6PCBA生产工艺流程介绍.pptx

按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,Foxconn,Technology,Group,SMT Technology Development Committee,SMT Technology Center,SMT,技術中心,PCBA,生產工藝流程介紹,Company:,富士康科技集团,(,深圳总部,),Department:,工程部,Name:,罗 辉,Education:,本科/機械電子工程,Experience:,六年,SMT,經驗,Telephone:[phone]-83493,E-mail,：,Danny.H.Luo,目 录,SM,T,技朮簡介,SMT,段,工,藝,流程,印刷,機,-,Screen Printer,貼片機,-,MOUNT,回,流,焊,接,-,REFLOW,自動,光學,檢,查,-,AOI,波,峰,焊,接,-,WAVE SOLDER,在,線,測,試,-ICT,Test,PCBA,生產工藝流程,靜電,釋放,-ESD,SMT,技术简介,表面贴装技术,(Surface Mounting Technology,简称,SMT),是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化,低成本,以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为,:SMD,器件（或称,SMC,、片式器件,),。将元件装配到印刷線或其它基板上的工艺方法称为,SMT,工艺。相关的组装设备则称为,SMT,设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用,SMT,技术。国际上,SMD,器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，,SMT,技术将越来越普及。,目 录,SM,T,技朮簡介,SMT,段,工,藝,流程,印刷,機,-,Screen Printer,貼片機,-,MOUNT,回,流,焊,接,-,REFLOW,自動,光學,檢,查,-,AOI,波,峰,焊,接,-,WAVE SOLDER,在,線,測,試,-ICT,Test,PCBA,生產工藝流程,靜電,釋放,-ESD,PCBA:Printed Circuit Board Assembly,印刷電路板組裝,PCBA,生產工藝流程圖,發料,Parts Issue,錫膏印刷,Solder Paste Printing,泛用機貼片,Multi Function,Mounter,迴焊前目檢,Visual Insp.b/f Reflow,迴流焊接,Reflow Soldering,修理,Rework/Repair,爐后比對目檢,/AOI,ICT/FCT,測試,品檢,修理,Rework/Repair,高速機貼片,Hi-Speed Mounter,修理,Rework/Repair,送板機,PCB Loading,印刷目檢,VI.after printing,插件,M.I/A.I,波峰焊接,Wave Soldering,裝配,/,目檢,Assembly/VI,點固定膠,Glue Dispensing,入庫,Stock,自動光學檢查,AOI,或,NG,NG,NG,目 录,SM,T,技朮簡介,SMT,段,工,藝,流程,印刷,機,-,Screen Printer,貼片機,-,MOUNT,回,流,焊,接,-,REFLOW,自動,光學,檢,查,-,AOI,波,峰,焊,接,-,WAVE SOLDER,在,線,測,試,-ICT,Test,PCBA,生產工藝流程,靜電,釋放,-ESD,Printer,Mount,Reflow,AOI,SMT,段,生,產,工艺流程,目 录,SM,T,技朮簡介,SMT,段,工,藝,流程,印刷,機,-,Screen Printer,貼片機,-,MOUNT,回,流,焊,接,-,REFLOW,自動,光學,檢,查,-,AOI,波,峰,焊,接,-,WAVE SOLDER,在,線,測,試,-ICT,Test,PCBA,生產工藝流程,靜電,釋放,-ESD,Solder