工程处理工艺要求a1.doc

深圳生溢快捷电路有限公司
SHENZHEN SYE QUICKPCB CO..LTD

文件编号

状态
版本/修订
A1

文件名称
工程文件处理基本工艺要求指导书
页数
共6页第6页

21.目的
规范和指导工作文件的处理工艺要求

2.适用范围
此文件适用于生溢快捷电路有限公司工程部

3．工程处理工艺要求
3．1钻孔
3．1．1成品孔径修正：以0.05MM为的一个层级进行优化修正,过孔可根据文件及生产需要做+/-0.1MM的调整。
3．1．2钻刀补偿标准：（在文件内不做补偿，只在MI上进行补偿）
3．1．2．1双面板：0.5MM及以下的孔补尝0.1MM、0.7MM-1.1MM的孔补尝0.15MM、1.2MM及以上的孔补尝0.1MM
3．1．2．2单面板：镀锡类的器件孔补偿0.05MM；镀金类的孔径全部补偿0.1MM。
3．1．3非金属孔：客户要求的非金属孔，在文件中要将其属性定义为非金属孔。（6.0MM以下的非金属孔和0.8MM（不含0.8mm）以下非金属槽要设置为二钻孔）
3．1．3槽孔：A、钻槽设置一般分三次钻成槽(不允许用Ｇ85指令方式设置)；最小槽刀为0.6MM(若为需金属化的，成品需在0.5MM以上；连孔同)。B、短槽（最外围的两个孔的边距小于0.1MM）要在MI上注明；C、槽的总长度不足孔径1.5倍的,可与客户确认是否可以放一个总长度大小的孔代替.
3．1．4连孔：成品孔径小于2.0MM的孔,当成品孔间距小于等于0.25MM时需分刀做连孔并需做钻屑孔; 成品孔间距大于0.25MM但小于等于0.3MM时需做钻屑孔。（钻灰孔大小比连孔刀小0.05MM）
3．1．5定位孔：A、内层阻流边的耙位及外层生产边上定位要加3.175MM的孔；B、排版尺寸在400MM以上，而板中四周和中间部位的成品孔小于1.6MM的板,我们应在长边或宽边多加定位孔。
3．1．6半孔：详见后3.9.2关于半孔的说明.
3．1．7肓埋孔：详见后3.9.3关于肓埋孔的说明。

3．2线路
3．2．1基本要求：
3．2．1．1线宽、线距
镀金板：常规线宽、间距4mil以上；最小线宽、间距3.5mil(仅首单样板).
镀锡板（包括多层板内层）：常规线宽、间距6mil以上；最小线宽、间距4.5mil(仅首单样板).
3．2．1．2内层隔离
正片：最小隔离安全间距0.35mm以上(BGA及高密度板:四层8MIL以上,四层以上及需铆合板10 MIL以上)
负片：最小隔离安全间距0.4mm以上(BGA及高密度板:四层8MIL以上,四层以上及需铆合板10 MIL以上)
3．2．1．3线路焊盘：线路焊盘大小要求详见后“5 附表:成品孔径及线路焊盘大小对照表”。
3．2．2线路干膜选择：A、(不分镀金类与镀锡类，不分批量或样板)线宽、线距补偿后小于5MIL；B、板材厚度小于等于0.2MM；C、最小成品孔径小于等于0.2MM；D、加急样板。以上4项只要有任一项都需做干膜。干膜需要做干膜封边。
3．2．3线路负片选择：单面镀锡类板（除镀金板外）及多层板内层线路铜箔厚度在1盎司以下、线宽线距5mil以上一律出负片菲林生产;当出负片生产时必须按成品要求铜厚填写开料铜厚（如要求成品铜箔要1OZ的，即开料要注明开料铜箔1OZ）。
3．2．4线路层补偿： A、 镀锡类板（包括多层板内层）:半盎司铜箔补偿 0.5-1MIL、1OZ铜箔补尝1-2MIL、2OZ铜箔补尝2-3MIL、3OZ铜箔补尝3-4MIL；后铜箔每增厚1盎司，就多补偿1MIL；B、镀金板铜厚1盎司以下无需补偿，铜厚1盎司以上时按锡板补偿值的一半进行补偿。C、铜箔为2盎司以下时，可只对线宽20MIL及以下的线宽补尝；当铜箔为2盎司及以上，尽量要线路整层补偿。
3．2．5线路削铜：
3．2．5．1外层线路削铜：A、板边及板内铣槽一般要用20MIL（最小16MIL）削铜，V割走刀处要用20mil以上削铜（如伤线应适当拉大拼板间距）；B、无盘孔（包括金属孔与非金属孔）孔边与铜间距需10mil以上。
3．2．5．2内层线路削铜：A、板边及板内铣槽一般要用30MIL（最小25MIL）削铜；B、无盘孔（包括金属孔与非金属孔）孔边与铜间距需15mil以上；C、金手指倒角的板，内层金手指位置削铜最少需60mil以上,（如不影响板内线路，可将手区域铜箔全部去掉）；
3．2．6阻流点：内层如板外空留区域大于20*20MM，则空留区域加阻流点（阻流点与板边要留出2MM以上的铣刀间距）
3．2．7线路印碳油： 详见后3.9.1关于碳油板的说明。

