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奥科电子培训中心PADS2005培训资料

第一讲:介面介绍
无模式命令：G 修改设计栅格：
G：修改设计栅格和过孔栅格
GR：只修改设直栅格
GV：只修改过孔栅格
GD：修改可视栅格
GP：打开/关闭极坐标
：板层：
PADS默认的层面有30层。
电路板的层面指的是电气 :从Top——Bottom层。
L21——L30层为系统指定的，包括阻焊、丝印等。
修改板层：设置——板层定义。
无模式命令：L1或Ltop ：格式：L <名称>｜<编号>
：查询 (Ctrl+Q) ：打开对应对象的属性，相当双击左键。
：循环选择（Tab）：用于重叠对象的切换
:选择
需要与右键的过滤功能配合使用。

　一个网络（net）是由一个或多个管脚对（pair）构成。
　管脚对：从一个脚到另外一个脚。
　Anything:任意Components:元件Unions:结合体Clusters:簇Nets:网络 Pin Pairs:管脚对Traces:导线Unroutes:未布通连线 Pins:管脚 Vias:过孔 Shapes:整体外形 Documentation:文档（字符）Board Outline:电路板边框
在Anything任意项下：先点中一段导线，再按住shift 键，单击相同的一段导线，就选择了网络。
按住shift 键，单击导线，就会选择管脚对。
:绘图工具盒
:设计工具盒
:尺寸标注工具盒
:ECO(电气工程修改)工具盒
包括：增加、删除元件，增加、删除连线，更改元件编号，更改网络名称。
:BGA工具盒
:撤消：(Ctrl+Z) 无模式命令：un<n> n：表示撤消的次数
:重复:撤消撤消的操作。与撤消相反
:缩放 左键放大，右键缩小
缩放：
１
2 pg up 放大 pg dn 缩小
3 用滚轮：按下滚轮向左上：放大 右下：缩小
4 可view 下的zoom
：显示整个电路板(ctrl+B)
:刷新 (ctrl+D)或（End）

画面控制
一、用小键盘控制:
数字键打开:
1,刷新 2,6,4,8方向 3,缩小 9,放大 7,显示整块电路
5, 启动中心放大 . , 边缘放大
数字键关闭
2,4,6,8 移动光标
　二、用三键鼠标控制
1，滚轮上下移动：使屏幕上下移动
２，按Shift+滚轮：使屏幕左右移动
３，单击滚轮移动画面，将单击的位置显示在屏幕中间
４，按下滚轮向左上角移动可以放大，向右下角移动可以缩小。
三、下拉菜单
四、状态栏（Ctrl+Alt+S）
　　　　　　　白框：电路板边框
　　　　　 绿框：当前显示范围
　　　　　单击左键移动显示区域，
　　　　　按住右键拖动一个区域可以改变显示范围。
捕获视图
可以电路板上常用的区域保存为捕获视图，以便调用。
第二讲:绘图工具盒
一、绘图工具盒
1.:创建2D线
右键
完成：相当于双击
加拐角：相当于单击
线宽：无模式命令：W<数字>
系统有两种单位：英制，以毫英寸（mil）做单位；公制，以毫米（mm）做单位。
设置—参数选择—全局参数 下，
1（in）英寸＝25.4(mm)毫米＝1000(mil)密耳
1mm=40mil
层面：L 命令
导角：在转弯的地方加折线或圆弧。
设置－参数选择－设计 斜接
S命令：跳到某个坐标。
SS命令：查找并将对象选中。
过滤了“整个外形”选中2D线后的右键功能：
结合：
撤散:所有的结合都撤消
不结合:可以某部分撤消
比例：

