片状独石陶瓷电容器grm31cr71e475ka88l(欧阳柳-20110222)_plm_filetype_wgj_jsggs_plm_end.doc

Q/TEG ××××—200×

文件编号： KKX-WLG-001

电容技术规格书

项目名称： 2.5MW永磁同步发电机组风力发电开发项目
物料品牌：
物料型号： GRM31CR71E475KA88L
编 制 人： 欧阳柳
编制日期： 2011-2-21
审 核 人：
批 准 人：

株洲南车时代电气股份有限公司
11

电容器（GRM31CR71E475KA88L）技术规格书
1. 目的和适用范围
1.1 目的
物料技术规格书是描述公司外购或外协物料的受控性文件，是公司物料规范化管理的基石。其作用为：
·供应厂商进行产品设计、生产和检验的依据；
·质量部门验货、退货的依据；
·物料采购部门进行采购的依据；
·对供应厂商产品质量进行技术认证的依据；
·开发部门选用物料的依据。
本技术规格书的目的是让供应厂商了解株洲南车时代电气股份有限公司对该物料在质量及其可靠性方面的要求，只有质量和可靠性两方面都达到要求的物料才被株洲南车时代电气股份有限公司接受。株洲南车时代电气股份有限公司有权取消不合格产品供应商的资格，有权在必要时修改本技术规格书的有关内容，届时供应商会提前收到有关更改通知并给予适当的时间来做相应的更改。
1.2 适用范围
本规格书适用于供应厂商进行电容（GRM31CR71E475KA88L）的设计、生产和检验，以及对供应厂商提供的电容（GRM31CR71E475KA88L）进行技术认证及进货检验，指导采购部门采购合格产品，指导研发部门在设计新产品时选用合格物料。
2. 引用和参考的相关标准
J-STD-004　钎焊助熔剂要求
IPC/JEDEC J-STD-020C　非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类
IPC/JEDEC J-STD-033B　对湿度、再流敏感表面贴装器件的处置、包装、发运和使用
IPC-AC-62A　锡焊后水溶液清洗手册
IPC-CH-65　印制板及组装件清洗导则
IEC68-2-69　表面安装器件可焊性评定
GB191 　包装储运图示标志
IEC286　表面安装器件卷带盘式包装
IPC-SM-786A　湿度/再流焊敏感集成电路的特性分级与处置程
GJB1649-93 　电子产品防静电放电控制大纲
GB/T 2423.5-1995　电工电子产品环境试验　第2部分：试验方法　试验Ea和导则：冲击
GB/T 2693-2001　电子设备用固定电容器 第1部分：总规范
TB/T 3021-2001　铁道机车车辆电子装置
GB/T 14472-1998　 电子设备用固定电容器分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器
3. 功能简述
见器件手册。
4. 要求
4.1 一般要求
4.1.1 外观要求
4.1.1.1 器件表面必须光滑、洁净、无油污、无气泡、无伤痕和裂纹、油漆均匀；器件体密封性良好、无气孔；管脚无变形、断裂，镀层表面牢固平整、无氧化和锈蚀；材料、电极位置等应与厂家资料一致。
4.1.1.2 对于未涉及到的缺陷或用语言无法描述的缺陷，以器件制造商样本资料为准。
4.1.2 尺寸要求
参照IEC191-2 《半导体器件的机械标准化 第二部分 尺寸》
4.1.3 使用环境要求
类别
相对湿度
气压
存储温度
工作温度
工业级器件
小于等于95％
86～106kPa
-55℃～+125℃
-55℃～+125℃
特殊要求器件
参照特殊要求
4.2 电气要求
4.2.1 引出脚功能
器件引出脚名称、尺寸、功能见厂家资料。
4.2.2 技术指标要求
4.2.2.1 绝缘电阻
参照GB 2693-2001中4.5规定执行。
4.2.2.2 耐电压
参照GB 2693-2001中4.6规定执行。
4.2.2.3 电容量
参照GB 2693-2001中4.7规定执行。
4.2.2.4 损耗角正切值
参照GB 2693-2001中4.8规定执行。
4.2.2.5 漏电流
参照GB 2693-2001中4.9规定执行。
4.2.2.6 阻抗
