测试介绍.pptx

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,#,PCB,测试介绍,大纲,PCB Function,测试,PCB,电气特性测试,PCB,信赖性测试,PCB,机械,(,挠折,),性测试,PCB Function,测试,.,空板电测,.ICT,测试,空板电测,(Bare Board Test),1.,空板电测定义,.,空板电测是,SMT,未打件之前的电性测试,它是利用多点的测试机测试,采用特定的针盘对板子进行电测,主要检验线路的导能性,判定有无开,短路,.,2.,空板测试方法,:,空板测试可分为专用型,泛用型,飞针,导电胶与,E-beam,电容式及刷测,就目前厂内使用的如下三种方法加以介绍,:,(a),专用型,(Dedicated):,仅适用于一种料号,不同料号的板子就无 法测试,而且无法回收使用,在测试密度方面,由于探针头粗细的关系,较适合用于,0.02,”,pitch,的板子,.,(b),泛用型,(Universal):,具有极多测点的标准,Grid,固定大型针盘,可,分别按不同料号制作活动式探针盘,量产时只要改换活动针盘,就可以对不同料号量产测试,.,(c),飞针型,:,飞针测试的原理很简单,仅需要两根探针,x,y,z,的移动来逐一测试各线路的两个端,因此不需要别外制作昂贵的治具,但是由于是端点测试,因此测速极慢,约为,10-40points/sec,所以较适合样品及小量产,在测试密度方面,飞针测试可适用于极高密度板,(0.010,”,),空板电测,(Bare Board Test),空板电测,(Bare Board Test),测试步骤,:,测试机以定电压测试,先测导通性,再测绝缘性,.,测试规格,:,导通性测试：测试电压,10V,、电流,20mA,测试条件：,10,100K,绝缘性测试：测试电压,50V,250V,、电流,20mA,测试条件：,100K,20M,测试规格与测试质量之关系,:,导通性测试规格越趋近,0,，测试质量越严格,绝缘性测试规格越趋近,，测试质量越严格,空板电测,(Bare Board Test),测试点开关（,IO,）基本组成,A,治具探针,电表,IO,IO,IN,OUT,治具探针,ON,OFF,PASS,空板电测测试原理,空板电测,(Bare Board Test),导通性测试流程图,（,continuity,）,A,ON,ON,1,2,3,4,OPEN,空板电测,(Bare Board Test),导通性测试流程图,（,continuity,）,A,ON,ON,1,2,3,4,PASS,空板电测,(Bare Board Test),绝缘性测试流程图,（,insulation,）,A,ON,ON,1,2,3,4,PASS,ON,ON,空板电测,(Bare Board Test),绝缘性测试流程图,（,insulation,）,A,ON,ON,1,2,3,4,SHORT,ON,ON,空板电测,(Bare Board Test),ICT(IN-CIRCUIT TEST),测试,1,、,何谓,ICT,？,ICT,即在线测试仪（,In Circuit Tester,）,是一大堆高级电表的组合。电表能测到，,ICT,就能测到，电表测不到，,ICT,可能也测不到。,例如：,R/Jumper,，则,R,无法用电表测出，而,ICT,也测不出。,2,、,ICT,能测些什么？,Open/Short,R,L,C,及,PN,结（含二极管，三极管，,Zener,，,IC,）,3,、,ICT,与电表有何差异,？,ICT,可对旁路组件进行隔离（,Guarding,），而电表不可以。所以电表测不到，,ICT,可能测得到。,例如：,R/(R1+R2),，则电表测不出,R,，只测出,R(R1+R2)/(R+R1+R2),，,ICT,却可测出,R,。,4,、,ICT,与,ATE,有何差异？,ICT,只做静态测试，而,ATE,可做动态测试。即,ICT,对被测机板不通电（不加,Vcc/GND,），而,ATE,则通电。,例如：板上有一颗反向器要测，则,ATE,可测其反向特性，而,ICT,不能测。