可以实际将2D或其他的互相转换：
Board Outline:电路板边框
2D Line:2D线
Copper:铜皮（敷铜） Copper Cut Out:切割敷铜（将敷铜挖空）
Copper Pour(敷铜灌注) Keepout:禁止区
保存到库：将2D线保存到自己的2D线库。以备下次调用。
过滤“任意项”的右键功能
按shift+单击，选择的是整体外形。
选择导线：
单击导线，只会选中导线的一段。
按shift+单击，可以选中导线的一个管脚对。
单击导线后，再按shift键＋单击导线，可以选中一个网络。

应用：移动一段线，分割，拉成圆弧。
2.: 敷铜 在电路板上放置一块铜皮。
敷铜没有自动识别功能，注意短路。应该在画导线之前先放置。
应用：
A比如晶振下不能有导线穿过：可以选放置一个敷铜。（布线之前操作）。
B利用敷铜将导线加粗。
3．：将敷铜中挖空一块区域
A:有工具放置一块铜皮
B:用工具放置一个挖空区域
C:选中 点右键——combine（结合）

撤散与不结合的区别：
撤散：撤消了全部的结合，不需要选择。
不结合：需要选择不结合的对象。
敷铜的属性：
宽度：敷铜的线的宽度，
在设置——参数选择——栅格，填充栅格 敷铜的栅格。
如果线宽大于或等于敷铜栅格，敷铜为一个整体的。如果小于就是网格的。
R：修改最小显示线宽：如R0.11 线宽小于0.11的只显示线的中心线宽，大于或等于0.11的线显示实际线宽。如果要显示所有线的实际宽度:R0
4. ：放置灌铜区域:灌铜有自动识别功能，不会短路。
作用：一般情况下灌铜都是接地。可以提高电路板的抗干扰性能。
可以节省电路板制造时的材料。
模拟电路的多数电路板不允许灌铜。
5．：将灌铜区域挖空。
6．：填充
顺序：先放灌铜区——再放灌铜区域挖空——填充。
PO无模式命令：将灌铜在正常显示与边框显示之间切换。
工具——灌注管理——填充——Start
7. ：画电路的边框和将电路板挖空一块区域
第一次执行时是画电路板边框，后面执行时是将电路板中挖空。
例：画一个80mm*50mm板子
A． 将单位改为mm：setup-preferences：将Global选项卡（全局）,将Design units（设计单位）改为Metric (mm)
B． 点击, 输入HR（画矩形）,输入 s 0 0 回车 (将光标跳到原点),按空格键（确认）,输入s 80 50 回车，按空格。
注：为保证电路板的精度
A，将捕获到设计栅格，去掉。Ctrl+Alt+S打开状态栏，将捕获栅格关掉。
B，不要动鼠标。用空格代替鼠标左键，M键代替鼠标右键。
如果要画较复杂的电路板边框，可以利用AutoCAD画边框，然后导入到Layout中。
8.: 禁止布线区:
Placement: 表示不能放置元件
Component Height: 不能放置元件高度超过这个值的元件
Component Drill: 不能放钻孔(只在所有层时有效)。
Trace and Copper:不能放导线和铜皮（敷铜）
Copper Pour and Plane Arc:不过放置铺铜和铺铜平面
Via and Jumper:不能放置过孔和跳线
Test Point:不能放置测试点
修改禁止布线区的颜色:setup-display colprs(ctrl+alt+c)
将top 的keepout 颜色修改。
注：禁止布线区只用于自动布局和自动布线时有效。对于手工布局和手工布线无效。
9．:放置字符串:

Text:字符串的内容
Font:格式 Layer:放置的层面 Rotatior:角度
Size:大小 Line:字的线宽 Mirrored:镜像
如果将字符放置在top层bottom层等电气层上，就是铜箔。
如果放置在L26层（丝印层）就是顶层白色油漆。L28层就是底层的油漆。
当将字符串放置底层时需要镜像。
10.:从2D线库中调出保存的2D线
将自己画的2D线保存到库：
A：画好2D线
B：选中，点右键 combin(结合) ,再点右键，save to library(保存到库)
11.:恢复保存的灌铜
Layout软件在保存电路板时，为减小文件大小只保存了灌铜的边框。所以再打文件时要用恢复灌铜。
还可以，打开tools（工具） - pour manager（灌注管理）。
12．：增加新的标签
例：将电阻加一个阻值标签
A: 点，再点相应的元件 选择value（值）
B：修改标签的颜色(ctrl+alt+C) 将Attribu颜色修改。
C：进入ECO工具盒，双击???，将参数修改。如果将多个一起修改：按Ctrl选中多个，按Ctrl+Q。

