PCB设计准则模版.docx

PCB Layout Guide Rev.01

文件名称(Title)：PCB Layout Guide
文件编号 (Doc. No.)：
版 本 (Revision)： 编订者 (Author)： 审 查(Checked by)： 核 准(Approved by)：

版 本
变更日期
变更说明
(Revision)
(Date)
(Description)
01-1
09.04.21
增加 0201 layout

第 1 頁，共 38 頁

目 录 (Table of Contents)

1.0 目的

2.0 范围

3.0 定义

4.0 权责

4.1 设计端

4.2 制程端

5.0 内容

5.1 作业流程 3

5.2 SMT 各类型组件 Layout Guide
5.3 SMT 组件 PAD 防焊设计要求
5.4 SMT 零件文字标示
5.5 SMT PCB 板边设计与连板设计作业要求
5.6 PCB SMT Vision Mark 的要求
6.0. 手焊制程之相关作业设计准则

1. BUZZER PAD 之相关作业设计要求

2. T/H 与外围部品之相关作业设计要求

3. 电池弹片选用之相关作业设计要求

4. 电解电容相关作业设计要求

5. 电解电容成型之相关作业设计要求

6. PCB 之 BUZZER MYLAR 之相关作业设计要求

7. S＋、S－、B＋、B－ PAD 间距设计作业要求

8. 手焊组件与PCB SW 破孔距离编定准则:

9. FPC 导线焊接与 PCB 的要求
7. 基板测试点之相关作业设计准则

1.0 目的
为确保机型 PCA 局部各组件 PCB PAD Layout 的正确性及标准的统一性，故编订此Guide。
2.0 范围
适用手机事业部。
3.0 定义
3.1 为了便于设计端与制程端便利阅读此份文件，文件所涉及的全部尺寸将同时使用公制〔mm〕 与英制〔mil〕两种制式单位。
3.2 本份 Guide 后续假设有变更时，其尺寸修改的原则为：整个中心位置不变，只是在原有尺寸的根底上进展增大或缩小。
3.3 DFM: Design For Manufacture。
3.4 如因电气特性〔ESD 、EMI 、EMC ……〕的关系，无法依据 Layout Guide进展 Layout时，将由PE、PED 、R&D 共同争论 Layout方式。
3.5 如因客户的需求无法依此 Layout Guide 方式 Layout 时，将以客户的方式为主。
3.6 如因 PCB 厂商制程无法制做时，将由 PE、PED 、R&D 共同打算 Layout方式。
4.0 权责
4.1 设计端(R&D)：
R&D 在设计机型时,请依据此 Guide进展 Layout,以确保所设计的机型能满足各制程的作业要求
4.2 制程端(PE)：
在机型导入时, PE 依此Guide确认各种类型组件的 Layout 是否符合标准,假设不符合则须提出相关的问题点.(DFM)
5.0 内容
5.1 作业流程无
5.2 SMT 各类型组件 Layout Guide
R&D 单位按 4.1 规定之权责进展相关的 PCB Layout。
5.2.1 Chip component
A SMT 电阻、电容

a 零件外形
L L

W W

b b

b PAD Layout

X
Y PCB PAD

D
PAD=X*Y；

一般 CHIP 电阻与电容对应 LAYOUT 如下表：

NO
TYPE
L
W
X
Y
D
1
0201
0.6
0.3
〔11.8mil〕0.3mm
〔13.78mil〕0.35mm
〔9.84mil〕0.25mm

1

0402

1.0

0.5

〔19.69mil〕0.4922mm 〔23.62mil〕0.5905mm 〔11.7mil〕0.2925mm

2

0603

1.6

0.8

(33.86mil) 0.8465mm

(29.53 mil) 0.7382mm

〔15.7mil〕0.3925mm
3
0805
2.0
1.25
〔60mil〕1.5mm
〔56mil〕1.4mm
〔30mil〕0.75mm
4
1206
3.2
1.6
〔60mil〕1.5mm
〔60mil〕1.6mm
〔80mil〕2.0mm
5
1210
3.05
2.55
(63mil) 1.575mm
(106mil) 2.65mm
(48mil) 1.20mm
6
2023
5.0
2.5
(65mil) 1.625mm
(110mil) 2.75mm
(119.7mil) 2.9925mm
7
2512
6.3
3.2
(79mil) 1.975mm
(118mil) 2.95mm
(176.8mil) 4.42mm

