如何有效认证PCB板( 35).docx

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文件批准Approval Record 部门 FUNCTION 姓名 PRINTED NAME 签名 SIGNATURE 日期 DATE 拟制PREPARED BY 会审REVIEWED BY 会审REVIEWED BY 会审REVIEWED BY 会审REVIEWED BY 标准化STANDARDIZED BY 批准APPROVAL 文件修订记录 Revision Record: 版本号 Version No 修改内容及理由 Change and Reason 修订审批人 Approval 生效日期 Effective Date V1.0 新归档 1、目的 Purpose: 建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、适用范围 Scope: 2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。 2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 3、定义 Definition: 3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。 3.2 缺点定义【致命缺点】(Critical Defect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。【主要缺点】(Major Defect)：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。【次要缺点】(Minor Defect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。 3.3焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。【缩锡】 (De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。 4、引用文件Reference IPC-A-610B 机板组装国际规范 5、职责 Responsibilities: 无 6、工作程序和要求 Procedure and Requirements 6.1检验环境准备 6.1.1照明：室内照明 800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认； 6.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)； 6.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。 6.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下： 6.2.1本公司所提供之工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求； 6.2.2本标准； 6.2.3最新版本之IPC-A-610B规范Class 1 6.3本规范未列举之项目，概以最新版本之IPC-A-610B规范Class 1为标准。 6.4若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。 6.6涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。 7、附录 Appendix: 7.1沾锡性判定图示图示 :沾锡角(接触角)之衡量沾锡角熔融焊锡面被焊物表面插件孔沾锡角理想焊点呈凹锥面 7.2芯片状(Chip)零件之对准度 (组件X方向) 理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。 1. 注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件 w w 允收状况(Accept Condition) 零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。 (X≦1/2W) 2. X≦1/2W X≦1/2W X≦1/2W　　　　　 X≦1/2W 拒收状况(Reject Condition) 零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%(MI)。 (X>1/2W) 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 X>1/2W　　 X>1/2W X≦1/2W　　　　　 X≦1/2W 7.3芯片状(Chip)零件之对准度 (组件Y方向) W W W W 理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。 3. 注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件允收状况(Accept Condition) 1. 零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的25%以上。　(Y1 ≧1/4W) 2. 金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2 ≧5mil) Y2 ≧5mil Y1 ≧1/4W 330 Y1 ＜1/4W Y2 ＜5mil 拒收状况(Reject Condition) 1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的25% (MI)。 (Y1＜1/4W) 2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y2＜5mil) 3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 7.4圆筒形（Cylinder）零件之对准度 D 理想状况(Target Condition) 组件的〝接触点〞在焊垫中心注：为明了起见,焊点上的锡已省去。 Y≦1/3D Y≧1/3D 　 X2≧0mil 　　　X1 ≧0mil 允收状况(Accept Condition) 1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以下。(Y≦1/3D) 2.零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件直径的33%以上。