paste,Squeegee,Stencil,Printer,内部工作,示,意图,SMT,段,生,產,工艺流程,-Printer,Printer,的基本要素：,錫,膏,刮刀,PCB,模板,PCB(Printed Circuit Board),即印刷电路板,1.PCB,组成成份电脑板卡常用的是,FR-4,型号由环氧树脂和玻璃纤维复合而成,2.PCB,作用,:,提供元件组装的基本支架,;,提供零件之间的电性连接利用铜箔线,;,提供组装时安全方便的工作环境,;,3.PCB,分类,根据线路层的多少分为双层板,多层板,;,双层板指,PCB,两面有线路,而多层板除,PCB,两面有线路外中间亦布有线路,目前常用的多层板为四层板中间有一层电源和一层地線,.,模板(,Stencil),：,Stencil,PCB,Stencil,的梯形开口,PCB,Stencil,Stencil,的刀锋形开口,激光切割模板和电铸成,型,模板,化学蚀刻模板,模板制造技术,化学蚀刻模板,电铸成,型,模板,激光切割模板,简 介,优 点,缺 点,在金属箔上涂抗蚀保护剂,用销钉定位感光工具将图,形曝光在金属箔两面，然,后使用双面工艺同时从两,面腐蚀金属箔,通过在一个要形成开孔的,基板上显影刻胶，然后逐,个原子，逐层地在光刻胶,周围电镀出模板,直接从客户的原始,Gerber,数据产生，在作必要修改,后传送到激光机，由激光,光束进行切割,成本最低,周转最快,形成刀锋或沙漏形状,纵横比,1.5,：,1,提供完美的工艺定位,没有几何形状的限制,改进锡膏的释放,要涉及一个感光工具,电镀工艺不均匀失去,密封效果,密封块可能会去掉,纵横比,1,：,1,错误减少,消除位置不正机会,激光光束产生金属熔渣,造成孔壁粗糙,纵横比,1,：,1,模板,(Stencil),制造技术,:,模板,(Stencil),材料性能的比较,:,性 能,抗拉强度,耐化学性,吸 水 率,网目范围,尺寸稳定性,耐磨性能,弹性及延伸率,连续印次数,破坏点延伸率,油量控制,纤维粗细,价 格,不 锈 钢,尼 龙,聚 脂,材 质,极高,极好,不吸水,30-500,极佳,差,(0.1%),2,万,40-60%,差,细,高,中等,好,24%,16-400,差,中等,极佳（,2%,）,4,万,20-24%,好,较粗,低,高,好,0.4%,60-390,中等,中等,佳（,2%,）,4,万,10-14%,好,粗,中,极佳,鋼板網框,鋼板金屬板部分,鋼板張網部分,金屬板與張网連接,鋼板張力應控制在,35N,以上,鋼板開孔基本方法,A,、,MARK,的基本開法,:,MARK,一般為盲孔,內部填充黑色物質,EPOXY,盲孔,通孔,B,、,MARK,基本形狀,:,目 录,SM,T,技朮簡介,SMT,段,工,藝,流程,印刷,機,-,Screen Printer,貼片機,-,MOUNT,回,流,焊,接,-,REFLOW,自動,光學,檢,查,-,AOI,波,峰,焊,接,-,WAVE SOLDER,在,線,測,試,-ICT,Test,PCBA,生產工藝流程,靜電,釋放,-ESD,一,拱架型,(Gantry),元件送料器、基板,(PCB),是固定的，贴片头,(,安装多个真空吸料嘴,),在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的,X/Y,坐标移动横梁上，所以得名。,該,类机型的优势：,系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。,該,类机型的缺点：贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。,SMT,段,生,產,工艺流程,-Mount,貼片機類型,二,转塔型,(Turret),元件送料器放于一个单坐标移动的料车上,基板,(PCB),放于一个,X/Y,坐标系统移动的工作台上,贴片头安装在一个转塔上.工作时,料车将元件送料器移动到取料位置,贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件,经转塔转动,180,度到贴片位置,在转动过程中经过对元件位置与方向的调整,将元件贴放于基板上.,該,类机型的优势：,转塔上安装有十几到二十几个贴片头,每个贴片头上安装至,56,个真空吸嘴.