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无线电装接工技师理论知识练习题.docx

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1、无线电装接工技师理论知识练习题无线电装接工技师理论知识练习题无线电装接工技师理论知识练习题一单项选择题1本征半导体温度升高后,自由电子和空穴的变化情况是(C)。A.自由电子数目增加,空穴数目不变B.空穴数目增多,自由电子数目不变C.自由电子和空穴数目都增多,且增量相同D.自由电子和空穴数目不变2NPN型和PNP型三极管的区别是(C)。A.由两种不同的材料硅和锗构成B.掺入的杂质不同C.P区和N区的位置不同D.放大倍数不同3在P型半导体中,多数载流子是(C)。A.正离子B.自由电子C.空穴D.负离子4稳压管通常工作在(C)状态下,能够稳定电压。A.正向导通B.反向截止C.反向击穿D.正向击穿5当

2、温度升高时,半导体三极管的值(A)。A.变大B.变小C.不变D.为零6电子元器件一般分为(B)。A.耗能元器件、储能元器件和结构元器件B.有源器件和无源器件C.耗能元器件和储能元器件D.器件和元件7大多数小功率元器件的引线直径标称值为(A)。A.05mm或06mmB.01mm或02mmC.025mm或03mmD.035mm或04mm8三极管是电流控制器件,场效应晶体管是(B)器件。A.电阻控制B.电压控制C.动态控制D.单项控制9集成电路的使用温度一般在(D)之间A.1040B.2060C.2575D.308510在电子焊接中,常常将松香溶于酒精制成“松香水”,松香同酒精的比例一般以(A为宜。

3、A.1:3B.1:4C.1:6D.1:711超高频振荡器要选用(B)振荡电路。A.共发射极B.共基极C.共集电极D.射极输出电路)12鉴相器的误差电压UAFC0,说明(D)。A.只有同步输入脉冲B.只有比较脉冲C.两输入脉冲频率相等D.以上均不正确13线性集成电路是指输入、输出信号呈线性关系的集成电路,是以(B)为核心。A.晶体管B.直流放大器C.二极管D.场效应管14正向AGC晶体管随着IC的变大值(B)。A.变大B.变小C.不变D.无法确定15高频放大器频率越高则(D)。A.增益和带宽都大B.增益和带宽都小C.增益变大D.增益变小,带宽变大16在计算机硬件上运行的全部程序被总称之为(B),

4、他是人发给微机的指令。A.操作系统B.软件C.应用程序D.机器语言17在计算机中,一位二进制数称为一个位(或bit),(B)位二进制数组成一个字节,一个字节可存放一个英文字母或一个数。A.2B.8C.4D.1618一般封装的集成电路两引脚之间的距离只有(C)。A.10mmB.25mmC.254mmD.30mm19软钎焊的焊料熔点一般(A)。A.小于450B.大于450C.等于500450D.小于60045020SMTPCB板的厚度一般在(A)。A.052mmB.102mmC.123mmD.1535mm21甲类放大电路是指放大管的导通角等于(A)。A.360oB.270oC.180oD.120o

5、22目前普遍使用的印制电路板的铜箔厚度是(C)m。A.18B.25C.35D.7023在焊点的形成过程中,接触角的大小一般以(A)。A.2030B.4060C.4560D.4590oooooooo24电子元器件的质量参数从整机制造工艺方面考虑主要有(B)。A.温度参数、噪声电动势、高频特性及可靠性B.机械强度和可焊性C.特性参数、规格参数和温度参数D.噪声参数、规格参数25与甲类功率放大方式比较,乙类OCL互补对称功率放大的主要优点是(B)。A.不用输出变压器B.效率高C.不用输出端大电容D.无交越失真26集成运放第一级采用差动放大电路是为了(C)。A.克服电磁干扰B.克服交流信号串扰C.克服

6、温漂D.提高放大倍数27在单面印制电路板上,焊盘的外径应当比引线孔的直径大(D)。A.03mmB.08mmC.10mmD.13mm28表面装配元器件从功能上分为(C)。A.LSI、VLSIB.SMT、THTC.SMC、SMDD.SMC、SMT29一个放大电路,为了稳定其静态工作点,应引入(B)。A.交流负反馈B.直流负反馈C.电压负反馈D.电流负反馈30在双面板上,小功率元器件采用卧式安装时,元器件可以离开板面约(D)。A.35mmB.24mmC.153mmD.12mm31波峰焊焊接中,焊接温度一般应调节在(C)之间。A.180210B.200230C.230260D.26029032再流焊的