(X1≧1/3D) 3.金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊垫以上。拒收状况(Reject Condition) 1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以上。(MI)。 (Y＞1/3D) 2. 零件横向偏移，但焊垫未保有其零件直径的33%以上(MI) 。 (X1＜1/3D) 3. 金属封头横向滑出焊垫。 4. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 Y＞1/3D Y＞1/3D 　　 X2＜0mil　　　X1 ＜0mil 7.5鸥翼(Gull-Wing)零件脚面之对准度理想状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。　 W　 S 允收状况(Accept Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X≦1/2W ) 2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离≧5mil。　　 X≦1/2W S≧5mil 拒收状况(Reject Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W (MI)。(X＞1/2W ) 2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离＜5mil (0.13mm)(MI)。(S＜5mil) 3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。　　 X>1/2W S＜5mil 7.6鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾之对准度 W W 理想状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。允收状况(Accept Condition) 各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过焊垫侧端外缘。已超过焊垫侧端外缘拒收状况(Reject Condition) 各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘(MI)。 7.7鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟之对准度 X≧W W 理想状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。 X ≧W W 允收状况(Accept Condition) 各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，最少保有一个接脚宽度(X≧W)。拒收状况(Reject Condition) 各接脚己发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，已小于接脚宽度(X<W)(MI)。 X<W W 理想状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。　　　　　S 　 W 7.8 J型脚零件对准度允收状况(Accept Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X≦1/2W ) 2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离≧5mil (0.13mm)以上。 (S≧5mil) 　　 S≧5mil X≦1/2W 　　拒收状况(Reject Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)。(X＞1/2W ) 2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离＜5mil(0.13mm)以下(MI)。 (S＜5mil) 3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 S<5mil 　　 X >1/2W 7.9鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量理想状况(Target Condition) 1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好 2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。 3.引线脚的轮廓清楚可见允收状况(Accept Condition) 1.引线脚与板子焊垫间的焊锡，连接很好且呈一凹面焊锡带。 2.锡少，连接很好且呈一凹面焊锡带。 3.引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵盖引线脚的95%以上。拒收状况(Reject Condition) 1.引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带(MI)。 2.引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵盖引线脚的95%以上(MI)。 3. 以上缺陷任何一个都不能接收。 7.10鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量理想状况(Target Condition) 1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好 2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。 3.引线脚的轮廓清楚可见允收状况(Accept Condition) 1.引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带。 2.引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。 3.引线脚的轮廓可见。拒收状况(Reject Condition) 1.焊锡带延伸过引线脚的顶部(MI)。 2.引线脚的轮廓模糊不清(MI)。 3. 以上缺陷任何一个都不能接收。 