匀，用K表示边缘部位与中间部位沿射线方向的厚度比，即K值越大，零件中间部位与边缘部位沿射线方向的厚度差值越大，使底片黑度越不均匀，对射线检验灵敏度影响越大，选用较大的焦距可有效地减小K值（一般要求K值越小越好，最好不超过1.1），对灵敏度有利；③焦距大小队几何模糊度的影响，几何模糊度Ug的存在使缺陷边缘轮廓模糊，降低了底片的清晰度和缺陷对比度，因此焦距越大则Ug越小，检验灵敏度越高；④焦距大小对散射线的影响，焦距增大必然导致曝光量要增加，在管电流一定的情况下只能增加曝光时间，除了降低工作效率外，也会使得散射线作用时间增长而影响底片清晰度，降低了检验灵敏度。因此，从前三项而言，增大焦距对提高检验灵敏度有利，但从散射线影响的因素来说，提高焦距对灵敏度是不利的，故在确定焦距参数时应予以全面综合考虑，选择适宜的焦距。
81.什么是增感和增感系数？
答：增感即是增加胶片的感光量，从而可以相对地缩短对胶片的曝光时间。增感系数用于说明增感屏的作用程度，也称增感因素，它是在所有条件不变的情况下，使底片得到相同黑度时，不使用增感屏所需曝光时间t1与使用增感屏所需曝光时间t2之比：K=t1/t2,但是此增感系数K并不是一个固定不变的值，它随使用的X射线波长和所取底片黑度的不同而变化的。
82.影响射线检测透照灵敏度的诸因素有哪些？
答：使用的X射线机性能；使用的X射线胶片性能质量与暗室处理条件；增感屏的选用；散射线的防护措施；零件的材料、尺寸和形状，缺陷的性质、尺寸、形状和方向；管电压、管电流、曝光时间与焦距的选用。
83.常见的曝光曲线有哪些形式？
答：常见的曝光曲线形式有：曝光量和管电压随材料厚度变化的曲线；管电压对材料厚度变化的曝光曲线。
84.工业X射线电视的优缺点如何？
答：优点：可以直观地观察物体动态或静态情况下的内部结构与缺陷；使用经济、简便、效率高；可用于流水作业，便于实现X射线检验自动化。缺点：其检测灵敏度一般较X射线照相法低；对形状复杂的零件检查有困难；初始投入较高。
85.工业CT的全称是什么？答：工业用计算机控制层析X射线照相装置
86.用黑度计测定的底片黑度是一个综合的表观值，它包含了什么因素在内？答：包含了工件对比度和胶片对比度

87.某钢板厚度30mm的对接焊缝射线照相，在射线底片上发现如右图显示的圆形瑕疵分布，按（）标准，该焊缝应判定为几级？
（按出题人确定的标准作答）

88.某钢板厚度30mm的对接焊缝射线照相，在射线底片上发现如右图显示的圆形瑕疵和线形瑕疵，按（）标准，该焊缝应判定为几级？
（按出题人确定的标准作答）

89.右图为某合金钢板对接焊缝，V型坡口，焊接方式：气体保护焊-钨极氩弧焊，判断影像中缺陷的性质。
答：横裂纹

90.右图为某钛合金板对接焊缝，V型坡口，焊接方式：钨极氩弧焊，判断影像中缺陷的性质。
答：夹钨

91.右图为某钢板对接焊缝，V型坡口，焊接方式：手工电弧焊，判断影像中缺陷的性质。
答：密集气孔

92.右图为某钢板对接焊缝，V型坡口，焊接方式：手工电弧焊，判断影像中缺陷的性质。
答：局部夹渣

93.右图为某钢板对接焊缝，V型坡口，焊接方式：手工电弧焊，判断影像中缺陷的性质。
答：未焊透（熔入不足）

94.右图为某钢板对接焊缝，V型坡口，焊接方式：手工电弧焊，判断影像中缺陷的性质。
答：线状夹渣

95.右图为某厚度14mm低合金钢板对接焊缝，X型坡口，焊接方式：自动焊，判断影像中缺陷的性质。
答：纵向裂缝

96.右图为某钢板对接焊缝，V型坡口，焊接方式：手工电弧焊，判断影像中缺陷的性质。