西门子PLC-很重要的硬件接线方式演示幻灯片.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,Date:,*,Page:,*,第2章 SIMATIC S7-300系统特性,第1章 SIMATIC S7-300系统特性,2.1 SIMATIC S7-300系统结构,2.2 S7-300 CPU模块,2.3 信号模块（SM）,2.4 电源模块（PS）,2.5 接口模块（IM）,2.6 其他模块（IM）,2.7 SIMATIC S7-300的硬件组态,2.8 思考与练习,返回首页,2.1 SIMATIC S7-300系统结构,2.1.0,SIMATIC S7-300,在S7,家族中的定位,2.1.1 S7-300系统组成,2.1.2 S7-300系统结构,返回本章,2.1.0,SIMATIC S7-300,在S7,家族中的定位,中高端应用,S7-400,编程设备,STEP7,软件,通讯,人机界面,多才多艺,的通用型,PLC,面向,系统解决方案,销售额,首屈一指,中低端应用,S7-300,低端应用,S7-200,返回本节,2.2.1,中央处理单元(,CPU),2.2.2,电源单元(,PS),2.2.3,信号模板(,SM),2.2.4,接口模板(,IM),2.2.5,功能模板(,FM),2.2.6,通讯模板(,CP),2.2.7,特殊模板(,SM 374,仿真器,占位模板,DM 370),返回本节,2.1.1,S7-300系统组成,导轨,PS,电源模块,CPU,IM,接口模块,SM:,DI,SM:,DO,SM:,AI,SM:,AO,FM:,-,计数,-,定位,-,闭环控制,CP:,-,点-到-点,-,PROFIBUS,-,工业以太网,返回上级,系统背版总线,导轨（机架）,S7-300模块,返回上级,电源模块,（选项）,后备电池,（CPU313以上）,24V DC连接器,CPU工作模式选择开关,CPU模块,CPU状态及故障指示灯,MMC存储卡,（CPU313以上）,MPI,多点接口,信号模块的前连接器,前门,信号,模块,返回上级,返回本节,典型系统结构,2.1.2,S7-300系统结构,2.2,S7-300 CPU模块,返回本章,2.2.1,S7-300 CPU模块的分类,2.2.2 S7-300 CPU模块操作,2.2.1,S7-300 CPU模块的分类,紧凑型,CPU,（,6,种）,标准型,CPU,（,5,种）,革新型,CPU,（,5,种）,户外型,CPU,（,3,种）,故障安全型,CPU,（,3,种）,特种型,CPU,（,2,种）,返回本节,1.紧凑型CPU,(1/2),CPU 312C,：带有集成的数字量输入和输出，并具有与过程相关的功能，比较适用于具有较高要求的小型应用。CPU运,行时需要微存储卡（MMC）。,CPU 313C,：带有集成的数字量和模拟量的输入和输出，并具有与过程相关的功能，能够满足对处理能力和响应时间,要求较高的场合。CPU运行时需要微存储卡（MMC）。,CPU 313C-2PtP,：带有集成的数字量输入和输出及一个,RS422/485串口，并具有与过程相关的功,能，能够满足处理量大、响应时间高的,场合。CPU运行时需要微存储卡（MMC）。,返回上级,1.紧凑型CPU,(2/2),CPU 313C-2DP,：带有集成的数字量输入和输出，以及PROFIBUS DP主/从接口，并具有与过程相关的功能，可以完成具有特殊功能的任务，可以连接标准I/O设备。CPU运行时需要,微存储卡MMC。,CPU 314C-2PtP,：带有集成的数字量和模拟量I/O及一个RS422/485串口，并具有与过程相关的功能，能够满足对处理能,力和响应时间要求较高的场合。CPU运行时需要微存储卡MMC。,CPU 314C-2DP,：带有集成的数字量和模拟量的输入和输,出，以及PROFIBUS DP主/从接口，并具有,与过程相关的功能，可以完成具有特殊功,能的任务，可以连接单独的I/O设备。CPU,运行时需要微存储卡MMC。,返回上级,2.标准型CPU,CPU 313,：具有扩展程序存储区的低成本的CPU，比较适用于需,要高速处理的小型设备。