7.10鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量 A B D C 理想状况(Target Condition) 脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部(B)与下弯曲处顶部(C)间的中心点。注：Ａ：引线上弯顶部　Ｂ：引线上弯底部　Ｃ：引线下弯顶部　Ｄ：引线下弯底部允收状况(Accept Condition) 脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处的底部(B)。拒收状况(Reject Condition) 脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部(B)，延伸过高，且沾锡角超过90度，才拒收(MI)。沾锡角超过90度 7.11 J型接脚零件之焊点最小量 A T B 理想状况(Target Condition) 1.凹面焊锡带存在于引线的四侧； 2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)； 3.引线的轮廓清楚可见； 4.所有的锡点表面皆吃锡良好。　　　允收状况(Accept Condition) 1.焊锡带存在于引线的三侧 2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以上(h≧1/2T)。 h≧1/2T 拒收状况(Reject Condition) 1.焊锡带存在于引线的三侧以下(MI)。 2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以下(h<1/2T)(MI)。 3. 以上缺陷任何一个都不能接收。 h<1/2T 7.12 J型接脚零件之焊点最大量工艺水平点理想状况(Target Condition) 1.凹面焊锡带存在于引线的四侧。 2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)。 3.引线的轮廓清楚可见。 4.所有的锡点表面皆吃锡良好。 A B 允收状况(Accept Condition) 1.凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上方,但在组件本体的下方； 2.引线顶部的轮廓清楚可见。拒收状况(Reject Condition) 1.焊锡带接触到组件本体(MI)； 2.引线顶部的轮廓不清楚(MI)； 3.锡突出焊垫边(MI)； 4.以上缺陷任何一个都不能接收。 7.13芯片状(Chip)零件之最小焊点(三面或五面焊点) 理想状况(Target Condition) 1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上； 2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。 H 允收状况(Accept Condition) 1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以上。(Y≧1/4H) 2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫的距离为芯片高度的25%以上。 (X≧1/4H) Y≧1/4 H X≧1/4 H 拒收状况(Reject Condition) 1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以下(MI)。　(Y＜1/4H) 2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫端的距离为芯片高度的25%以下(MI)。　(X＜1/4H) 3.以上缺陷任何一个都不能接收。 Y<1/4 H X<1/4 H 7.14芯片状(Chip)零件之最大焊点(三面或五面焊点) H 理想状况(Target Condition) 1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上。 2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。允收状况(Accept Condition) 1.焊锡带稍呈凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部； 2.锡未延伸到芯片端电极顶部的上方； 3.锡未延伸出焊垫端； 4.可看出芯片顶部的轮廓。拒收状况(Reject Condition) 1.锡已超越到芯片顶部的上方(MI)； 2.锡延伸出焊垫端(MI)； 3.看不到芯片顶部的轮廓(MI)； 4.以上缺陷任何一个都不能接收。 7.15焊锡性问题 (锡珠、锡渣) 理想状况(Target Condition) 无任何锡珠、锡渣残留于PCB 允收状况(Accept Condition) 1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L≦5mil。　(D,L≦5mil) 2.不易被剥除者,直径D或长度　L ≦10mil。 (D,L≦10mil) 可被剥除者D≦ 5mil 不易被剥除者L≦ 10mil 拒收状况(Reject Condition) 1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L＞5mil(MI)。 (D,L＞5mil) 2.不易被剥除者,直径D或长度 L＞10mil(MI)。　 (D,L＞10mil) 　 3.以上缺陷任何一个都不能接收。可被剥除者D＞ 5mil 不易被剥除者L＞ 10mil 7.16卧式零件组装之方向与极性理想状况(Target Condition) 1.零件正确组装于两锡垫中央； 2.零件之文字印刷标示可辨识； 3.非极性零件文字印刷的辨识排列方向统一。（由左至右，或由上至下） + R1 C1 Q1 R2 D2 允收状况(Accept Condition) 1.极性零件与多脚零件组装正确。 2.组装后,能辨识出零件之极性符号。 3.所有零件按规格标准组装于正确位置。 4.非极性零件组装位置正确，但文字印刷的辨示排列方向未统一(R1,R2)。 + R1 C1 Q1 R2 D2 拒收状况(Reject Condition) 1.使用错误零件规格(错件)(MA)。 2.零件插错孔(MA)。 3.极性零件组装极性错误(MA)(极反)。 4.多脚零件组装错误位置(MA)。 5.零件缺组装(MA)。(缺件) 6.以上缺陷任何一个都不能接收。 + C1 + D2 R2 Q1 7.17立式零件组装之方向与极性理想状况(Target Condition) 1. 无极性零件之文字标示辨识由上至下。 2. 极性文字标示清晰。 