7、温度为(C)。A.180B.280C.230D.40033视盘机激光头中获取光盘信息的器件是(A)。A.光敏二极管B.激光二极管C.传感器D.探针34新一代贴片机的贴装精度可达(D)。A.001mmB.002mmC.003mmD.004mm35数字电路是能够传输(C)信息并完成逻辑运算的电路。A.高电平和低电平两种状态B.离散C.“0”和“1”两种状态D.脉冲二多项选择题36对电子产品进行湿度试验,其试验条件分别是湿度(C、D),均在40下进行48h的湿度试验。A.60B.75C.80D.9037电子工程图分为(A、B)。A.原理图B.工艺图C.功能图D.布线图38电子产品的防腐措施有(A、B

8、、C、D)。A.发黑处理B.铝氧化处理C.镀锌或镀铬D.大面积防腐39电路部件相互连线的常用方式有(A、B、C、)。A.插接式B.压接式C.焊接式D.粘贴式40焊接SMT印制板可以使用(A、B)焊接工艺。A.波峰焊B.再流焊C.激光焊D.红外线焊41表面装配元器件的特点为(A、B)。A.SMT元器件的电极上没有引出线B.SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面C.SMT元器件都是片状结构D.SMT元器件的体积都很小42电子产品的寿命主要是指(A、B、C)。A.产品的期望寿命B.产品的使用寿命C.产品的技术寿命D.产品的平均寿命43示波器可以测量(A、B、C、D)等波形。A.正弦波B.三角波C.方

9、波D.锯齿波44我国原电子工业部对环境要求及其试验方法颁布了标准,把产品按照环境要求分为(A、B、C)。A.组B.组C.组D.组45电子整机的可靠性结构最常见的有(A、B)。A.串联结构.B并联结构C.串并联结构D.立体结构三判断题46使用低熔点的焊锡,熔点一般不要高于150。()47现在我国国内专业制板技术水平,已经达到线宽和间距在002mm以下的高密度印制板的制作工艺质量。()48当印制电路板的版面尺寸大于200mm150mm时,应采用机械边框对它加固。()49有一OCL功放电路,其电源电压VCC12V,负载RL8,在理想情况下,可得到最大输出功率10W。()50欲将正弦信号转换成与之频率

10、相同的脉冲信号,应用A/D转换器。()(一)填空题1所谓支路电流法就是以(支路电流)为未知量,依据(基尔霍夫第二定律)列出方程式,然后解联立方程得到(各支路电流)的数值。2对有m条支路n个节点的复杂电路,仅能列出(n-1)个独立节点方程式及m-(n-1)个独立回路方程式。3依据支路电流法解得的电流为负值时,说明电流(实际)方向与(参考)方向相反。4不能用电阻串,并联化简的电路叫(复杂电路)5分析和计算复杂电路的主要依据是(基尔霍夫)定律和(欧姆)定律。6流进节点A的电流分别为I1,I2,I3,根据(基尔霍夫第一定律),流出节点A的电流为(I1+I2+I3=0)7任何具有两个出线端的部分电路都称

11、为(二端网络),其中包含电源则称为(有源二端网络)8电容器具有储存(电荷)本领,其本领的大小可以用(电容器)来表示,其表达方式是(C=Q/U)9电容器在刚充电瞬间相当于(短路),当充电时相当一个等效(电源)。不过它随着放电而减小。10电容器在电路中具有(介质)损耗和(绝缘)损耗。11在出现串联谐振时,电路的感抗与容抗(相等),此时电路中阻抗最(小),电流(大),总阻抗(Z=R)12对称三相负载三角形联接时,线电压是相电压的(1)倍,线电流是相电流的(更号三)倍13反馈放大器按其反馈极性可分为(正反馈)和(负反馈)两大类,可用(瞬时极性法)来判别。14直流负反馈通常起稳定(静态工作点)作用,而交

12、流负反馈常用来改善(放大电路)的动态性能。15按反馈信号和输入信号在输入端的求和方式不同,反馈可分(串联反馈)和(并联反馈)两大类。16反馈放大器是由(基本放大电路)和(反馈网络)两大部分组成一个(闭环)系统。17反馈系数是指(反馈量)与(输出量)之比,深度负反馈的闭环放大倍数Af=(1/F)18温度的升高最终结果都是使三极管的集电极电流(增大),从而影响整个放大电路的稳定性,实际电路中可采用(基极分压式(射极偏)19负反馈虽然使放大电路的(放大倍数)下降,但提高了(稳定性),扩展了(通频带),改善了(非线性失真)20电阻衰减器又称(衰耗器),只有衰减,没有(相移),可在很宽的频率范围内(匹配