,ICT(IN-CIRCUIT TEST),测试,ICT,测试原理,奥姆定律：,R=V/I,请各位仔细透彻的理解奥姆定律,.R,既可认为是电阻，也可认为是其他阻抗，如：,Zc,容抗、,ZL,感抗。而,V,有交流、直流之分。,I,也,一样，有交流、直流之分。这样才可以在学习,ICT,测试原理时，把,握其主脉，因为奥姆定律贯穿其始终，可称得上万能定律！,ICT(IN-CIRCUIT TEST),测试,1.,量测,R,：,单个,R,(mode0,1):,利用,Vx=IsRx,（欧姆定律），则,Rx=Vx/Is.,信号源,Is,取恒流,（,0.1uA,5mA,）,量回,Vx,即可算,出,Rx,值,.,R/C,(mode2):,信号源,Vs,取恒压（,0.2V,），量回,Ix,，则,Rx=Vs/Ix=0.2V/Ix,，算出,Rx,值,.,ICT(IN-CIRCUIT TEST),测试,R/L,(mode3,4,5):,信号源取交流电压源,Vs,，籍,相位法辅助,.,|Y,|Cos=YRx=1/Rx,并,|Y,|=I,x/Vs,故：,Rx=1/|Y,|Cos,ICT(IN-CIRCUIT TEST),测试,2.,量测,C/L,：,单个,C/L,（,Mode0,1,2,3,）：信号源取恒定,交流压源,Vs,Vs/Ix=Zc=1/2fCx,求得：,Cx=Ix/2fVs,Vs/Ix=Zl=2fLx,求得：,Lx=Vs/2fIx,ICT(IN-CIRCUIT TEST),测试,C/R,或,L/R,：,籍相位法辅助,|Y,|Sin=|Ycx|,即,Cx,Sin=Cx,求得：,Cx=Cx,Sin,(Cx,=Ix,/2fVs),|Y,|Sin=|Ycx|,即,Sin/Cx,=1/Cx,求得：,Lx=Lx,/Sin,(Lx,=Vs/2fIx,),ICT(IN-CIRCUIT TEST),测试,3.,量测,PN,结：,（,D,、,Q,、,IC,）,信号源,0-10V/3mA or 30mA,可程序电压源,量,PN,结导通电压,4.,量测,Open/Short,：,即以阻抗判定：先对待测板上所有,Pin,点,进行学习,R25,即归为,Short Group,，,然后,Test,时进行比较，,R55,判为,Open.,ICT(IN-CIRCUIT TEST),测试,5.,Guarding(,隔离,),的实现,：,当,Rx,有旁路（,R1,）时，,Ix=Is-I1Is,故：,Vx/IsRx,此时取,A,点电位,Va,送至,C,点，令,Vc=Va,则：,I1=(Va-Vc)/R1=0,Is=Ix,从而：,Vx/Is=Rx,ICT(IN-CIRCUIT TEST),测试,开路,&,短路测试原理,在开路,&,短路自我学习,(open&short learning),时,系统会自动将量测点之间阻抗小于,25,的点聚集成不同的短路群,(short,groups);,在开路测试,(open test),时,在任一短路群,(short groups),中任何两点之阻抗不得大于,55,反之即是开路测试不良,(open fail).,短路测试,(short test),时分成三种情况,若有其中以下的情况发生,则判定短路测试不良,(short test).,在短路群,(short groups),中任何一点与非短路群中任一点之阻,抗一点阻抗小于,5.,不同短路群中任两点之阻抗小于,5.,非短路群中任两点之阻抗小于,5.,ICT(IN-CIRCUIT TEST),测试,ICT,测试的局限性,在实际的电路板上,大量的各式主,被动组件通过串,并联方式连接起来,下述情形,ICT,无法测试或无法准确测试,.,1.,探针不可即的零件,一般来说,每个零件的两端,(,或各引脚,),所在的铜箔均有探针触及才可测试,.,2.,小电容并联大电容,小电容不可测,.,3.,大电阻并联小电阻,大电阻不可测,.,4.,大电阻,/,大电容,大电阻无法准确测试,.,5.,小电容,/,小电阻,小电容无法准确测试,.,ICT(IN-CIRCUIT