genesis2000文字设计.doc

Genesis 2000 实用简明教程 基础篇
文字设计
前提条件
对齐层;删除外围资料和外围线;校正孔偏(对PAD)

制作要求

1：线宽最小要6MIL以上，字高要22MIL以上。文字不能移动太多
2：离绿油开窗最小要3MIL以上。
3．文字不能让钻孔钻掉。
4．文字到成形的距离要保证单边15mil.
5. 文字的不能分家。
6．文字不能有反的
7．文字不可以有叠加。
8．图标和标志不可以进行修改。（客户的标志）

一般流程

检查文字线宽à是否超过外围-à是否在绿油开窗上-à 用防焊削文字 à

检测并根据报告结果修正错误

操作详解

1,做够文字线宽和字高

以点为基准作几何转换
文字线宽没达到要求的直接改为相应尺寸、或在原来基础上加大也行，一般通过物件查看器，选中不够规定大小的线。
放大字高，一般用EditàTransform 具体用法如下：
以轴为基准做几何转换

旋转； 镜象； 缩放

选取转换用的基准点

抓取不规则形状的基准点

按比例进行缩放

按输入值向X或Y方向移动

A 选准要放大的字，调出上面的菜单，Mode ：选Anchor，Operation：选Scale
B 设置好要放大的比例，比如Y Scale：1.2表示把该文字在Y方向上放大原来的0.2倍
C 再设置好转换用的基准点，点OK即可。田字格用来抓取你所框选范围的中心点

2,检查文字是否超过外围

此步在初步处理的以Proflie形式清理外围资料时就应该做好的

3,检查文字是否在开窗上

放大适当大小，按顺序查看文字是否在开窗上？如果在开窗上，应移到适当位置先选中要移动的文字，用Ctrl__X移动

4，用防焊削文字
防焊为工作层，利用物件过滤器选中正的物件àEditàCopyàOther Layerà
Layer Name：对应的文字层àResize By：加大尺寸，比如6mil à点OK即可

5,检测并根据结果修正 Analysisà Silk Screen Checks…

设置文字与其他任何物件的最近距离的搜寻半径

检测项目：
SM 防焊
Hole 钻孔
SMD 贴片
Rout 锣带
PAD 各种PAD
Line width 线宽

使用锣刀补偿？

常见报告结果：
SM Clearance (SM Clearance): 与防焊的距离

SMD Clearance (SMD Clearance): 与外层SMD的距离

NPTH Pads Clearance (Pad Clearance): 与外层NPTH PAD的距离

PTH Clearance (Hole Clearance): 与PTH孔的距离

PTH Pads Clearance (Pad Clearance): 与外层PTH PAD的距离

Lines Width (Lines Width): 线宽

附:
如果文字要求严格,下面是一种方法:

1、把以下各层的正的物件加大（物件与文字的间距）复制到同一层：

-钻孔层的各种孔；
-对应的的PAD（不能有负的）
-对应的铜皮、线和各种PAD（不能有负的）
形成一层乱七八糟的对应该文字的复合层

2、以对应的复合层为参考，对应文字层为工作层去比较

该移的移动，该放大的放大，该缩的缩小

3、以对应的复合层为工作层，复制负的去削对应的文字层即可

不用再加大了，前面已经加大到了足够尺寸
第 4 页 共 4 页 多练、多想，才能有所突破