薄膜电容器基本构造和分类.doc

塑料薄膜电容（ Plastic Film Capacitor ）往往被简称为薄膜电容（ Film Capacitor ）或 FK 电容。其以塑料薄膜为电介质。

　　在应用上薄膜电容具有的一些的主要特性：无极性，绝缘阻抗高，频率特性优异 ( 频率响应宽广 ) ，介质损失小。基於以上的优点，薄膜电容器被大量使用在模拟电路上。尤其是在信号交连的部份，必须使用频率特性良好，介质损失极低的电容器，方能确保信号在传送时，不致有太大的失真情形发生。在所有的塑胶薄膜电容当中，又以聚丙烯 (PP) 电容和聚苯乙烯 (PS) 电容的特性最为显着。

1 基本构造：

　　薄膜电容内部构成方式主要是： 以金属箔片（或者是在塑料上进行金属化处理而得的箔片）作为电极板，以塑料作为电介质 。通过绕卷或层叠工艺而得。箔片和薄膜的不同排列方式又衍生出多种构造方式。图 1 是薄膜电容得典型示意图。 信息来源:

2 基本分类 ：

　　薄膜电容主要分类法有：按电介质分类；按薄膜（介质）和箔片（电极板）的排列方式分类；按结构分类；按线端方式分类。

从电介材质上分类：

　　从应用特性角度看，关键特性的表现还是缘于其电介质的不同。按电介质的不同 DIN 41379 对薄膜电容作了如下划分：

　　T 型：即 PE T － Polyethylene terephthalate （聚乙烯对苯二酸盐 ( 或酯 ) ）

　　P 型：即 P P － Polypropylene （聚丙烯）

　　N 型：即 PE N － Polyethylene naphthalate （聚乙烯石脑油）

　　以 M 作前缀表示为金属化薄膜的电容。 MFP 及 MFT 电容由金属箔片和金属化塑料薄膜构成，并不在 DIN 41379 阐述的范围内。

　　关于金属化：

　　金属化薄膜 (Metallized Film) ，其制法是在塑胶薄膜上以真空蒸镀上一层很薄的金属以做为电极。如此可以省去电极箔的厚度，缩小电容器单位容量的体积，所以金属化薄膜电容器较容易做成小型，容量大的电容器。金属化薄膜电容器所使用的薄膜有聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸窬等。例如常见的 MKP 电容，就是金属化聚丙烯膜电容器 (Metailized Polypropylene Film Capacitor) 的简称，而 MKT 则是金属化聚酯电容 (Metailized Polyester) 的简称。除了卷绕型之外，也有叠层型。金属化薄膜电容器具有一种自我复原作用 (Self Healing Action) 的特点，即假设电极的微小部份因为电界质脆弱而引起短路时，引起短路部份周围的电极金属，会因当时电容器所带的静电能量或短路电流，而引发更大面积的溶融和蒸发而恢复绝缘，使电容器再度回复电容器的作用。

　　从结构上分：

　　从线端方式上分：

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