电镀(Plating)技术简介.docx

电镀（Plating）技术简介
摘要: 电镀(Plating)是在金属表面镀上一层金属薄膜(如金、银、铜等等)。
科技产业发展历程中，在外观上，电镀扮演着重要的决定性角色。电镀主要的功能很多，但最重要的功能：「装饰」占了很大的比重。电镀(Plating)，主要是在金属表面镀上一层金属薄膜(如金、银、铜等等)。

主要的方法，把被镀物(成形品)与要使用的镀材材料置于电镀液中，通过通电方式(主要是利用不同元素之间的氧化还原反应)，完成电镀的过程。

电镀的方法种类有下列几种：

(1)电解电镀：最标准的模式，采用通电造成电位差(上图示意图即为此种)。
(2)无电解电镀：透过还原剂与水协助电镀的离子附着在被镀物上(利用负电电子与金属正离子结合)，形成一个薄膜。

(3)溶融电镀：使用加热器加热使金属呈溶融状，在被镀物上金属附上一层薄膜。

(4)物理蒸镀&化学蒸镀等其它电镀方法
塑料电镀

塑料品轻、薄，透过电镀又能额外付予塑料材所没有的电气特性：耐冲击、耐脏污、耐擦伤等等，最常用的塑料基材为：ABC、SMC等等。

「冢田理研工业株式会社」发展了塑料电镀的特别技术：TR Masking (TPマスキング)。透过这该技术运用的产品，可以看到改良的效果。

经过日本特许厅专利检索，可查到该厂商主要技术：特许 2948,366号。该专利的电镀加饰示意图

专利中也提到了相关药液的比例：エッチング液酵成：无水クロム酸/400g/リットル；硫酸400g/リットル