PCB-Layout基础知识演示幻灯片.ppt

,按一下以編輯母片標題樣式,*,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,PCB Layout,基础知识,1,一,PCB,的基本概念,1.,PCB,Printed Circuit Board,2.,印刷电路,在绝缘基材上按预定设计制成印刷线路印刷组件或,两者结合而成的导电图形。,3.,印刷线路,在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形。,4.,印刷板,印刷电路或者印刷线路的成品板称为印刷电路板或者印刷线,路板。,5.,按照导体图形的层数可以分为,单面双面多层印刷板。,电子设备采用印刷板后由于同类印刷板的一致性从而避免了人,工接线的差错并可实现电子元器件自动插装或贴装自动焊锡自动,检测保证了电子设备的质量提高了劳动生产率降低了成本便,于维修。印刷板从单层发展到双面多层并且仍旧保着各自的发展趋,势。由于不断地向高精度高密度和高可靠性方向发展不断缩小体积,减轻成本使得印刷板在未来电子设备的发展过程中仍然保持强大的,生命力。,2,6.,PC,板一般材质特性,尿素纸板,特性为颜色为淡黄色常用于单面板但由于是用尿素纸所制在阴,凉潮湿的地方容易腐烂故现已不常用。,CEM-3,板,特性为颜色为乳白色韧性好具有高,CTI(600V),二氧化碳排出量只,有正常的四分之一现在较为常用于单面板。,FR4,纤维板,特性为用纤维制成韧性较好断裂时有丝互相牵拉常用于多面板,其热膨胀系数为13(16,ppm/c),本厂用的主板是用此板所制。,软板,特性为材质较软透明常用于两板电气连接处便于折迭。例如手提,计算机中,LCD,与计算机主体连接部分。,其它,随着个人计算机移动电话等多媒体数字化信息终端产品的普及,PCB,也变的得越来越轻薄短小。在国外一些大的集团公司先后研制出更,多的,PCB,板材例如无卤,（卤）,无锑化环保产品高耐热高,Tg,板材,低热膨胀系数低介电常数低介质损耗板材。其代表产品有,FR-5Tg200,板,PEE,板,PI,板,CEL-475,等等。只是现在在国内还没有普及。,3,7.,印刷电路在电子设备中的功能,(1)提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑,(2)实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电器连接或电绝缘,(3)提供所要求的电器特性如特性阻抗等,(4)为自动焊锡提供阻焊图形为组件插装检查维修提供标识符元和图形,8.,PCB,发展简史,印刷电路基本概念在本世纪初已有人在专利中提出过1947年美国航,空局和美国标准局发起了印刷电路首次技术讨论会当时列出了26种不同,的印刷电路制造方法。并归纳为六类涂料法喷涂法化学沉积法真,空蒸发法模压法和粉压法当时这些方法都未能实现大规模工业化生产。,直到五十年代初期由于铜箔和层压板的粘合问题得到解决覆铜层压板,性能稳定可靠并实现了大规模工业化生产铜箔蚀刻法成为印制板制,造技术的主流一直发展至今.六十年代孔金属化双面印刷和多层印刷板,实现了大规模生产七十年代由于大规模集成电路和电子计算器的迅速发,展八十年代表面贴装技术和九十年代多芯片组装技术的迅速发展推动了,印刷电路板生产技术的继续进步一批新材料新设备新测试仪器相继,涌现印刷电路生产技术进一步向高密度细导线多层高可靠性低,成本和自动化连续生产的方向发展。,4,二,Layout,的一些基本朮语,1.,Solder Mask,止焊膜面印刷电路板上面之防焊漆常使用绿色,因此又称为绿漆。,2.,P,in,指电路板上之金属焊垫在此焊垫上组件脚藉由焊锡焊接到,电路板。,Rat,是一条,Net,中未连接起来的两个,Pin,的直线当它连接后,Rat,就会消,失它是走线的辅助工具。,4.,Cline,指,Rat,连接起来之后的线,。,P,in,Cline,5,5.,Via,Via,或,Via Hole(,贯穿孔)作为电路板上面之线路从一层换到,另一层之贯穿连接之用它可分为三种：,(1),Through Via：,最常见之贯穿孔它是贯穿整个板子的。,(2),Blind Via：,盲孔该孔有一边是在板子之一面然后通至板子之内,部为止。,(3),Buried Via：,埋孔该孔之上下两面都在板子之内部层换句话说是,埋在板子内部的。