B SMT QFP、SOP、 TSOP、TSSOP IC
a 零件外形
b
PIN 腳吃錫長度

0.25mm〔10mil〕
b Layout 方式
PAD Layout
(1) PAD 宽度 ( Y )
0.5mm 〔20mil〕

b
X
Y

1> Pitc≦h 0.55时 PAD 宽度为PITCH 1/2；

2> Pitc＞h 0.55时 PAD 宽度为PIN脚宽度；
(2) PAD 宽度 ( X )
1> IC PIN脚吃锡长度( b 内) 加 0.25mm〔10 mil〕、外加 0.5mm〔20mil〕即 X=b+0.75mm ；
2>任一边外侧PIN PAD 宽度需外加0.1mm 〔4mil〕、PAD 与PAD 间须加防焊。
※ 防焊：防焊与 PAD 间距取 0.125mm〔5mil〕 TOLERENCE。
Item
组件类型
PAD 图片
PAD Layout size
X
Y
P1
QFP
1
(ERIDANI 、DEL
SOL)
X=0.25mm 〔10 mil〕
Y=1.50mm 〔60mil〕 P1=0.50mm 〔20 mil〕 P2=10.20mm〔408 mil〕
P2
X
Y
P1
2
QFP
(BARRACUDA)
X=0.25mm 〔10 mil〕
Y=1.747mm 〔69.88mil〕 P1=0.50mm 〔20 mil〕 P2=13.535mm〔541.4mil〕
ψ=0.725mm〔29 mil〕
P2
Item
组件类型
PAD 图片
PAD Layout size
c 以下是常用 IC 最正确 Layout 方式

PCB Layout Guide Rev.01

X
W1
QFP
3
(VV5351AT001
QFP 44P BK)
W2
X=0.38mm 〔15mil〕
Y=1.55 mm〔10 mil〕
W1=0.80mm 〔62 mil〕
W2=10mm 〔400mil〕
Y
4
QFP
﹝IC(ASIC)
UAB-M9658-OC13 QFP 40P BK﹞
X
W1
W2
X=0.40mm〔16mil〕
Y=1.15 mm〔46mil〕 W1=0.65 mm〔26mil〕
W2= 6.65 mm〔266mil〕
Y

C SMT 晶体
w
b
a 零件外形
w

b

b PCB PAD (阴影局部为零件的焊盘)
0.1mm〔4mil〕 0.1mm〔4mil〕
X
Y
0.5mm
〔20mil〕

Z
0.1mm〔4mil〕 0.1mm〔4mil〕

第 6 頁，共 38 頁

0.1mm〔4mil〕

PCB Layout Guide Rev.01

c Layout 公式
(1) PAD X 长度为零件 PIN w 两侧各加 0.1mm〔4mil〕；
(2) PAD Y 长度为零件 PIN b 值内侧加 0.1mm〔4mil〕。外侧加 0.5mm〔20mil〕；
(3) 如零件本身 PIN 不同(4) 、则依各 PIN 差异设计 PAD 尺寸、PAD 间皆需防焊；
Item
组件类型
PAD 图片
PAD Layout size
A
A=1.28mm〔51mil〕
1
SOT-23 TP
B
P2
B=0.90mm〔36mil〕
P1=P2=1.00mm
〔40mil〕
P1
A
P2
2
SAW FILTER
B
A=0.32mm〔12.8mi〕l
B=0.45mm〔18mil〕 P1=P2=0.25mm
〔10mil〕
P1
A
3
SOT-416 TP
B
P2
A=0.80mm〔32mil〕
B=0.50mm〔20mil〕 P1=0.50mm〔20mil〕
P2=0.70mm〔28mil〕
P1
(4) 其中局部组件的最正确 Layout 方式