13、)。21变量器出用于变换(电压)外,还常用于(阻抗)的变换,常用的是(磁心变压器)22滤波器按照元件的构成可分为(LC滤波器),(晶体滤波器)和(机械滤波器)三种。23K式滤波器的条件是(K的平方=Z1*Z2),通带条件是(-1小于等于Z1/4*Z2小于等于0)满足边界条件的频率是(截止频率)24(石英晶体片)是晶体滤波器的核心,其具有(压电)效应,具有(谐振)电路的特性。25阻抗均衡器通常是由(纯电抗)元件构成,这种网络只有(相移),没有(衰减)26开关型稳压电源的调整管工作在(开关)状态。27开关型稳压电源主要有(串联开关式),(并联开关式)和(变压器开关式)稳压电源三种。28按照AGC电

14、压的获取方式不同,AGC电路可分为(平均值型),(峰值型)和(键控型)三种。29同步保持范围是指接收机在保持(同步)状态下,能够改变的(振荡频率)范围。30压控振荡器简称VCO,它是(控制元件)和(振荡器)的总称,该振荡器的频率是通过调节电压来改变的。31AFC电路中的核心部分是鉴相器,可分为(平衡式)和(不平衡式)两种类型。32集成电路的封装形式有(圆形管壳封装),(扁平封装)和(双侧直插式)三种类型。33按一小块基片上集成的元件多少,集成电路可分为(小规模)(中规模)(大规模)和超大规模集成电路。34组合逻辑电路的某一时刻输出状态仅由时刻的输入状态决定,与电路的(原始状态)无关。35比较器

15、是指比较两个数码的(大小),或者两个数码(是否相等)的逻辑电路,在数字电路相比较的两个数均为(二进制数36二进制编码是将若干个(0)和(1)按一定规律编排在一起称为(不同代码),并分别赋予特定含义。37数字电路按其组成和逻辑功能的不同,常分为(组合逻辑电路)和(时序逻辑电路)两大类。38同步时序电路中各触发器都要受(同一时钟脉冲)控制,所有触发器的状态变化都在同一时刻发生。39计数器的主要功能是对(脉冲信号)进行计数,它主要由(触发器)和(门电路)组成。40数-模转换器简写成(DAC),它是将计算机处理的(数字)量转换成相应的(模拟)量。41取样是按照(一定频率)抽取(连续变化)的模拟信号来形

16、成(离散)的模拟量,并且还要使每两次取样的模拟信号间电压值(保持不变)。42分辨率是用来规定D/A转换器可以接受输入数字码的(位数)和相应的(模拟输出电平),输出范围即指输出电压的(最大值43基本的DAC电路都通常是电阻网络和运算放大器构成,又称之为(权电阻DA)转换电路。44并行比较型A/D转换电路,是由(电阻分压)电路,(电压比较器)及(编码)电路组成。45目前广泛采用的电压测量方法主要有(电压表)测量法和(示波器)测量法。46利用无源测量法测量频率时,文氏电桥仅适用于(低频)范围的粗测,LC谐振回路适用于(高频)范围的测量。47拍频法是将待测信号与(参考信号)直接叠加于(线性)元件来实现

17、对频率的测量。48根据计数法的测量原理制作而成的仪器,最具有代表性的就是(电子计算器)49相位测量法主要有(比较法)(直读法)和(示波器法)等50低频信号发生器主要由(主振器),电压放大器,(衰减器)(功率放大器),指示电压表等部分组成。51低频信号发生器的主振器实际上是(正弦)波振荡器。52低频信号发生器的衰减器作用是调节(输出电压)的高低。53高频信号发生器其工作频率范围一般为(100kHz-350kHz)54高频信号发生器主要用于各种接收机的(灵敏度)和(选择性)等参数测量。55使用示波器显示波形时,(辉度)不易开得过亮,以免影响示波管的寿命。56使用示波器测量电压时,被测信号的(电压峰

18、值)不应超过示波器输入端允许的(最大电压)57示波器测量频率时,可以采用间接测量的方法来进行,即先测得被测信号的(周期),然后核算出(频率)58万用电桥通常是一种适宜在(低频)条件下测量(电阻)值,(电容)量,(电感量)等基本电路参数的直读式阻抗电桥。59晶体管特性图示仪主要由(基极阶段信号)发生器,(集电极扫描电压)发生器,示波显示部分,被测晶体管部分和电源供电等五部分组成。60扫频一是一种能将被测网络的(幅频)特性直接显示在荧光屏上的通用测量仪器。61扫频信号发生器通常是采用(磁调频)方式来实现扫频目的。62扫频仪与被测电路相连接时,必须考虑(阻抗匹配)问题。63焊接中的浸焊可分为(手工浸

