印刷項目考試題.docx

网 印 项 目 考 试 题
工号： 姓名： 工种： 得分：

一、 填空题.(20分，每小题2分)
1. 锡膏的储藏温度为 ℃。
2. 锡膏从冰箱取出后要標識 ，放在解冻冶具上，于 条件下解冻 小时以上。
3. 锡膏的使用必须遵循 原则，切勿造成锡膏在冷枢存放时间过长。
4. 机器搅拌锡膏的时间为 分钟，手工搅拌在 分钟，以搅拌刀提起锡膏 为准。
5. 我厂所使用的有铅锡膏的锡、铅比例是 。
6. 现有钢网厚度为0.15mm，该产品的锡膏印刷厚度为 mm。
7. 清洁的密度视印刷锡膏的质量而定,一般不超过每刮10片PCB清洁一次,对于间距较小的PCB，每刮3~5片PCB清洁一次.，清洁时，要用 擦网纸或棉料抹布蘸上 擦干净,不得有残渣和漏锡膏，对于密间距IC位置，有必要用风枪将网孔内残留锡膏吹出。
8. 刷锡浆时把刮刀角度向前斜 ～ 慢慢用适当的力向前面拖,保证各焊盘有足量的锡桨。
9. 转拉时，首先按要求清洗掉现使用钢网，将 用胶纸固定在网板中，按 依次存放，然后在钢网架处取出下一机型对应的钢网上线。
10. 如印刷作业需暂停超过 分钟以上时，必须将未用完的锡膏回收，注意不可与 混淆，
锡膏盖好拧紧放置于阴凉处，以免变干造成品质问题及浪费 。

二、 判断题.(30分，每小题3分)
1. 锡膏的冷藏温度在(0～10) ℃左右。 ( )
2. 为了使锡膏快速解冻，可以将其放于高温地方。 ( )
3. SOT元件印刷锡膏偏移量少于15%锡垫，为允收标准。 ( )
4. 印刷最好采用胶刮刀，有利于印刷在焊盘上的锡膏成型和脱膜。 ( )
5. 红胶无需搅拌也无需解冻，直接从冷枢取出便可使用。 ( )
6. 在生产无铅产品时，必须使用无铅锡膏，印刷工具也必须是无铅专用。 ( )
7. 无铅焊料就是焊料中100%不含铅。 ( )
8. 印刷中要做到，勤观察，少加次数多加量。 ( )
9. 贴片后的PCB板要尽快过回流焊，最长时间不能超过8小时。 ( )
10.半自動網印采用邊定位方式，而手工網印台是采用孔定位方式。 ( )

三、 选择题： (不定项选择， 20分，每小题5分)
1. 印刷时，放于钢网上的锡膏量，以印刷滚动时不要超过刮刀高度的 ( )为宜。
A. 1/1 B. 1/2 C. 1/3 D. 1/4
2.以下哪些为印刷时需用的工具 ( )
A. 钢网 B. 网印台 C. 钢刮刀 D. PCB板
3. 在无铅生产阶段需要重视的是 ( )
A.标识 B 区域规划 C.物料及辅料使用确认 D.烙铁工具的使用
4. 以下图形中哪些为印刷良好或允收的情况 ( )

5. 以下图形中哪些为印刷不良或拒收的情况 ( )

四、 问答题 (30分，每小题10分)
1. 锡膏的储藏温度是否可以低于0℃，为什么？

2. 请简述印刷对SMT 工艺的影响，你如何来保证印刷品质？

3. 在转拉时，你如何快捷而有效的完成你的工作，请阐述你的工作流程？

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