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波峰焊的特点及使用方式

波峰焊是近年来进展较快的一种焊接方法，其原理是让插装或贴装好元器件的电路板与溶化焊料的波峰接触，实现连续自动焊接。

波峰焊接的特点：电路板与波峰项部接触，无任何氧化物和污染物。因此，焊接质量较高，并且能实现大规模生产。

按波峰形式可分为：单波峰焊接、双波峰焊接。 按助焊剂的主要使用方式分为：发泡式、喷雾式。一、波峰焊工艺流程
1. 单机式波峰焊工艺流程

元件成型--PCB 贴胶纸(视需要)一插装元器件一涂覆助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一撕胶纸一清洗一补焊

2. 联机式波峰焊工艺流程

PCB 插装元器件一涂覆助焊剂一预热一波峰焊一冷却一切脚一刷切脚屑一涂助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一清洗一补焊

3. 浸焊与波峰焊混合工艺流程

PCB 插装元器件一浸涂助焊剂一浸锡一检查一手推切脚机一检查一装筐一上板一涂助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一清洗一补焊
二、波峰焊接类型

1. 单波峰焊接它是借助于锡泵把熔融的焊锡不断垂直向上地朝狭长出口涌出，

形成 1 0～40mm 高的波峰。这样使焊锡以确定的速度与压力作用于PCB 上，充分渗透入待焊的元器件脚与 PCB 板之间，使之完全潮湿并进展焊接。它与浸焊相比， 可明显削减漏焊的比率。由于焊料波峰的柔性，即使 PCB 不够平坦，只要翘曲度在 3％以下，仍可得到良好的焊接质量。单波峰焊接的缺点是波峰垂直向上的力， 会给一些较轻的元器件带来冲击，造成浮件或虚焊。由于设备价廉，技术成熟在国内一般穿孔插装元器件(THD)的焊接己普遍承受。

2. 双波峰焊接由于 SMD 没有 THD 那样的安装插孔，助焊剂受热后挥发出的气体无处散出，另外，SMD 有确定的高度和宽度，又是高密度贴装，而焊料外表有张力作用，因而焊料很难准时潮湿渗透到贴装元件的每个角落，所以假设承受单波峰焊接，将会消灭大量的漏焊和桥连，必需承受双波峰焊接才能解决上述问题。双波峰焊接：在锡炉前后有两个波峰，前一个较窄(波高与波宽之比大于 1)峰端有 2-3 扫 b 穿插排列的小峰头，在这样多头上下左右不断快速流淌的湍流波作用下，焊剂受热产生的气体都被排解掉，外表张力作用也被减弱，从而获得良好的焊接。后一波峰为双方向宽平波，焊锡流淌平坦而缓慢，可以去除多余的焊料， 消退毛刺、桥连等不良现象。

双波峰对SMD 的焊接可以获得良好的效果，已在插贴混装方式的PCB 上普遍承受。其缺点是 PCB 经两次波峰，受热及变形量大，对元器件、PCB 板均有影响。

三、波峰焊根本操作规程

1. 预备工作；

a)接通电源，开启锡炉加热器(正常时，此项可由时间掣把握)； b)检查波峰焊机时间掣开关是否正常；
C)检查波峰焊机的抽风设备是否良好； d)检查锡炉温度指示器是否正常；
方法：用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下 l0～15mm 处的温度，两者差值应在±5℃范围。

e) 检查预热器是否正常，设定温度是否符合工艺要求；方法：翻开预热器开关， 检查其是否升温，且温度是否正常。

f) 检查切脚机的工作状况；方法：依据PcB 的厚度，调整刀片的高度，要求元件脚长度在 1•4～2•0mm，然后将刀片架拧紧，开机目测刀片的旋转状况，最终检查保险装置有无失灵。

g) 检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常；方法：倒入助焊剂，调好进气阀， 开机检查助焊剂是否发泡或喷雾。

h) 检查调整助焊剂比重是否符合要求；

方法：检查助焊剂槽液面高度，并测量比重，当比重偏高时添加稀释剂，当比重偏低时添加助焊剂进展调整(发泡)。

i) 焊料温度到达规定数值时，检查锡面高度，假设低于锡炉 l5mm 时，应准时添加焊料，添加时留意分批参与，每批不超过 5k9。

j) 去除锡面锡渣，清干净后添加防氧化剂。k)调整运输轨道角度；
1) 依据待焊 PCB 板的宽度，调整好轨道宽度，使 PCB 板所受夹紧力适中；

2. 开机生产

a) 开启助焊剂开关，发泡时泡沫调至板厚度的 l／2 处；喷雾时要求板面均匀， 喷雾量适当，一般以不喷至元件面为宜：

b) 调整风刀风量，使板上多余的助焊剂滴回发泡槽，避开滴到预热器上，引起着火；

c) 开启运输开关，调整运输速度到需要的数值； d)开启冷却风扇。
3. 焊后操作

a)关闭预热器、锡炉波峰、助焊剂、运输、冷却风扇、切脚机等开关； b)发泡槽内助焊剂使用两周左右需更换，并且在使用过程中定时测量；
c)关机后需将波峰机、链爪清理干净，喷雾喷嘴用稀释翻浸泡并清洗干净。4．焊接过程中的治理