19、焊)和(机器浸焊)。64波峰焊焊接中的波峰形状一般为(单峰)和(双峰)两种。65波峰焊焊接中,印制板通常与波峰成一个角度。其角度为(5度-8度),其目的是减少(拉毛)(挂焊)66超声波浸焊,是利用超声波来(增强)浸焊的效果。67波峰焊焊接流水工艺中,涂助焊剂方式有(波峰式)(发泡式)(喷射式),刷涂式和浸涂式。68波峰焊焊接机中,锡泵一般分为(电磁泵)和(机械泵)两种。69波峰焊焊接中,波峰高度一般是线路板厚度的(1/2至1/3)为宜。波峰过高则有(拉毛)(堆锡)等缺点。70波峰焊焊接中,焊接温度一般应调节在(230度-260度)之间。71波峰焊焊接中,焊接电与焊料所接触的时间一般为(3s)。

20、印刷版选用(1m/min)速度为宜。72印制电路板涂敷阻焊剂的方法常用(丝网漏印)和(层压干膜)方法。除(焊盘)外,其余部分均应涂敷阻焊剂。73波峰焊焊接中,印制电路板预热方式有(市辐射)和(热风式)两种。预热的温度一般以(度70度-90)为宜。预热时间约为(40s)74波峰焊焊接机在构造上有(直线)型和(圆周)型两种。75无线电装配中采用的较多的两种无锡焊接是(压接)和(绕接)。他的特点是不需要(焊料)与(焊剂)即可获得可靠连接76无锡焊接中压接分为(冷压接)和(热压接)两种。这是借助于挤压力和(金属位移)是引脚或导线与(接线柱)实现连接77无锡焊接中压接是用压接钳将导线端头放入(接线器)或

21、端头焊片中用力压紧即可获可靠的连接。78绕接也是一种无锡焊接,是主要针对(导线)的连接,它是用电动绕接器对(单股实心)裸导线施加一定的拉力,按要求将导线紧密的绕在(带有棱边)的接线柱上。79无线电装配中的拆焊目的是解除(焊接)。它的装配技术人员必须掌握的一种技术。80无线电装配中,印制线路板焊接好后,一般都要经过(清洗)。其目的是清除(助焊剂)的残渣,以提高印制板的绝缘性能81目前无线电装配中清洗印制板的方法常用(液相清洗法)和(气相清洗法)两种。82无线电装配中,印制板的液相清洗法按操作方法又可分为(手工清洗)(滚刷法)和(宽波溢流法)一定等几种。83无线电产品中的部件一般是由两个或两个以上

22、的(成品),(半成品)经装配而成的具有(功能)的组件。84目前我国电子产品的生产流水线常有手工插件(手工焊接),手工插件(自动焊接)和部分自动插件,自动焊接等几种形式85装配中,插件流水线常分为(强迫式)和(非强迫式)两种节拍形式。86无线电元器件印制电路板安装有(水平)和(竖直)两种插法,前者的优点是稳定性好,比较牢固。后者的优点是密度较大,(电容)和(半导体)元器件常用此法。87元器件的装插应遵循先小后大,(先轻后重)(先低后高)(先内后外)的原则。88片式元器件的安装一般是先用(胶粘剂)把片式元件粘到电路板上,再用(波峰焊)等其他软钎的方法进行焊接。89片式元件组装方式又可分为单面贴装,

23、(双面贴装)和(混合贴装)三种。90无线电产品的面板和机壳的喷涂通常分为(装饰)性和(填补)性喷涂两类。91面板和机壳的除尘一般先用(人工除尘)或(静电除尘)两种方法进行初步除尘,在喷涂室内还要用(压缩空气喷枪)对面板,机壳进行吹扫,进行二次除尘。92无线电产品的面板,机壳的漏印常有(手工)和(半自动)两种方式。漏印时环境温度一般在(20度)为宜。93面板,机壳的烫印采用的材料是(烫印纸)。它由三层组成,(表面层)是聚酯薄膜,(中间层)是金属箔,(箔纸底面)是胶粘剂层。94面板和机壳烫印中,金属箔纸的烫印温度一般在(170度)木纹箔纸的温度在(150度-160度),温度过高,过低都将影响烫印纸

24、在面板机壳上的(附着力)。95面板机壳烫印的附着力检验一般是将(胶带)贴在烫印纸上进行附着力检查。96无线电设备中,当电源电路中有较重较大的元器件时,这些器件一般是安装在(底座上),而不安装在(印制板上)。97在电源电路中怕热的元器件,如电解电容等,在布局时应远离发射元件,如(大功率管)(变压器)98在无线电放大器中,为减少输入,输出间极变压器之间的相互影响,在布局时应使他们的铁心位(垂直)。99放大器各级元件在布局时最好能按图排成(直线形)。这种排法的优点是各级的地点流就在(本级流动),不影响其它电路工作。100放大器中的高频高电位元器件一般布在(X)轴上为宜,高频低电位的元器件一般布在(Y