由于转塔的特点,将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度.貼裝时间可达到0,.080.10,秒钟一片元件.,該,类机型的缺点：,贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。,1SMT,零件的包装形式,A.,带装,Tape,B.,管装,Stick,C.,托盘,Tray,D.,散装,Bulk,2,供料器的类型,A.Tape Feeder,带装供料器,带装零件供料器依料带的宽度可分为,8mm/12mm/16mm/24mm/32mm,B.Stick Feeder,管装供料器,High-Speed Stick Feeder,高速管装代料器,High-Precision Multi-Stick Feeder,高精度多重管装供料器,High-Speed Stack Stick Feeder,高速层式管装供料器,C.Tray Feeder,托盘代料器,手动换盘式,Manual Tray Feeder,自动换盘式,Auto Tray Stacker,自动换盘拾取式换盘送料,Pick&Place Tray Feeder,D.Bulk Feeder,散装供料器 振动式和吹气式,A),選擇料架,:,1.,不同包裝方式的料應裝不同類型的料架上,.(,如膠帶或紙帶,),2.,不同本体大小的料應裝在不同之料架上,.,B),裝所需物料到料架上,1.,根据料單的要求,將物料裝于不同的料架內,2.,要仔細檢查料架內的物料是否到位,料架扣有無扣好,以及料帶齒輪是否相吻合,.,C),根据料單确認所備之料架所示意之站別與所放斜槽之站別相一致,.,1.,作好備料記錄并由相鄰工位确認,;,2.,對于托盤裝,BGA,或,IC,只有半盤或大半盤時應將物料置于托盤的后面部分,而空出前部分,.Tray,盤的擺放方式請按,Tray,盤上箭頭所指的方向,進行放置,3.,上線前之備料應特別留意,BGA,及,IC,的方向,以及一些有极性之元件的极性,對,於,溫濕度敏感性的元件的管制請參照管制規范,.,上料步驟與要求,-,備料,:,A),确認換料站別,1.,應時刻留意物料的使用狀況,2.,當听到机器發出缺料報警后,巡視核實缺料信息,并确認好換料站別,B),取備用料放于机器平台相應位置,.,1.,從料車斜槽內拿取備用料時不能錯拿其他站別之料,2.,在工作,TABLEL,里放入物料時決不可能放錯站別,3.,放入后應使料架與其他的相平,4.,在換料后勿忘記將插上料架的電源與气管連線。,C),關安全門,按,RESET,鍵盤,:,1.,安全門一定要關嚴,以免机器故障,2.,不可直接按,START,而應先,RESET,鍵,等綠燈亮后方可按,START,進行貼片,D),按,START,鍵進行貼片作業,將所換的站別以及料單上站別以及料車斜槽內的站別進行比照,進行最終确認,保証不拿錯料,不上錯料,.,同時作好上料記錄,.,上料步驟與要求,-,換料,:,紅燈亮,:,在生產中机器發生錯誤停机,黃燈閃,:,机器待机狀況中發生警告訊息,黃燈亮,:,机器生產中發生警告訊息,綠燈閃,:,机器正常待机狀態,綠燈亮,:,机器正在貼件中,警示燈的提示,:,目 录,SM,T,技朮簡介,SMT,段,工,藝,流程,印刷,機,-,Screen Printer,貼片機,-,MOUNT,回,流,焊,接,-,REFLOW,自動,光學,檢,查,-,AOI,波,峰,焊,接,-,WAVE SOLDER,在,線,測,試,-ICT,Test,PCBA,生產工藝流程,靜電,釋放,-ESD,1.,焊錫原理,印刷有錫膏的,PCB,在零件貼裝完成后,經過加熱,錫膏熔化,冷卻后將,PCB,和零件焊接成一体,.,從而達到既定的机械性能,電器性能,.,2.,焊錫三要素,焊接物,PCB,零件,焊接介質,焊接用材料,:,焊接的溫度,加熱設備,3.,加熱的方式：,红外线焊接,红外,+,热风（组合）,气相焊（,VPS,）,热风焊接,热型芯板（很少采用）,回焊爐,SMT,段,生,產,工艺流程,-Reflow,Temperature,Time,1-3,/Sec,200,Peak 225,5,60-90 Sec,140-170,60-120 Sec,預,熱,區,恆,溫,區,回焊區,冷,卻,區,热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。