第 7 頁，共 38 頁

PCB Layout Guide Rev.01

Item
组件类型
PAD 图片
PAD Layout size
4
SOT23-6
X=0.60mm〔24mil〕
Y=1.20mm〔20mil〕 P1=0.35mm〔14mil〕
P2=1.10mm〔44mil〕
5
SOT143-4
X=0.70mm〔28mil〕
Y=0.75mm〔30mil〕 P1=1.20mm〔48mil〕 P2=1.22mm〔49mil〕 P3=0.82mm〔33mil〕 A=0.75mm〔30mil〕
B=1.10mm〔44mil〕

(5) 如零件本身 PIN 不同、则依各 PIN 差异设计 PAD 尺寸、PAD 间皆需防焊。
D 屏蔽框焊盘 PCB LAYOUT
第 8 頁，共 38 頁
1) 屏蔽框焊盘宽度 w=0.8mm(主要考虑组件公差 0.1mm,机台贴装精准度 0.05mm)

PCB Layout Guide Rev.01

2) 屏蔽框焊盘与周边组件焊盘距离不小于 1mm
3) 屏蔽框焊盘两侧要各保存有 1mm 基板宽度
4) 并排 layout 在一起的屏蔽框之焊盘, 建议间隔 1.2mm,且中间用宽 0.4mm 防焊漆隔离

屏蔽框之焊盤
b
a
b
a=1.20mm b=0.8mm

5) 屏蔽框焊盘外形尺寸的设计, 应以屏蔽框组件为依据, 将屏蔽框铁壳的中心位置设计在 PAD
的中心,两边外露的 PAD 是平均的;

框殼居中
焊盤

E 排阻、排容
a 0402x4 (1005x4)排阻
(1) 零件外形

第 10 頁，共 38 頁

(2) 零件 Size---0402x4 (1005x4)
L W T P

A

B

C

G
2.00± 1.00 0.45 0.50
0.40
0.20
0.30
0.25
0.10 ±0.10 ±0.10 ±0.05
±0.10
±0.10
±0.05
±0.10

组件尺寸
(mm)
(3) PAD LAYOUT

0.31mm (12mil)

0.64mm (26mil)

0.31mm (12mil)

0.31mm (12mil)

0.31mm (12mil)

0.25mm (10.0mil)
(4) PAD 与 PAD 间需盖防焊。
b 0402x4 (1005x8)排阻
(1) 零件外形

Y
X1
X2
P1
P2
(2) PAD LAYOUT

PAD 尺寸
1.0mm(40mil)
0.3mm(12mil)
0.2mm(8mil)
0.5mm(20mil) 0.25mm (10.0mil)

P1 X2

Y

P2

X1
(3) PAD 与 PAD 间需盖防焊。

c 0603x4 (1608x4)排阻零件外形
a

b
W
a
H
P
Q1
Q2
L
a
b
a
P
Q
L

W
外形
L
3.2mm 128mil
W
1.6mm 64mil
H
0.5mm 20mil
Q1
0.5mm 20mil
外形
Rac 16 4D
Rac 16 4D
L
3.2mm 128mil
W
1.6mm 64mil
H
0.5mm 20mil
Q
0.5mm 20mil
(1) 零件规格:Tolerances±0.1mm (4mil)

外形
b
0.2mm 8mil
a
0.35mm 14mil
Q2
0.65mm 26mil
*P
0.8mm 32mil
外形
RAC 16 4D
RAC 16 4D
b
0.2mm 8mil
a
0.35mm 14mil
*P
0.8mm 32mil

(2) PAD LAYOUT
W1 W2

L

H P

H

PAD 尺寸
L
0.90mm 36mil
W1
0.70mm 28mil
W2
0.50mm 20mil
P
0.80mm 32mil
H
0.73mm 29.2mil

PCB Layout Guide Rev.01

(3) PAD 与 PAD 间需盖防焊。
d 0603x4 (1608x4)排容零件

(1) PAD LAYOU
W1 P

H W2

L

PAD 尺寸
L
1.30mm 52mil
W1
0.50mm 20mil
W2
0.50mm 20mil
P
0.80mm 32mil
H
0.60mm 24mil