25、)轴上为宜。这种布局使得电流避免在底座上乱流。101当放大器采用金属底座时。每一级的地线最好(连在一体),并进行(一点)接地102无线电设备中,导线的布应尽量避免线间相互干扰和寄生耦合,连接导线宜(短)不宜(长),这种(分布)参数比较小。103单面印制电路板,一般将公共地线布在印制板的(边缘)且各条印制导线之间要避免(平行)和(绕着走)。双面印制电路板,两面的印制导线应避免(平行),而应布成(垂直)或(斜交)为宜。104无线电设备中,常用的屏蔽分为(电屏蔽),(磁屏蔽),(电磁屏蔽)三种二选择题1通电线圈插入铁心,它的磁场将(增强)。2滋体中磁性最强的部位是(两级)。3判断电流磁场的方向是用(

26、右手定则)。4某电容器两端电压为40v,它所是带电量0.2C,诺它两端电压降低到20V,则(电容器所带电荷减少一半)。5能实现选择有用信号和分离频率的器件是(阻抗均衡器)。6以下元件是线性元件的是(电阻)。7只能抑制低频传输的滤波器是(高通滤波器)。8可变衰减器常用(桥T形)网络9K式滤波器的串联臂和并联臂阻抗应是(不同的电抗性质)。10在开关电源中实现储能的核心元件是(扼流圈)。11下面是时序逻辑电路的是(寄存器)。12集成度在200只-1000只元件的是(中规模集成电路)。13输入相同时输出为0,输入不同时输出为1的电路(或门)。14异或门的图形符号是()。15组合逻辑电路设计的关键是(写

27、逻辑表达式)。16判别两个数大小的器件是(比较器)。17模拟量向数字量转换时首先要(取样)18无线电装配中,浸焊的锡锅温度一般调在(230度-250度)19无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印制板厚度的(50%-70%)20超声波浸焊中,是利用超声波(增加焊锡的渗透性)提高助焊剂活化,防21波峰焊焊接工艺中,预热工序的作用是(防止印制板变形)22波峰焊焊接中,较好的波峰式达到印制板厚度的(1/2-2/3)为宜。23波峰焊焊接中,应制板选用1mm/min的速度与波峰相接触,焊接点与波峰接触时间以(3s为宜)。24在波峰焊焊接中,为减少挂锡和拉毛等不良影响,印制板在焊接时通常与波峰(成

28、一个5度-8度的倾角接触)。25印制电路板上(除焊盘外,其余部分)都涂上阻焊剂。26无锡焊接是一种(完全不需要焊料)的焊接。27用绕接的方法连接导线时,对导线的要求是(单芯线)28插装流水线上,每一个工位所插元件数目一般以(10-15个)为宜。29片式元器件的装插一般是(先用胶粘贴再焊接)。30在电源电路中,(电源变压器,调整管,整流管)元器件要考虑重量散热等问题,应安装在底座上和通风处。31放大器电路中的前级布,应远离输出级的原因是(本级增益较高且输入的电平较低)32为减少放大器中个变压器之间的互相干扰,应将他们的铁心以(相互垂直)方式排列。33在放大器各级布中,为使各级的地电流在本级闭合流

29、动,不影响其他电路的工作,所以最好能(按原理图排成直线形式)34在放大器各级的位布一般要考虑(考虑管子方向,前级输出级紧靠下一级输入级)35放大器中导线布线,下列说法不正确的是(输入线,输出线或电源线共用一个地线)36印制板上各级的地线做封闭回路的原因,下列说法中不正确的是(使各级间的信号隔断开,互不流通)37在设备中为防止静电或电场的干扰,防止寄生电容耦合,通常采用(电屏蔽)38在无线电设备中,为防止磁场或低频磁场的干扰,也为防止磁感应或寄生电感耦合,通常采用(磁屏蔽)39为防止高频电磁场,或高频无线电风波的干扰,也为防止电磁场耦合和电磁场辐射,通常采用(电磁屏蔽)(三)判断题1任何一个二端

30、网络总可以用一个等效的电源来代替。()2回路和网孔的含义是一样的。()3依据电流方向,能够判断电动式的状态(电动机状态和发电机状态)()4电磁铁,变压器及电动机的铁心是用硬磁材料制造的。()5为了消除铁磁材料的剩磁,可以在原线圈中通以适当的反向电流。()6振荡电路中必须要有正反馈。()7深度负反馈的闭环放大倍数与基本放大电路增益有关。()8若反馈信号和输入信号在输入回路中以电压相加则为串联反馈。()9判别是电压或电流反馈的方法是采用瞬时极性判断方法。()10反馈系数是指反馈量和输入量之比。()11变量器可以变换电压,电流或阻抗,但在不考虑损耗的情况下,输入功率和输出功率始终相等。()12构成K