,基本工艺：,目的：使,PCB,和元器件预热，达到平衡，同时除去焊膏中的水份,溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个,PCB,的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。,作用,是用來加熱,PCB&,零件,斜率為,1-3/,秒,占總時間的,30%,左右,最高溫度控制在,140,以下,減少熱沖擊,一,PRE-HEAT,預熱區,重點：預熱的斜率,預熱的溫度,工艺分区：,目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊,剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。,二,SOAK,恆溫區,重點：均溫的時間,均溫的溫度,作用,是使大小零件及,PCB,受熱完全均勻,消除局部溫差,;,通過錫膏,成份中的溶劑清除零件電極及,PCB PAD,及錫粉之表面氧化物,減小表面張力,為重溶作准備,.,目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润,湿焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，回流焊的温 度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度,20,度才能保证回流焊的质量。有时也将该区域分为两区，即熔融区和再流区。,作用,為全面熱化重熔,溫度將達到峰值溫度,峰值溫度過高會導致,PCB,變形,零件龜裂及二次回流等現象出現,.,三,REFLOW,回焊區,重點：回焊的最高溫度,回焊的時間,目的：焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，,冷却速度要求同预热速度相同。,四,COOLING,冷卻區,重點：冷卻的斜率,作用,為降溫,使,PCB&,零件均勻降溫,回焊爐上下各有兩個區有降溫吹,風馬達,通常出爐的,PCB,溫度控制在,120,以下,.,Case 2:,有腳的,SMD,零件空焊,:,原因,對策,1.,零件腳或錫球不平,檢查零件腳或錫球之平面度,2.,錫膏量太少,增加鋼板厚度和使用較,大,的開孔,3.,燈蕊效應,錫膏先經烘烤作業,4.,零件腳不吃錫,零件必需符合吃錫之需求,Case 1:QFP,引腳間或,BGA,錫球間短路,:,原因,對策,1.,錫膏量太多,(1mg/mm),使用較薄的鋼板,(150m),開孔縮小,(85%pad),2.,印刷不精確,將鋼板調準一些,3.,錫膏塌陷,修正,Reflow Profile,曲線,4.,刮刀壓力太高,降低刮刀壓力,5.,鋼板和電路板間隙太大,使用較薄的防焊膜,6.,焊墊設計不當,同樣的線路和間距,REFLOW,常見的焊接不良及對策分析,Case 3:,無腳的,SMD,零件空焊,:,原因,對策,1.,焊,墊設計不當,將錫墊以防焊膜分隔開，尺寸適切,2.,兩端受熱不均,同零件的錫墊尺寸都要相同,3.,錫膏量太少,增加錫膏量,4.,零件吃錫性不佳,零件必需符合吃錫之需求,Case 4:SMD,零件浮動,(,漂移,):,原因,對策,1.,零件兩端受熱不均,錫墊分隔,2.,零件一端吃錫性不佳,使用吃錫性較佳的零件,3.,回,焊方式,在,Reflow,前先預熱到,170,Case 5:,墓碑,(Tombstone),效應,:,原因,對策,1.,焊墊設計不當,焊墊設計最佳化,2.,零件兩端吃錫性不同,較佳的零件吃錫性,3.,零件兩端受熱不均,減緩溫度曲線升溫速率,4.,溫度曲線加熱太快,在,Reflow,前先充分預熱,墓碑效應發生有三作用力,:,1.,零件的重力使零件向下,2.,零件下方的熔錫也會使零件向下,3.,錫墊上零件外側的熔錫會使零件向上,Case 6:,冷焊,(Cold solder joints):,原因,對策,1.Reflow,溫度太低,提高,Reflow,峰值溫度,2.Reflow,時間太短,增加在熔錫溫度以上的時間,3.Pin,吃錫性問題,查驗,Pin,可焊性,4.Pad,吃錫性問題,查驗,Pad,可焊性,冷焊是焊點未形成合金屬,(Intermetallic Layer),或是焊接物,連接點阻抗較高，焊接物間的剝離強度,(Peel Strength),太,低，所以容易將零件腳由錫墊拉起,。