PCB设计工艺要求.docx

目的：明确设计 PCB 过程中的工艺各项要求，做到标准化设计。以提高开发效率及便利生产。适用范围：适用于本公司的 机产品设计。职责：各开发工程师及PCB Layout 工程师按规定执行。1、单面板要求：1：线径、线距不小于0.3mm，建议为0.35mm 以上。半玻纤板及玻纤板不小于0.18mm。2：焊盘和焊盘之间的间距不小于0.5mm。3：走线至板边距离板不小于 0.8mm。4：过孔至板边距离不小于 1.6mm。5：元件焊盘孔径不小于 0.7mm。6：丝印文字线宽不小于 0.18mm，SMT 不小于 0.13mm。7：板的碳桥宽度不小于 2.0mm。 碳桥与碳桥之间的距离不小于 1mm。碳桥越短越好，最长不能超过 15mm。除非特别限制，但需工程工程师以上人员同意才能使用8：板边宽的局部别焊盘必需大于3mm 以上，SMT 板大于 5mm。9：固定螺丝的孔位直径 5mm 以内不能有元件实体；与非地线的铜皮直径距离为 5mm。2、双面板要求：1：线径、线距金板不小于 0.15mm。锡板不小于 0.18mm2：线边距板边不小于 0.8mm。3：孔边距板边不小于 1.6mm。4：孔径不小于 0.35mm。5：丝印文字线宽不小于 0.18mm，SMT 不小于 0.13mm。6：板边宽的局部别焊盘必需大于3mm 以上，SMT 板大于 5mm。7：焊盘和焊盘之间的间距不小于0.5mm8：固定螺丝的孔位直径 5mm 以内不能有元件实体；与非地线的铜皮直径距离为 5mm。9：双面板PCB 螺丝孔位不能灌铜锡浆板除外。3、PCB 设计布局及走线等根本要求：1、 全部元件放置要有规律，同一工作局部电路尽量靠在一起，避开走长线；电阻要平插元件尽量排成行，如无特别要求尽量削减直立元件插件。2、 外线进线局部包括压敏电阻必需靠在一起，因开关电路以前的电路属于高压局部，此走线不要太长越短越好，铜皮走线线径不能小于 0.45mm；，不要靠近其它信号线和 CPU 的 IO 口，避开对它的干扰。3、 走线转角需走圆角或者 45 度角，避开走 90 度角；全部焊盘及地线尽量加粗。4、 全部连接线如：电池线、616E、623K、免提咪线、SPK 线、等尽量靠近所连接的作成部门编写/日期审核/日期批准/日期产品开发部修订次数修 订日 期审 核日期另一端，连接的焊盘直径不能小于 2.2mm 直曲线为 I 头的焊盘最小直径不能小于 2.0 mm。每个焊盘需有丝印标志LO锁“0”；LA全锁；RE受话器；H-、H+616E正、负线；M-、M+免提咪正、负线；B-、B+电池线正、负极；SP-、SP+喇叭 线正、负极；SPK喇叭线5、 全部后焊的元件如：电池线、616E、623K、免提咪线、等需开走锡槽。6、 如 PCB 板不是标准方形的，需将凹缺局部填满用邮票孔隔开，邮票孔不能开太多要用手能掰开。7、 KB 板碳桥只能用在CPU 引出的扫描线上，其它不能用碳桥如 LED、MUTE、SPK、MIC键等。8、 全部的元件间距与实体间距需相适应。9、 全部元件要有正确标识，有卧倒的元件要有方向箭头表示。10、 卧倒的元件尽量要有空间卧倒，避开元件压在元件上。11、 如有 IC 或者其它元件焊盘过密时即0.40.5mm，焊盘间需加白油线，以防止连锡。12、 需过锡炉的贴片IC 与 PCB 过炉方向要形成 45 度角。13、 排线间距如无特别要求则承受d=2.54mm 间距的排线。14、 SPK 和MIC 在面壳上时，尽量将 SPK 线和MIC 线引到KB 板上再引到SPK 和 MIC 上。15、 跳线原则上只能承受 5、7、10mm 三种规格，如需使用其它规格需征得工程工程师同意才能使用。16、 全部丝印线径必需统一，除 PCB 板上的物料编号、机型号、日期，德赛电子网址以外。17、 PCB 板上丝印除增加物料编号、机型号、日期，德赛电子网址以外，不能增加其它丝印，如姓名等。18、 尽可能缩短高频元器件之间的走线，设法削减它们分布参数相互之间的电子干扰； 简洁受干扰的元器件不能相互挨的太近，输入和输出尽量远离，以免发生回授。