将多个元件加上元件的值：
R1~R16：
1．点右键，进行查找，选择以R开头的元件。选择R1~R16。
2．点工具，加上一个标签，“值”。
3．修改参数：进入ECO工具盒
4．点右键，进行查找，选择以R开头的元件。选择R1~R16。
5．按Ctrl+Q打开元件属性对话框，在属性中将Value修改。
多选：按Crtl键进行多个元件的选择。
13．：画图工具盒参数设置:

Default:默认线宽
Board component height restriction:整块电路的元件高度限制
Top:顶层 Bottom:底层 如果是0表示没有限制
Text:设置文字大小及线宽
Reference designators：设置元件标识符（编号）的大小及线宽
Hatch:设置铺铜显示方式
Normal:正常 No hatch:以铺铜的边框显示
See through:用影线显示铺铜(节省电脑内存)
Direction:方向(使用了See through后才有用)
Orthogonal:直角　Diagonal:斜角
Reverse for keepout:保证与禁止布线区域的线方向不同
Flood:填充
Min.hatch:最小填充面积，小于该值的会删除。
Smoothing:填充时的平滑
Display mode:显示模式
Pour outline:只显示灌铜的边框线
Hatch outline:正常显示
无模式命令：po
二、设计工具盒
1．:移动元件
快捷键：ctrl+E
与SS命令配合。SS：选中并跳到相应的对象
２．以极坐标方式移动。以圆形移动。
GP:打开极坐标
极坐标方式的设置 设置——参数选择 下的
栅格——射线移动设置

极坐标方式的原点。一般0 0 电路板的原点。
改电路板原点：设置—设置原点。
每个回路点：等分个数
三角区域：角度
角度范围
3． 将元件旋转90度
还可以将元件选中，再按Ctrl+R
4．将元件以参考点任意角度旋转 元件的参考点在画封装时设定好。
5．将元件位置调换 不会改变元件的电气关系。
6．移动元件标识符
7．将导线增加拐角
8．将导线分割
9．画导线:将鼠线转化为导线