a) 操作人员必需坚守岗位、随时检查设备的运行状况；

b) 操作人员要检查焊板的质量，如焊点消灭特别状况，应马上停机检查： c)准时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录：
d)焊完的 PCB 板要分别插入专用运输箱内，相互不得碰压，更不允许堆放。

5．波峰焊接记录

波峰焊接操作员应每 2 小时记录锡炉温度、预热温度、助焊剂比重等工艺参数一次，并每小时抽检 10pcs 机板检查、记录焊点质量，为工序质量把握供给原始记录。

四、影啊焊接质量的主要因素

1•波峰高度：波峰高度要平稳，波峰高度到达线路板厚度的 l／2～2／3 为宜， 波峰高度过高，会造成焊点拉尖，堆锡过多，也会使锡溢至元件面烫伤元器件， 波峰过低往往会造成漏焊和挂锡。

2•焊接温度：是指被焊接处与熔化的焊料相接触时的温度。正确地把握温度是保证焊接质量的关键。温度过低，会使焊点毛糙，不光亮，造成虚焊、假虚及拉尖。温度过高，易使电路板变形，还会对焊盘及元器件带来不好影响，一般应把握在245℃±5℃。

3•运输速度与角度：运输速度打算着焊接时间。速度过慢，则焊接时间长，对 PcB 与元件不利，速度过快，则焊接时间过短，易造成虚焊、假虚、漏焊、桥接、堆锡、产生气泡等现象。以焊接接触焊料的时间 3 秒左右为宜。

4•预热温度：适宜的预热温度可削减 PcB 的热冲击，减小 PcB 的变形翘曲，提高助焊剂的活性；一般要求机板经预热后，焊点面温度到达：单面板：80～90。C 双面板：90～100℃(板面实际温度)

5•焊料成份：进展焊接作业时，板子或零件脚上的金属杂质会进入熔锡里，同时锡炉中的 sn/Pb 比随锡渣产生变化使锡含量降低，如此一来，可能影响焊点的不良或者焊后锡点不亮，所以，最好每隔三个月检查一次锡炉中焊锡的成份，使其把握在标准范围内。

6•助焊剂比重：每个型号的助焊剂来料时都有一个相对稳定的比重，供给商一般会供给把握范围，要求在使用中保持在此范围。以发泡工艺为例：由于助焊剂的溶剂是承受醇类有机溶剂，在使用中 PcB 板带走及发泡过程中的挥发，助焊剂比重将上升，此时应参与稀释剂调配到要求范围内使用。比重太高即助焊剂浓度高， 易消灭板面残留物增多，连焊、包锡等不良焊点多，甚至造成绝缘电阻下降；助焊剂比重过低易造成焊接不良，消灭焊点拉尖、锡桥、虚焊等现象。

7•PcB 板线路设计、元器件的可焊性及其它因素：机板的线路设计，制作质量以及元器什的可焊性均对焊接质量造成很大的影响。另外，人的汗水、环境的污染、运送系统的污染，以及包装材料的污染均对焊接质量有影响。

回流焊接的特点

回流焊(回流焊)是一种近年来受到重视并且飞速进展的电路组装软钎接技术。由于 SMD 与 sMT 的进展，回流焊的应用范围日益扩大，其优点渐渐为人们所生疏。承受 sMT 所生产的产品的特点有：

1) 组装密度高，体积小，重量轻；

2) 具有优异的电性能，由于短引线或无引线，电路寄生参数小，噪声低，高频特性好：

3) 具有良好的耐机械冲击和耐震惊力气；

4) 外表贴装元件有多种供料方式，由于无引线或短引线，外形规章，适用于自动化生产，宜于实现高效率加工的目标。

回流焊温度分布

回流焊温度分布曲线打算着回流焊的时间温度周期，直接影响焊接质量。一般温度的分布与电路板的特性，锡膏的特性以及回流焊炉的力气有关。而焊锡膏主要是由锡粉(63％Sn／37％Pb)与助焊剂组成。温度分布曲线中 0～tl 为预热区， tl～t2 为(保温)活性区，t2～t3 为回流区，t3 以后为冷却区。