,CPU 314,：可以进行高速处理以及中等规模的I/O配置，用于安,装中等规模的程序以及中等指令执行速度的程序。,CPU 315,：具有中到大容量程序存储器，比较适用于大规模的,I/O配置。,CPU 315-2DP,：具有中到大容量程序存储器和PROFIBUS DP主/,接口，比较适用于大规模的I/O配置或建立分布式I/O系统。,CPU 316-2DP,：具有大容量程序存储器和PROFIBUS DP主/从,接，可进行大规模的I/O配置，比较适用于,具有分布式或集中式I/O配置的工厂应用。,返回上级,3.革新型CPU,(1/2),CPU 312（新型）,：是一款全集成自动化（TIA）的CPU，比较适用于对处理速度中等要求的小规模应用。CPU运行时需,要微存储卡MMC。,CPU 314（新型）,：对二进制和浮点数运算具有较高的处理性能，比较适用于对程序量中等要求的应用。CPU运行时需,要微存储卡MMC。,CPU 315-2DP（新型）,：具有中、大规模的程序存储容量和数据结构，如果需要可以使用SIMATIC功能工具；对二进制和浮点数运算具有较高的处理性能；具有PROFIBUS DP主/从,接口。可用于大规模的I/O配置或建立分布,式I/O结构。CPU运行时需要微存储卡MMC。,返回上级,3.革新型CPU,(2/2),CPU 317-2DP,：具有大容量程序存储器，可用于要求很高的应用；能够满足系列化机床、特殊机床以及车间应用的多任务自动化系统；与集中式I/O和分布式I/O一起，可用作生产线上的中央控制器；对二进制和浮点数运算具有较高的处理能力；具有PROFIBUS DP主/从接口，可用于大规模的I/O配置，可用于建立分布式I/O结构；可选用SIMATIC工程工具，能够在基于组件的自动化中实现分布式智能系统。CPU运行时需要微,存储卡MMC。,CPU 318-2DP,：具有大容量程序存储器和PROFIBUS DP主/从接口，可进行大规模的I/O配置，比较,适用于分布式I/O结构。,返回上级,4.户外型CPU,CPU 312 IFM,：具有紧凑式结构的户外型产品。内部带有集成的数字量I/O，具有特殊功能和特殊功能的特殊输入。比较适用于恶劣环境下的小系统。,CPU 314 IFM,：具有紧凑式结构的户外型产品。内部带有集成的数字量I/O，并具有扩展的特殊功能，具有特殊功能和特殊功能的特殊输入。比较适用于恶劣环境下且对响应时间和特殊功能有较高要求的系统。,CPU 314（户外型）,：具有高速处理时间和中等规模I/O配置的CPU。比较适用于恶劣环境下，要,求中等规模的程序量和中等规模的指令,执行时间的系统。,返回上级,5.故障安全型CPU,(1/3),CPU 315F,：基于SIMATIC CPU S7-300C，集成有PROFIBUS DP主/从接口，可以组态为一个故障安全型系统，满足安全运行的需要。使用带有PROFIBUS协议的PROFIBUS DP可实现与安全相关的通讯；利用ET200M和ET200S可以与故障安全的数字量模块连接；可以在自动化系统中运行与安全无关的标准模,块。CPU运行时需要微存储卡MMC。,返回上级,5.故障安全型CPU,(2/3),CPU 315F-2DP,：基于SIMATIC CPU 315-2DP，集成有一个MPI接口、一个DP/MPI接口，可以组态为一个故障安全型自动化系统，满足安全运行的需要。使用带有PROFIsafe协议的PROFIBUS DP可实现与安全无关的通讯；可以与故障安全型ET200S PROFIsafe I/O模块进行分布式连接；可以与故障安全型ET200M I/O模块进行集中式和分布式连接；标准模块的集中式和分布式使用，可满足与故障安全无关的应用。CPU运,行时需要微存储卡MMC。,返回上级,5.故障安全型CPU,(3/3),CPU 317F-2DP,：具有大容量程序存储器、一个PROFIBUS DP主/从接口、一个DP主/从MPI接口，两个接口可用于集成故障安全模块，可以组态为一个故障安全型自动化系统，可满足安全运行的需要。可以与故障安全型ET200M I/O模块进行集中式和分布式连接；与故障安全型ET200S PROFIsafe I/O模块可进行分布式连接；标准模块的集中式和分布式使用，可满足与故障安全无关的应用。