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LAMP工艺流程
一、 固晶

1． 支架
① 外观检查：有无变形、弯曲、氧化等不良，如有退仓。
② 排支架：每0.5K为一扎，排放时注意环境,避免碰脏，碰及支架碗杯、焊点，排放要使碗杯成一条直线，让点晶片易而快。(支架碗杯摆放要方向一致)
2.银浆
① 解冻：室温20℃，解冻45-60分钟。
② 搅拌银浆：顺时针搅30分钟左右，不能产生气泡，(1.5毫升可点120K)48小时内用完。
③ 储存方式：-20℃可使用6个月，-5℃可使用3个月，25℃可使用72小时。（放冰箱保存）
3．点银浆
① 银浆量：为晶片的1/4H<h<晶片的1/3H，每颗胶量均匀。
② 银浆位置：点于杯的中心位置。
4． QC检查
① 对以上工作监督，对产品品质进行检查及作业归范。
② 不良项目：点少、点多、点偏、漏点、二焊沾银浆等。
5．晶片（防静电）
① 晶片形状及发光颜色：根据《量产规格书》的晶片选择使用银浆还是绝缘胶。
② 晶片的储放：要竖着放，保存别过热，防静电。
③ 翻转晶片：蓝膜须翻转，先用扩张机，扩开1/3晶片间隙再转。转的数量不要超过2K。不可用力压转。
6. 扩晶片
① 扩张机的操作，扩张机温度设在50~60℃之间。
② 扩张标准：扩张后晶片间距大于2个晶片宽度，防止晶片膜的破裂。
7. 点晶片
① 机的操作，气压及点胶时间的设定。
② 调整固晶架的高度，固晶要在银浆中心位不可固偏，且银浆高度为晶片高度的1/3到1/4之间。
8、QC检查
① 对以上工作监督，对产品品质进行检查及作业归范。
② 不良项目：固偏、漏固、固斜、接触面少、掉晶、裂晶、无垫极、晶片方向错、点多晶、晶片沾胶。
9、烘烤
① 烤箱的操作。
② 烤箱温度：150℃；烘烤时间：2小时。

二、焊线

1．调机
① 相对材料首先调整工作台。
② 放材料夹具内，对机台进行各参数，功能调整。
③ 焊点位置：第一焊点，金球对正晶片电极中心位，覆盖面不可小于2/3的电极面，第二焊点不可偏离中心位的1/3。线弧高度高于晶片的1.5-2倍。
④ 首件检查：拉力要求必须大于5克。
2. QC检查：(线弧高度，线球大小，焊接状况。)
③ 对员工作业进行监督。
④ 不良项目：虚焊，残余金丝，焊双线，漏焊，晶片损坏，偏焊，弧度偏低或高。

三、封胶

1． 胶水
① A胶预热：50℃-80℃，15-70分钟。
② B胶使用后注意盖紧，易吸水。
2． 配胶
① 保持环境及所使用的工具与材料干净、无尘。
② 电子称的使用与校正。
③ 配比：根据BOM确认配比并记录于《配胶记录表》，注意胶量的计算。
④ 搅拌：用玻璃棒垂直顺时针方向匀速搅拌大于5分钟，要求无丝状出现方可抽空。
3． 抽空
① 真空机的使用，校正有结冰方可使用。
② 抽空时间：5-10分钟，使胶体内无气泡浮动。
4． 沾胶
① 沾胶机的使用及保养。
② 根据支架的长短及碗杯的大小对机台进行调节，注意滚筒与碗杯的接触面，不能出现压支架现象。
③ 胶水在滚筒上的流动性，胶水使用时间不能超过2小时。
④ 定时检查所沾材料。
⑤ 支架碗杯方向排放一致，轻拿轻放，避免碰到金线引起线歪或断线。
5． 模粒
① 装模条，依《量产规格书》选用相应模粒，方向一致的插入铝船轨槽。
② 模粒管理：模粒的储存、环境、规范、良品与不良品的标识，使用次数的登记。
③ 模粒的预热与吹尘：120℃-135℃预热20分钟以上，对准模粒孔，做到每个孔都吹到位。
6． 灌胶
① 灌胶机的使用与保养。
② 不良品的产生。异物：模条在空气中的存放时间、吹尘、胶水中杂物、机台的清洁、环境；气泡：模条的预热、胶水的抽空、机台的正常工作；刮伤：灌胶注意针头不能碰到模粒内壁。
③ 灌好胶模条排放的方向一致。
7． 插支架
① 支架方向及模粒方向要一致。
② 懂得模粒的型号与卡位，对准BOM作业。
③ 询问清支架的正负边，才知道正插或反插。
④ 不良品的产生。浅插：注意压支架时使支架压到模粒卡位最底端；偏插：自检支架是否插入导槽。插反：有切边的模粒注意模粒方向的一致。（椭圆碗杯，插支架时需在模条里沾好胶再插。）
8． 短烤
① 烤炉温度120℃-135℃。时间45-60分钟。
② 烤炉使用，温度测试，好坏的辨认。
③ 入烤材料的时间标识。
9．离模
① 离模出的材料摆放方向要一致。
② 根据流程单点齐数量跟好流程单。
10．长烤
① 烤炉温度135℃，时间8-12小时。

四、包装

1． 一切
① 依据BOM选用相对应的刀模，注意有无卡位。
② 切脚机的使用，压力的调节，卡位平滑，无毛刺，（使用中注意安全）
③ 材料的方向，注意不可切反，跟好流程单。
2．排测
① 排测机的使用，参数的设置，平时的维护。
② 根据产品型号设置测试参数，VR=5V，IR≤10UA
③ 不良品的认识,将不良品剪下放入相应的不良品盒里并记录于每张流程单中。
3．外观及点数
① 外观不良品的认识，将不良品剪下放置相对应的不良品盒中。
② 每张流程单不良品数量统计于流程单上，由QC每日汇总于《排测质量报表》中。
③ 点数不分光产品每1K为一单位，（不足1K的用标签标明数量）分光产品可不点数。
④ 检验完一个订单后，将该订单的不良品包装，标识好交于二切。
4．二切
① 依据规格书对不分光材料进行点数，清点外观检验的材料是否为1K或所标识的数量。
② 切脚不能有切弯及披峰现象。
5．分光
① 分光机的操作及日常保养。
② 依据量产规格书的分光要求设定分光参数。
③ 分光及转换材料时用标准灯校正。
④ 每分完一种型号清理机台，注意BIN里及机台上不可残留灯，避免混料。
⑤ 保证分光出来的产品无弯脚现象，每BIN材料数量正确，注意《分光参数表》的填写。

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