,Buried,埋孔,Blind,盲孔,Via Hole Type,PTH,通孔,PTH,Plated Through Hole,为电镀贯穿孔之意思。,Non-PTH,或,NPTH,Non-Plated Through Hole,为非电镀贯穿孔。在电路板(单面板除外)上面之钻孔大部份是,PTH,孔以便组件脚或是,各层线路能够导通。单面板则百分之百为,NPTH,孔因它的线路只有一层,不需换层。,6,7.,Comp Side,(Top Side),零件面大多数零件放置之面又称为正面。,8.,Sold Side,(Bottom Side),焊锡面与,Comp Side,相反之面又称为反面。,9.,Positive Layer,单双层板的各层线路多层板的上下两层线路,以及内层走线层均属又称正面层。,10.,Negative Layer,通常指多层板的电源层又称负面层。,例如一个六层的板子迭板结构如下图,LAYER 2,LAYER 3,LAYER 4,LAYER 5,LAYER 1,LAYER 6,Comp Side(Positive Layer),GND(Negative Layer),Inner1(Positive Layer),Inner2(Positive Layer),Power(Negative Layer),Sold Side(Positive Layer),7,11.,Fiducial Mark(,基准点),Fiducial Mark,或,Fiducial Dot,是作为,SMT Pick and Place,机器摆放,SMD,组件所使用之光学定位点其形状依,SMT,机器有所不同并且又分为整块板子用户以及单独组件(例如,QFP,或其他细脚距组件)用户。,所有,PCB,上的,Mark,点(包括,QFP,旁边的辅助光学点)形状大小须一致可以是圆形或方形。放置,Fiducial Mark,时要距离板边至少5,mm,且每两个,Fiducial Mark,不能在同一直在线。,Fiducial Mark,直径40,MIL,边长为120,mil,square,8,12.,Tear Drop,又叫做泪珠为,P,in,的一种特殊设计防止孔偏位时崩孔,13.,VBP,Via Between Pad,VIA,P,ad,14.,VIP,Via In Pad,9,15.,Gold Finger,称为金手指是指某些电路板(例如网络卡适配卡)上板,边的一根根镀金线因其形状类似手指故称之为金手,指。它通常是插在另一片电路板的连接器组件插槽(,Slot),上,以作为两片电路板线路的连接。,金手指在电路板的制作上一般先镀低应力镍0.00015“以上再镀金。,有些板子为了省成本改为镀锡如此便称之为锡手指。,Gold Finger,10,Thermal Pad,Anti-pad,16.,Inner Pad,多层板的,Positive Layer,内层的,Pad。,Anti-Pad,多层板内,Negative Layer,上所使用的绝缘范围不与零件,脚相接的,Pad。,Thermal Pad,多层板内,Negative Layer,上必须接零件脚时所使用的,Pad,一般用作散热或导通的。,11,厂商识别,制造日期,防火等级,1,7,.,各项标示,(1),UL(,美国保险商实验室),Underwriters Laboratories INC,板材耐燃性实验执行及认可,(2)防火等级(94,V-0 V-1),(3)制造日期一般是年号周数如0237就表示02年第37周,(4)厂商识别,12,三 与,PCB Layout,相关的部门,1.,产品的设计时间,EVT,Engineering Value Test,工程价值评估阶段,DVT,Design Verification Test,产品设计测试阶段,PVT,Process Verification Test,批量生产阶段,MP,Mass Production,量产阶段,PCB Layout,的最终目的是要让,R&D,设计的线路图转变成实际的,PCB,并能实现预期的功能且工作正常因此需与相关的部门共同合作,经常会与相关的人员讨论,R&D,线路零件布局相关走线规则,ME ,机构确认尺寸误差讨论,PE ,生产线生产时须注意事项,TE ,测试点摆放规则讨论,EMI,讨论零件布局相关走线和电磁干扰静电安全规则,PC,板厂,PC,板厂制造能力制造时间控管,13,PCB Layout,流程图,工程委托评估并提供相关数据,电路图的导入与核对,零件布局与核对,布线,布线检查,加测试点,切割电源层,Gerber out,电路板样品制作数据准备,底片制作及检查,电路板样品检验,结案,建新零件,无新增零件,有新增零件,ok,ok,ok,ok,NO,NO,NO,NO,DRC,后处理作业,Run ADI,NO,ok,14,四 工程委托评估并提供相关数据,1.,客户提供进度表(,Schedule),对,Schedule,进行讨论合理安排,Layout,的时间以免延误工作。