回焊炉温度调整规范.doc

回焊炉温度设定规范
1 目的：
为了确保锡膏焊接品质，提高产品可靠度，特针对回焊炉制定本办法管制之。
2 适用：SMT所有生产用回焊炉均适用本办法。
3 炉温制定方式：
3-1使用锡膏Profile规范和重要零件耐温规范以及Reflow 加热形式为主要订定标准。
3-2 重要零件顺序依序如下 BGA 、QFP、SOIC、 RC CHIP。
3-3 本公司Rerflow 以热风型加热为主。
4 回焊炉温度调整规范：
4-1 回焊炉温度调整规范如附件(一)有铅、（二）GP non-GP 、(三)GP.
4-2 回焊炉量测时间、人员规定如下：
a.量测时间：
1.正常量产,24H内需量测一次.
2.换线生产正板，工单数量超过800sets，需量测.
3.试产每笔需量测.
b.人员: 生产工程师、技术员均可.
4-3 回焊炉 Profile正确与否由当日量测Profile工程师确认。
4-4 档案命名方式：
a.存档名称：以年月日+线别+机种名称+正背板（TOP/BOT）+ GP（nGP、有铅
不用标示）命名.
b.过程檔：以线别+机种名称+正背板+GP（nGP、有铅不用标示）命名.
c.烘炉檔：以线别命名.
d.产品文件：以机种名称+正背板命名.
e.配方檔：以GP 、nGP，有铅不用标示.
5 测温量测点定义规范：
5-1 试产机种在PCB板四周及中央各测一个点，共3点测试零件优先依序依序如下BGA 、QFP、SOIC、 RC CHIP。
5-2量产机种在PCB板前中后各测一个点，共三点测试零件优先依序依序如下BGA 、QFP、SOIC、 RC CHIP。
6注意事项：
6-1 避免在预烤区的升温速度过激，容易使锡膏的流动性恶化。
6-2 避免均温不足，容易引起较大锡球发生的可能；反之，则有引发微细锡球与较大锡球密集发生的可能。
6-3 避免均温过低，在回焊炉后有焊锡未熔化的情形发生。
6-4 避免熔锡区温度上升过激，容易使锡膏的流动性恶化。
6-5 最高温度不应过高，避免锡膏老化。
6-6 冷却温度不能过缓，以免导致芯片，组件的移位，以及接合强度的减低。
6-7 回焊炉温度曲线需因芯片组件耐温、密集度；基板材质厚度及回焊炉特性而定。
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审核
核准
公司英文名
有限公司
页次
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文件编号
MFG-I-040020
版次
2
发行日期
2006-3-28
附件一 回焊炉温度调整规范（有铅）

升温斜率
温度区间
秒数
1预热区
＜1.5 ℃/S
28~150 ℃
90~120 S
2均温区
＜＝1 ℃/S
120~170 ℃
60~120 S
3回焊区－1
＜＝1 ℃/S
183℃ ＞＝
60~120 S
4回焊区－2
＜＝1 ℃/S
200℃ ＞＝
20~60 S
5冷却区
＜＝4 ℃/S
＜＝183℃

6最高温度:BGA TOP219~223 ℃
基材 220~225 ℃
QFP TOP 215~225℃
7.链条速度： 80~90 CM/Min
条件给予(SMT测试温度-渐进式温度曲线)
红色数字为必须要求条件

PEAK
QFP TOP 215~225℃
℃ BGA TOP 219~223℃
预热区
<1.5 ℃ 冷却区
183℃ <=4 ℃
170℃
回焊区
150℃ Temp >=183℃
Time 60~120 S
均温区 Temp >=200℃
Temp 120~170℃ Time 20~60 S
Time 60~120 S
S

公司英文名
有限公司
页次
2
文件编号
MFG-I-040020
版次
2
发行日期
2006-3-28

附件二 回焊炉温度调整规范（GP_non-GP）

升温斜率
温度区间
秒数
1预热区
＜1.5 ℃/S
28~150 ℃
90~120 S
2均温区
＜＝1 ℃/S
120~170 ℃
60~120 S
3回焊区－1
＜＝1 ℃/S
183℃ ＞＝
90~120 S
4回焊区－2
＜＝1 ℃/S
217℃ ＞＝
40~60 S
5冷却区
＜＝4 ℃/S
＜＝183℃

6最高温度:BGA TOP223~226 ℃
基材 225~235 ℃

7.链条速度： 80~90 CM/Min
条件给予(SMT测试温度-渐进式温度曲线)
红色数字为必须要求条件

PEAK
BGA TOP 223~226℃
℃ 基材 225~235 ℃
预热区
<1.5 ℃ 冷却区
183℃ <=4 ℃
170℃
回焊区
150℃ Temp >=183℃
Time 60~120 S
均温区 Temp >=217℃
Temp 120~170℃ Time 30~50 S
Time 60~120 S
S

公司英文名
）有限公司
页次
3
文件编号
MFG-I-040020
版次
2
发行日期
2006-3-28

附件三 回焊炉温度调整规范（GP）

升温斜率
温度区间
秒数
1预热区
＜3.0 ℃/S
28~150 ℃
90~120 S
2均温区
＜＝1.2 ℃/S
150~200 ℃
60~120 S
3回焊区－1
＜＝1 ℃/S
217℃ ＞＝
60~90 S
4回焊区－2
＜＝1 ℃/S
220℃ ＞＝
60~90S
5冷却区
＜＝6 ℃/S
＜＝220℃

6最高温度:BGA TOP235~245℃
基材 250~260 ℃
QFP TOP 235~250℃
7.锡炉速度： 80~90 CM/MIN
条件给予(SMT测试温度-渐进式温度曲线)
红色数字为必须要求条件

PEAK
QFP TOP 235~250℃
℃ BGA TOP 235~245℃
预热区
<3.0 ℃ 冷却区
220℃ <=-6 ℃
200℃
回焊区
150℃ Temp >=220℃
Time 60~90 S
均温区
Temp 150~200℃
Time 60~120 S
S

公司英文名
有限公司
页次
4
文件编号
MFG-I-040020
版次
2
发行日期
2006-3-28