TEST),测试,6.,与小电感并联的较大电阻,不可测,.,7.,电容并联电感,两者往往都不可测,.,8.,二极体,/,小电阻,二极体插反或漏件均不可测,.,9.,与跳线或电感并联的二极体,(L/D,J/D),不可测,.,10.,两个二极体同向并联,其中一个漏件或空焊不可测,.,11.,电容的极性,.,12.,小电感错件为跳线或被短路,.,13.IC,内性能不良,14.CONNECTOR,打开的,SWITCH,缺件或插反不可测,.,15.,可调电阻,热敏电阻无法准确测试,.,ICT(IN-CIRCUIT TEST),测试,PCB,电气特性测试,.,耐电压测试,.,特性阻抗测试,.,介电绝缘电阻测试,.,表面绝缘电阻测试,特性阻抗测试,耐电压测试,1.,特性阻抗测试,1.1,目的,：,测试,高频讯号在,PCB,传输线中传播所遇到的阻力,1.2,所用之仪器,：,TDR,1.3,主要步骤,：,1.4,判定标准,：,TDR-Time Domain Reflectometry,A.,Single End Impedance,:5010%,B.Differential Impedance(,差动特性阻抗,):10010%,b.,将测试探针扎于测试点上,施加上升时间,35ps,的差动讯号于每对相邻的,LVDS,细线路上,扣除前后接头效应,以软件换算等于,500ps,上升时间讯号,所造成的阻抗值,.,1.3.1,清洁板子,以酒精擦拭待测试线路端点至少,30,秒,1.3.2,烘烤板子,将板子放置烤箱烘烤,4960,o,C,min 2hr,1.3.3,进行特性阻抗试验,a.,将烘烤后的板子放置室温,.,耐电压测试,2.,耐电压测试,2.1,目的,：,针对信赖性实验，测试电路板线路间介质所能承受电压之特性,2.2,所用之仪器,：,2.3,主要步骤,：,2.3.1,取板子,a.,戴手套,b.,取待测板子,(,以报废板为优先,)c.,拿取板边,避免板面刮伤,2.3.2,清洁板子,b.,打开耐电压器,依客户或,IPC,设定测试条件,(,测试电压,500+15/-0 VDC,30+3-0sec,漏电流,0.5mA.),以酒精擦拭待测试线路端点至少,30,秒,2.3.3,烘烤板子,将板子放置烤箱烘烤,4960,o,C,min 3hr,2.3.4,进行耐电压试验,a.,将烘烤后的板子放置室温,.,2.4,判定标准,：,经过,30,秒的测试后,亮绿灯表示,OK,红灯表示,NG,介层绝缘电阻,3.,介层,(,表面,),绝缘电阻,3.1,目的,：,测试印刷电路板线路与线路间之绝缘性,.,3.2,所用之仪器,：,3.3,主要步骤,：,3.3.1,烘烤,取待测成品板放入烤箱中烘,(505,o,C,24hr),3.3.2,测试,a.,从烤箱中用夹子取出试验板,置于架上使其温度降至温为止,b.,使用高阻计量测,test coupon,绝缘阻值,(,量测电压,500VDC),3.4.,判定标准,：,500M(IPC 6012A-3.9.4 Class 2),注,:,因介层绝缘电阻与表面绝缘电阻测试方法一样,.,c.,记录量测数值,信赖性测试,一,.,目的,:,建立产品信赖性,(,可靠度,),试验项目及标准以确保产品之质量,.,二,.,适用范围,:,一般板及,HDI,板的在制品及成品,包括制程之自主检查,.,信赖性测试,三,.,试验项目,1.,离子污染度试验,2.,剥离试验,3.,焊锡性试验,4.,热油试验,5.,拉力试验,6.,热应力试验,8.,冷热冲击试验,9.,抗溶剂试验,10.,湿气及绝缘电阻试验,11.SMT Pad,重工模拟试验,12.,孔重工模拟试验,13.,沾锡天平,14.SO2,疏孔性实验,7.,高湿气测试,15.,镍面,SEM/EDS,测试,16.,耐腐蚀测试,离子污染度试验,四,.,具体试验方法,1.,离子污染度试验,1.1,试验目的,测试印刷电路板污染程度,1.2,所用到仪器,1.3,主要步骤,1.3.1,取样,至,MRB,取板子或取待出货的板子,1.3.2,清洗板子,至成型去清洗板子,板子清洗完后要戴手套取出,1.3.3,测试板子,进行离子污染度测试操作,依离子残余量测试机,SOP,1QQ43-117,来操作,(,确认异丙醇液位高于板子,),1.3.4,数据记录与归还,将试验结果记录于报告中,.,实验完的板子要归还至原取得单位,1.4,判定标准,NaCl,含量须,6.4 