,15,2.,RD,提供迭板结构(,Stack Up),16,3.,RD,提供,Guideline,Placement Guideline,Routing Guideline,17,4.,RD,提供电路图(,Schematic),电路图表示设计之电路连接图形它由组件电气线以及其他电,子符号组成还包括图框标题区(,title block),文字说明及其他符号。,确定,Schematic,中的零件是否零件库中都有否则要新建零件。,18,5.,ME,提供机构图(,ME Outline),Check,机构图是否完整正确板子尺寸固定零件的位置限高区,机构孔螺丝孔,Connector,等重要零件的位置。,19,五,电路图的导入与核对,原理图(,Schematic),的产生一般视为,PCB,生产过程的第一步它也是电,子工程技术人员对产品设想的具体实现是由许多逻辑组件(如各种,IC,的,门电路电阻电容等)通过不同的逻辑连接而组成。做一个原理图它,的逻辑组件的来源是有的,CAD,软件含有的一个庞大的逻辑组件库而,有的,CAD,软件除了逻辑组件库外还可以由用户自己增加建立新的逻辑,组件(如,CadenceMentor,等)用户可以用这些逻辑组件来实现所要设计,的产品的逻辑功能。,1.,建立逻辑组件,逻辑组件是提供一种逻辑功能的部件(如一个,LSOO,门一个触发器,或一个,ASIC,电路)。,(1)逻辑组件型号的定义(或称组件名),(2)逻辑组件管脚的封装形式,(3)逻辑组件管脚的描述,(4)逻辑组件的外形及符号尺寸的定义,2.,逻辑组件的功能特性描述,需对逻辑电路进行仿真就要对每个逻辑组件的功能特性进行描述,如逻辑组件的时序关系初始态上升沿(,Rise),下降沿(,Fall),延迟时间,还有驱动衰量衰减时间等。,20,3.,关于逻辑组件库的说明,由于逻辑组件很多,都建在一个库下容易造成混乱,不好管理,所以一般把功能特性相似的逻辑组件放于一个库下,按功能特性来管理,如,A/DD/A,转换器件,CMOS,器件,存贮器件,TTL,器件,线性器件,运放器件,比较器件等,都各自放在同类库下,。,同样也可以按公司厂家分类如,MOTOROLANECINTEL,等,。,4.,Check,电路图与产生相关数据文件,Run DRC,DRC,Design Rule Check,报告与标注违反电气规则或其他设计限制,之处包括相同的组件编号未连接的电气对象组件型式不,匹配不在格点上之组件等等。,(2),产生相关,File,.NET:,网络表-表示信号与接脚之逻辑连接,.,CMP,Net in,时为了对应抓取零件库中零件,Footprint,的顺序表,.,BOM:,材料列表-为一个格式化的电气组件与其他对象之报表,.,XRF,交互参考表-报告每张电路图与组件位置,21,Net List,电路导入时需要的数据数据文件包括*.,CMP,和*.,NET,两个,文檔。,Footprint,指,PCB Layout,上各种组件之实体形状,包括焊垫,Solder Mask,钻孔文字印刷等等,。,5.,Net in,指电路图的导入,6.导入机构图档(*.,dxf,),与创建板框(,Board Outline),(1)导入,DXF,注意单位之变换,(,2,),根据机构图来确定板框的大小板框左下角为原点为(00)点,板框线宽一般为,5,mil。,(,3,)Create Board Outline Attribute(,建立板框属性),A.Routing Keep,in,线宽为0,mil,C.P,ackage,Keep,in,线宽为0,mil,一般要求距离板框为,2,mm,(,4,),设置,板子,的迭板结构,包括板厚,。,22,六,Placement,与核对,Placement,不只关系到往后走线的难易更关系到各项 认证生产,良率。平常在作此动作时尽量会同工程部,R&D,相关人员参与布局。