增加过孔后，电路板的层面会切换。（shift+单击）
增加过孔和切换层面的区别：切换层面（F4）只能在设定的层面对之间切换。设定层面对：打开window-状态栏 层面对：
只要多层电路板时有效。
增加跳线：在增加跳线时，点右键后有伸缩倒角可以将跳线伸缩，旋转功能可以改变角度。增加跳线前需要在“设置——跳线”中对跳线进行设置。
结束：画导线时暂时中止。
Swap end:交换结束：画导线时切换到导线的另一头。
End via Mode:更改结束方式，可以设为有过孔和没有过孔及测试点方式结束。
Width:修改线宽（无模式命令：w<n>）导线的线宽有规则限制。
查看导线规则：点右键——选择网络，点中导线，再点右键——显示规则——间距——走线宽度。
DRC：在线设计规则检查
DRP：预防错误模式
DRW：警告模式
DRI：忽略间距模式
DRO：关闭DRC检查
Layer:（L<n>）更改层面，与F4键不一样。会自动放置过孔。
Via type:更改过孔类型，先设定过孔类型。
设置——焊盘堆栈 过孔。
比如4层板：可以设置盲孔：L1~L2 L3~L4 通孔：L1~L4
Ignore clearance:忽略间距
角度模式：无模式命令：AA：任意 AD：45度 AO：90度
10．：动态布线
跟随鼠标布线。在拐点上会自动拐弯。
灰色不用使用，要打开DRC（设计规则检查）
Drp:预防错误模式 drw:警告模式 dri:忽略间距 dro:关闭模式
11.：草图布线
将已布的导线进行修改。只要给出走线的大体方向，电脑会自动计算连线。
12.：自动布线，只能将短的两点连线且中间没有阻碍物的导线进行自动布线。功能较简单。
13. 总线布线，连接方向和长度都近似相等的连线。
A.用选择命令。
B.点右键过滤引脚(pins)。
C.按Ctrl键选择需要总线布线的多个引脚。
D.点总线布线命令。
14.：增加跳线
跳线一般用于单层电路板中，用于跨过障碍物。
方法一：在用“增加布线”时点右键——增加跳线。
方法二：先画两头的连线，再用增加跳线工具将两段线连起来。
15.：增加测试点
设置——参数选择 布线 锁定测试点。如果锁定了测试点，就不能删除。
16.：生成可重用组件
可重用组件：将常用的典型电路设为可重复调过的组件。以便下次调用。注：调用时要在ECO模式进行。
A．将需要制造可重用组件的元件及导线选中。
B．点右键，“建立一个重复”——给定一个名字。
C．在ECO模式下调用可重用组件。
打散可重用组件：
A．选中一个元件。
B．点右键——选择一个重复
C．再点右键——打散重复。
17.：参数设置

设计工具盒的参数设置(Design)
Stretch Traces During Component move:移动元件时导线跟着移动
Move Preference:移动元件时的参考点
Move By Origin:原点（针插式元件一般在1脚，贴片式元件一般在中心）
Move By Cursor Loaction:当前的光标位置
Move By midpoint:元件中心
一般设为：原点
Nudge 推挤
Automatic:自动推挤
Prompt:提示
Off:关闭 如果在元件放在其他元件的底下.在关闭自动推挤
注：还可以在状态栏中切换
Length Minimize:长度最短化(找到最近的连接点)
During Move:移动过程中
After Move:移动以后
Off:关闭
还可以在工具——长度最短化（Ctrl+M）
Line/Trace Angle:2D线/导线的角度
Diagonal:直角 AO
Orthogonal: 斜角 AD
Any Angle:任意角度 AA
还可以在状态栏中切换。
On-Line DRC:在线DRC(设计规则检查)
Prevent Error:避免错误 drp
Warn Errors:警告 drw
Ignore Clearance:忽略间距 dri
Off:关闭DRC 检查 dro
还可以在状态栏中切换。
Miters: 倒角
Diagonal: 斜角
Arc:圆弧
Auto Miter:
Ratio:比例3.5 圆弧的半径为导线宽度的3.5倍
Angle: 角度
Drill:钻孔的补偿量 补偿金属化过孔时造成的孔径减小。
三、ECO工具盒
ECO:电气工程更改 ,所有与电气更改有关的工具都在ECO工具盒中，如:改导线网络,元件的编号,加元件,删元件等.
1. 建立鼠线连接
2. 增加连接(导线)： 与设计工具盒中的不一样:可以将没有鼠线的引脚连起来，连接后有预拉线。
3. 增加元件 电阻:res 电容:cap 二极管:diode 发光二极管:LED 三极管:to-92 集成电路:针插式:dip 双列贴片so 晶振:xtal
4. 更改网络名字
5. 更改元件编号
6. 更改元件:可以更改元件封装
A:点工具
B:点要更改的元件(源)
C:点要改成的元件(目标)
7. 删除鼠线
8. 删除网络
9. 删除元件
10. 交换引脚:一般是无极性元件或门电路等元件,如电阻.而且在元件里设定了可以交换的情况下才能交换.
11. 交换门:如7400,有四组与非门,可以在四组门之间交换.
12. 打开设计规则设置
还可以在setup-设计规则
13. 自动编号