,Case 8:,零件微裂,(Cracks in components):,原因,對策,1.,熱衝擊,(Thermal Shock),自然冷卻，較小和較薄的零件,2.PCB,板翹產生的應力,避免,PCB,彎折，敏感零件的方,零件置放產生的應力,向性，降低置放壓力,3.PCB Lay-out,設計不當,個別的焊墊，零件長軸與折板,方向平行,4.,錫膏量,增加錫膏量，適當的錫墊,Case 7:,粒焊,(Granular solder joints):,原因,對策,1.Reflow,溫度太低,較高的,Reflow,溫度,2.Reflow,時間太短,較長的,Reflow,時間,3.,錫膏污染,新的錫膏,4.PCB,或零件污染,新的,PCB,或零件,目 录,SM,T,技朮簡介,SMT,段,工,藝,流程,印刷,機,-,Screen Printer,貼片機,-,MOUNT,回,流,焊,接,-,REFLOW,自動,光學,檢,查,-,AOI,波,峰,焊,接,-,WAVE SOLDER,在,線,測,試,-ICT,Test,PCBA,生產工藝流程,靜電,釋放,-ESD,自动光学检查,(AOI,A,utomated,O,ptical,I,nspection),运用高速高精度视觉处理技术,自动检测,PCB,板上各种不同帖装错误及焊接缺陷,PCB,板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在线检测方案,以提高生产效率及焊接质量,.,通过使用,AOI,作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制,及早,发现缺陷,避免,不,良,品,板,流,到随后的,工,站,减少修理成本,避免报废,品,的,產,生,.,SMT,段,生,產,工艺流程,-AOI,由于电路板尺寸大小,及,零件向小型化趨勢的發展,對產品的品質提出了更高的要求,依靠傳統的,人工检查,已,不能再適應產品的需求,为了,解決,這,一,問題,人工作業檢查的替代品,-AOI,便迎運而生,.,为 什 么 使 用,AOI,通过使用,AOI,作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制,及早,发现缺陷,避免,不,良,品,板,流,到随后的,工,站,减少修理成本,避免报废,品,的,產,生,.,AOI,检,查,与,人,工,检,查,的,比,较,1,）高速检测系统与,PCB,板帖装密度无关,2,）快速便捷的编程系统,-,图形界面下进行,-,运用帖装数据自动进行数据检测,-,运用元件数据库进行检测数据的快速编辑,主 要 特 点,4,）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正，,达到高精度检测,5,）通过用墨水直接标记于,PCB,板上或在操作显示器上用图形错误,表示来进行检测电的核对,3,）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处,理技术进行检测,可 检 测 的 元 件,元件类型,-,矩形,chip,元件（,0805,或更大）,-,圆柱形,chip,元件,-,钽电解电容,-,线圈,-,晶体管,-,排组,-QFP,SOIC,（,0.4mm,间距或更大）,-,连接器,-,异型元件,检 测 项 目,-,无元件：与,PCB,板类型无关,-,未对中：（脱离）,-,极性相反：元件板性有标记,-,直立：编程设定,-,焊接破裂：编程设定,-,元件翻转：元件上下有不同的特征,-,错貼元件：元件间有不同特征,-,少锡：编程设定,-,翘脚：编程设定,-,连焊：可检测,20,微米,-,无焊锡：编程设定,-,多锡：编程设定,影 响,AOI,检,查,效,果,的 因 