3．3阻焊
3．3．1基本要求：镀锡类板单边阻焊开窗4MIL；镀金板单边阻焊开窗3MIL；IC间需做出阻焊桥的单边最小阻焊开窗2MIL。
3．3．2阻焊线：外形及板内铣槽要拷贝到阻焊层上,线条大小为10MIL；V割板如拼板有间距，则在阻焊层延长阻焊线做出单条V割线；V割板有工艺边的，V割线需延伸到板边。
3．3．3 IC间阻焊桥: 阻焊为绿色、蓝色油墨的板， IC间距8mil以上（阻焊单边开窗最小可做2mil），需做出4mil以上阻焊桥，其余颜色油墨阻焊的板，阻焊桥要有6mil以上才可以阻焊桥，如2盎司以上的板，阻焊桥要相应增加2mil以上。
3．3．4挡油点：所有非过孔的无盘孔（包括单面盘孔），需添加比孔单边大3MIL的阻焊挡油点。
3．3．5过孔盖油：如客户要求过孔盖油但孔内不能进油的要做挡油点，成品孔0.3MM及以下的无法保证孔内不进油。
3．3．6过孔塞油：所有过孔都需塞油（包括近贴片及贴片上的孔），但过孔的成品孔大于0.5MM是无法确保塞死,如有过孔成品大于0.5MM则需与客户沟通改小或不塞。
3．3．7阻焊通窗：A、金手指区域无特别要求开通窗；B、按键位无特别要求时键脚间距10MIL以上开通窗。
3．3．8油墨颜色:成品铜厚大于等于2盎司时,油墨颜色不能使用浅色油墨。

3．4字符
3．4．1基本要求：字符线条常规6MIL、最小不能小于4.5MIL；宽度和高度≥24MIL；字符掏层需比阻焊开窗单边大2MIL
3．4．2字体正反：元件面字符为正字，焊锡面字符为反字。
3．4．3生产周期：如要要求印周期或日期等的板，在字符菲林上加上实心且能修改的8字形字符。
3．4．4如果IC间有丝印字符线的需将字符线给去掉。
3．4．5添加UL：A、外公司的UL标志不能添加在我司生产的板上；B、要符合的我司认证项目的板才能添加；C、要求加UL的如下三项必加项一定要有：1 UL字符标识、2 公司三角标识、3 板子层数类型（单双面PCB-02，多层PCB-04）
3．5表面处理
3．5．1 金手指部分镀金：需套金手指类加工边框（电镀夹边），并需添加金手指镀金引线，将金手指连接到加工边框上。
3．5．2镀金板：成品铜厚大于等于2盎司的镀金板，需①与客户确认能否改表面工艺；②如不能改需与生产确认（并在ERP内注明生产确认人）；③经过确认生产的，在MI“特殊要求栏”注明：此板不能更改表面工艺。
3．5．3抗氧化板:成品尺寸大于等于80*80MM,在成型、测试以后再做抗氧化。

3．6外形
3．6．1铣边：铣边层必需清晰明了，只能有需要铣的线条。
3．6．2铣刀大小：最小线槽大小为0.8MM；批量板尽量做到1.6MM（包括异形边框与工艺边的夹角）。
3．6．3 V割：A、板厚0.4MM及以下或2.0MM以上及金属基板（如铝基板）、陶基板等不能V割；B、V割板尺寸小于80MM*80MM的板及板厚0.8MM以下且拼板间要铣空的V割板要注明先V割后成型，V割工艺边一般要大于3MM以上；C、我司V割机最大宽度为360MM,如超出此范围的V割板要与客户沟通可否修改,如必需V割的板，则需生产沟通能否先外发V割再回来铣边成型。
3．6．4 套板V割：如套板中有个别的板要开V割，尺寸又小于80MM*80MM，请将同一个类型的板同一拼在一起，这样拼板才方便铣连板开V割。
3．6．5 建议连拼：A、样板尺寸小于20*20MM时需建议客户做成连板出货，如客户一定要单片，可让生产V割后分成单片出货；B、5平米以上批量板如尺寸小于50*50MM要求客户做成连板出货。
3．6．6开模：10平米以上批量尺寸小于50*50MM或外型复杂时，建议市场部同客户协商开模冲；需开模的，要做好开模文件，模具孔至少得两个，并需要求模具厂商制模时至少得有三个导柱。