,一个产品的成功与否一是要注重内在质量二是兼顾整体的美观,两者都较完美才能认为该产品是成功的因此在,Placement,时要注意下列,事项,按机构图摆放固定位置的零件,按,placement Guideline,摆放零件,按电路图来摆放零件要注意机构图的限高区,注意可插零件四周空间是否妨碍人工插件及辅助工具插拔,有极性的零件要放同一方向,SMT,组件要距板边3,mm,以上,零件要距金手指3,mm,以上,摆放零件时要考虑,Routing,的区域和切割,Plane,的完整性,EMI,考虑,散热考虑,要与,RDEMIPEME,人员商量并且,Check,23,七,Routing,与核对,1.设定走线环境与规则,(1)根据,Guideline,设定走线规则,(2)设定走线环境,2.依,Guideline Lay,走线顺序,(1)根据,Guideline,及设计人认为较重要的线先,lay(CLKBus),(2),走线的顺序(一般,CPUNorth BridgeDDRSouth Bridge),3.特殊走线,(1),蛇形线,(2)Differential Trace(,差分信号线),(3),VIP,(4)盲埋孔,(5)在,Power,层走线,24,4.依案子大小每13天请,RD,人员,Check,(1),布线是否符合,Guideline,(2),是否注意走线禁止区,(3)相邻层的布线不能完全重合,(4)注意跨,Plane,的问题,(5)注意生产工艺需求,25,八,加测点,当布线完成后则要测试信号的,Function,测试点即是配合测试部,门所需的一个步骤。测试点加的好不好对测试方便与否有很大的关系,所以加测试点时则要遵循一些规则,1.加,SMT Pad,作测点,(1)选择测点的类型,(2),尽量加在同一面(零件少的那面)一般以,Solder Side,为优先,(3)符合测点的,SPEC(,距离,Power,测点数),*尽量使测点平均分布在,PCB,板并保持测点相距在68,mil,以上,*螺丝孔边距测点至少125,mil,*,基准点距测点至少7,mm,*3mm,以下高度的零件距测点至少50,mil,*3mm6mm,高度的零件距测点至少130,mil,*6mm,以上高度的零件距测点至少150,mil,2.贯穿孔作测点,重要的信号线一般都需要绕蛇形线在绕线之前必须先加测点,加测点时如果有表层走线就加在表面层否则就用,Via,变为测点不,能用牵线加测点这样会影响信号其它线尽量加在表层迫不得,已才用,Via,变为测点。,26,除了特殊要求以外一般要求一条信号线加1个测点需要切割的,Power,信号至少要加4个,GND,至少6个并且要均匀分布在,Plane,上。,4.,Fly-Probe,Fly-Probe,称为飞针为一种,ATE,测试之方式。,27,九,切割,Plane,因应,PCB Power,种类繁多的需求故需将,Power,进行分割。,1.,Moat,Moat,就是,Plane,层(,Negative Layer),上面两种不同电源(,Ground),间之壕沟(绝缘区域)若是在同一电源(,Ground),内部之隔离线也称为,Moat,此外,Plane,层与板边之绝缘区域也称为,Moat。,不同电源(,Ground),间之,Moat,之宽度一般以20,mil,较理想但有些考虑,EMI,情况要求此宽度加大。,Plane,层与板边之绝缘区域为50,mil,特殊情况可降到30,mil。,Moat,28,2.,设置切割线宽及相关规则,(,1,),设定相关规则,*切割的,Moat,线宽一般设为20,mil.,*,选定切割层面,(,2,),安排切割,Power Plane,的先后顺序,(,3,),注意,Plane,的完整不能有尖角菱角不要太多,(,4,),注意实际的电气导通性能,3.,请,RD,参与,Power,的切割并,Check(Check Power Fill),29,十,Check List,与,DRC,1.,Check List,(1)RD,工程师,Check,a.,重要线的长度（,CLKDDR),b.,特殊线的走法（,Differential Pair),c.Power,部分的走线（线宽),(2),TE,工程师,Check,测点距离是否符合要求,(3),PE,工程师,Check,a.Placement,是否符合制造要求(零件的方向距离),b.Routing,是否符合制造要求(线宽线距),(4),EMI,工程师,Check,2.,DRC,Design Rule Check,设计规则检查。在,PCB Layout,之,DRC,通常是,检查,PadVia,与,Trace,互相之间距是否足够。