31、式滤波器的条件是:串联臂阻抗和并联臂阻抗相同。()13声表面波滤波器,晶体滤波器和陶瓷滤波器中都使用了具有压电效应的基片。()14二端陶瓷滤波器一般作为并联谐振使用,三端陶瓷滤波器一般作为谐振电路使用。()15开关型稳压电源的稳压原理是:通过误差电压控制调整管开关时间来实现的。()16无论串联型还是并联型开关电源都是以储能电感和负载是串联还是并联而命名的。()17自动增益控制电路能在弱信号时使增益变大,强信号时使增益下降,以使输出基本不变。()18AFC电路的同步捕捉范围一般都比同步保持范围要小。()19集成电路内通常包含有晶体二极管,晶体三极管,电阻,电容和电感。()20由各种门电路组成的逻

32、辑电路都是组合逻辑电路。()21用4位二进制数可编排成16种不同的代码,既可代表数值又可代表文字,符号。()22二一十进制译码器是将十进制数“翻译”成相应的二进制数。()23时序逻辑电路除包含各种门电路外还要有储存功能的电路元件。()24异步时序逻辑电路中各触发器状态变化不是发生在同一时刻,但必须要有时钟脉冲。()25用左移移位寄存器移动数码时输入顺序是从低位到高位依次在CP作用下送入。()26要使数字电子计算机不但能处理数字信号,还能处理模拟信号,要用数-模转换器。()27对于N位分辨率的转换器,必须产生2n个离散的模拟电平。()28经过取样后,模拟信号就变成了一个个离散的电压,可直接对它们

33、进行编码。()29并联比较型A/D转换的速度和电压比较器的数目与输出代码的位数多少有关。()30手工浸焊中的锡锅融化焊料的温度应调在焊料熔点183度左右。()31超声波浸焊中,使用超声波是为了加快焊剂熔化的速度。()32波峰焊焊接前,对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏,同时提高了助焊剂的活化。()33元器件的可焊性,在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响,因为焊接时温度较高。()34波峰焊焊接过程中,印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。()35在波峰焊焊接中,解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。()36波峰焊焊接中,对料槽中添加蓖麻油的作用是防止焊料氧化。()37由于无锡焊接的优

34、点,所以在无线电设备中很多接点处可取代锡焊接。()38绕接也可以对多股细导线进行连接,只是将接线柱改用棱柱形状即可。()39印制板焊接后的清洗,是焊接操作的一个组成部分,只有同时符合焊接,清洗质量要求,才能算是一个合格的焊点。()40气相清洗印制电路板(焊后的),就是用高压空气喷吹,以达到去除助焊剂残渣。()41生产中的插件流水线主要分为强迫式和非强迫式两种节拍。()42插件流水线中,强迫式节拍的生产效率低于非强迫式节拍。()43印制板上元器件的安插有水平式和卧式两种方式。()44元器件安插到印制板上应遵循先大后小,先重后轻,先低后高的原则。()45片式元件安接的一般工艺过程是用导电胶粘剂将元

35、件粘贴到印制板上,烘干后即可正常使用,勿需再进行焊接。()46在机壳,面板的套色漏印中,一个丝网板可以反复套印多种颜色,使面板更加美观。()47现代电子设备的功能越强,结构越复杂,组件越多,对环境的适应性就越差,如电脑等高科技产品。()48电源电路中,各元器件布局时要先考虑较重较大器件的合理位,然后再考虑其它元器件。()49放大器的各级地线只能分开接地,以免各级之间的地电流相互干扰。()50放大器各级的位排成Z形的好处是结构紧凑,各级间干扰较小。()51在放大器中,为了使输入信号输出信号之间的隔离,两个地线不应共用,应分开接地。()52在印制板上布印制导线时,为减少各印制导线间的干扰和耦合,应

36、是它们之间平行布。()53屏蔽是用导电或导磁的材料制成盒,板等将电,磁式电磁干扰限制在一个空间内,使电磁不能向外扩展。()54高频系统中,晶体管对电磁场干扰很敏感,一般都应作电磁屏蔽。()55为减少屏蔽物对高频电路中的电感,振荡线圈产生寄生影响,一般对这类元件不加屏蔽。()(四)简答题1什么是放大电路中的反馈?如何判别电路中有无反馈存在?答:放大电路中的反馈是将放大电路的输出量的一部分或全部经过一定的元件或网络回送到放大电路的输入端,这一回送信号和外加输入信号共同参与对放大器的控制作用。判别的方法可根据电路中有无反馈通路来确定,也即首先看它的输出与输入回路之间有没有联系的元件。2按反馈网络从输