Continuous numbering side to:两面连续编号
Start Renumbering from:连续编号时的起始层面
Start:编号时的起始数字 Increment:增量
14. 自动交换引脚
15. 自动交换门
16. 增加可重用组件
四、自动尺寸标注工具盒
1. 自动尺寸标注:可以标水平线也可以标垂直线
2. 水平尺寸标注

使用右键中的基准线：点的第一个点为基准点。后面的点都是到基准点之间的距离1-2，1-3，1-4。1点为基准点。
使用右键中的继续：第一个点到第二个点的距离。第二个到第三个的距离。1-2，2-3，3-4。
3. 垂直尺寸标注
4. 斜线的尺寸
5. 某个角度的尺寸
6. 角度
用任意点抓取，用两个点确定一根线。
7. 圆弧的半径或直径
8. 注释说明
9. 参数设置
General Settings:常规设置

Text:文字和Lines:线放置的层面 默认放置在钻孔图层
Extension Lines:延伸线
Circle Dimension:圆弧尺寸
Radius:半径 Diameter:直径
Alignment and Arrows:符号和箭头(一般不用改)

Text:文字

Height:字的高度 Line:字的线宽 Suffi:字的后缀单位,要与设计单位一致,一般不用修改
Precision:精度(小数位数)
Default Orientation:默认文字放置方向
Horizontal:水平
Vertica: 垂直
Same as Arrows:与箭头方向相同
Default Position:默认放置位置
Inside:内侧 Outside: 外侧
Manual Position:手工放置位置
Omit Test: 省略文字
Above:线的上侧 Centered:线中 Below: 线的下侧
Custom:自定义,正值在上面,负值在下面

层定义
层面类型( Type)
注：一般我们所说的多少层板，指的是铜箔导线的层面（即电气层的数量）。
一、 电气层

CM:元件层(可以放元件和导线)。只有表面层(顶层和底层)可以设为元件层。中间层不可以设置为元件层，即中间层只能布线。
RT：没有平面层的布线层(不能放置元件),只能放置导线。
CP:内层平面层的元件层
PL：内层平面层的走线层(设置内部电源层或地线层)属于CAM Plane平面层
CX:分割/混合层的元件层
RX：分割/混合层的布线层
1.Plane Type　层面类型
A. No Plane：非内电层，(信号层) 放置导线（不能设为电源平面）。
B. CAM plane：平面层，设置电源层/地线层，特点:用于连接点多的少数网络中,
呈负性显示,即有颜色的地方是没有铜的,没有颜色的地方是有铜的区域。
平面层要进行分配网络设置：Assign
只有分配了相应的网络，才能形成电源层或地线层。
C. Split /Mixe: 分割层/混合: 即可放置普通的导线，又可以设置平面。而且可以对平面分割为多个网络。
Routing Direction:层面布线方向（只在自动布线时有效）
Horizonial:水平 Vertical:垂直 Any:任意
45: _45
表面层(顶层和底层)如果设为元件层,需要设置关连：Associations
　　　只有关连设置好后，才将可以将Ｌ２６认为是顶层丝印层，并不是因为２6层的名字（Top）