,DRC,是,Check Layout,的重要环节是整个流程的必经之途必须反复,的执行直到其中的,Error,全部排除允许错误除外。,(1)设定,DRC,条件,(2)允许的错误,a.,改属性下完成的走线,b.,非法,Placement,零件的走线,30,布线设计完成后需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规,则同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求一般,检查有如下几个方面,(1)线与线线与组件焊盘线与贯通孔组件焊盘与贯通孔贯通,孔与贯通孔之间的距离是否合理是否满足生产要求。,(2)电源线和地线的宽度是否合适电源与地线之间是否紧耦合(低的,波阻抗)在,PCB,中是否还有能让地线加宽的地方。,(3)对于关键的信号线是否采取了最佳措施如长度最短加保护线,输入线及输出线被明显地分开。,(4)模拟电路和数字电路部分是否有各自独立的地线。,(5)后加在,PCB,中的图形(如图标注标)是否会造成信号短路。,(6)在,PCB,上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求阻焊,尺寸是否合适字符标志是否压在器件焊盘上以免影响电装质,量。,(7)多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小如电源地层的铜箔露,出板容易造成短路。,31,十,一,排文字面,1.,选定层面设定参数,文字一般设为,Height,0.04,线宽,0.006,根据需要的字体大小,自行调整参数。,2.,有方向的零件应标示脚位元和极性,*极性零件应标示“+”字于正端,*,Connector,应标示四周的脚号,*3-,Pin Jumper,应标示1或3脚号,*金手指应标示前后的脚号,*晶体管应标明各脚位,*,Power Connector,应标示各脚的电源名称及前后脚号,*,QFPPLCCPGABGA,等四边有,Pin,的零件应标示各角边的脚号,*100,Pin,以上的,QPF,每10,Pin,处作一短线(长度40,mil,左右)以方便脚号,计数,*二极管不必标示脚号但其零件图形应清楚表示极性方向,*,Fuse(,保险丝)必须加,Rated VoltageRated Current,及,Fuse Type,32,3,.,文字不能放在零件里面距离板边至少10,mil,文字符号图形不可,碰到零件的,Pad,测点,Drill_hole,也尽量不要碰到,Via,有些文字可,以不用排如泪滴,Default Short,等。,4,.,每一个零件应把,Reference,放在该零件附近并使不与其他零件造成混,淆为原则但如果零件太密无法标示每个零件时可依如下方法,(1)一排电阻或电容可示以,Rmm,Rnn,或,Cmm,Cnn,(2)将,Reference,放在稍远的空地方并以箭头符号指到该零件或以,其他方式表示于板上但必须易于辨别。,5.,加板名,组装号码,Logo,料号,33,1.Gerber,顾名思义为艺术工作因为早期之,PCB Layout,是在,Mylar,(,聚脂薄膜)透明片上进行点线等之贴图工作除了线路,正确性外又要讲求美观，因此称之为艺术工作。现今之,PCB Layout,都是在计算机上完成,Gerber File,在雷射绘图机,Laserplotter,雷射曝光其成品为底片故我们将,其,称为底片。,Gerber,包括下列层面图,零件面(,Comp Side),焊锡面(,Solder Side),多层板的各内层面(,Inner,与,Power),文字面(,Silkscreen),止焊膜面(,Solder Mask),Drill,图一张当有盲埋孔时每一种盲埋孔的组合也要作钻孔图,当有,SMC,时要作,Paste_mask,十,二,Gerber Out,34,2.,Gerber Out,Gerber File,为一种标准之图案格式用来记录印刷电路板之各项资,讯例如,Pad,大小坐标,Trace,宽度坐标等等。它由,Gerber Scientific Instrument(GSI),公司所发展出来。,(1),Gerber file,的两种格式,*,RS-274(D),不含,Aperture File(,描述实际图形形状及大小),*,RS-274X,Gerber File,中已经有定义,Aperture File,(2),具体形式视不同的,tool,不同,*Mentor*.gbr,*Allegro*.art,*Power PCB*.Pho,(3),底片种类,*正片,*负片,35,Aperture,是光学绘图机上面之一种图形开口光线透过此开口,在底片上曝光因此简称,Aperture,为镜头。