参照GB 2693-2001中4.10规定执行。
4.2.2.7 电感或自谐振频率
参照GB 2693-2001中4.11规定执行。
4.2.2.8 引出端强度
参照GB 2693-2001中4.13规定执行。
4.3 环境实验要求
4.3.1 温度实验
4.3.1.1 温度快速变化
参照GB 2693-2001中4.16规定执行。
检测：外观检查无可见损伤，样品参数应符合产品规格书要求。
4.3.1.2 气候顺序
参照GB 2693-2001中4.21规定执行。
检测：外观检查无可见损伤，样品参数应符合产品规格书要求。
4.3.1.3 稳态湿热
参照GB 2693-2001中4.22规定执行。
检测：外观检查无可见损伤，样品参数应符合产品规格书要求。
4.3.1.4 耐久性
参照GB 2693-2001中4.23规定执行。
检测：外观检查无可见损伤，样品参数应符合产品规格书要求。
4.3.1.5 贮存
参照GB 2693-2001中4.25规定执行。
检测：外观检查无可见损伤，样品参数应符合产品规格书要求。
4.3.1.6 附着力
参照GB 2693-2001中4.34规定执行。
检测：外观检查无可见损伤，样品参数应符合产品规格书要求。
4.4 机械性能要求
4.4.1 振动
技术要求：样品在三个互相垂直的安装方向上经受频率为10～55Hz，加速度为98m/s2，X、Y、Z方向依次2小时的振动后，样品应无机械损伤、断线、部件脱落等，且各项指标应正常。
按照如下方法进行检查：
a) 初始检测：在正常大气条件下，按产品标准要求以及电容中各部件的安装焊接等结构进行检查和指标检测；
b) 试验：将样品直接安装或通过夹具安装在振动台的台面上，按振动试验要求，调好试验设备的振动频率及加速度(或振幅)，开机振机试验；
c) 振后检测：振动结束后，在正常大气条件下，进行外观检查和各项指标进行测试。
4.4.2 冲击
技术要求：样品经冲击脉冲峰值加速度为490m/s2，脉冲持续时间为11ms的三个垂直方向X、Y、Z各连续冲击3次后，被测电容应无机械损伤、断线、部件脱落，且各项指标正常。
按照如下方法进行检查：
a) 初始检测：在正常大气条件下，对试验样品进行外观、结构检查及技术指标检测;
b) 试验：将样品直接或通过夹具紧固在冲击台台面，按冲击要求，调好冲击加速度，对样品的三个互相垂直的轴线方向连续冲击6次(共计18次)试验；
c) 冲后检测：冲击结束后，在正常大气条件下，进行外观检查和各项指标进行测试。
4.5 包装、标识要求
4.5.1 包装
4.5.1.1 元器件的包装为原厂原包装，符合EOS/ESD S8.1。能防潮、防尘及防止运输过程造成的损伤、散落。在每个外包装上应贴上标签，并注明：厂家产品型号、产品名称、数量、厂家批次号、生产日期、制造厂商等。（注意：装有出货检验报告的包装箱外面必须有明显标识，以便查找）。
4.5.1.2 对于静电敏感器件，要求防静电包装，符合ANSI/ESD S8.1-2003标准。对于防静电包装袋要求是，其表面摩擦静电电压不得超过100V，对于非静电敏感器件，要求器件的直接包装为不能产生静电敏感源的包装。
4.5.1.3 潮湿敏感器件必须符合IPC/JEDEC J-STD-020C 、IPC/JEDEC J-STD-033B和IPC-SM-786A标准，对于潮湿敏感等级为二级及以上的SMD器件则必须真空包装，并要求使用防潮MBB包装袋（热密封性袋，如图1）。包装袋内必须含有满足IPC/JEDEC J-STD-033B标准的干燥材料和HIC：Humidity Indicator Card（如图2）， 即防潮包装袋内的满足 IPC/JEDEC J-STD-033B标准要求的潮湿显示卡。
4.5.1.4 同一小包装内不允许有两批或以上生产批次的物料。

图1.MBB袋(例：轮盘包装) 图2.杆装湿敏SMD器件典型干燥包装结构
4.5.2 标识
4.5.2.1 每批次送检的元器件须有标识，包装标识内容包括器件型号和名称、出厂年月/批号、制造商名/商标、封装产地、防静电/静电敏感标识（如图3）、湿度敏感标识（如图4）、湿度敏感等级（如图5）等。
4.5.2.2 器件体上标识（如果器件大小允许情况下）包括器件型号/型号简称、出厂年月/批号、制造商名/商标、第一脚标识等。