3．7测试
3．7．1基本要求：除双面线路都有是大铜面和光板外，其余所有板都必须做通断测试。
3．7．2通用测试：交货数50PCS以上需做通用测试。
3．7．3专用测试：10平米以上批量或IC脚及间距小于10MIL的5平米以上小批量板，要求做专用测试。
3．7．4先测试再成型板：满足如下任一条都需做先测试 A、单片尺寸小于50MM*50MM；B、椭圆或圆形或外形很不规测不便夹板的外形的板；C、拼板在两套及以上的;D、板内最大孔径小于1.0MM的（此类板需在板外拼板的间隙处加1.0MM至1.3MM的金属孔做定位）。
3．7．5蚀刻后阻焊前测试：满足如下任一条都需蚀刻后阻焊前测试。A、线路很密（线宽、线距小于5MIL）且过孔盖油的板；B、黑油板（盖油后看不见线路）；C、有一面整版盖油的板。
3．7．6通知测试：除飞针测试外，通用测试、专用测试都要给测试下测试制作通知单。

3．8排版
3．8．1拼板尺寸（已包含工艺边）：A、样板拼板尺寸在250*300MM以内；B、批量板最佳拼板尺寸为350MM*400MM，每一款板都要按板材的最高利用率来拼板(拼板最大尺寸不能超过525mm以上,除超长板外)；C、多层板加上阻流边的尺寸不能超过620*530MM，且拼板不能横竖方向不一的拼板及开料；D、板厚0.4MM及以下的拼板尺寸不能大于300MM*300MM；E、如有超长板一边超过700MM时，别一边拼板不要超过240MM。
3．8．2金手指板：排版时要把金手指朝板内拼，尽量不要把金手指朝外拼以免电镀夹伤金手指或夹断金手电镀引线。
3．8．3排版间距（外形成型）：常规排版间距2MM（最小不能小于1.6MM，且必需在MI上注明）
3．8．4连板V割间距：V割线两边的铜之间的距离绝对不能小于0.5mm；A、板厚1.0MM及以下零间距拼板；B、板厚1.0MM、1.2MM走线边距板边0.25MM以上零间距拼板，走线边距板边0.25MM以下拼板留0.2MM间距；C、板厚1.6MM走线边距板边0.3MM以上零间距拼板，走线边距板边0.3MM以下拼板留0.2MM间距。
3．8．5模冲板：A、板厚2.0MM以上不能开模冲；B、板厚1.0mm以下冲槽或圆孔最小1.0mm以上，板厚1.2mm～1.6mm以下冲槽或圆孔最小1.2mm以上，另冲模定位孔离冲模刀口要有1.0mm以上。C、开模冲的排版要考虑冲板时的方便及安全，一般要求最后一排的冲板旋转180度拼板（也就是要倒过来拼）。
3．8．6倒扣拼板：A、当板子外形有缺口或斜边等非矩形板，倒扣或旋转拼入能节省板材时，需倒扣或旋转拼；B、有不对称V割或单边V割的，不能倒扣或旋转拼，如需拼则要错开以便V割。

3．9修改
3．9．1修改文件：A、菲林文件：修改了菲林文件要修改相应的边框日期；B、修改了哪一部分的文件就需输出相应的文件；C、修改好的文件必需重压缩，放入服务器。
3．9．2菲林更改通知：当菲林更改（除首单新出菲林以外的任何已下达生产的流水号的菲林更改）后，需给生产下“菲林更改通知单”。
3．9．3资料更新通知：修改了任何资料，需提示生产更新的都必需在MI相应栏注明最新的日期（标识）。
3．9．4测试架更改：A、更改了走线的连接方式；B、移动了焊盘位置；C、过孔由不盖油改为盖油
D、其它影响原有测试架测试的；有以上任一项都需通知测试重做测试架。

