深龋治疗及并发症.pptx

,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,#,深龋治疗及并发症,深龋治疗及并发症,第1页,治疗标准,1 去龋，消除感染,标准：去净龋坏，尽可能不穿髓。,急性龋去净穿髓近髓少许可保留,。,2 降低刺激，保护牙髓,防止加压、锐利器械、间断钻磨、双层垫底,。,3 正确判断牙髓情况,牙本质有效厚度,医大口腔,深龋治疗及并发症,第2页,备洞注意事项,先去洞缘龋坏和无基釉,。,尽可能去腐，余留腐质位置：髓壁或轴壁近髓部位,。,不需底平，垫底垫平,。,破坏较大者，调,牙,合,或冠修复,。,尖锐器械：低速手机或挖器,。,医大口腔,深龋治疗及并发症,第3页,治疗方法1,垫底充填术,适应证：龋坏能完全去净，牙髓正常。,方法：单层,垫底,充填,双层垫底充填,医大口腔,深龋治疗及并发症,第4页,治疗方法2,安抚治疗,适应证：激发痛显著，备洞敏感者,。,方 法：,ZOE,暂封,12,W,无症状、无叩痛、,电活力测试正常,双层垫底充填,间接盖髓+充填,有症状牙髓治疗,复诊,医大口腔,深龋治疗及并发症,第5页,治疗方法3,间接盖髓术,适应证：牙髓正常，软龋不能一次去净者,。,方法：,备 洞,Ca(OH)2,ZOE,观察，3,M,无症状,X,线正常,牙髓正常,有症状牙髓治疗,去大部暂封,+垫底充填,医大口腔,深龋治疗及并发症,第6页,深龋治疗方法选择,软龋能否,去 净,牙髓,情况,最正确治疗方案,急性龋、慢性龋,急性龋、慢性龋,急性龋,慢性龋,能,能,不能,不能,不能,不能,正常,充血,正常,充血,正常,充血,垫,底充填,安,抚垫底充填,间,接盖髓垫底充填,安,抚间接盖髓垫底充填,间,接盖髓去净软龋、间接盖髓垫底充填,安,抚间接盖髓去净软龋间接盖髓垫底充填,总结：软龋不能去净间接盖髓；牙髓充血安抚,深龋治疗及并发症,第7页,四 大面积龋损修复,固位钉（桩）牙体修复,沟槽固位与银汞合金钉,嵌体修复术,复合树脂嵌体修复术,医大口腔,深龋治疗及并发症,第8页,固位钉（桩）牙体修复,适应证,牙体严重缺损，且承受较大,牙合,力或固位困难者，如类洞,。,牙尖脆弱横向连接固定,。,全冠修复固位核,。,医大口腔,深龋治疗及并发症,第9页,自攻自断螺纹钉（临床常见）,医大口腔,深龋治疗及并发症,第10页,注意事项,低速手机、慢速旋转,。,支点稳，不晃动,。,一次完成。,勿上下提拉或中途停钻,。,医大口腔,深龋治疗及并发症,第11页,五 龋病治疗并发症和处理,1 意外穿髓,2 充填后疼痛,1)牙髓性疼痛 2)牙周性疼痛,3 充填物折断、脱落,4 牙折裂,5 继发龋,医大口腔,深龋治疗及并发症,第12页,(一)意外穿髓,常见原因,不熟悉髓腔解剖加强学习,。,髓腔解剖变异术前,X,线片,。,操作不妥责任心、理论充分联络实际,。,处理标准,患者年纪、穿髓部位、穿髓孔大小牙髓治疗方案不一样,。,医大口腔,深龋治疗及并发症,第13页,(二)充填后疼痛牙髓性疼痛,1 激发痛,常见原因,备洞时冷水、连续钻磨、加压,。,深洞未垫底或垫底不妥,。,深洞消毒药品刺激,。,流电作用,与对颌牙接触疼，重复咬合疼痛消失,。,医大口腔,深龋治疗及并发症,第14页,(二)充填后疼痛牙髓性疼痛,处理标准,观 察,疼痛缓解不处理,。,疼痛不缓解去除原充填物，安抚重新充填,。,流电作用更换一个金属,。,医大口腔,深龋治疗及并发症,第15页,(二)充填后疼痛牙髓性疼痛,2 自发痛,常见原因,牙髓情况判断错误,。,激发痛病因连续，未及时消除,。,未发觉意外穿髓,。,充填材料对牙髓慢性刺激,。,深洞余留软龋过多，病变发展,。,医大口腔,深龋治疗及并发症,第16页,(二)充填后疼痛牙髓性疼痛,处理标准,应急处理,方法：去原充填物、开髓引流,。,牙髓治疗,医大口腔,深龋治疗及并发症,第17页,(二)充填后疼痛牙周性疼痛,1 咬合痛,常见原因,充填物过高，咬合时早接触,。,处 理,确定早接触点，磨改调,牙合,。,医大口腔,深龋治疗及并发症,第18页,(二)充填后疼痛牙周性疼痛,2 自发性连续性钝痛,常见原因,牙龈损伤,充填物悬突,食物嵌塞,医大口腔,深龋治疗及并发症,第19页,(二)充填后疼痛牙周性疼痛,处理标准,轻度炎症：局部冲洗，上碘甘油,。,去除充填体悬突,。,恢复接触点重新充填、嵌体、冠,。,医大口腔,深龋治疗及并发症,第20页,(三)充填物折断、脱落,常见原因,备洞不妥抗力形、固位形不良,。,充填材料调制不妥,。,充填方法不妥,。,过早咬合,。,处 理,重新充填、认真听取医嘱,。,医大口腔,深龋治疗及并发症,第21页,(四)牙折裂,常见原因,牙体缺损过大,。,磨除过多牙体组织,。,点、线角和外形线不圆钝,。,充填体过高,。,充填材料膨胀,。,医大口腔,深龋治疗及并发症,第22页,(四)牙折裂,处 理,去除裂片、重新备洞、充填,。,附加固位,。,完全折裂至髓底拔除,。,医大口腔,深龋治疗及并发症,第23页,(五)继发龋,常见原因,1 未去净龋坏,2 牙体或充填材料折裂,3 充填体与洞壁间有微渗漏,材料性能或调制不妥,操作不妥,垫底不妥,处 理,重新充填,。,医大口腔,深龋治疗及并发症,第24页,