ug/in,2,剥离试验,2.,剥离试验,2.1,试验目的,：,测试,S/M,文字,油墨及镀层附着在铜面上的强度是否合格,.,2.2,所用之材料,：,3M,胶带,(,编号,600,1/2”,宽,),2.3,主要步骤,：,2.3.1,剪胶带,将,3M,胶带剪下约,2”,长然后黏在板上,再用手套紧压胶带,将胶带中的气泡全部赶出,2.3.2,撕胶带,迅速将胶带以水平于测试板的方向拉起,(,压好胶带至拉起胶带不可超过,1,分钟,),2.3.3.,结果记录,将试验结果记录于报告中,2.4,判定标准,目视所撕起的胶带,不准有,S/M,文字油墨或镀层残留其上,.,焊锡性实验,3.,焊锡性实验,3.1,目的,：,测试板子吃锡状况,以确保焊锡质量,.,3.2,所用之仪器,：,3.3,主要步骤,：,3.3.1,涂,flux,取待测板,用夹子夹住板子,在板面上涂,flux,3.3.2,吃锡,3.3.3,记录结果,将试验结果记录下来,3.4,判定标准,吃锡须达,95%,以上,热油实验,4.,热油实验,4.1,目的,:,以浸入高温油槽之方式，确认压合,BONDING,及镀铜品质,4.2,所用之仪器,：,4.3,主要步骤,：,4.3.1,准备工作,取四个测试片,放入,1355,的烤箱烘烤,1,小时,.,4.3.2,开始测试,在二分钟时间内将试验片由烤箱移至油槽中,时间越短越好，此举为避免周遭水气回溯至试验片,(,注,:,热油槽之条件为,260+6,3,，时间为,20+1,0,秒,),4.3.3,清洗板子,移开油槽后静置冷却,以 三氯乙稀浸洗数秒，以高压空气吹干,4.4,判定标准,检查所有试验片观察是否有白斑,(measling),、起泡,(blistering),、分层,(delamination),拉力试验,5.,拉力试验,5.1,目的,：,测试铜皮与,PP,之间的附着力,.,5.2,所用之仪器,：,5.3,主要步骤,：,5.3.1,量取待拉线路线宽,尽量放大量测倍率量测线宽,(,取离板边,1”,以上且宽度为,0.125”,以上之线路,5.3.2,刮起线路,用热风机吹所要测试之线路的前端将线路用刮刀刮起约,0.5,”,长,5.3.3,拉力测试,依照”计算机式剥离强度试验机操作说明书”进行拉力试验,(,角度,905,o,),，以,2in/min,速度拉起至少,1”,长度,5.4,判定标准,：,基板,:A.1/3oz 5 lb/in B.0.5oz 6 lb/in,C.1 oz 8 lb/in D.2 oz 10 lb/in,成品板规格,6 lb/in,或依客户规格做判定,.,热应力试验,6.,热应力试验,6.1,目的,：,测试成品板经过烘烤及高温冲击后,热应力对压合质量及镀层完整性的影响,6.2,所用之仪器,：,6.3,主要步骤,：,6.3.1,烤板子,依客户规定将板子放入烤箱中烘烤,若客户无规定则先,baking 121,。,C149,。,C,min 6hr.,6.3.2,测试,a.,从烤箱中用夹子取出试验板,置于架上使其温度降至室温为止,b.,将助焊剂涂满试验板之二面板面后,用夹子将板子夹住,放至锡炉表面漂锡进行热应力试验热应力温度,2885,0,C,10+1-0sec,(IPC TM650-2.6.8 Testcondition A).(,或温度依客户规定,).,6.3.3,取板,用夹子取出并用水清洗,(,若客户另有规定清洗用溶剂则依客户要求,),切片检查,6.4,判订标准,不允许分层，,crack,高湿气测试,7.1,目的,：,检测化金后金面经过高湿气对产品质量的影响,7.2,所用之仪器,：,7.3,主要步骤,：,7.3.1,取样品,7.3.2,开始测试,7.4,判定标准,：,7.3.3,记录数据,将每一时段取出的测试板,拍照存档,每天收集同一,lot,的三片测试板,.,7.,高湿气测试,打开恒温恒湿箱,选择相应的测试程序,开始测试,.