3．10其它
3．10．1碳油板工艺: A、碳油与碳油之间的距离要保证有10MIL以上；B、如果碳油间距小于20MIL需与客户确认碳油间做出绿油桥；C、碳油的大小按客户提供的大小制作（按键印碳油的，碳油大小按线路按键大小做，线路按键大小适当缩小），碳油要比线路单边大4mil以上,如要跳线连接方式的碳油则需先印一层阻焊桥,但阻焊桥不能盖住开窗位置，且阻焊桥要大于碳油单边4mil以上。
3．10．2半孔：A、如板上半孔少，可在半孔两边用二钻方式（即非金属化）钻开；B、如板上半孔多且整排都是半孔时，需在处理资料时单独做一层铣半孔的槽(此槽需向板外3mil)，且此槽在阻焊开通窗挡油；C、以上都为镀锡类在蚀刻后退锡前操作，如为镀金板做半孔的建议客户做沉金，如必须做镀金板需与生产工艺负责人确认。
3．10．3埋肓孔板: A、先钻孔及孔化后再做相应内层线路的该内层线路要出正片菲林，且每个孔都要有线路盘，内层菲林要有对位的定位点及钻孔加对位孔。
3．10．4当工艺超出以上注明的常规工艺时需与生产工艺负责人确认是否生产及工艺跟单。
3．10．5工艺未涉及的内容必需与部门负责人或生产工艺负责人确认。

4 生产工艺能力
4．1常见表面工艺处理的基本制作流程
4．1．1喷锡板（沉金板）: 开料→( 内层→|正片镀锡|→蚀刻→黑化/层压) → 钻孔→孔化/板电→
外层线路→图形电镀（镀锡）→蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→喷锡（沉金）→成形→测试→
FQC/FQA→包装/出货.
4．1．2镀金板: 开料→( 内层→|正片镀锡|→蚀刻→黑化/层压) → 钻孔→孔化/板电→外层线路→
图形电镀（镀金）→蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→成形→测试→FQC/FQA→包装/出货.
4．1．3沉锡（沉银）：开料→(内层→|正片镀锡|→蚀刻→黑化/层压) →钻孔→孔化/板电→外层线路
→图形电镀（镀锡）→蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→成形→测试→沉锡（沉银或ENTEK）→
FQC/FQA→包装/出货.
4．1．4镀金手指+喷锡: 开料→(内层→|正片镀锡|→蚀刻→黑化/层压) → 钻孔→孔化/板电→外层线路→图形电镀（镀锡）→蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→贴蓝胶→镀金手指→测试→贴红色高温胶(或印兰胶)→喷锡→成形→FQC/FQA→包装/出货。
4．1．5碳油+喷锡板: 开料→(内层→|正片镀锡|→蚀刻→黑化/层压) →钻孔→孔化/板电→外层线路→图形电镀（镀锡）→蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→印碳油→喷锡→成形→测试→FQC/FQA→包装/出货。

4．2常见处理厚度：A、常规镀、沉金厚度为：0.025至0.075微米；B、镀、沉镍厚度为：3～5微米；C、金手指镀金厚度为：0.25～0.75微米；D、喷锡厚度为1～40微米；E、沉锡厚度为：0.8～1.2微米；F、孔壁沉铜镀铜厚度为：≥18微米；G、绿油丝印厚度为：10～25微米。

4．3生产各种公差
4．3．1成品板厚公差: 客户无特殊要求的情况下按要求板厚的±10%；
4．3．2成品孔径公差: 金属孔: ±3mil 非金属孔: ±2mil
4．3．3钻孔孔位公差: 一次钻 ±3mil 二次钻 ±4mil
4．3．4冲孔孔径公差: ±4mil 冲孔孔位公差:±4mil
4．3．5菲林对位精度:±3mil
4．3．6外形公差: 冲/数控数: ±8mil (0.2mm) 机铣: ±7mil (0.175mm)
4．3．7 V-CUT位置公差: ±4mil V-CUT角度:20°、30°、45°、60°、(公差±5°)
4．3．8槽:位置公差: ±3mil 大小公差: ±4mil
4．3．9板曲翘度: 双面板及多层板≤0.8%；单面板 ≤1.5%

5 附表:成品孔径及线路焊盘大小对照表
过孔
器件孔
0.2
16 mil
0.5
38 mil
1.0
62 mil
0.3
22 mil
0.6
42 mil
1.1
68 mil
0.4
30 mil
0.7
47 mil
1.2
72 mil
0.5
35 mil
0.8
52 mil
1.3
76 mil
0.6
40 mil
0.9
58 mil

备注:器件孔焊盘比对应孔径≥20 mil
器件孔椭圆盘
长边焊盘比孔径(单边) ≥10mil
窄边焊盘比孔径(单边) ≥4mil

6. 常用专业单位转换： 0.1mm=4mil 1英寸=25.4mm 0.1mm=0.004英寸
1毫米(mm)=1000微米(um) 1微米(um)=39.37微英寸
1英寸=1000MIL(毫英寸)=1000000微英寸 1微英寸=0.0254微米=0.0000254毫米(mm)
1mil=0.0254毫米(mm) 1毫米(mm)=39.37mil
1盎司＝1.4mil＝36微米＝0.036毫米

7．超出以上工艺、特殊工艺、及以上未尽项:需与客户或公司相关人员确认