基于PROTEL DXP2004的电路PCB板的设计制作.docx

基于PROTEL DXP2004的电路PCB板的设计制作
一、实训目的
掌握电子技术应用过程中的一些基本技能。 巩固、扩大已获得的理论知识。 了解电子设备制作、装调的全过程，掌握查找及排除电子电路故障的常用方法。 培养学生综合运用所学的理论知识和基本技能的能力，尤其是培养学生独立分析和解决问题的能力。培养严谨的工作作风，养好良好的工作习惯，培养正确的劳动观与人生观，也培养团队意识和集体主义精神。
二、实训的内容和要求
通过这次电子工艺实训让我们熟悉一下制作电路板的整个流程以及学会调试单片机的技能。
（1）要求学员熟悉PROTEL99的设计界面，并应用这个软件设计原理电路图和生成腐蚀板图。
（2）要求学员熟悉常用电子元器件的识别,选用原则和测试方法。
（3）要求学员练习和掌握正确与焊接的方法,熟悉焊接工具以及焊接材料的选择.并了解工业生产中的电子焊接技术的发展,焊接的流程以及装配整机的生产流程。
（4）要求学员掌握了解电路板的基本知识,基本设计方法。
（5）要求学员掌握单片机的装配,焊接,调试.的基本操作技能，并对实际产品的制作，安装，调试和检测。
三、实训的步骤
3.1原理图及其说明

图一
电路原理图主要包括电源部分，显示部分，单片机部分，控制部分，整流部分和复位部分总共六大部分。通过六个部分的的相互配合来完成单片机的工作。手动按钮复位需要人为在复位输入端RST上加入高电平（图一）。一般采用的办法是在RST端和正电源Vcc之间接一个按钮。当人为按下按钮时，则Vcc的+5V电平就会直接加到RST端。手动按钮复位的电路如所示。由于人的动作再快也会使按钮保持接通达数十毫秒，所以，完全能够满足复位的时间要求。
3.2 图及布线说明

图二
　 在制作PCB时，首先我们检查电路原理图有没有错误出现，如果有错误出现我们必须现把错误的地方改正过来才能生成PCB的原理图。再生成元器件的封装图。然后我们就在界面上开始排版尽量不要有线交叉。然后在把全部的原器件放到我们画好的界面内。就开自己慢慢的排版弄到最后没有飞线说明我们的电路图就没有问题了。排好版之后我们就开始布线了，首先我们先布地线和电源线，因为这两种线的尺寸比较大要35mm到45mm。布好地线和电源线之后我们就开始布那写信号线。信号线的要求是25mm。布好线之后我们在检查一下电路看看有没有布错的如果没有错就好说明我们完成了布线。
3.3 PCB板的制作过程
（1）PCB板的设计
我们用Protel99完成了电源电路的设计，学会了这个软件的应用和一些画图技巧，学会了利用Protel99进行电路设计、电路仿真、制作PCB板的整个过程。
（2）创建网络表 新建一个PCB板并加载网络表。通过布线得到一个PCB制版图：
（3）图纸转印
打印纸版图并通过制版机得到一个电路板。制版时要注意制版机的温度要达到180度。
（4）腐蚀
腐蚀时要注意时间，防止板上的铜全被腐蚀掉。
（5）打孔
打孔时一定要注意要让钻头对准要打孔的地方，要慢慢下钻。
（6）元器件焊接
焊接这门技术，说起来不难，只要给几分钟就能够焊接，但是要焊的完美，焊得准确，又不是一件容易的事情了，通过这次焊接实习，让我系统的掌握了焊接的技术。
焊接步骤：
1、 焊接前处理元件，
2、将元件放到焊盘上，同时将烙铁放到焊盘相应的部位，放入焊料，待焊好先取出焊料，然后取出烙铁。
3、检查焊接质量，①焊点是否光亮圆滑，有无假焊和虚焊，②将不合格的焊点重新焊接。
4、焊接完毕，拨下电烙铁插头，待其冷却后，收回工具箱
不过要注意，从最开始元件的选择处理，到最后完成，每一个步骤的是很重要的，一个步骤错误就有可能导致最后产品的质量问题，有的错误有时是很难发现的。所以说每一个步骤做到最好，才能把保重产品最终的质量。在元器件焊接时，应遵循先小后大，先轻后重，先低后高，先里后外的原则，这样有利于装配顺利进行，而且要尽量摆放整齐美观。
（7）电路板的检查并调试
电路板制作完成后线检查有没有虚焊、漏焊或短路的，如果检查无误后就可以接上电源进行调试和调节了。调节两个电位器使正负电源输出为正负五伏即可。
四、系统需要的原器件清单
原器件名字
封装号
数量
杜邦线
25cm
6
DB9转接线
与电脑连接
1
USB转圆形口线
与电脑连接
1
跳线帽
两孔
4
塑料脚钉
直径0.4cm
4
金电子感光板
10cm*15cm
0.5
1KΩ电阻
RES-0.4
3
3.3LΩ电阻
RES-0.4
2
10KΩ电阻
RES-0.4
3
680Ω电阻
RES-0.4
1
47Ω电阻
RES-0.4
1
8×10KΩ电阻排
SIP-9
1
8×1KΩ电阻排
SIP-9
1
10uF/25V电解电容
CAP(2.5，6.3)
1
470uF/16V电解电容
CAP(3.5，8)
1
11.0592MHz晶振
XTAL(HC-49)
1
22pF瓷片电容
CAP-0.1
2
100nF瓷片电容
CAP-0.1
3
470nF独石电容
CAP-0.2
4
蜂鸣器
BUZZ(12,6,6)
1
排针2×1