19、 某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们它们之间的距离，以免简洁放电短路，或者干扰。20、 双面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避开相互平行，以减小寄生耦合。21、 简洁发热的元件不要太靠近其它元件，同时地线需加粗便利散热。22、 接地线应尽量加粗，假设地线用的很细的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过允许的电流。23、 内销机开关管局部的A92、A42 需加宽脚间距及开槽具体如图：开槽尺寸：1*10mm开槽尺寸：1*10mm脚间距为 3.5mmA42：A92 并联：脚间距为 3.5mm24、 内销机的开关管电路A92 不能承受复合管电路需承受并联电路。25、 防雷电路承受电子防雷，电路由 180V 压敏电阻、103/250V 瓷片电容、1M、15K 电元件规格(英制)Z(mm)G(mm)X(mm)阻、9014 三极管组成。26、 大面积铺铜时，尽量承受网格线，避开用实体。4、SMT 贴片要求：1、 PCB 尺寸要求长X 宽，mm总尺寸要求： 最小：50X50最大：460X250PCB 厚度：0.5-2.0 2、 PCB 定位方式：A、 可承受板边或定位孔两种方式，建议承受板边定位方式。B、 承受板边定位时，PCB 前后长边 5mm 之内不能放元件。3、基准点：1、 在 PCB 的 SMD 元件面的对角无拼板时或在每一个小板对角拼板时设计两个基准点，对于角距离小于 0.5mm 的 QFPIC，应在IC 对角加一基准点。2、 两基准点无须对称，但其外形、直径和外表要全都。3、 基准点为裸铜的圆形，直径为 1mm。如以以以下图。4、 基准点外四周 2mm 圆环应为PCB 底色，无须加绿油。如以以以下图。1mm3mm PCB底色4、焊盘：1、 焊盘及其间距应力求标准，与元件和元件脚相适配。2、 锡膏工艺时，焊盘上不能有通孔。3、 通孔在焊盘四周时，通孔不能与焊盘相连，可用绿油或白油隔开。4、 焊盘之间不能相连，应用绿油或白油隔开。5、 常见元件焊盘设计标准，见以以以以下图：其余元件标准参考 IPC-SM-782 设计标准电阻、电容：XGZ04022.20.400.7006032.80.601.0008053.20.601.5012064.41.201.80注：0603、0805 元件中间G焊盘间距如需走线时可改为0.8mm，但尽量避开少用。6、元件脚间距及焊盘尺寸规定：常用元件脚间距一缆表元件名称统一脚间距竖插孔径焊盘直径特别可改为最小直径1/6W 电阻7mm0.8mm 1.8mm椭圆1.5mm*1.8mm1/4W 电阻10mm4mm0.8mm 2.0mm椭圆1.6mm*2.0mm1/2W 电阻12mm1.0mm 2.3mm椭圆1.8mm*2.2mm0.5W 稳压管7mm0.8mm 2.0mm椭圆1.6mm*2.0mm1W 稳压管10mm5mm1.0mm 2.2mm椭圆1.8mm*2.2mm竖插4148 二极管7mm0.8mm 2.0mm椭圆1.6mm*2.0mm4004 二极管10mm5mm1.0mm 2.2mm椭圆1.8mm*2.2mm竖插常用收线开长：1.1mm 2.5mm椭圆2.2mm*2.5mm关5+5mm3mm宽：5mm三脚脚距：中间 三中间三脚：常用拨动开3+3mm脚：2.2-2.6mm关定位脚距： 1.1mm定位脚：12.5mm定位脚：2.2*4mm1.4mm2200UF 电解5mm0.8mm2.2mm椭圆1.8mm*2.2mm电容1000UF 电解4mm0.8mm2.1mm椭圆1.7mm*2.1mm电容0.1470UF2.5mm0.8mm2.0mm椭圆1.6mm*2.0mm电解电容超小型电解2mm0.7mm1.5*2mm 椭电容圆型焊盘1PF-6800PF2.5mm/0.8mm 2.0mm椭圆1.6mm*2.0mm瓷片电容5mm103-1045mm/0.8mm 2.0mm椭圆1.6mm*2.0mm瓷片电容2.5mm104/63V9mm0.8mm 2.2mm椭圆1.8mm*2.2mm涤纶电容683/63V8mm0.8mm 