(2) PAD 与 PAD 间需盖防焊
Item
组件类型
PAD 图片
1
SOD-323
2
DO-214AA
X
Y
3
SOD-123
P
4
DO-214AC
PAD Layout size
X=1.00mm(40mil) Y=1.00mm(40mil) P=1.50mm(60mil)
X=2.00mm(80mil) Y=1.80mm(72mil) P=2.50mm(100mil) X=1.00mm(40mil) Y=1.22mm(49mil) P=2.40mm(96mil)
X=1.80mm(72mil)
Y=2.00mm(80mil) P=3.00mm(120mil)
F Diode LAYOUT 方式

Item
组件类型
PAD 图片
PAD Layout size
G Chip LED LAYOUT 方式
X

Y

P1

第 12 頁P，2 共 38 頁

PCB Layout Guide Rev.01

19-22SURSYG

C/S530-A2/TR8
1
RED/GREEN
X=0.80mm(32mil) Y=0.60mm(24mil) P1=0.28mm(11mil) P2=0.8mm(32mil)
TP
2
CHIP LED
12-21SYGC/S5
30-E1/TR8 SUPER
Y/GREEN TP
X
Y
X=1.50mm(40mil) Y=1.20mm(48mil) P=2.00mm(80mil)
P

Item
组件类型
PAD 图片
PAD Layout size
CHIP INDUCTOR
X
1
DS5022P-683
Y
68UH +-20%
P
X=3.7mm(148mil) Y=2.70mm(108mil) P=12.50mm(500mil)
18.54*15.2*7.11
H 电感 Layout 方式

I CHIP ELEC. CAP.与 CHIP TAN CAP. Layout 方式

Item
组件类型
PAD 图片
1
SMT CHIP ELEC.
CAP.
X
Y
2
CHIP TAN CAP.
P
PAD Layout size
X=3.50mm(140mil) Y=1.60mm(64mil) P=2.10mm(84mil) X=1.90mm(76mil) Y=2.30mm(92mil)
P=1.50mm(60mil)

P1
X
P2
Y第 13 頁，共 38 頁

PCB Layout Guide Rev.01

3
CRYSTAL
32.768KHZ
+-20PPM 12.5PF 6.7X1.5X1.4 TP
X=1.20mm(48mil) Y=0.60mm(24mil) P1=5.0mm(200mil)
P2=0.3mm(12mil)

J BGA LAYOUT 方式
a BGA PAD LAYOUT (附图一)

零件 PITCH PCB PAD(B)
防焊ψ (A)
0.5mm(20mil) 0.65mm(26mil) 0.8mm(32mil)
ψ 11.2±1mil (0.28mm) ψ 14±1mil (0.35mm) ψ 18±1mil (0.45mm)
ψ 16mil (0.4mm) ψ 20mil (0.5mm) ψ 26mil (0.65mm)

圖一
圖二

Through Hole
TRACE
BGA PAD
A B

b PCB BGA 内部之贯穿孔与线路设计 (附图二)：
(1) BGA PAD 外四周需加防焊〔绿漆〕
(2) BGA PAD 底部有贯穿孔时〔 Via〕需要求 PCB 厂商塞孔。
c BGA LAYOUT 位置
(1) 多颗 BGA LAYOUT 时最好能在同一面〔因考虑制程的良率〕．
(2) 本体四周 3 ㎜内不行有零件或高于 BGA 组件的本体高度〔Rework 时夹具才不会有损害组件及产生干预〕．
(3) BGA 本体反面尽可能不摆放零件〔因考虑制程修理的热效应〕
(4) BGA 每个 PAD 需有测试点，测试点的大小请第参照 5.17.2 项．
(5) 测试点应分散放在反面．