,D-Code,每个,Aperture,的,Station,对应的号码,。,36,3.,转出,CAD Data,检视,Fidicual Mark,的坐标是否正确,CAD Data,指,PCB Layout,完成后产生之,SMC,组件坐标位置数据以,提供给工厂,SMT,生产线作业之用。,37,1,.,所需资料,(1),Gerber File(*.,art,),(2),Aperture File,(3),Drill Hole File,为钻孔坐标档案有,PTH&NPTH,之分有时会,存在与线路位置偏移之状况需确认以哪一层面,为基准进行对位。,(4),FAB Drawing,提供机构图将对厂商带来以下之方便,*外围尺寸制作时准确有据可依,*工作,Panel,尺寸准确无偏差,*与其他制具之尺寸吻合,(5),VSS File,是给,TE,部门用于测试的,File,十,三,Tape out,38,(7),Fabrication Noten,机构说明图定义,PCB,之特殊制作规范,(8),CAD Data,零件列表,Comp Reference,Comp Value,(6),ASS File,用于给生产线组装零件所用的图文件,39,十,四,排版,排版的好坏关系到板材的利用成本的问题,1.,板边,处理,(1),V-Cut,V-Cut,为电路板成型方法之一系在板子上下两面相同位置各割出一直线但不割断以便人工或使用治具掰断从板子侧面看上下两面各形成一个,V,字型之沟槽因此称为,V-Cut。,我们对于,V-Cut,之成型规格为残留厚度为板厚的三分之一切入角度需在30-40度。,Y,X,残留厚度,30-40度,V-Cut,40,(2),折断笋(又称为邮票孔),0.2540.010,5.080.200,2.350.093,0.530.021,1 0.039,1.270.050,3.80.150,单位,mm(,英吋),3.40.134,2.350.093,1.570.062,单位,mm(,英吋),(3),模冲,(4),R,角,41,2,.,排版的主要目的是要考虑以下两点,如何配合生产线,尽可能节约基材,3,.,排版的数量,*应配合生产线与,RD,需求,*,不浪费板材为前提条件,4,.,排板运用,单板外框如是直线则采用,V-cut,单板外框如是不规则型则采用邮票孔以捞板机切割邮票孔,之间的宽度须大于2,mm,以上,以增加,PCB,强度,注有金手指的,PC,板金手指要向外方便镀金。,5,.,板边定位孔特殊符号,(,UL,厂商,Mark),*,在板子相对长的两边增加以板框最外围算起的,10,mm,板边,*在距离板边,5,mm,加定位孔(,MTG157_N),用于固定,PC,板之用,42,6,Add Target/Dimension,*以,PCB,成型边直线成一外框如外型不规则时取最外围直线成,一外框。,*Target,的中心位置应在外框四端点向外200,mil,处。,*四个,Target,中较长边的两个,Target,间应标示尺寸,以,inch,为单位至小数点3位误差为0.001,inch。,Target,是用来看底片时对齐底片的。,7,Create Page Title,*Page Description,*Page Number,*料号,*Logo,*板名,43,8,Create Drill Table(,钻孔图),*钻孔图用来表示,PCB,的孔径种类和数量,*Hole Chart,上的单位为,inch,取到小数点第三位,*Drill_table,只在,Drill,这一张底片才有,*钻孔图符号的图形规定必须有“+”字交叉点对正钻孔点中心再,加上其他图形符号图形以简单为原则不同孔类的钻孔符号不能,相同。,44,9,Add Film Border,45,十,五,完成的,PC,板生产线追踪检讨,1.,PC,板厂,*问题沟通窗口,*,Sample,跟踪,*交货,Check,2.,制造部,*SMT,零件放置和,Reflow,回焊情形,*生产线插件和,Wave Solder,情况,*PCBA,组装机构有无不合,3.,Test,测试部,*Pin,脚可用及有效度,*漏点和无用点,4.,工程部,*各项测试功能是否正常,以上所有种种问题皆应仔细查证检讨列入记录作为下次,Layout,检查重点。,46,