2.0mm椭圆1.8mm*2.0mm涤纶电容333563/63V6mm0.8mm 2.0mm椭圆1.8mm*2.0mm涤纶电容103223/63V5mm0.8mm 2.0mm椭圆1.8mm*2.0mm涤纶电容1028224mm0.8mm 2.0mm椭圆1.6mm*2.0mm涤纶电容三极管2.5mm0.8mm椭圆 1.8*2.3mm2.54mm 排线2.54mm0.8mm椭圆 1.8*2.3mm2.0mm 排线2.0mm0.8mm椭圆 1.55*2.3mm压敏电阻8mm1.0mm2.2mm椭圆1.9mm*2.0mm大压敏电阻5mm1.0mm2.0mm椭圆1.8mm*2.0mm小EI-146mm0.8mm2.5mm椭圆1.8*2.5mm两边间距为 11mm发光二极管2.54mm1.0mm椭圆椭圆 2*3mm1.6mm1.6mm0mm0.8*3.5mm斑马纸的方型焊盘1.2mm1.2mm0mm0.6*3.5mm斑马纸的方型焊盘1.0mm1.0mm0mm0.5*3.0mm斑马纸的方型焊盘0.8mm0.8mm0mm0.4*2.8mm斑马纸的方型焊盘0.6mm0.6mm0mm0.3*2.2mm斑马纸的方型焊盘5mm 跳线5mm0.8mm2.0mm椭圆1.7mm*2.0mm7mm 跳线7mm0.8mm2.0mm椭圆1.7mm*2.0mm10mm 跳线10mm0.8mm2.0mm椭圆1.7mm*2.0mm注：其它格外用元件，如可调电阻，IC 卡座等元件，按下述原则进展建立：脚距：按规格书或实物；孔径：元件脚直径+0.2mm；焊盘：孔径+11.2mm 或面积相当的椭圆型焊盘；7、邦定板及可以压斑马纸的PCB 板设计规定：1、 邦定 IC 焊盘宽为 0.2mm 长为 2mm，焊盘与焊盘之间的间距为 0.2mm2、 有邦定IC 和压斑马纸的，PCB 板需电金。3、 邦定 IC 焊盘四周 2mm 以内不能放置焊盘和元件。4、 以金手指中间为基准点，长两边 30mm 以内不能放置焊盘。5、 如需将玻璃片压在邦定板上的，需预留出放置海绵的位置。8、PCB 板材要求：1、 MB 板如没有贴片的，需承受 94-V0 板材；如有贴片的需承受半玻纤板。2、 KB 板承受一般纸板。3、 模组板如有邦定或压斑马纸的则承受半玻纤板或者玻纤板，如没有可承受 94-V0 板材。4、 双面板承受玻纤板。注：如客户有指定要求时，则按客户指定的使用。8、PCB 板温度特性常用纸板常用玻纤及半玻纤板常温大于 100M大于 1000M湿热试验恢复后大于 10M大于 100M9、PCB 电性能特性1、 相邻铜箔耐压与间距的关系：一般值：耐压VDC 10 3.1+0.5ln d其中，d 为线间距，单位：mm2、 微带线的特性阻抗er+ 1.41Z=87cln(5.98h)0.8W + t式中： Z 为特性阻抗，单位：cW 为印制导线宽度，mm t 为印制导线厚度，mmh 为导线与接地面间电介质厚度，mme 为相对介电常数。rW/ h 之比值在 0.13.0 之间,介电常数在 115 之间,地线宽度大于信号线宽度 3 倍时适用.对铜箔厚度为 35um 的玻纤板， e 为 5.5r3、 带状线的特性阻抗erZ=60cln5.98bp(0.8W + t)式中： Zc 为特性阻抗，单位：W 为印制导线宽度，mm t 为印制导线厚度，mmb 为两层接地面间电介质厚度，mmer 为相对介电常数。当 W/(b-t)0.35 和 t/b0.25 时公式适用.4、 微带线的电感：对铜箔厚度为 35um 的玻纤板近似有L = 192 ln(5.98h)0.8W + 0.035式中：L 为单位长度电感，单位：nH/m W 为印制导线宽度，mmh 为导线与接地面间电介质厚度，mm5、 微带线的电容：对铜箔厚度为 35um 的玻纤板近似有C250/4.8+h+50W/h式中：C 为单位长度电容，单位：PF/m W 为印制导线宽度，mmh 为导线与接地面间电介质厚度，mm6、 传输延迟微带线的传输延迟：Td带状线的传输延迟：Td= 3.33er0.475e+ 0.67r= 3.33单位：ns/m单位：ns/m式中： e r 为相对介电常数.