二、非电气层
GN：用户定义层（未使用的层）
SS：表面丝印层，有元件面丝印层和焊接面丝印层之分，元件面丝印层默认为L26层（Silkscreen Top）焊接面丝印层默认为L29层（Silkscreen Bottom）
丝印层放置元件轮廓线、元件编号、参数或型号、电路板制造信息等油漆写的字。
SM:表面阻焊层，有元件面和焊接面之分
元件面阻焊层默认为L21（Solder Mask Top）焊接面阻焊层默认为L28(Solder Mask Bottom)
　　　　　　印刷绿色的阻焊油漆。作用，保护电路板的作用，节省焊料。
PM:表面锡膏层，用表SMD（表面粘装）元件焊接有关
有顶层锡膏层L23（Paste Mask Top）和底层锡膏层L22（Paste Mask Bottom）
AS:装配层,分为顶部装配层(L27)和底部装配层(L30)
DR:钻孔指示层
Silkscreen:丝印层
Paste Mask:锡膏层
solder Mask:阻焊层
Assembly:装配层
Drill Drawiy:钻孔指示层
Modify:更改电气层数量
Thickness:更改板层厚度
Coating:保护膜 Component:元件 Substrate:基板
系统默认层面
21层solder Mask:元件面(顶层)阻焊层,阻焊油漆的放置的层面
22层Paste Mask:焊接面(底层)锡膏层,锡膏层是在贴片式元件焊接时涂焊锡膏的层面
23层:元件面(顶层)锡膏层
24层:钻孔数据层面
25层:中间层的安全间距的设置,通孔与中间层不相连时的间距,(挖空铜的一个范围)
26层:元件面(顶层)的丝印层,丝印层就是电路板上的白色的油漆,印元件的编号、参数、轮廓线、及其它的说明信息。
27层：元件面（顶层）的安装图（打印元件装配图）
28层：焊接面的阻焊层
29层：焊接面（底层）的丝印层
30层：焊接面的安装图
　 　如是板层超过20层，点（Max Layers）将层面设为250层，１００个非电气层，１５０个电气层。

PowerPCB Level (PowerPCB层使用惯例)

焊盘堆栈管理: setup-Pad Stacks
封装设置Decal
RNN 10 <Mounted side>
Sh:形状 CNN:圆形 SNN:正方形 ANN:环形 ONN:椭圆形
RNN:矩形 DNN:异形
10:大小
焊盘为椭圆或矩形时,长度必须大于或等于宽度.
Width:宽度 Length:长度 Length大于或等于width
Orientatio:方向 offset:偏移量
层面：Mounted side:安装层
Inner layer:中间层
Opposite side:对面层
如果元件放置在顶层：安装层就是顶层，对面层就是底层；如果元件装在底层：安装层就是底层，对面层就是顶层。
钻孔尺寸:贴片式元件不需要钻孔.钻孔尺寸为零
针插式元件需要钻孔。
镀金：在焊盘上电镀镍锡合金，起保护作用，和帮助焊接的作用
。
开槽参数：将钻孔改为椭圆形
注：A开槽时要使用椭圆形或矩形焊盘。
B开槽时的长度要大于或等于钻孔尺寸。
如果要改开槽方向：修改方向
单位：mil：密耳 一千分之一英寸
Mm:
1英寸＝25.4mm＝1000mil 1mm=40 mil

过孔设置 setup-Pad Stacks 选择Via
Via:过孔
Through:通孔,从顶层打通至底层
Partia:盲孔,不需要打通所有层面
例: 四层板: 1,通孔(1-4) 2,盲孔(1-2), 3盲孔(3-4)
Sh:形状 CNN:圆形 SNN:正方形 ANN:环形 DNN:异形
Sz:大小 Diameter:过孔外面铜的直径 Drill:钻孔
过孔不能设置开槽和镀金。
层面:Start:起始层　Inner Layer:中间层（不是平面层） End:结束层 Layer 25:过孔与内部电源层（CAM plane ）之间的间距
花孔：孔与中间的平面层相连(标志:孔上有十字)
非花孔:也不与中间的平面层相连,可能与中间的信号层相连
通孔:从顶层至底层 盲孔:

如果电流大，过孔可以设置大号过孔，但实践中一般使用同型号的过孔，在电流大的导线上放置多个过孔。

跳线设置:setup-Jumpers
Default:默认的跳线（下次放置的跳线）
Design:设计中的跳线（电路板中已使用的跳线）
Jumpers Sizes:大小（长度）
Min: 最小值　Ｍax:最大值 Increment:增量
颜色设置 (ctrl+alt+c)