图3.防静电标识 图4.潮湿敏感标识

图5.潮湿敏感标签
4.5.2.3 如果每批次元器件是无铅的，须在出厂检验报告或装箱清单或送货单上注明“符合《电子信息产品污染控制管理办法》（以下简称《管理办法》）/《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》（以下简称RoHS指令）要求”，并在外包装上做好《管理办法》/RoHS指令符合性标识（图样或文字，没有统一规定，各厂家自定）。
4.5.2.4 标识要牢固，清晰可辨，不易褪色并不易去除，查看方便。
4.6 运输、贮存
4.6.1 运输
由于铝电容尺寸较大，在安装、运输过程中，需要注意不要碰、挤压、扎伤电容。运输静电敏感器件时，应将其放入防静电包装中进行，必要时使用离子风机消除运输过程中产生的静电。
4.6.2 贮存
器件应贮存在清洁、干燥的环境下。元器件库房管理人员掌握ESD的一般保护常识。库房必须是静电安全工作区。ESD入库出库都必须在防静电包装内，并遵守相关操作规程。
器件储存有限期限为一年，储存仓库温度为-10～40℃，相对湿度不大于75%。

4.7 质量与可靠性
项目
判定要求
来料不良率
小于10ppm
现场不良率（包括来料和制程）
10ppm
供应商测试覆盖率
100%
用户现场年失效率
10ppm/年
4.8 工艺说明（含RoHS要求）
4.8.1 可焊性要求
4.8.1.1 电镀层
4.8.1.1.1有引脚的SMD器件，引脚金属材料可为铜、铜合金、可阀合金、42合金材料，要求表面合金涂镀均匀，涂层中不得含金属铋。
4.8.1.1.2锡铅引脚镀层：Sn63Pb37， 镀层厚度一般为1μm左右。
4.8.1.1.3无铅引脚镀层优选：Matte-Sn、Ni/Au、Ni/Pd/Au,包含以下内容：
a) 纯Sn镀层： Sn镀层厚度≥7.6μm（电镀工艺）、或≥2.5μm（电镀后熔融工艺）、或≥5.1μm（浸锡工艺）、或≥0.5μm（化学镀工艺）。
b) 阻挡层Ni：厚度≥3μm。
c) Ni/Pd镀层：Pd镀层厚度≥0.075μm，Ni镀层厚度在3μm以上。
d) Ni/Pd/Au镀层：Ni镀层厚度≥3μm，Pd镀层厚度≥0.075μm，Au镀层厚度为0.025～0.10μm。
4.8.1.2 可焊性测试
4.8.1.2.1 技术要求
4.8.1.2.1.1助焊剂：使用非活性助焊剂，符合GB2423.28或IEC60068-2-20所规定的要求，一般为25％松香和75％异丙醇配置而成，在25℃时，焊剂密度为0.843±0.005g/cm3。在实验过程中助焊剂密度用保持在此范围内。
4.8.1.2.1.2焊料：一般选Sn60Pb40或者Sn63Pb37，要求焊料中的杂质符合GB2423.32的要求，具体见下表：

