微电子制造工程详细课程.docx

微电子制造工程专业
一、业务培养目标
本专业培养具有微电子工程学、电子组装、电子封装、微电子元件制造、集成电路制造、微焊接互连工程学与基板工程学的基本理论，掌握微电子制造过程的系统设计、工艺设计、系统检测、设备运行与可靠性、可维护性设计、复杂设备的运行与维护等专业知识和技能，可在微电子元器件制造、集成电路制造、微电子封装、电子组装以及印制电路板制造等电子制造服务（EMS）领域，从事研究、设计、开发、运行保障、生产组织管理及其它工作的高级工程技术人才。
二、业务培养要求
本专业学生主要学习微电子制造中的自动化系统、生产工艺、系统检测、设备运行与维护等基础理论和技能，并具有这方面的能力。
毕业生应获得以下几方面的知识和能力：
1、具有较扎实的自然科学基础、较好的人文、艺术和社会科学基础及正确运用本国语言、文字的表达能力并有较强的外语应用能力；
2、较系统的掌握本专业领域的技术理论基础，主要包括工程力学、微电子工程学、电路分析基础、电子设备精密机械设计、电子工程材料、微电子元件与半导体制造技术、微电子封装技术、电子组装技术、PCB的设计与制造技术、电子产品质量检测与控制以及可靠性、可测试性、可维护性等基础知识；
3、具有较强的实际动手能力，能对复杂的微电子制造设备进行基本的运行操作、调试维护和初步的故障诊断分析；
4、具有本专业必需的设计、制图、计算、实验、测试、文献检索和基本工艺操作等基本技能；
5、具有较宽的知识面与知识更新能力，了解本技术领域的学科前沿及发展趋势；
6、具有初步的科学研究、科技开发及组织管理能力；
7、具有较强的自学能力和创新意识。
三、主干学科、主要课程和主要实践性教学环节
主干学科：微电子技术、机械工程及自动化。
主要课程：工程力学、电子技术A、电路分析基础、精密机械设计基础、微机原理与接口技术B、半导体制造工艺及设备、微电子封装技术、PCB设计与制造、SMT工艺与设计、SMT设备原理与应用、精密运动控制技术等。
主要实践性教学环节：包括军训、金工、电装实习、微机综合实践、生产实习、社会实践、课程设计与毕业设计（论文）等，一般安排40周以上。
主要专业实验：微电子组装实验、精密运动控制实验、SMT设备原理与应用实验、PCB设计与制造实验、半导体制造工艺及设备实验、微电子封装技术实验等。
四、毕业合格标准
1、符合德育培养要求。
2、学生最低毕业学分为201.5学分。包括：所有课程、实践教学环节、文化素质教育、军训、公益劳动等。
3、符合大学生体育合格标准。
五、标准修业期限和授予学位
标准修业期限：四年
授予学位：工学学士
六、教学进程计划表（见附表一）
七、各类课程的课内学分分配表（见附表二）
八、外语、计算机不断线计划安排表（见附表三）
九、本专业供辅修的核心课程（见附表四）
十、本专业开出的全院性公共任选课（见附表五）
十一、课程拓扑图（见附表六）
附表一
微电子制造工程专业教学计划进程表（必修部分）
课
程
类
别
主
干
课
程
课 程代 码
课 程 名 称
学时分配
学
分
数
各 学 期 学 时 分配
应
修
学
分
总
计
讲
授
实
验
课程实践
上机
一
二
三
四
五
六
七
八
课内
课外
公
共
必
修
课

BG9105
思想道德修养
24
24

(80)