素,影响,AOI,检查效果,的因素,内部因素,外部因素,部,件,贴,片,质,量,助,焊,剂,含,量,室,内,温,度,焊,接,质,量,AOI,光,度,机,器,内,温,度,相,机,温,度,机,械,系,统,图,形,分,析,运,算,法,则,目 录,SM,T,技朮簡介,SMT,段,工,藝,流程,印刷,機,-,Screen Printer,貼片機,-,MOUNT,回,流,焊,接,-,REFLOW,自動,光學,檢,查,-,AOI,波,峰,焊,接,-,WAVE SOLDER,在,線,測,試,-ICT,Test,PCBA,生產工藝流程,靜電,釋放,-ESD,静电的概念,1.,Electrostatic-,靜電,靜電就是物體所帶相對靜止不動的電荷,.,2.,ESD-Electrostatic Discharge-,靜電放電,具有不同靜電電位的物體,由於直接接觸或靜電感 應引起的物體間靜電電荷轉移,.,3.,EOS-Electrostatic Overstress,靜電損傷,由靜電放電造成的電子元器件性能退化或功能失效,.,4.,ESDS-ESD Sensitivity-,靜電敏感性,(,度,),衡量一個器件對靜電破壞所能感受的程度,即其特性在不同的靜電水准下改變多少,.,电子元件的损坏形式有两种,完全失去功能,器件不能操作,约占受静电破坏元件的百分之十,间歇性失去功能,器件可以操作但性能不稳定，维修次数因而增加,约占受静电破坏元件的百分之九十,在电子生产上进行静电防护，可免：,增加成本,减低质量,引致客户不满而影响公司信誉,从一个元件产生以后，一直到它损坏以前，所有的过程都受到静电的威胁。这一过程包括：,元件制造,包含制造,切割,接线,检验到交货。,印刷电路板,收货,验收,储存,插入,焊接,品管,包装到出货。,设备制造,电路板验收,储存,装配,品管,出货。,设备使用,收货,安装,试验,使用及保养。,其中最主要而又容易疏忽的一点却是在元件的传送与运输的过程。,遭受静电破坏,静电防护要领,静电防护守则,原则一：在静电安全区域使用或安装静电敏感元件,原则二：用静电屏蔽容器运送及存放静电敏感元件或电路板,原则三：定期检测所安装的静电防护系统是否操作正常,原则四：确保供应商明白及遵从以上三大原则,1,避免静电敏感元件及电路板跟塑胶制成品或工具（如计算机，电脑及电脑终端机）放在一起。,2,把所有工具及机器接上地线。,3,用静电防护桌垫。,4,时常遵从公司的电气安全规定及静电防护规定。,5,禁止没有系上手环的员工及客人接近静电防护工作站。,6,立刻报告有关引致静电破坏的可能。,静电防护步骤,目 录,SM,T,技朮簡介,SMT,段,工,藝,流程,印刷,機,-,Screen Printer,貼片機,-,MOUNT,回,流,焊,接,-,REFLOW,自動,光學,檢,查,-,AOI,波,峰,焊,接,-,WAVE SOLDER,在,線,測,試,-ICT,Test,PCBA,生產工藝流程,靜電,釋放,-ESD,什么是波峰焊,波峰焊,就是將助焊劑塗布在,PCB,背面和孔內,并使之預熱到活化溫度,利用熔融的焊錫將,PCB,與,PTH,電子元器件焊接起來的過程,.,P,T,H,段,生,產,工艺流程,-Wave Solder,1,波峰焊机的工位组成及其功能,裝板,涂布助焊剂,预热,焊接,热风刀,冷却,卸板,2,波峰面,波的表面均被一层氧化膜覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在波峰焊接过程中,PCB,接触到锡波的前沿表面,氧化膜破裂,PCB,前面的锡波无皲褶地被推向前进,这说明整个氧化膜与,PCB,以同样的速度移动,3,焊点成型,沿深板,焊料,A,B1,B2,v,v,PCB,離開焊料波時,分離點位與,B1,和,B2,之間的某個地方,分離后,形成焊點,当,PCB,进入波峰面前端（,A,）时,基板与引脚被加热,并在未离开波峰面（,B),之前,整个,PCB,浸在焊料中,即被焊料所桥联,但在离开波峰尾端的瞬间,少量的焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因,会出现以引线为中心收缩至最小状态,此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满,圆整的焊点,离开波