第 14 頁，共 38 頁

PCB Layout Guide Rev.01

(6) BGA LAYOUT 位置如有空间的话,应在非 PAD 位置多增加透气孔,以利 SMT 回焊空气流通，假设承受 WSM Process(波峰焊接制程)且 BGA 没有托盘进展屏蔽保护，则贯穿孔必需遮挡， 避开影响 BGA 焊接。
Item
组件类型
PAD 图片
PAD Layout size
Y
A
1 LDE06A
P1
B
X
P2
X=0.50mm(20mil) Y=0.35mm(14mil) P1=0.95mm(38mil) P2=0.45mm(18mil) A=1.20mm(48mil)
B=1.90mm(76mil)
K 无引脚 IC 类 LAYOUT 位置

Item 组件类型
PAD 图片

X Y
P 1
ψ
PAD Layout size

X=0.25mm(10mil) Y=0.56mm(22mil)

2 IC 10/100 BASE
P4 P1=0.50mm(20mil)
P2=4.20mm(168mil)
ψ=1.00mm(40mil)
P2 P4=1.00mm(40mil)

X A

3 IC (ANALOG) P1 B

X=1.27mm(51mil) Y Y=0.64mm(20mil)
P1=0.62mm(26mil)
P2=0.47mm(19mil) A=3.50mm(140mil) B=4.30mm(172mil)

P2
L Connector LAYOUT 方式
b
第 15 頁，共 38 頁
a Fine Pitch Connector

PCB Layout Guide Rev.01

b
X
1) PAD LAYOUT
Y

PAD宽度 ( Y )
PITCH≦0.55mm(22mil)时 PAD宽度为PITCH 1/2。PAD长度 ( X )
PIN脚吃锡长度( b )内加0.25mm(10mil)、外加0.5mm(20mil)即X=b+0.75mm(30mil)。
※ 防焊：PITCH≦0.55mm(22mil)时、防焊与 PAD 间距取 0.08mm(3mil) Tolerance 。

A
B
X
P
A
B
P
X
6.3mm
3.9mm
0.40mm
0.2mm
PAD 尺寸
(252mil) (156mil) (16mil) (8mil)

b

b
2) PAD LAYOUT Y
X
PAD宽度 ( Y )

PITCH≦0.55mm(22mil)时 PAD宽度为PITCH 1/2。PAD长度 ( X )

第 16 頁，共 38 頁

PCB Layout Guide Rev.01

PIN脚吃锡长度( b )内加0.25mm(10mil)、外加0.5mm(20mil)即X=b+0.75mm(30mil)。
※ 防焊：PITCH≦0.55mm(22mil)时、防焊与 PAD 间距取 0.08mm(3mil) Tolerance 。
A
B
X
P
A
B
P
X
4.86mm
2.1mm
0.40mm
0.2mm
PAD 尺寸
(194.4mil) (88mil)
(16mil)
(8mil)

b Mini USB Connector PAD LAYOUT
b

b
X
Y
PAD LAYOUT
PAD宽度 ( Y )

PITCH≦0.55mm(22mil)时 PAD宽度为PITCH 1/2。PAD长度 ( X )
PIN脚吃锡长度( b )内加0.25mm(10mil)、外加0.5mm(20mil)即X=b+0.75mm(30mil)。防焊：PITCH≦0.55mm(22mil)时、防焊与 PAD 间距取 0.08mm(3mil) Tolerance

A
第 17 頁，共 38 頁
B
P2
1. USB MINI TYPE B CONN 1770382-5 TP

PCB Layout Guide Rev.01

X
Y
P1
P2
P3
P4
P5
A
B
0.50mm
2.50mm
0.80mm
6.90mm
3.00mm
3.10mm
5.51mm
2.50mm
2.50mm
(20mil)
(100mil)
(32mil)
(276mil)
(120mil)
(122mil)
(216.9mil)
(100mil)
(100mil)

PAD尺寸
2. SMD SOCKET UH51813-DHQ5-7 6.5*5.5*2.7MM
b
Y
X

PAD LAYOUT
PAD宽度 ( Y )
PITCH≦0.55mm(22mil)时 PAD宽度为PITCH 1/2。PAD长度 ( X )
PIN脚吃锡长度( b )内加0.25mm(10mil)、外加0.5mm(20mil)即X=b+0.75mm(30mil)。防焊：PITCH≦0.55mm(22mil)时、防焊与 PAD 间距取 0.08mm(3mil) Tolerance

