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基于TEC的恒温电路控制系统.pdf

上传人:自信****多点 文档编号:634034 上传时间:2024-01-19 格式:PDF 页数:3 大小:1.72MB
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1、第4期机电技术机电技术基于基于TEC的恒温电路控制系统的恒温电路控制系统沈露萍(福建船政交通职业学院,福建 福州 350007)摘要为了适应不同功率,在对自动控制理论进行深入研究基础上,设计了一种高精度,并且适用于多种功率半导体制冷器(TEC)的恒温控制系统,以STM32单片机作为控制核心,运用自适应算法PID对目标温度进行差别矫正,温控精度可达0.1,功率涵盖范围广,具有体积小、效率高、可靠性高、驱动能力强等特点,能为各类应用场合提供恒定的温度条件。关键词恒温控制;TEC;电路;PID中图分类号:TP272文献标识码:A文章编号:1672-4801(2023)04-017-03DOI:10.

2、19508/ki.1672-4801.2023.04.006作者简介:沈露萍(1989),女,助理工程师,主要从事机电技术研究。随着工业发展,越来越多的应用场合需要进行恒温控制,比如 TEC(Thermoelectric Cooler)即半导体制冷器1就是其中比较常用的一种,它是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的。所谓珀尔帖效应2,是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时,其一端吸热,一端放热的现象。常用于民用消费、工业通信、医疗美容及汽车等。一个好的恒温控制系统不仅能带来稳定的应用环境,同时也会提高整个系统的性能和可靠性。因此,温度控制是 TEC 恒温控制系统设计的一项重要任务,其性能和精

3、度需满足系统对温度控制的要求,兼顾加热和制冷两种功能,才能应对不同的复杂温度环境,同时拥有适应负载功率的能力,在变更TEC时,电控系统仍可保持不变,避免系统时常变动。1总体设计TEC恒温控制系统主要包含微处理器MCU、可调降压模块DCDC、驱动TEC 的H桥电路、温度采集电路、通信接口等模块。当系统接上TEC负载及NTC探头时,可以使用上位机通过RS485通信接口对电路发出指令,比如设置电压、温度、开关或者读取当前信息。当电路开始运作时,通过NTC获取当前温度,根据温度信息运用PID算法计算对应脉冲宽度调制PWM的信号输出占空比,并将该信号输出至H桥的控制端。系统集成了大功率可调降压模块 DC

4、DC,可以通过设置数模转换器DAC对其输出电压进行调节,电压最高可达40 V,极大增强了多种负载应用,同时系统持续读取被控物体的温度、降压模块的电压与H桥的电流信号,当NTC探头或者降压模块出现异常短路或断路,则汇报异常记录并关断输出,用户可以通过访问通信接口对系统参数进行查询和设置。系统框图如图1所示。MCU$GL+DHP+DBDCDC16bit DACTECNTCRS485FSPIBE+PPWMO+#O+图1系统框图2硬件设计微处理器MCU选用的是STM32F103C8T6,选取该芯片主要是由于其采用Cortex-M3内核,CPU最高速度达 72 MHz,选用较高的主频可以使得PWM占空比

5、输出更加精细,从而达到更高的控制精度。该MCU具有64 kB Flash,除去程序占用的FLASH空间还可以将设置参数存储在片内空间,可以节省外接FLASH或EEPROM的成本,拥有丰富的外设接口,比如 SPI、UART 等,可以驱动RS485接口芯片和DAC等外设器件。通信接口选用 RS485 接口协议,使用芯片SP34853进行设计,差分传输具有更高的可靠性,如图2所示。芯片电源脚处增加了磁珠以增强其抗干扰强度或对外传导干扰。RS485接口处增加串联电阻R26、R28,减少信号传输的回波反射及信号传输失真度,提高通信质量。在靠近芯片输出地方设计了放电管D4,减少热插拔及静电对芯172023

6、年8月机电技术机电技术片的损害,使得整个接口电路更加完善。525(,*1$%9&863(1/75/%/03*6 19&B9B183/7*1B55)55)*1B56 B$56 B%55)5.5)5.5)5.5)86$5 7B7;86$5 7B5;56 B5(56 FA&QI9*1B图2RS485接口电路降压模块 DCDC 采用 TI 的 LM25145,如图 3所示,其输入电压范围为642 V,可调节输出电压范围为0.840 V,配上外围电感与MOS管,电流设计可达10 A,最大支持负载功率达400 W,可以兼容绝大部分的TEC负载。开关器件MOSFET选用的是TI的CSD18543Q3A,其持

