焊接培训PPT课件.ppt

第,*,页,Web site:,焊接操作培训教材,电子元器件,常用术语解释,印刷电路板（,PCB,）,还没有插元件的电路板,成品电路板（,PCP,）,已经插好元件的印刷电路板,PCB,板的组成：,基板、,铜,箔、,绿,油,单面板,电路板上只有一面用金属处理,双面板,上、下两面都有线路的电路板,层板,除上、下两面都有线路外，在电路板内层也有线路的电路板,焊盘,PAD,PCB,表面处理加宽局部引线，无绝缘漆覆盖的部分面积，用来连接元件、明线等等。可以包括元件管脚洞,元件面,即是电路板上插元件的一面,焊接面,电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供焊接用,极性元件,有些元件，插入电路板时必需定向，否则元件就有可能在测试时被融化或发生爆炸,空焊,零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合,假焊,假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准,包焊,焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。,冷焊,锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物,桥接,(,短路）,有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签,等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮,CHIPS,脚造成残余锡渣使脚与脚短路,错件,零件放置之规格或种类与作业规定或,BOM,、,ECN,不符者，即为错件,缺件,应放置零件之位址，因不正常之缘故而产生空缺,极性反向,极性方位正确性与加工工程设计样品装配不一样，即为极性错误,零件倒置,SMT,之零件不得倒置，另,CR,因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置,焊接工程,一,焊接工程的,种类,焊接分,为,自,动,焊接和人工焊接,两种,焊接的定义：,利用焊,锡,把,两,件金,属,物,体联,接在一起,使之形成,导电,通路的程序,1自,动,焊接,DIP,又,称为,波峰焊,2人工焊接分,为,人工手,动,焊接和浸焊,3人工手,动,焊接是一,门,集技巧技,术于,一,体的学问,是,电,器製造工,艺,中一,个极,其重,要的环节,。它必,须,由判,断,力強技,术,全面的人,员担,任。,手工焊接的重要性：,A.,手工焊接是生,产过,程一個必需,关,鍵的,环节,;,B.,手工焊接,质,量直接影,响产,品的性能,焊接不良,会导,至,产,品,质量,不可靠,客戶退,货,;,C.,手工焊接不良亦,会,造成生,产,效率下降,.,二烙,铁,烙,铁,是我,们,人工手,动,焊接使用的工具它的好,坏关,系我,们焊点,的好,坏,。,1烙,铁,的,种类,(1),按功率分,为,低溫烙,铁,高溫烙,铁,和恒溫烙,铁,。,A,低溫烙,铁,通常,为,30,W40W60W,等主要用,于,普通焊接。,B,高溫烙,铁,通常指60,W,或60,W,以上烙,铁,主要用,于,大面,积,焊接例如,电源线,的焊接等。,C,恒溫烙,铁,又可分,为,恒溫烙,铁（不可调）,和溫控烙,铁,(溫控烙,铁,可以,调节,溫度)溫控烙,铁,主要用,于,IC,或多,脚,密集元件的焊接恒溫烙,铁,則主要用,于,CHIP,元件的焊接。,(2)按烙,铁头,分,为,尖嘴烙,铁,斜口烙,铁,刀口烙,铁,。,A,尖嘴烙,铁,用,于,普通焊接。,B,斜口烙,铁,主要用,于,CHIP,元件焊接。,C,刀口烙,铁,用,于,IC,或者多,脚,密集元件的焊接。,电,烙,铁,的性能:由,电,能,转,化,为热,能,从,而,产,生溫度.,2烙,铁,功率,与温,度的,关,系,15,W 280-400,20W 290-410,25W 300-420,30W 310-430,40,W 320-440,50W 320-440,60W 340-450,焊接的操作程序：,1,、,熟悉,WI,2,、调试,烙,铁温,度,3,、对,上工位,进,行,复检,操作,4、自,检,下拉(,对,自已所焊的,元件进行检查,),3,烙,铁,的正,确,使用,(1),烙,铁,的握法,A,低溫烙,铁,手,执钢笔写,字狀。,B,高溫烙,铁,手指向下抓握。,(2),烙,铁头与,PCB,的理想,斜,度,为,45。,(3),烙,铁头,需保持,干净,。,(4),使用時,严,禁用手接,触,烙,铁发热体,。,(5),使用時,严,禁暴力使用烙,铁,(例如用烙,铁头,敲,击,硬物。),4,电烙铁的保养,A,、切忌将烙铁猛击工作台或其它硬物，因为陶瓷发热管不能承受重压。,B,、确保旋紧烙铁头紧固螺帽。,C,、为保护敏感零部件和延长烙铁寿命，应在较低温度下操作，由于回热特快，所以能够在较低温度下焊接。规定调节温度为（,250,0,C,380,0,C,）。,D,、更换烙铁头时，应关掉电源开关，不然会损坏烙铁和发热器部件。,E,、切勿锉削烙铁头表面镀层。,F,、为避免损坏烙铁头特殊表面镀层，应保持海绵湿润。,不允许烙铁长时间不使用面接通电源。