1. 预热区：用于对板的加温，削减热冲击，挥发锡膏中的易挥发物。以2。C／ S～3。C／S 的速率将温度上升至 l30℃。

2. 活性区：该区域对电路板进展均热处理，提高焊剂的活性，使整个电路板温度均匀分布，并渐渐上升至 l70℃左右。

3. 回流区：电路板的温度快速提高，通过共晶点，始终到 210℃～230。C，时问约 30S～60S。

4. 冷却区：锡膏中锡粉已经熔化润湿被焊外表，应当用完可能快的速度来进展冷却，这样有助于得到光明的焊点，并有好的外形。在生产中要定期对温度曲线进展校核或调整。

焊锡制程中常见问题及解决方法

在焊锡制程中总是存在不良焊点，生产中我们依据其现象，分析出缘由进展调整， 以使不良焊点比率把握在最低值。

一、焊接过程中缺陷及相应对策(如后图所示)

缺陷描述 产生缘由 相应对策
1. PCB 或零件脚的可焊性不良； 1．解决 PCB 或零件脚的可焊性不良；
2. 助焊剂涂覆不良； 2．调整助焊剂涂覆；

漏焊及虚焊
3. 零件死角或锡炉角度造成：
4. 水气污染助焊剂；
3. 削减零件死角或锡炉角度造成：
4. 去除污染助焊剂；

5. PCB 设计不标准； 5．调整 PCB 设计不标准；
6. SMD 长度方向和输送带方向相 6．SMD 长度方向和输送带方向垂直。同。
1. 焊盘设计间距过小： 1．调整焊盘设计间距；
2. Sn／Pb 焊料中 Sn 过低； 2．增)JlSn／Pb 焊料中 Sn； 焊点短路 3．输送带速度过快； 3．降低输送带速度；
4. 焊接及预热温度过低； 4．上升焊接及预热温度；
5. 助焊剂比重低于标准。 5．调整剂比重到标准值。
1．预热温度低； 1。增加预热温度；
锡球或锡 2．焊锡膏、助焊剂有水气； 2．去除焊锡膏、助焊剂水气； 渣 3．输送带速度过快； 3．降低输送带速度；
4．焊锡膏氧化或过期。 4．换的焊锡膏。
1．PCB 矛 I 零件脚可能被污染或
氧化； 1．换 PCB 并 I 零件；
润焊不良 2。助焊剂活性与比重选择不适 2．调整助焊剂活性与比重： 当： 3．调整锡炉内焊料的成份。3．锡炉内焊料的成份有问题。
1. PCR 设计末考虑锡流方向或靠
太近： 1．调整 PCB 设计；
2. 零件弯脚不规律或零件脚彼此2．调整零件弯脚；

锡桥

冰柱拉尖
太近： 3．调整 PCB 或零件脚焊锡性；
3. PCB 或零件脚焊锡性不良： 4．增加助焊剂活性；
4. 助焊剂活性不够； 5．适当提高预热温度；
5. 预热不够； 6．减 4、PCB 浸锡深度。
6. PCB 浸锡太深。
1．PCB 或零件本身的焊性不良： 1．调整 PCB 或零件焊性；
2 助焊剂的活性不够，缺乏以润 2．增加助焊剂的活性；

焊； 3．零件脚与零件孔的比率不正确；
4．PCB 外表焊接区域太大时，造成表
面熔锡凝固慢，流淌性大；
5。PCB 过锡太深；
6．锡波流淌不稳定。
1. 过锡的深度不正确；
2. 预热或锡温不正确；
包锡 3．助焊剂的活性与比重选择不当：
4．焊料成份已被污染。

1. 焊锡输送速度慢；
2. 回流焊工艺不正确； SMD 掉件 3．助焊剂活性过高；
4. 红胶特性不良：
5. SMD 外表处理有问题。
3. 调整零件脚与零件孔的比率；
4. 削减 PCB 外表焊接区域；
5. 减 4、PCB 过锡深度；
6. 保持锡波流淌稳定。

1. 调整过锡深度；
2. 调整预热或锡温；
3. 调整助焊剂的活性与比重；
4. 查明缘由，去除污染。
1. 加快焊锡输送速度，缩短焊接时间
2. 检查回流焊工艺是否正确：
3. 使用低活性的助焊剂；
4. 检查红胶使用方式、方法及产品质量有
问题；
5. 使用镀镍再镀锡铅处理的 SMD。