Pads:焊盘 Traces:导线 Vias:过孔 Lines:２Ｄ线
Text:文字 Copper:铜皮 Errors: 错误 Ref.De元件标识符（编号） Type:类型 Attribu:属性 Keepout:禁止布线区 Top:顶层轮廓线　　Bottom:底层轮廓线

Other:
Background:底色 board: 电路板边框线 Selections:选中对象　
Connection:鼠线 Highligh:高亮显示

画元件封装:封装分为针插式和贴片式两大类

SMD表面贴装件
贴装到PCB的表面上,没有打孔数据.
追加两层: Solder Mask Top 顶部阻焊层(L21)
Paste Mask Top 顶部锡膏层(L23)
焊盘一般为长方形
1.Drill Size=0 (不用打孔)
表层焊盘Mounted Side层(安装层)焊盘=0.4*2.5mm
2.长度设为引脚长度的:1.5~2倍 宽度:引脚+0.2mm
3.Top层阻焊(L21)=表层焊盘+0.2mm
4.Top层锡膏(L23)=Top层焊盘(锡膏层一般和焊盘一样大或略小)
如果不设，L23就是和焊盘相同大小。
示例: RNN 0.4 <Mounted Side>
CNN 0<Inner Layer> 中间层不使用
CNN 0<Opper Side>
RNN 0.6 Solder Mask Top
RNN 0.4 Paste Mask Top
贴片式元件的参考点一般设在元件的中心.

设置启动文件:
将设置保存。比如层面数据、过孔类型、参数设置、颜色等保存为启动文件，以备下次画类似的电路板时，调用该启动文件，省略了定义。
文件——保存为启动文件
　注：文件名不用使用中文，但描述可以用中文。

常用元件：
电阻：ＲＥＳ　
排阻：RES-DIP147RES　ＤＩＰ:双列直插式元件
ＳＩＰ：单列直插式
　 ＷＲ：可变电阻　RES0402:贴片电阻
电容：cap
二极管：diode
发光二极管：LED
晶振：xtal
开关：sw
三极管：封装：ＴＯ
芯片：

安装孔焊盘设置(powerPCB要将安装孔制作成元件)
主要用于器件或者是电路板的固定.没有电气特性,因此不需要设置为金属化孔,也不需要设置焊盘数据.
层设置:一般与DIP元件相同
焊盘形状尺寸:因为安装孔不需要设置焊盘数据.所以可以选择圆形焊盘,数值设置为0,或者与Drill Size相同.
Drill Size=安装螺丝尺寸(3.2mm)+0.1~0.3mm
各层焊盘尺寸=0
表层阻焊(L21)=Drill Size3.5mm+0.2~0.5
负片内层绝缘焊盘(L25)=Drill Size3.5mm+2mm
示例: CNN 0 <Mounted Side>
CNN 0<Inner Layers>
CNN 0<Opposite Side>
CNN 4 Solder Mask Top
CNN 5.5 Layer_25
CNN 4 Solder Mask Bottom
有极性元件命名引脚时,
有极性电容.用+ -表示引脚
二极管,用A K表示引脚
三极管用 EBC 场效应管:SDG 可控硅:AKG 双向可控硅:A1 A2 G
元件画好后，要打开库
画元件举例
封装:是元件从顶部看下去时的二维视图，主要有引脚粗细和引脚空间位置。
打开元件封装编辑器 Tools_Decal Editor
一、 DIP元件(以继电器为例)
一、
Dip元件(针插式)
增加3层: Solder Mask Top (L21)/ Solder Mask Bottom(L28) /Plane(L25)
一般.焊盘为圆形 1脚一般设为方形
Drill Size:输出一个NC打孔数据,与电路板上的贯穿孔相对应.
孔的类型有两种:金属化导通孔与非金属化的安装孔.
1.Drill Size（孔径）=管脚(MAX)+0.1mm~0.3mm