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到锡槽中,波峰焊,机中常见的预热方法,1,空气对流加热,2,红外加热器加热,3,热空气和辐射相结合的方法加热,波峰焊,溫度曲線,波峰焊,溫度曲线解析,1,润湿时间,指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间,2,停留时间,PCB,上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留,/,焊接时间的计算方式是,停留,/,焊接时间,=,波峰宽,/,速度,3,预热温度,预热温度是指,PCB,与波峰面接触前达到的温度,4,焊接温度,焊接温度是非常重要的焊接参数,通常高于焊料熔点,50,C,大多数情况指焊锡炉的温度实际运行时,所焊接的,PCB,焊点温度要低于炉温,这是因为,PCB,吸热的结果.,波峰焊,工艺参数调节,1,波峰高度,波峰高度是指波峰焊接中的,PCB,吃錫高度。其數值通常控制在,PCB,板厚度的,1/22/3,過大會導致熔融的焊料流到,PCB,的表面,形成,“,橋連,”,2,傳送傾角,波峰焊機在安裝時除了使機器水平外,還應調節傳送裝置的傾角,通過傾角的調節,可以調控,PCB,與波峰面的焊接時間,適當的傾角,會有助于焊料液與,PCB,更快的分離,3,熱風刀,所謂熱風刀,是,板子,剛離開焊接波峰后,在,板子,的下方放置一個窄長的開口,槽,能吹出熱氣流,尤如刀狀,故稱,“,熱風刀,”,波峰焊,工艺参数调节,4,焊料純度的影響,波峰焊接過程中,焊料的雜質主要是來源于,PCB,上焊盤的銅浸析,過量的銅會導致焊接缺陷增多,5,助焊劑,噴塗量的調節,6,工藝參數的協調,波峰焊機的工藝參數帶速,預熱時間,焊接時間和傾角之間需要互相協調,反復調整。,波峰焊接常見不良,:,少錫,短路,錫珠,錫渣,錫尖,錫洞,針孔及氧孔,溢錫,包焊,虛焊,錫點不光滑,不沾錫,PCB,彎曲,白色殘留物,.,焊盤翹曲,輸送帶速度,輸送帶仰角,預熱溫度,錫波溫度,焊錫時間,錫波,助焊劑,載具,波峰焊不良產生的原因,目 录,SM,T,技朮簡介,SMT,段,工,藝,流程,印刷,機,-,Screen Printer,貼片機,-,MOUNT,回,流,焊,接,-,REFLOW,自動,光學,檢,查,-,AOI,波,峰,焊,接,-,WAVE SOLDER,在,線,測,試,-ICT,Test,PCBA,生產工藝流程,靜電,釋放,-ESD,ICT,測試機,ICT,（,In-circuit tester),在线测试机,在线测试属于接触式检测技朮,也是生产中测试最基本的方法之一,由于它具有很强的故障诊断能力而广泛使用。通常将,PCB,A,放置在专门设计的针床夹具上,安装在夹具上的弹簧测试探针与组件的引线或测试焊盘接触,由于接触了板子上所有网络,所有仿真和数字器件均可以单独测试,并可以迅速诊断出故障器件。,P,T,H,段,生,產,工艺流程,-Test,ICT,在线测试机的功能,1,焊接缺陷檢查能力,通常,ICT,能檢查的焊接缺陷如下表,ICT,在线测试机的功能,2,元器件缺陷檢查能力,貼裝元器件,漏裝,懸浮,極性,檢出內容,片狀電阻,片式電容,鋁電解電容,電感線圈,三機管,二機管,光電耦合器,SOP/QFP IC,SOJ/PLCC IC,連接器,另配,Delta Scan,功能選件,注,可判別,可判別但需增加附加條件,無該項目測試,超過標稱值容差時判為元器件不良,借助可接觸鋁殼的探針,可判斷電解電容的極性,根據二機管導通電壓測定,可判斷極性,三機管與光耦的測定,分別在基機和,LED,上加偏,置電壓,根據動作狀態判定,1,通過測定,VCC/VEE,及,I/O,端腳電壓進行判,斷。低阻電路網絡中有時不能判斷,2,增加,Frame Scan,Wave Scan,功能,ICT,測試機夾治具（單面）,透明压克力治具,铁制边框、纤维板面板,铝合金边框,In Line,治具,各類探針樣式,ICT,測試機夾治具（雙面）,常見的,ICT,測試機,捷智的,GET-300,德律的,TR-518F,其他一些,ICT,測試機廠商,HP3070,泰瑞達,GenRad 228X,岡野機電,疑問,&,解答,The End,Thanks!,