1
排针20×1

2
排针3×1

2
排针4×1

1
9孔串口母
SDB9-F
1
圆孔插座
DC-005
1
LED灯红
LED(2*5)
6
LED灯绿
LED(2*5)
5
SS8550DPNP三极管
T0-92(2.54)
1
IN4148二极管
DO-35
1
四脚按键
KEY(6*6,THT)
3
P89V51单片机
DIP-40(600)
1
SP232E贴片
SOP-16(3.9)
1
SS5819齐纳二极管
PO-41
1
排针3×2

1
五、实训的心得及体会
为期四周的电子工艺实习，我们很好的完成了电路板的组装。期间，我学到了很多宝贵的经验和相关的电子技术知识。在这次的实训中，焊接工艺占了很重要的分量。对于零散的电子元件，通过焊接，才能形成一个完整的系统。而焊接的好坏，就直接影响着这个系统的稳定性。掌握焊接和电子工艺的操作技术，光靠看书本和讲解是不行的。我们必须深入到实习中，毕竟实践出真知。同时，在实习中，我们还必须将书本中的知识很好的应用到实践操作中。
通过这次实习，我深刻的认识到了，理论知识和实践相结合是教学环节中相当重要的一个环节，只有这样才能提高自己的实际操作能力，并且从中培养自己的独立思考、勇于克服困难、团队协作的精神。
实训，可以很好地培养我们的动手能力。通过实习，我们不仅学会了PCB板的组装，还从中学会了电子元件的焊接，以及电路板的检测与调试。在整个实习过程中，对于我们，最具挑战性的工艺就是元器件的焊接。焊接是金属加工的基本方法之一，看起来容易，实则不然。当我们真正拿起电烙铁时，才意识到焊接并不是想象的那么容易，经常会出现冷焊、虚焊、假焊以及连焊。焊点可以说是“面目全非”。还好，我有过焊接经历，在整个焊接过程中没有出现大的问题。即使是在集成芯片的焊接时，也是很顺利的，只花了几分钟就完成了焊接，而且焊点基本做到了光滑、无虚焊和连焊等。