7、续漏极电流最大可达60 A,漏源电压高达60 V,并具有超低的Qg和导通电阻Rds(on),而控制器具有 2.3 A 拉电流和3.5 A 灌电流能力,可以自适应定时栅极驱动器,在开关切换期间最大限度地减少体二极管导通,从而降低在以高输入电压和高频率驱动 MOSFET时的开关损耗并提高热性能,提高整个降压模块的输出效率。降压模块的频率选择在400 kHz下工作,此时电感感值和开关效率取舍表现最佳,既能让MOSFET的热量在良好的范围内,也能最大程度地减小电感的体积。该控制器的功能还包括可配置软启动、用于故障报告和输出监控的漏极开路电源正常监控、单调启动至预偏置负载、集成 VCC 偏置电源稳压器和

8、自举二极管、外部电源跟踪、针对可调线路欠压锁定(UVLO)且具有迟滞的精密使能端输入、间断模式过载保护和带自动恢复的热关断保护,一旦出现异常,控制器也能及时切断输出以保护负载的安全。9,1(19,192879,1 (189/261&,Q61&2XW&/)9287&)%/0/2&,1&2875)%&9&$*13*22,/,05,/,04 4 61&,160B8EE图5PID组成框图18第4期在连续控制系统中,最常用的调节器控制规律就是PID4,其公式如下:u(t)=Kp e(t)+1Tit0e(t)dt+Tdde(t)dt(1)式中:u(t)为控制器输出的控制量;e(t)为偏差信号,等于给定量与

9、输出量之差;Kp为比例系数(对应参数 P);Ti为积分时间常数(对应参数I);Td为微分时间常数(对应参数D)。数字 PID 主要有两种:位置式 PID 和增量式PID,本系统采用的是增量式 PID,其简化后计算公式如下:u(k)=u(k)-u(k-1)=kPe(k)-e(k-1)+kIe(k)+kDe(k)-2e(k-1)+e(k-2)(2)式中:P 为e(k)-e(k-1);I 为e(k);D 为e(k)-2e(k-1)+e(k-2)。其中,e(k)为本次误差,e(k-1)为上次误差,e(k-2)为上上次误差。软件主要将采集到的温度值通过一定的比例运算代入PID公式即可得出控制变量结果,再

10、将结果输出到H桥驱动上即可实现快速高精度的控温效果。软件控温部分流程图如图6所示。GL$E3,A1E3:0EPV图6控温流程图4测试过程测试控温精度,安装一个测试工装,包含一个发热体和一套 TEC 安装载体,在环境温度 25 下,对该系统的温度控制能力进行检验,设定工作温度为 27.3 和 50,运行 18小时数据,从图 7和图8可以看出设定温度为27.3 和50 时温度最大波动分别为0.01675 和0.05。该精度已经能满足大部分的应用需求。测试电路采集温漂特性,将电路板放置在恒 ooooooooooooooooooooooooooo ooooooooooooooooooooooooooo

11、oooo*=-oooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooooo图7设定温度为27.3 控温数据图8设定温度为50 控温数据温箱内,高低温050 循环测试,将10

12、 K标准电阻放置在 25 中,采集 10 K 标准电阻的波动值(10 K对应采集温度为25),数据如图9所示。.+L#$图9温度循环10 K标准阻值采集数据可以看出换算温度最高为25.0206,最低为25.0021,温度循环温差为50,即温漂系数为(25.0206-25.0021)/25.0021/50=14.799 PPM。说明该系统采集温漂系数的性能是很好的,对环境变化剧烈的应用环境也能有很好的兼容度。5结论从试验结果来看,该系统设计具有高兼容性、高温度分辨率、温漂性能良好等特性,可以更好地适应各种复杂的应用环境。温控应用在现代工业生产过程中扮演着重要角色,本文采用降压模块DCDC与H桥驱动模块结合的硬件设计和独有的PID软件算法,基本实现了一个高精度的,可适应多种负载的通用型控温系统,在实际应用中大幅提升了生产和试验效率,具有一定的参考意义。参考文献:1 曾华林,江鹏飞,谢福增.半导体激光器温度控制研究J.激光与红外,2004(5):339-340,346.2 李福刚,沈彪,泰勒HR.珀尔帖效应热泵及其在温度测量中的应用J.沈阳工业大学学报,1997(1):91-95.3 程小琰.基于RS485总线的语音数字化通信系统J.电子质量,2017(7):88-92.4 王树青.先进控制技术及应用M.北京:化学工业出版社,2001.沈露萍:基于TEC的恒温电路控制系统19

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