2．表层焊盘= Drill Size+0.6mm (一般.焊盘为Drill Size 1.5~2倍)
重量重的元件（如变压器）：焊盘设得大点。
普通元件设得小点，方便走线。
将安装层,中间层及对面层的焊盘设为相同
3.表层阻焊= 表层焊盘+0.2mm
阻焊层作用:防止板子上的抗腐蚀的油漆涂到导通焊盘上
注：不增加阻焊层，阻焊层就和焊盘一样大。
4.负片内层绝缘焊盘(L25)=Drill Size+1.3mm
示例: CNN 1.5 <Mounted Size>
CNN 1.5 <Inner Layers>
CNN 1.5 <Opposite Size>
CNN 1.7 Solder Mask Top
CNN 2.2 Layer_25
CNN 1.7 Solder Mask Botter
将参考点设在1脚
一般将1脚设为方形。与其他脚区分。
外形线系统默认设置在所有层面.建议放置在顶部丝印层(L26)
建议将所做的设置保存为启动文件:文件(File-Save As Start-up File)_
DS1302 引脚粗细:0.53mm(max) Drill Side:0.63mm 焊盘=1.23mm阻焊层=1.43mm L25=0.63+1.3mm=1.93mm
脚间距:2.54mm 列间距:7.62mm
外形:长.10.16mm 宽.6.60mm

JDQ-STDS
焊盘:1矩形
X,Y尺寸:2.54mm 孔径: 1.27mm
焊盘:2,3,4,5 椭圆形
X尺寸:2.54mm Y尺寸: 3.048mm

1,2脚间距:10.16mm
1,4脚间距:12.7mm
2,3脚水平间距:5.08mm
垂直:0.889mm
边框: X:15.367mm
Y:18.161mm
1. 建立自己的元件库:点击File(文件)_library（库） 点击:Create New lib(新建库) 新建一个元件库。
将元件放置F盘，并建一个自己的文件夹。
2. A在Layout 下点Tools_Decal Editor 进入封装编辑器
B 在Library 点Decals(画封装)_ New 进入封装编辑器
3. 设置
a) 先将单位改为公制单位：将setup_Preferences_Global_ Design_ Units改为Metic （毫米）。
b) 如果不想每次修改单位：可以保存启动文件：文件—另存为启动文件。
4. 放置端子（确定引脚的位置）
a) 点击放置端子命令_。用S命令放置第一个端子到原点：格式：s 0 0 回车（注意：中间有空格）确定放置位置。按空格确认放置端子。
b) 放置第二个端子：S 10.16 0 回车 _ 空格
c) 放置第三个端子：S 5.08 -0.889 回车_空格
d) 放置第四个端子：S 0 12.7 回车_空格
e) 放置第五个端子：S 10.16 12.7 回车_空格
5. 设置焊盘 setup_pad Stacks
a) 设置孔径：(钻孔尺寸)Setup_Pad Stacks 将Drill（孔径）设为1.27，
Plated:镀金(金属化过孔)
b) 设置焊盘：
Mounted Side(安装层焊盘)设为：
形状椭圆形ONN（因为要开槽，只能用椭圆或长方形） Width:2.54，Length:3.048 Orientatio:90
选中Slotte，(使钻孔为椭圆)并将Length设为1.5 Orientatio:90
Inner Layers(中间层焊盘)
Opposite Side(对立层焊盘)同Mounted Side 。
c) 增加顶部阻焊层：点击Add 选择Solder Mask Top (L21)点OK，将Width设为2.74（焊盘+0.2） Length设为3.248（焊盘+0.2）其他同Mounted Side层。
d) 增加底部阻焊层：点击Add选择 Solder Mask Bottom(L28)点OK，设置同上
如果要求阻焊油漆与焊盘相同大小，就可以不追加L21和L28层。
e) 增加内部层安全间距（L25层）：点击Add 选择