1000μF 6.3F + - - - + 10μ 16 + ● 332J 1000μF 6.3F + - - - + 10μ 16 + ● 332J 允收状况(Accept Condition) 1.极性零件组装于正确位置。 2.可辨识出文字标示与极性。 1000μF 6.3F + + + - - - + J233 ● 拒收状况(Reject Condition) 1.极性零件组装极性错误(MA)。 (极性反) 2.无法辨识零件文字标示(MA)。 3.以上缺陷任何一个都不能接收。 7.18零件脚长度标准理想状况(Target Condition) 1.插件之零件若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件脚长度标准。 2.零件脚长度以 L 计算方式 : 需从PCB沾锡面为衡量基准，可目视零件脚出锡面为基准。允收状况(Accept Condition) 1.不须剪脚之零件脚长度,目视零件脚露出锡面； 2.须剪脚之零件脚长度下限标准(Lmin)为可目视零件脚出锡面为基准； 3.零件脚最长长度(Lmax)低于 2.5mm。(L≦2.5mm) Lmax :L≦2.5mm Lmin :零件脚出锡面 Lmax～Lmin L Lmax：L＞2.5mm Lmin：零件脚未露出锡面 Lmax～Lmin L 拒收状况(Reject Condition) 1.无法目视零件脚露出锡面(MI)； 2.Lmin长度下限标准，为可目视零件脚未出锡面，零件脚最长之长度＞2.5mm(MI)；(L＞2.5mm) 3.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)； 4.以上缺陷任何一个都不能接收。 7.19卧式电子零组件(R,C,L)浮件与倾斜 + 理想状况(Target Condition) 1.零件平贴于机板表面； 2.浮高判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为量测依据。倾斜/浮高Lh≦0.8 mm 倾斜Wh≦0.8 mm 允收状况(Accept Condition) 1.量测零件基座与PCB零件面之最大距离须≦0.8mm；　(Lh≦0.8mm) 2.零件脚不折脚、无短路。 Wh Lh 拒收状况(Reject Condition) 1.量测零件基座与PCB零件面之最大距离＞0.8mm(MI)；(Lh＞0.8mm) 2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)； 3.以上缺陷任何一个都不能接收。倾斜/浮高Lh＞0.8 mm 倾斜Wh＞0.8 mm 7.20立式电子零组件浮件理想状况(Target Condition) 1.零件平贴于机板表面； 2.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为量测依据。 1000μF 6.3F - - - 10μ 16 + 允收状况(Accept Condition) 1.浮高≦1.0mm；　(Lh≦1.0mm) 2.锡面可见零件脚出孔； 3.无短路。 1000μF 6.3F Lh≦1mm Lh ≦1mm - - - 10μ 16 + 1000μF 6.3F Lh＞1mm Lh ＞1mm - - - 10μ 16 + 拒收状况(Reject Condition) 1.浮高＞1.0mm(MI)； (Lh＞1.0mm) 2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)； 3.短路(MA)； 4.以上任何一个缺陷都不能接收。 7.21机构零件(Jumper Pins,Box Header)浮件理想状况(Target Condition) 1.零件平贴于PCB零件面； 2.无倾斜浮件现象； 3.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为量测依据。允收状况(Accept Condition) 1.浮高≦0.2；(Lh≦0.2mm) 2.锡面可见零件脚出孔且无短路。 Lh≦0.2mm 拒收状况(Reject Condition) 1.浮高＞0.2mm(MI)；(Lh＞0.2mm) 2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)； 3.短路(MA)； 4.以上任何一个缺陷都不能接收。 Lh＞0.2mm 7.22机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观（1） D 理想状况(Target Condition) 1.PIN排列直立； 2.无PIN歪与变形不良。允收状况(Accept Condition) 1.PIN(撞)歪程度≦1PIN的厚度； (X≦D) 2.PIN高低误差≦0.5mm。 PIN高低误差≦0.5mm PIN歪程度 X ≦ D 拒收状况(Reject Condition) 1.PIN(撞)歪程度＞1PIN的厚度 (MI)；(X>D) 2.PIN高低误差＞0.5mm(MI)； 3.其配件装不入或功能失效(MA)； 4.以上缺陷任何一个都不能接收。 PIN高低误差＞0.5mm PIN歪程度 X ＞ D 7.23机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观(2) 理想状况(Target Condition) 1．PIN排列直立无扭转、扭曲不良现象； 2．PIN表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不良现象。拒收状况(Reject Condition) 由目视可见PIN有明显扭转、扭曲不良现象 (MA) 。 PIN扭转.扭曲不良现象拒收状况(Reject Condition) 1.连接区域PIN有毛边、表层电镀不良现象(MA)； 2.PIN变形、上端成蕈状不良现象(MA)； 3.W以上缺陷任何一个都不能接收。 PIN有毛边、表层电镀不良现象 PIN变形、上端成蕈状不良现象 7.24零件脚折脚、未入孔、未出孔理想状况(Target Condition) 1.应有之零件脚出焊锡面，无零件脚之折脚、未入孔、未出孔、缺零件脚等缺点； 2.零件脚长度符合标准。拒收状况(Reject Condition) 零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)。拒收状况(Reject Condition) 零件脚未出焊锡面、零件脚未出孔不影响功能 (MI)。 7.25零件脚与线路间距理想状况(Target Condition) 零件如需弯脚方向应与所在位置PCB线路平行。允收状况(Accept Condition) 需弯脚零件脚之尾端和相邻P

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