CPU运行时需要微存储卡,MMC。,返回上级,6.特种型CPU,(1/2),CPU 317T-2DP,：除具有CPU 317-2DP的全部功能外，增加了智能技术/运动控制功能，能够满足系列化机床、特殊机床以及车间应用的多任务自动化系统，特别适用于同步运动序列（如与虚拟/实际主设备的耦合、减速器同步、凸轮盘或印刷点修正等）；增加了本机I/O，可实现快速技术功能（如凸轮切换、参考点探测等）；增加了PROFBUS DP（DRIVE）接口，可用来实现驱动部件的等时连接。与集中式I/O和分布式,I/O一起，可用作生产线上的中央控制器；,在PROFIBUS DP上，可实现基于组件的自,动化分布式智能系统。,返回上级,6.特种型CPU,(2/2),CPU 317-2 PN/DP,：具有大容量程序存储器，可用于要求很高的应用；能够在PROFInet上实现基于组件的自动化分布式智能系统；借助PROFInet代理，可用于基于部件的自动化（CBA）中的PROFIBUS DP智能设备；借助集成的PROFInet I/O控制器，可用在PROFInet上运行分布式I/O；能够满足系列化机床、特殊机床以及车间应用的多任务自动化系统；与集中式I/O和分布式I/O一起，可用作生产线上的中央控制器；可用于大规模的I/O配置、建立分布式I/O结构；对二进,制和浮点数运算具有较高的处理能力；,组合了MPI/PROFIBUS DP主/从接口；,可选用SIMATIC工程工具。CPU运行,时需要微存储卡MMC。,返回上级,2.2.2,S7-300 CPU模块操作,RUN-P,：可编程运行模式。在此模式下，CPU不仅可以执行用户程序，在运行的同时，还可以通过编程设备（如装有,STEP 7的PG、装有STEP 7的计算机等）读,出、修改、监控用户程序。,RUN,：运行模式。在此模式下，CPU执,行用户程序，还可以通过编程设备读出、,监控用户程序，但不能修改用户程序。,1.模式选择开关,(1/1),返回本节,STOP,：停机模式。在此模式下，CPU不执行用户程序，但可以通过编程设备（如装有STEP 7的PG、装有STEP 7的计算机等）从CPU中读出或修改用户程序。在此位置可以拔出钥,匙。,MRES,：存储器复位模式。该位置不能保持，当开关在此位置释放时将自动返回到STOP位置。将钥匙从STOP模式切换到MRES模式时，可复位存储器，使CPU回到,初始状态。,1.模式选择开关,(2/2),返回上级,2.状态及故障显示,(1/2),SF,（,红色,）：系统出错/故障指示灯。CPU硬件或软,件错误时亮。,BATF,（,红色,）：电池故障指示灯（只有CPU313和314配,备）。当电池失效或未装入时，指示灯亮。,DC5V,（,绿色,）：5V电源指示灯。CPU和S7-300总线的5V,电源正常时亮。,FRCE,（,黄色,）：强制作业有效指示灯。至少有一个I/O被,强制状态时亮。,RUN,（,绿色,）：运行状态指示灯。CPU处于“RUN”状态时亮；LED在“Startup”状态以2Hz频率闪烁；在“HOLD”状态以,0.5Hz频率闪烁。,返回上级,2.状态及故障显示,(2/2),STOP,（,黄色,）：停止状态指示灯。CPU处于“STOP”或,“HOLD”或“Startup”状态时亮；在存储器复位时LED以0.5,Hz频率闪烁；在存储器置位时LED以2Hz频率闪烁。,BUS DF（BF）,（,红色,）：总线出错指示灯（只适用于带,有DP接口的CPU）。出错时亮。,SF DP,：DP接口错误指示灯（只适用于带有DP接口的,CPU）。当DP接口故障时亮。,返回上级,2.3.1 数字量信号模块,2.3.2 模拟量信号模块,2.3.3 传感器与AI的连接,2.3.4 热敏电阻与AI的连接,2.3.5 热电偶与AI的连接,2.3.6 电压输出型模块的连接,2.3.7 电流输出型模块的连接,2.3,信号模块（SM）,返回本章,2.3.1,数字量信号模块,SM321,数字量输入模块（,DI,）,SM322,数字量输出模块（,DO,）,SM323/SM327,数字量输入,/,输出模块（,DI/DO,）,SM374,仿真模块,返回本节,直流,32点数字量输入模块的内部电路及外部端子接线图,1.