半小时内不使用就应切断电源。,三錫,丝,1,种类,按,锡丝,的直,径,分,为,0.3,、,0.38,、,0.50.81.01.2等多,种,。,2成分,锡丝,由,锡与铅的合金,組成,其比重通常,为,63:37,，另外,还会,有2的助焊,剂,(主要成,份为,松香)，,共晶点为,183,度,。,注意沒有助焊,剂,的,锡丝称为死锡,助焊,剂,比重,虽,小但在生,产,中若是沒有,则,不能使用。,3烙,铁与,助焊,剂,的供,给,(1),在焊接時先將烙,铁头,呈45角放在被焊物,体,上再將,锡丝,放在烙,铁,上。直到,锡,完全覆,盖,焊元件,脚,上。,(2),焊接工程完成,后,先抽出,锡丝,再拿出烙,铁,否,则,待,锡,凝固,后则无,法抽出,锡丝,。,松香的作用：,1,、能清洁元件表面的氧化物；,2,、助焊，防止再次氧化；,3,、减小焊锡表面张力，增大焊锡流动性。,不良锡线的鉴别,在,温,度正常的情況下出,现,:,-流,锡,的速度慢;,-,锡点,成,块状,堆,积,在焊,点,上;,-,锡点,粗糙,无,光,泽,良好锡点的要求：,1.,锡点,成內弧形;,2.,锡点,表面光滑、,湿润,;,3.零件腳外形可,见,;,4.,锡将,整,个,上,锡,部位覆,盖,;,5.,锡,身,无针,孔,无,松香,渍,;,6.焊,锡与,元件引,脚,及焊,盘,的,接触,平順光亮.,常见不良锡点：,锡,珠,-因抖,锡,或沒,清洁,而附在焊,点,上或元件上的多余焊,锡,.,针,孔,-焊接,温,度高,、,时间,短,令,焊,锡,出,现类,似,针,眼小孔的,现,象.,锡,尖,-烙,铁温,度低、松香份量不足或拿,走烙,铁,速度,过,快,令锡点,表面形成尖峰,状,的,锡,刺.,起皮-,焊接,时间长,、,温,度高,导,致,铜,皮,线,路或焊,盘,脫落基板的不良,现,象.,四海棉,1海棉含水的,标,准,將海棉泡入水中取出,后对,折握住海棉稍施加力使水不到流出,为,准。,2海棉含水量不,当,的,后,果,会,使烙,铁头,在擦拭時溫度,变,化大,第一,会导,致烙,铁头,的使用,寿,命,缩,短,第二,会导,致溫,度,降低,后,升溫慢直接影,响,焊接,质,量,并,且,造,成,时,間的浪費。,3,当,我,们,拿到新海棉,时,应,在,边,沿剪,开,一,个,缺口作用,为,將烙,铁,上的,残锡,刮掉。,五,焊,点,好,坏判断,的,标,准,饱满,光滑,与,PCB,充分,接,触,与,元件,脚,完全焊接且成,圆锥,狀。,六,标,准焊接的必要因素,1,PCB,板材,。,2,铜,箔面的,附锡,程度。,3烙,铁,的溫度。,4焊接的方法。,5焊,锡,的,质,量。,6助焊,剂,所占比例。,7,对,焊接程度的正,确判断,。,七影,响,焊,点,好,坏,的因素。,1焊,锡,材料。,2烙,铁,的溫度。,3工具的清,洁,4焊,点,程度。,金手指的收货标准：,镀,金必需,复覆盖,接,触,片的全部,无,任何脫落、起泡、,皱纹,、氧化,现,象;,金手指的中,间,部位不能有,损伤,、批,锋现,象,如,边缘,出,现,批,锋,不能超,过,0.3,mm;,金手指不能被上,锡,也不能有松香,漬,以及出,现,其它,杂,物覆,盖,在上面.,边,緣整,齐,无细丝与,其它,线,路相,碰,.,焊接注意事项：,操作前必,须,做好防,静电,措施;,检,查所需工具、物料、烙,铁温,度是否,与,WI,相符;,焊接的,时间与温,度要把握好;,（,标准焊接时间为,3,秒）,当发现,烙,铁嘴,出,现损坏时,一定要找相,关,人,员,更,换,;,自,检无误,方可下拉;,留意金手指是否符合收,货标准,焊接時控制焊,锡,量,尽,量一次性焊好且焊接,时间,不要太,长,以勉,PCB,板,报废,.,下班,时将锡,渣倒入指定的容器內.,1.方便,管理,部收集,2.可循,环,再用(,厂,商可再造),3.減少浪費,八,焊接過程中常出現的不良現象及修正方法,1缺焊,焊,点,焊,锡,量少如,图,缺焊,修正方法追加焊,锡,2空焊,元件,脚悬,空,于,PCB,空中使,铜,箔和元件,脚,互不接,触,如,图,空焊,修正方法追加焊,锡,3假焊,其,现,象有,两种,(1),焊,点,量大完全覆,盖,元件,脚,看不出元件,脚,的形狀位置。,(2),焊,点,是,围,丘狀且,与,PCB,铜,箔接,触,位置有,较,小,间,隙。如,图,假焊,修正方法去掉多,余,的焊,锡,。,4短路,常見,现,象有,两个,不相,连,的,锡点连,在一起或元件,脚连,在一起如,图,修正方法,划开,短路,点,焊接不良展示,焊接不良展示,焊接不良展示,贴装元件两极连焊,PCB,板空焊点堵孔,焊接不良展示,焊点连焊,焊点拉尖,饱锡,焊接不良展示,IC,管脚锡渣,焊接不良展示,贴装元件空焊点连焊。,焊接不良展示,贴装元件沾锡,焊接不良展示,焊点铜皮脱落,焊接不良展示,PCB,板焊点旁边多余锡渣,焊接不良展示,贴装元件粘锡,晶振加锡使,PCB,板表面缠留锡渣,焊接不良展示,晶振加锡时造成拉尖,焊接不良展示,晶振加锡时造成晶振与贴装元件连焊,焊接不良展示,晶振加锡使,PCB,板表面残留锡渣,晶振加锡使,IC,管脚残留锡珠,晶振加锡使,PCB,板表面残留锡渣,焊接不良展示,晶振加锡使,PCB,板表面残留锡渣,晶振加锡使,PCB,板,IC,管脚粘锡,焊接不良展示,焊点针孔,焊接不良展示,漏焊,焊接不良展示,锡珠,焊接不良展示,