实验十设计规则及封装建立.doc

实验十 设计规则和封装建立
一、实验目的
1、熟练掌握设计规则的设置
2、熟练掌握元件封装的建立
二、实验内容与步骤
1、绘制如图所示的记数译码电路，并生成相应的网络表，建立双层电路板，在电路板中调入该网络表后对元件进行布局。

2、在布线前，使用布线规则，设置电源地线网络的线宽。
执行Design/Rules菜单，在弹出的窗口选择布线规则页面（Routing）后，在Rules Classes选择框选择Width Constraint，再单击Add按钮后就进入线宽规则设置界面，首先在Rule Scope区域的Filter Kind选择框选择Net，然后在Net下拉框选择GND，再在Rule Attributes区域将Minimum width、Maximum width和Preferred三个输入框的线宽设置为20mil。
按照相同的方法将电源网络VCC线宽设置为20mil，整板的线宽设置为10mil。
3、设置地线网络的布线层为底层，电源网络的布线层为顶层。
在布线规则页面（Routing）的Rules Classes选择框选择Routing Layers，再单击Add按钮后就进入布线层规则设置界面，首先在Rule Scope区域的Filter Kind选择框选择Net，然后在Net下拉框选择GND，再在Rule Attributes区域将Top Layer选择框设置成Not used，再将Bottom Layer 设置成Any。
按照相同的方法将电源网络的布线层设置为顶层。
4、设置完成后进行自动布线。
5、新建一个封装元件库文件mypcblib. lib，执行Tools/New Component使用向导创建元件封装DIP12、LCC34。
6、打开PCB Footprints封装库,拷贝一个RB.2/.4的封装到MyPCBLIB.LIB库中，然后将它改为如下图1的封装,并重命名为47uf，再将它改为如下图2的封装,并重命名为2200uf。
7、打开PCB Footprints封装库,拷贝一个DIODE0.4的封装到MyPCBLIB.LIB库中，然后将它改为如下图3的封装,并重命名为DIODE，再将它改为如下图4的封装,并重命名为CLED。
8、打开PCB Footprints封装库,拷贝一个TO-126的封装到MyPCBLIB.LIB库中，然后将它改为如下图5的封装,并重命名为RP1，再将它改为如下图6的封装,并重命名为7805，(7805元件焊盘外径60mil,内径40mil)。

9、画出如图所示的继电器封装图。其中焊盘外径为120mil，内径为60mil，焊盘编号如图所示。（为了加快画图速度和准确性，可以建立一个以第一焊盘、元件中心或选择位置作为坐标原点，方法是使用菜单Edit/Set Reference/，Pin 1表示以编号为1的焊盘为坐标原点，Center表示以元件中心为坐标原点，Location表示以光标选择位置为坐标原点。）
10、试画出如图所示的连接器封装图。其中焊盘外径为120mil，内径为60mil，焊盘的间距为200mil，焊盘编号如图所示。
11、试画出如图所示的按钮封装图。其中焊盘外径为120mil，内径为60mil，焊盘编号如图所示，1号焊盘和2号焊盘的间距为140mil，1号焊盘和3号焊盘的间距为260mil。（注意：该封装的外框线应该与元件外形一般大，否则，在进行布局时由于不知元件的具体大小，而容易造成元件之间的相互干涉。）

继电器 连接器 按钮
12、试画出如图所示的发光二极管封装图。其中焊盘外径为60mil，内径为30mil，焊盘的间距为160mil，焊盘编号如图所示。
13、试画出如图所示的双刀双掷开关封装图。其中焊盘外径为130mil，内径为98mil，横向焊盘的间距为200mil，纵向焊盘的间距为180mil，焊盘编号如图所示。
14、试画出如图所示的数码管封装图。（可以利用DIP32的封装删除多余的焊盘），焊盘号和各显示段字母如图所示。

发光二极管 双刀双掷开关 数码管