(,时间为,6,天,.),检查测试板的外观,不允许有腐蚀,异色,白点等异常,冷热冲击试验,8.,冷热冲击试验,8.1,目的,：,测试印刷电路板在高低温循环冲击下,考验其镀层及材料结构的质量,8.2,所用之仪器,：,8.3,主要步骤,：,8.3.1,准备工作,a.,取待测成品板,b.,寻找待测导通线路,使用微阻计量其阻值,8.3.2,测试,将待测板放入冷热冲击机进行测试,(,条件依客户规,8.3.3,取板,试验后放置室温后待量其导通线路阻值,使用微阻计量测导通电阻,8.3.4,切片,针对孔铜及介电层进行切片,8.4.,判定标准,：,a.,试验后导通阻值增加率不可超过,10%(,试验后,-,试验前,)/,试验前*,100)b.,切片观察不可有分层,龟裂产生,.,定；若客户无规定则依,-551250C,dwell 15 minutes,100 cycles,(IPC TM650-2.6.,7.2 Test Condition D).,抗溶剂试验,9.,抗溶剂试验,9.1,目的,：,检测成品板在经过药液,浸泡后,是否有,S/M,溶解剥离等异常现象,.,9.2,所用之材料,：,9.3,主要步骤,：,9.3.1,准备工作,a.,取待测成品板,9.3.2,测试,a.,将测试板放入,4500ml,的大烧杯中,.b.,倒入,75%,的异丙醇,.,9.3.3,取板,24,小时后取出,9.4.,判定标准,：,75%,的异丙醇,4500ml,的大烧杯,检查测试板的外观,不允许,S/M,溶解剥落等异常现象,湿气与绝缘绝缘电阻,10.,湿气与绝缘绝缘电阻,10.1,目的,：,测试成品板在高温高湿下环境对其绝缘阻值的影响,.,10.2,所用之仪器,：,10.3,主要步骤,：,10.3.1,烘烤,取待测成品板放入烤箱中烘,(50,5,o,C,3hr,),10.3.2,测试,a.,从烤箱中用夹子取出试验板,置于架上使其温度,降至温为止,10.4,判定标准,：,试验前,500M,试验后,100 M,b.,使用高阻计量测,test coupon,绝缘阻值,(,量测电压,500VDC),c.,记录量测数值,d.,将,test coupon,放入恒温恒湿箱,e.,在,test coupon,加上一电压,10010VDC,f.,设定温湿度,启动恒温恒湿机,(,上述条件请依据客户规定若客户无规定,恒温恒湿,505,o,C,8593%RH,7,天,),g.,试验完毕将,test coupon,放置室温于,1-2,小时内量其绝缘阻值,.,记录量测数值,SMT Pad,重工模拟试验,11.1,目的,：,测试镀层与铜皮及,PP,之间的附着力,.,11.2,所用之仪器,：,11.3,主要步骤,：,11.3.1,量取待拉线路线宽,11.3.2,清洁表面,以,75%,之酒精擦拭待测,SMD,表面,11.4,判定标准,：,成品板强度规格,2kg,或依客户规格做判定,.,11.3.3,连接,PAD,及铜线,将焊枪加热至,232260,并将铜线焊在待测之,SMD PAD,上,11.3.4,拉力测试,依照”计算机式剥离强度试验机操作说明书”进行拉力试验,(,角度,905,o,),，以,50mm/min,速度拉起至少,1”,长度,11.SMT Pad,重工模拟试验,尽量放大量测倍率量测线宽,(,取离板边,1”,以上且宽度为,0.125”,以上之线路,孔重工模拟试验,12.1,目的,：,在仿真多次插件重工对零件孔壁质量及完整性的影响,12.2,所用之材料,：,12.3,主要步骤,：,12.3.1,准备样品,12.3.2,测试,首先,将欲测试之,10mil28mil,零件孔涂上,FLUX,用,260,c,C,6,的,烙铁焊,锡铅铜线焊于,零件孔内，时间约,25,秒完成,.,然后涂上,FLUX,后将锡移除，,时间约,25,秒完成,重复以上步骤，共焊锡三次,12.4,判定标准,：,12.3.3,注意,a.,烙铁应接触锡铅铜线。不可接触印刷电路板之锡垫,.b.,每次焊锡及吸锡拔除,锡铅铜,线时应让,锡铅铜,线冷却至室温，再进行第二次烙锡,12.,孔重工模拟试验,电烙铁 锡铅铜线,样品置于,121149,c,C,烤箱至少,6,小时后，冷却至室温,孔切片以,200,倍显微镜观察，允收与否如下所示,:,a.,若内层与镀层分离者则不合格。,b.,外层与镀层分离时合格。,c.,若内层铜箔龟裂则不合格。,.d.,若孔壁龟裂则不允许。,e.,外层锡垫掀起则合格。,f,若有孔破则一律不允许。