杂质
Cu
Cd
Al
Fe
Bi
Ni
Au
Zn
Sb
As
Ag
杂质百分比含量
0.300
0.005
0.006
0.020
0.250
0.010
0.200
0.005
0.500
0.030
0.100
4.8.1.2.1.3被测试元器件：被测试元器件表面在测试前不应被手指接触或有其他污染；同时被检测品也不应进行清洗处理，若有特殊需求，被测试品可在室温条件下浸入有机溶剂中去除油污。
4.8.1.2.2 实验方法
可焊性试验可以按照以下实验步骤进行:
a) 将被测试元器件的引脚浸入助焊剂中，数秒后拿出，用吸纸吸掉底部多余的助焊剂。
b) 将被测试元器件吊在锡锅上方，预热数秒。
c) 刮掉锡锅焊锡表面的氧化层。
d) 将预热后的被测试元器件引脚浸入熔锡内，具体浸入深度及浸入时间见下表：
参数
元器件类别
G1
G2
浸入深度（mm）
0.1～0.3
1.5～2.5
浸入速度（mm/s）
10
20
停留时间（s）
5
5
注：G1为短引脚的SMD元器件；G2为通孔插装元器件。
4.8.1.2.3 结果判定标准
可焊性良好的判定标准：在40倍显微镜下观察被测元器件的引脚，引脚表面应有明亮的焊料层，引脚上锡面积大于90%。
4.8.2 耐焊性要求
结合IPC-SM-782标准要求，元器件能在260℃±5℃的锡炉中完成10 s的高温试验，取出后元器件的外观没有异常变化，其电性能要符合产品规格书的要求。
4.8.3 元器件的密封性
元器件密封性良好，用去离子水经下表中的水洗工艺后能保持良好的电气性能。
冲洗温度
冲洗水压
冲洗时间
总冲洗时间
烘干温度
烘干时间
55±5℃
20±5Psi
≤10min
≤20min
80±5℃
≤60min
40±5 Psi
≤10min
4.8.4 元器件引脚的一致性
元器件的引脚应该均匀、规则。
4.8.4.1通孔插装元器件：器件引脚没有明显变形，引脚尺寸的公差范围满足±0.2mm。
4.8.4.2 SMT元器件：对于多引脚元器件，要求元器件加工、运输过程中保证元器件引脚的共面性良好，最高引脚与最低引脚之间的高度不超过0.15mm。
4.8.5 元器件包装、封装
4.8.5.1 SMT器件件的包装形式
4.8.5.1.1编带包装：要求预留600mm空白的编带，且编带粘性适中。如果是潮湿敏感等级为二级或者以上的器件，则要求盘状塑料编带包装、盘以及塑料编带必须能够承受125℃的高温。
4.8.5.1.2 管状包装：塑料管必须能够承受125℃的高温。
4.8.5.2 SMT器件的封装
4.8.5.2.1SMT器件表面平整度良好，利于贴片机真空吸嘴进行吸取，且不会对真空吸嘴造成阻塞。
4.8.5.2.2 SMT器件底面平整，便于采用印胶工艺，可进行粘接。对于必须采用印胶工艺的元器件，元器件本体底面与PCB之间的间隙规定为：小间隙元器件间隙不超过0.3mm；大间隙元器件间隙不超过0.6mm。
4.8.5.2.3最大封装尺寸40×40mm。
4.8.5.2.4最大重量450g。
4.8.5.3 通孔插装元器件
4.8.5.3.1元器件引脚符合具体产品的短插工艺要求，将按照3级标准实施，元件短插后的引脚长度视具体型号而定。
4.9 机械应力
元件应能承受由机械定位、基板弯曲、贴装等带来的压力，器件体不会出现裂纹等现象。
4.10 其它要求
无
5. 对供应商的要求
规范接收
每一批收到的产品，株洲南车时代电气股份有限公司可以抽样或100%检验上述部分参数或全部参数。
5.2 提供资料和数据
每批产品应附有相应的“产品合格证”或“检测记录”。
5.3 产品更改
按签订的PCN协议及时通知株洲南车时代电气股份有限公司。
5.4 质量控制要求
供应商应严格按照认可的加工工艺进行生产。
5.5 供应商承诺
供应商应对该类产品提供技术支持。
6. 资格认证
本规定用于对株洲南车时代电气股份有限公司产品中使用物料的资格进行技术认证。 凡欲进入株洲南车时代电气股份有限公司的物料均须有相关的认证机构进行技术认证并取得合格证书。
6.1 样本
样品应从现行生产的产品中抽取，其材料和生产工艺应和预提供给株洲南车时代电气股份有限公司的产品相同，若不能从现行产品中抽取，应保证样品与将来供货产品严格相同。资格认证的样品，样本大小不得小于5台。
6.2 样本试验
以固定样本大小为基础进行认证，样本应足以代表获得批准的各种参数值的范围。样品应从现行生产的产品中多批次随机抽取。
6.3 资格认证试验
对于由上述详细规范规定的各项认证，要做完整的认证实验。
7 重要说明
有可能对器件性能产生影响的任何设计、工艺、材料等方面的变更都应事先通知株洲南车时代电气股份有限公司并得到认可，停产升级信息必须提前半年以上通知株洲南车时代电气股份有限公司重新认证，否则，株洲南车时代电气股份有限公司有权做不合格处理并取消其供货资格。
对本技术规格书的任何修改，都必须得到本技术规格书制定部门的批准。
本技术规格书的解释权归本规格书的制定部门。
供求双方有技术上的分歧时，以本规格书作为仲裁。