数字量输入模块(DI),(1/2),返回上级,交流,32点数字量输入模块的内部电路及外部端子接线图,1.数字量输入模块(DI),(2/2),返回上级,32点数字量,晶体管输出,模块的内部电路及外部端子接线图,2.数字量输出模块(DO),(1/3),返回上级,32点数字量,晶闸管输出,模块的内部电路及外部端子接线图,2.数字量输出模块(DO),(2/3),返回上级,16点数字量,继电器输出,模块的内部电路及外部端子接线图,2.数字量输出模块(DO),(3/3),返回上级,SM323 DI 16/DO 1624 VDC/0.5A,内部电路及外部端子接线图,3.数字量输入/输出模块(DI/DO),(1/2),返回上级,SM327 DI 8/DX 8内部电路及外部端子接线图,3.数字量输入/输出模块(DI/DO),(2/2),返回上级,SM374仿真模块的操作面板,4.仿真模块(DO),返回上级,2.3.2,模拟量信号模块,SM331,模拟量输入模块（,AI,）,SM332,模拟量输出模块（,AO,）,SM334,模拟量输入,/,输出模块（,AI/AO,）,返回本节,AI 813位模拟量输入模块,1.模拟量输入模块(AI),返回上级,AO 412位模拟量输出模块,2.模拟量输出模块(AO),返回上级,SM334 AI 4/AO 28/8Bit的模拟量输入/输出模块,3.模拟量输入/输出模块(AI/AO),返回上级,2.3.3,传感器与AI的连接,隔离传感器连接带隔离的,AI,隔离传感器连接不带隔离的,AI,非隔离的传感器连接带隔离的,AI,非隔离的传感器连接不带隔离的,AI,连接电压传感器至带隔离的,AI,连接,2,线变送器至带隔离的,AI,连接从,L+,供电的,2,线变送器至带隔离的,AI,连接,4,线变送器至带隔离的,AI,返回本节,1.隔离传感器连接带隔离的AI,返回上级,2.隔离传感器连接不带隔离的AI,返回上级,3.非隔离的传感器连接带隔离的AI,返回上级,4.非隔离的传感器连接不带隔离的AI,返回上级,5.连接电压传感器至带隔离的AI,返回上级,6.连接2线变送器至带隔离的AI,返回上级,7.连接从L+供电的2线变送器至带隔离的AI,返回上级,8.连接4线变送器至带隔离的AI,返回上级,2.3.4,热敏电阻与AI的连接,热敏电阻与隔离,AI,之间的,2,线连接,热敏电阻与隔离,AI,之间的,3,线连接,热敏电阻与,AI8RTD,之间的,3,线连接,热敏电阻与隔离,AI,之间的,4,线连接,热敏电阻与,AI813,位之间的,2,线连接,热敏电阻与,AI813,位之间的,3,线连接,热敏电阻与,AI813,位之间的,4,线连接,返回本节,1.热敏电阻与隔离AI之间的2线连接,返回上级,2.热敏电阻与隔离AI之间的3线连接,返回上级,3.热敏电阻与AI8RTD之间的3线连接,返回上级,4.热敏电阻与隔离AI之间的4线连接,返回上级,5.热敏电阻与AI813位之间的2线连接,返回上级,6.热敏电阻与AI813位之间的3线连接,返回上级,7.热敏电阻与AI813位之间的4线连接,返回上级,2.3.5,热电偶与AI的连接,使用内部补偿的热电偶连接带隔离的,AI,通过补偿盒将热电偶连接到带隔离的,AI,通过参考结将热电偶连接到,AI8xTC,使用热敏电阻连接带外部补偿的热电偶,返回本节,1.使用内部补偿的热电偶连接带隔离的AI,返回上级,2.通过补偿盒将热电偶连接到带隔离的AI,返回上级,3.通过参考结将热电偶连接到AI8xTC,返回上级,4.使用热敏电阻连接带外部补偿的热电偶,返回上级,2.3.6,电压输出型模块的连接,电压输出型隔离模块的4线制连接,电压输出型非隔离模块的2线制连接,返回本节,1.电压输出型隔离模块的4线制连接,返回上级,2.电压输出型非隔离模块的2线制连接,返回上级,2.3.7,电流输出型模块的连接,电流输出型隔离模块的2线制连接,电流输出型非隔离模块的2线制连接,返回本节,1.电流输出型隔离模块的2线制连接,返回上级,2.电流输出型非隔离模块的2线制连接,返回上级,PS 305,户外型电源模块,采用直流供电，输出为,24V,直流。