37、出端的取样分成哪两类,如何判别?答:电压反馈和电流反馈。判别的方法是将放大电路输出端假想交流短路观察反馈是否存在,若存在为电流反馈,不存在则为电压反馈。3什么是四端网络,什么是无源线性四端网络?答:任何一个具有输入端口和输出端口的网络,亦即有四个引出端与外电路连接的网络称为四端网络。一个四端网络,若其所有组成元件都是线性元件,其内部不含电源或内部虽有电源但对外相互抵消不起作用,则称为无源线性四端网络。4阻抗均衡器的作用是什么?答:阻抗均衡器的作用是把实际负载阻抗变换为电源所需的负载阻抗,从而获得阻抗匹配,使整个系统得到最大功率传输。5开关型稳压电源的功耗有哪些?答:1开关变压器线圈电阻的热损耗

38、,亦称铜损。2开关晶体管的饱和管降压的热损耗。3阻尼电路的热损耗,阻尼电路用于吸收漏感中储存的磁能。4在开关脉冲下降边沿期间开关管得热损耗。5其他有关元件的热损耗等6什么是自动增益控制?它的性能要求有哪些?答:所谓自动增益控制(AGC)是指随着接收机所受到的信号强弱变化时能自动的调整放大器的增益,使得在弱信号时,接收机处在高增益状态,而在接受强信号时增益自动减小,以避免强信号使晶体管或终端器件阻塞或过载。性能要求有:1AGC的可控制范围要宽。2性能要稳定。3控制灵敏度要高。4控制速度要适当。7AGC电路所引起的故障有哪些?答:1无图无声或灵敏度低。2天线拉长时,图像严重扭区或失真,对比度极强,

39、图像有花纹干扰,伴音真,天线缩短时,图像和伴音失真明显减小;3图像基本良好,有伴音,但图像顶部扭曲,且场同步不良。8什么是AFC电路和AFC同步捕捉范围?答:自动频率控制电路,简称AFC电路,它能使振荡器的频率自动调整并锁定在近似等于标称频率上,同步捕捉范围又称为同步引入范围,是指能够实现同步的振荡器的频率范围。接收机在接收信号时,都能自动地引入同步,而离开这个范围的振荡频率都不能同步。9集成电路使用时应注意哪些事项?答:(1)集成块要请拿轻放,特别要注意管脚不能弄断;(2)插入集成块前要注意管脚排列顺序,不能插饭;(3)焊接时,要注意电烙铁的温度不要太高,在管脚上停留的时间不能太长;(4)焊

40、接前要用测电笔检查一下电烙铁的外皮有无漏点和感应电现象存在。10组和逻辑电路的基本分析方法是什么?答:(1)写表达式,由输入到输出直接推导出输出表达式;(2)化简,采用公式或图形化简表达式;(3)逻辑功能与分析,可按化简后的表达式列出其逻辑真直表。11全加器的功能是什么?答:全加器的功能是实现二进制全加运算,而相对两个二进制数进行加法运算时,除了将本位的两个数A,B相加外,还要加上低位送来的进位数。12什么是时序逻辑电路?答:时序逻辑电路是一种在任意时刻的输出不仅取决于该时刻的输入信号,而且还取决于电路原来状态的逻辑电路。13双向移位寄存器的功能有哪些?答:双向移位寄存器的功能是在左移和右移寄

41、存器的基础上加了一个控制门,当控制门输入为1(或0)时,把左移输入信号封锁,当控制门输入为0(或1)时,把右移输入信号封锁,从而实现双向移位寄存。14什么是量化和编码?答:经过取样保持后的模拟信号变成了一个个离散的电压值,为了用有限个“0”,“1”码去表示所有的取样电压,必须把这些取样电压转化为某个最小单位电压的整数倍,这就是量化过程,将这些量化的电平编成相应的码。15用电压表法测量电压时,应怎样选择电压表?答:通常要根据被测信号的特点和被测电路的状态来考虑。以电压表的使用频率范围,测量电压范围和输入阻抗高低作为选择电压表的依据。16试指出拍频法与差频法这两种测量频率方法的区别?答:拍频是两个

42、不同频率的信号在线性元件上的叠加,其过程不产生新的频率分量;而差频则是两个不同频率的信号在非线性元件上的叠加,其过程将产生出一系列的频率分量,差频法正是利用差频分量来实现对频率的测量。拍频法一般只能在音频范围内使用,对信号频率的稳定度要求较高。差频法运用于高频测量的范围,其灵敏度非常高,可测量的最低电平达0.1-1uV。17直读法测量相位的原理是什么?答:直读法测量相位的原理:首先将待测相位差变换成与之成比例的电压,电流或时间量,在测量出变换后的电压,电流或时间18高频信号发生器由哪几部分组成?各部分的作用是什么?答:高频信号发生器主要包括主振级,调制信号发生器,调制级,监测级及电源这几大部分