A

第 18 頁，共 38 頁
B
P2

PCB Layout Guide Rev.01

X
Y
P1
P2
P3
P4
P5
A
B
C
D
0.20mm
1.20mm
0.40mm
3.55mm
2.00mm
1.0mm
4.0mm
1.60mm
2.40mm
1.75mm
1.28mm
(80mil)
(48mil)
(16mil)
(142mil)
(80mil)
(40mil)
(160mil)
(64mil)
(96mil)
(70mil)
(51.2mil)

PAD尺寸
X
Y
P
X
Y
P
PAD尺寸
1.60mm(64mil)
3.00mm(120mil)
1.90mm(76mil)
c Front door SWITCH LAYOUT 方式〔SWITCH SW1AB-270-10T40 10MA TP 〕

5.2.2 说明：
A Chip SMD & Chip SMD/钽质电容/电晶体之间的最小安全距离为 0.50mm (20mil)，Chip &IC
类的最小安全距离为 1mm(40mil))

B CHIP SMD 与贯穿孔或 TEST POINT 最少 0.5mm(20mil)；
C BGA 四周最少 3 ㎜(120mil)内不行有零件或高于 BGA 组件的本体高度〔Rework 时夹具才不会损害组件及产生干预〕；
D 如 PCB 无背纹，须预防 SMT 组件置件错误，两 Chip 组件四个 PAD 不行成正方形排列如图：

0.3mm(12mil)
0.3mm(12mil)

1.0mm(40mil)
≧0.4mm(16mil)
≧0.6mm(24mil)
第 19 頁，共 38 頁 0.3mm(12mil)
≧0.4mm(16mil)

NG OK OK

PCB Layout Guide Rev.01

E 假设受空间限制、无法避开以上状况，则供给背纹图或以白色背纹框起组件 PAD ，如以以下图

F SMD 零件摆在 Component Side 时，方向原则上尽可能全都性；
G Connector 左右 3mm(120mil)内尽可能不行有高过 Connector 高度零件；
H BGA 等对温度要求较严格的组件四周6mm(240mil)内尽可能不行有大的组件或较易吸热的组件，以防止这类组件吸热较多，使 BGA 在焊接时温度较低，造成 BGA 焊接不良。
5.2.3 说明：

A 各零件间的间距计算原则,假设焊点大于零件本体时以焊点为准；
B 各零件间的间距计算原则,假设零件本体大于焊点时以零件本体为准；

5.3 SMT 组件 PAD 防焊设计要求
5.3.1 SMT 零件 PAD 之间及贯穿孔与 PAD 间须有防焊漆隔离
5.3.2 SMD PAD 之间须有防焊漆隔离：
B=ADD SOLDER MASK
B

第 20 頁，共 38 頁

5.4 SMT 零件文字标示
ADD SOLDER MASK

5.4.1 基板上全部的 Component 均要标示其组件名称，不行有漏标、组件名称重复的现象。
5.4.2 全部零件其外型丝印层的外缘与文字不行相互接触、重迭，不行与 Test Point、Component PAD
相互接触、重迭。如以以下图：

Test Point and Silk Overlap Component PAD and Silk Overlap

5.4.3 各 Component silk 要与 Component PAD 一一对应，不行消灭不对应，造成 Component 的位置无法识别或误判的现象。如以以下图：

NG OK

5.4.4 各 Component silk 须在组件本体的外围，防止贴上组件后被组件的本体盖住无法识别。

NG OK

5.4.5 零件极性标示:以粗线标示在文字框的极性端,以便利目视.