,g.,若外层铜箔龟裂允收。,沾锡天平,13.1,目的,：,测试利用焊锡天秤测试,Pad,及通孔之沾锡能力,13.2,所用之仪器,：,13.3,主要步骤,：,13.3.1,取样品,13.3.2,沾锡能力测试,13.4,判定标准,：,F10.2mN F20.16mN,13.3.3,记录数据,将测试数据记录下来,清理工作台面,.,戴手套剪下所测之,PAD,13.,沾锡天平,依照”沾锡天平操作说明书”进行沾锡能力测试,SO2,疏孔性试验,14.1,目的,：,检测化金后金面疏孔性，过大时会造成耐腐蚀性不佳，影响产品质量,14.2,所用之材料,：,14.3,主要步骤,：,14.3.1,取样品,14.3.2,开始测试,14.4,判定标准,：,14.3.3,记录数据,将每一时段取出的测试板,拍照存档,取同一批测试板,同一区域三片,.,14.SO2,疏孔性试验,把测试样品放入干罩皿内,24,小时后取出一片,48,小时后取出一片,72,小时后取出一片,.,干罩皿,SO2,药水,出现腐蚀孔的最大直径,可接受的颗数,0.4,1,0.12 0.4,15,0.05 0.12,合计腐蚀孔的个数,30,镍面,SEM/EDS,测试,15.1,目的,：,检测化金后磷含量值及镍面结晶状况,15.2,所用之仪器,：,15.3,主要步骤,：,15.3.1,取样品,15.3.2,开始测试,15.4,判定标准,：,15.3.3,记录数据,将每个镍面图片和磷含量数据存盘保留,.,a.,取待测板三,pcs,用剥金液剥到金面,.,15.,镍面,SEM/EDS,测试,按照,SEM/EDS,操作说明书对测试片进行测试,.,镍面不允许有空洞,磷含量要在,811%.,b.,用清水清洗测试板,再用高压气枪将板,面吹干,.,16.,盐雾测试,(Salt Spray Test):,16.1,测试目的,:,验证,FPC,之表面处理抵抗恶劣环境污染腐蚀的能力,16.2,应用范围,:,与,connector,连接之,FPC,16.3,测试设备,:,盐雾测试机,16.4,测试条件,:35+/-3,5%,盐水,PH=6.27.2,维持,48Hours,16.5,测试程序,:,16.5.1.,配置,5%,的盐水,16.5.2.,将,FPC,表面清洗干净,16.5.3.,将测试样品放置在盐雾测试机之测试,CHAMBER,将盐水导入盐水容器,;,16.5.4.,设置测试参数,开始测试,16.6,判定,:,量测与,connector,的导通电阻值在设定的规格内,参考文献,:IPC-TM-650,耐腐蚀测试,(Resistance against chemical),PCB,机械特性测试,.,挠折性测试,.,撞击测试,挠折性测试,(For FPC),翻盖手机,(Hinge MP),之开合测试,:,测试目的,:,验证,FPC,在手机开合的过程中,承受,FPC,变形影起的应力的能力,测试,FPC,的使用寿命,测试仪器,:,实际应用对应的手机机壳,测试频率,:25,次,/MIN(,或客户定义频率,),判定,:,功能测试,OK(,一般而言须达到,710,万次以上,),挠折性测试,(For FPC),滑盖手机,(Slid MP),之滑动测试及,CD-ROM,的进出测试,:,测试目的,:,验证,FPC,在手机滑动或,CD-ROM,进出移动的过程中,承受,FPC,变形引起的应力的能力,测试,FPC,的使用寿命,测试仪器,:,实际应用对应的手机机壳或模拟,CD-ROM,挠折方式,.,测试频率,:30,次,/MIN(,或客户定义频率,),判定,:,功能测试,OK(,手机至少,10,万次,CD-ROM,一般在,100,万次以上,),撞击测试,目的,：,检测化金板能否承受,300,克力量的撞击,所用之仪器,：,如左,主要步骤,：,1.,取样品,2.,开始测试,判定标准,：,3.,记录数据,:,将每个,CRACK,图片存盘保留,.,a.,取待测板三,pcs,用剥金液剥到金面,.,撞击测试,a.,按照微小硬度机操作说明书对测试片进行测试,.,力量为,300,克,.,镍面不允许有裂痕,b.,用清水清洗测试板,再用高压气枪将,板面吹干,.,b.,用,SEM,对镍面进行观察,.,The end,