43、。主振级的作用就是产生高频等幅正弦波信号。调制信号发生器就是产生内调制信号。调制级是将主振级与调制信号发生器产生后的信号调制为载有音频信号的调制波。输出级的作用是对已调制的信号进行放大和女滤波。19:按其用途及特性来分,示波器有几种类型?答:跟据其用途和特点的不同,可分为通用示波器,多束多踪示波器,取样示波器,特种示波器,逻辑示波器等。20:使用示波器时,通常要注意哪些事些事项?答:电子示波器由Y轴信道,X轴信道和主机三大部分组成。Y轴信道的主要作用是在一定频率范围内不失真地对被测信号进行衰减、延迟和放大,使其输出电压能满足示波管Y偏转板的电压要求。X轴信道的主要作用是产生与被测信号同步的周期

44、性扫描信号。主机的增辉电路用以放大增辉脉冲,并对其进行整形,是脉冲的前,后沿更加陡直;其电源的作用是将220V的交流电压变换为各种直流电压,以满足各个电路的工作需要;校准信号发生器用以产生幅度及周期均很准确的方波信号,用作校准Y轴,X轴信道的有关性能指标。21使用示波器时,通常要注意哪些事项?答:1使用前,应检查电网电压是否超过正负10%。2显示波形时,辉度不宜开的过亮,以延长示波管的寿命;若暂不观测波形,应将辉度降低。3定量观测波形时,应在屏幕的中心区域进行,以减少测量误差。4按被测信号的电压峰值不应超过示波器输入端允许的最大电压。5调节各种开关,旋钮时,不要过分用力,以免损坏机件。22WQ

45、-5A型万用电桥主要由哪些部分组成?答:22WQ-5A型万用电桥主要由电桥测量电路,电桥测量电路的交流电源,电桥平衡指示电路和整个仪器的电源供给电路组成23晶体管特性图示仪的示波显示电路有何作用?答:其示波显示电路的作用是将基极阶梯电压和集电极扫描电压经被测管加至X轴、Y轴放大器,在屏幕上显示出被测管的U-I特性曲线。24使用扫频仪通常应注意哪些事项?答:1扫频仪与被测电路相连接时,必须考虑阻抗匹配问题。2若被测电路内部有检波器,不应再用检波探头电缆,而直接用开路电缆与仪器相连。3在显示幅频特性时,如发现图形有异常的曲折,则表示被测电路有寄生振荡,在测试前予以排除。4测试时,输出电缆和检波探头

46、的接地线应尽量短些,切忌在检波头上加接导线。25简述波峰焊焊接的流水工艺及每道工序的简单作用或内容。答:一般波峰焊的流水工艺为:印制板(插好元件的)上夹具-喷涂助焊剂-预热-波峰焊接-冷却-质检-出线。(1)涂助焊剂涂敷助焊剂的作用是去除被焊件表面的氧化物和污物及阻止焊接时被焊件表面发生氧化等。(2)预热预热的作用是提高助焊剂的活化,防止元件突受高热冲击而损坏,预防印制板在焊接时产生变形。(3)波峰焊焊接这是波峰焊的重要过程,熔融的焊锡在一个较大的料槽中,印制板由传导机构控制,使焊接面与波峰相接处,进行焊接。26简述屏蔽的几种情况。答:屏蔽可分为(1)电屏蔽用于防止或抑制寄生电容耦合,隔离静电

47、场或电厂的干扰,通常称为电屏蔽。(2)磁屏蔽用于防止磁感应,抑制寄生电容耦合,隔离磁场干扰,通常称为磁屏蔽,(3)电磁屏蔽用于防止或抑制高频电磁场的干扰,即隔离电磁场耦合和电磁场辐射干扰,通常称为电磁屏蔽。31设计高频系统屏蔽物时,应注意的几个方面?答:(1)屏蔽物结构形式的选择,对电路各单元最好采取单独屏蔽,其屏蔽物最好做成密封的。(2)在某些电子设备中,如高频系统和低频系统布在一个电路板上时,应采取措施把高频电路和低频电路隔开,例如采取大面积金属隔板(即屏蔽板)等。高频导线和低频导线也应分开走线。(3)高频系统屏蔽物的材料,在频率很高时应采用铜板镀银,其次可用铜板或铝板在一般情况下高频系统不采用黄铜作屏蔽材料。(4)为了减少介质损耗高频系统的导线,可采用介质损耗小的绝缘导线或采用高频屏蔽线。在长度不大的情况下,尽可能采用镀银光铜线。27.简述影响波峰焊焊接质量的因素及提高焊接质

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