组件类型

SOP IC pin1 SLIK用“。“ 表示, ψ=1mm
ACCEPT PLACEMENT 组件类型

电感依据组件本体的外形增加粗线表示 PAD 方向, 粗线的宽度为0.8mm.
ACCEPT PLACEMENT

二极管负极 SLIK 用粗线表示 , 粗线的宽度为0.8mm, 正极 SLIK 用﹢表示

电解电容在正极处同时用缺角,“+“表示

PCB Layout Guide Rev.01

BGA 组件背纹须在 pin1A 处同
时用缺角、“。“表示, “。“
ψ =1mm ，并在各 Pin 参与参考文字(空间够则须全写，假设因空间有
QFP 的组件本体的外形在 pin1 处
同时用缺角,空心“。“ψ =1mm
限则须写 4 个角的位置.)
组件类型
ACCEPT PLACEMENT
组件类型
ACCEPT PLACEMENT
有方向的异型零件在其方向识
别处用粗线表示
双排 Connector 须标注第 1,2pin 及
最终两 pin 脚位,有方向的SLIK 依据组件本体画出“缺角“外形.
排容&排阻的 pin1 用空心“。“表
示，ψ =1mm.
单排引脚 connector 须注明 pin1,
接口处用双排 SLIK 表示
CHIP 电阻&电容(外加方框)
晶体管
钽质电容正极用“ + “表示,同时须
用粗线加在正极 PAD 的外侧,
LED 正极用“ + “表示
粗线的宽度为 0.8mm(32mil).

5.4.6 需要标示的其它文字
在空间允许的状况下，以下文字须在同一区域，不行分开

A RoHS symbol - PB Free and e1 (附图一)
B PCB safety
a Supplier name/logo
b Safety marking such as 94V-0
圖一
c PCB date code
d Product of China (in this case)
C PCB P/N# QXXXX-8XXXX or CXXXX-8XXXX

5.5 SMT PCB 板边设计与连板设计作业要求
5.5.1 PCB 板边外围设计作业 Guide：

A 轨道边之零件与板边≧5mm(200mil)，否则加废板边；

PCB
PCB
PCB
PCB
第 22 頁，共 38 頁
廢板邊

PCB Layout Guide Rev.01

B 板边需尽量平行且尽量不行有缺口，且放在长边. 一具体可参照图 1 之工厂要求.同时请参考备注栏 a、b、c、d 之说明：
a 此点要求为 FOR 高速机(CP-643E)的定位与夹持用 其他机台无需此要求，所以要求尽量符合此规定；
b 这点为自动印刷锡膏定位用，即指非轨道边于≧25mm(1000mil)之外的任一个地方只要能找到一处无缺口的板边平面即可 此点目前我们的连板根本上是满足要求的；
c 此为 SMT 轨道边上感应 PCB 是否有到达相应位置的感光 SENSOR 用.与工厂协调后，实际是为在此范围内只要 PCB 不为全空即可，即此两处之 PCB 空缺最大不行20mm*30mm(800mil*1200mil)；

第 23 頁，共 38 頁

5mm
為不行有缺口的位置

(200mil) 請見備注 a
5mm
(200mil)

請見備注 b

≧25mm(1000mil)
20mm

≧25mm(1000mil)
20mm

(800mil)
30mm(1200mil) C 连板外围尺寸要求：


PCB 流向
(800mil)

30mm(1200mil) 請見備注 c

a 长边 MAX： 450mm；MIN：50mm。
b 短边 MAX： 350mm(FOR CM)；MIN：50mm。

c 如以以下图示

50mm≦L≦450mm

50mm
≦
W
≦
350mm

PCB
PCB
PCB
PCB
PCB
PCB
正
反
正
反
正
反
d 在能符合 SMT 机台置件的状况下，可尽可能多的拼出阴阳板。

5.6 PCB SMT Vision Mark 的要求
5.6.1 SMT MARK 设计作业要求

A PCB Vision Mark 尺寸如下

A
1*1mm
1mm (40mil)
B

(40mil) ψ=1mm
(40mil)

B PCB Vision Mark 须置于 PCB 对角位置，使用铜箔，不行盖 Solder mask，如下

1.0mm
防焊鍍錫

1mm
鍍金或噴錫

防焊

未防焊

C PCB Vision Mark 设计准则：
a 每种机型都需 LAYOUT SMT Vision Mark,可选上图两种中的任意一种； b Vision Mark 上不行印 Solder mask；
c Vision Mark 四周 1mm 以内不行有线路，3mm 的范围不行有类式 Test point、Component PAD、线路与文字，以防止 SMT 机台的 Camera 消灭误判的现象；