,PS307,标准电源模块,PS307,（,2A,）,PS307,（,5A,）,PS307,（,10A,）,2.4,电源模块（PS）,PS 305 2A,365-0,BA01-0AA0,X 23 4,PS3075A,DC 5V,VOLTAGESELECTOR,ONOFF,50,mm,PS 307 5A,307-1,BA00-0AA0,PS3075A,X 23 4,DC 5V,VOLTAGESELECTOR,ONOFF,80,mm,307-1,BA00-0AA0,PS3075A,X 23 4,DC 5V,VOLTAGESELECTOR,ONOFF,PS 307 10A,200,mm,PS 307 2A,307-1,BA00-0AA0,PS3075A,X 23 4,DC 5V,VOLTAGESELECTOR,ONOFF,80,mm,返回本章,双机架接口模块,IM365,IM365,发送模块,IM365,接收模块。,多机架接口模块,IM360:,用于发送数据,IM361:,用于接收数据,2.5,接口模块（IM）,360-3,CA01-0AA0,IM 360,X 23 4,SF,DC 5V,360-3,CA01-0AA0,IM 360,X 23 4,SF,DC 5V,365-0,BA01-0AA0,IM 365RECEIVE,X 23 4,365-0,BA01-0AA0,IM 365RECEIVE,X 23 4,返回本章,通信处理器模块（,CP,）,CP340,：,用于点对点连接的通讯模板,CP341,：,用于点对点连接的通讯模板,CP343-1,：,用于连接工业以太网的通讯模板,CP343-2,：,用于,AS,接口的通讯模板,CP342-5,：,用于,PROFIBUSDP,的通讯模板,CP343-5,：,用于连接,PROFIBUSFMS,的通讯模板,2.6,其他模块（IM）,工业以太网,PROFIBUS FMS,PROFIBUS DP,AS,接口,点对点连接,PS,CPU,CP 341,CP 343-2,CP 342-5,CP 343-5,CP 343-1,返回本章,特殊功能模块（,FM,）,FM 350-1,FM 350-2,计数器模板,FM 351,用于快速/慢速驱动的定位模板,FM 353,用于步进电机的定位模板,FM 354,用于侍服电机的定位模板,FM 357-2,定位和连续通道控制模板,SM 338,超声波位置探测模板,SM 338 SSI,位置探测模板,FM 352,电子凸轮控制器,FM 352-5,高速布尔运算处理器,FM 355 PID,模板,FM 355-2,温度,PID,控制模板,返回本节,2.7,SIMATIC S7-300的硬件组态,返回本章,S7-300,机架安装形式,单机架组态,多机架组态,S7-300,数字量模块地址的确定,S7-300,模拟量模块地址的确定,S7-300,数字量模块位地址的确定,1.S7-300机架安装形式,返回本节,2.单机架组态,返回本节,3.多机架组态,返回本节,4.S7-300数字量模块地址的确定,返回本节,5.S7-300模拟量模块地址的确定,返回本节,6.S7-300数字量模块位地址的确定,返回本节,2.8,思考与练习,一、填空题,1.S7-300 PLC一个机架最多可安装_个信号模块，最多可扩展_个机架，机架之间的通讯距离最大不超过_，最大数字量I/O点数_，支持的可保持定时器最多为_个，计数器最多为_个。,2.确定机架0的6号槽上SM323 DI8/DO8的地址范围_以及号槽上SM334 AI4/AO2的地址范围_。,3.高速、大功率的交流负载，应选用_输出的输出接口电路。,4.PLC的位元件采用_制进行编号，其它所有软元件均采用_制进行编号。,返回本章,二、思考题,1.SIMATIC S7-300 MPI接口有何用途？,2.数字量输入模块的接口电路有哪几种形式？输出接口电路有哪几种形式？,3.PLC的工作方式有几种？如何改变PLC的工作方式？,4.PLC数字量输出模块若按负载使用的电源分类，可有哪几种输出模块？若按输出的开关器件分类，可有哪几种输出方式？如何选用PLC输出类型？,5.PLC中的“软继电器”与实际继电器相比，有哪些特点？,6.何谓通道和通道号？PC的通道分哪几类？,返回本节,