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PCB的叠层参考
名词定义：SI个，信号层；GND，地层；PWR，电源层
电路板的叠层安排是对PCB整个系统设计的基础，叠层设计如有缺陷，将影响到整机的EMC性能。
总的来说叠层设计主要要遵从两个规则：
1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层（电源或地）；
2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距，以提供较大的耦合电容。
下面列出从两层板到十层板的叠层：

2.3 六层板的叠层
对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑六层板设计。
推荐叠层方式：
2.3.1 SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG
对于这种方案：这种叠层方案可得到较好的信号完整性，信号层于接地层相邻，电源层与接地层配对。每个走线层的阻抗都可以较好控制，且两个地层都是能良好的吸收磁力线。并且在电源、地层完整的情况下能为每个信号层都提供较好的回流路径。
2.3.2 GND-SIG-GND-PWR-SIG-GND
对于这种方案，该方案只适用于器件密度不是很高的情况，这种叠层具有上面叠层的所有优点，并且这样顶层和地层的地平面比较完整，能作为一个较好的屏蔽层来使用。需要注意的是电源层要靠近非元件面的那一层，因为底层的平面会更完整。因此，EMI性能要比第一种方案好。
小结：对于六层板的方案，电源层与地层之间的间距应尽量小，已获得好的电源、地耦合。但62mil的厚，层间距虽然得到减小，还是不容易把主电源与地层之间的距离控制得很小。对比第一种方案与第二种方案，第二种方案成本要大大增加。因此，我们叠层时通常选择第一种方案，设计时，遵循20H规则和镜像层设计规则。

2.4.2 是第三种叠层的变种，由于增加了参考层，具有较好的EMI性能，各信号层的特性阻抗可以很好的控制
1 Signal 1 元件面、微带走线层，好的走线层
2 Ground 地层，较好的电磁波吸收能力
3 Signal 2 带状线走线层，好的走线层

2.4.3最佳叠层方式，由于多层地参考平面的使用具有非常好的电磁吸收能力。
1 Signal 1 元件面、微带走线层，好的走线层
2 Ground 地层，较好的电磁波吸收能力
3 Signal 2 带状线走线层，好的走线层
4 Power 电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收
5 Ground 地层
6 Signal 3 带状走线层，好的走线层
7 Ground 地层，较好的电磁波吸收能力
8 Signal 4 微带走线层，好的走线层

PCB叠层参考：
2层 S1和地，S2和电源
4层 S1，地，电源，S2
6层 S1，S2，地，电源，S3，S4
6层 S1，地，S2，S3，电源，S4
6层 S1，电源，地，S2，地，S3
8层 S1，S2，地，S3，S4，电源，S5，S6
8层 S1，地，S2，地，电源，S3，地，S4
10层 S1，地，S2，S3，地，电源，S4，S5，地，S6
10层 S1，S2，电源，地，S3，S4，地，电源，S5，S6