1.5
24

40.5

BG9106
法律基础
32
32

2

32

★
BG9101
马克思主义哲学原理
48
48

3

48*

BG9104
马克思主义政治经济学原理
40
40

2.5

40

BG9102
毛泽东思想概论
32
32

2

32

★
BG9103
邓小平理论概论
40
40

2.5

40*

★
BG6301-04
大学英语 I—IV
256
256

16
64*
64*
64*
64*

BG7113-16
体育 I—IV
128
128

8
32
32
32
32

BG0901
计算机文化基础
48
24

24
24
3
48

公共必修课小计
648

40.5

基
础
必
修
课
★
BJ70441-51
高等数学 AI—AII
176
176

11
96*
80*

34.5
★
BJ70581-591
大学物理 AI—AII
112
112

7

64*
48

BJ7111-12
物理实验 I—II
48

48

3

24
24

BJ70012
线性代数 B
32
32

2

32

BJ7106
概率论与数理统计
32
32

2

32

★
BJ00041
C语言程序设计 A
56
56

3.5

56*

BJ1101-02
工程图学及CAD基础I—II
96
84

12
12
6
52
32

基础必修课小计
552
492
48

34.5

专
业
基
础
必
修
课
★
BT1348-1349
工程力学I—II
72
62
10

4.5

32*
40*

48

BT1372
控制工程基础
40
34
2

4
4
2.5

40

★
BT1406
微电子制造概论
40
40

2.5

40

BT00072
电路分析基础B
56
46
10

3.5

56*

★
BT1407
精密机械设计基础
64
56
8

4

64*

★
BT00601
电子技术A
88
78
10

5.5

88*

BT1409
半导体物理基础
40
40

2.5

40

BT1405
电子工程材料
40
36
4

2 5

40

BT1413
流体传动与控制
40
34
6

2.5

40

BT1149
工程有限元法
40
32
8

2.5

40
.

★
BT1410_2
半导体制造工艺及设备(双语教学)
48
48

3

48

★
BT1411
电子组装基础
48
48

3

48

★
BT00062
微机原理与接口技术B
48
48

3

48*/

BT0905
单片机原理与应用
32
24
8

2

32

★
BT1412
传感器技术
40
32
6

2
2
2.5

40*/

BT1479
专业外语(微电子制造工程)
32
32

2

32

专业基础必修课小计
768
724
72

48

必修课合计
1968
1806
120

42
42
123
328
384
312
312
344
288

123
注；1、表中有★号的课程为主干课程；有*号的为考试课；“X/”上为上半学期，“/X”下为下半学期。
主管院长：敖发良 教务处长：黄 冰 系主任：孙 宁
微电子制造工程专业教学进程计划表（选修部分）
课
程
类
别
主
干
课
程
课 程代 码
课 程 名 称
学时分配
学
分
数
各 学 期 学 时 分配

总
计
讲
授
实
验
课程实践
上机
一
二
三
四
五
六
七
八
应
修
学
分
课内
课外
专
业
限
选
课
★
XZ1386
SMT工艺与设计
48
42
6

3

48*

14
★
XZ1387_2
SMT设备原理与应用(双语教学)
48
42
6

3

48*

XZ1417
片式元件制造工艺及设备
48
46
2

3

48

★
XZ1418
PCB设计与制造
48
44
4

3

48*

★
XZ1419
精密运动控制技术
40
34
6

2.5

40*

★
XZ1420
微电子封装技术
48
44
4

3

48

XZ1421
微电子可靠性工程
48
48

3

48

XZ1515_2
微电子产品检测技术(双语教学)
40
36
4

2.5

40

课
程
类
别
课 程代 码
课 程 名 称
学时分配
学
分
数
各 学 期 学 时 分配
应
修
学
分
总计
讲授
实验
课程实践
上机
一
二
三
四
五
六
七
八
课内
课外
专

业

任

选

课
RZ1402
DELPHI程序设计
32
24

8
8
2

32

9
RZ1147
优化设计
32
28

4
4
2

32

RZ1424
计算机网络与安全
32
32

2

32

RZ1153
计算机辅助机械设计
32
26

6
6
2

32

RZ1516
网络化制造技术
32
32

2

32

RZ1517
计算机集成制造技术
32
32

2

32

RZ1160
工业机器人
32
32

2

32

RZ1130
电磁兼容
32
26
6

2

32

RZ1518
微机电系统( MEMS )概论
32
32

2

32

RZ1428
热设计技术
32
28
4

2

32

RZ1161
可编程控制原理与应用
32
26

6
6
2

32

RZ00182
计算机仿真技术 B
32
26

6
6
2

32

RZ1519
集成电路设计基础
32
26

6
6
2

32

RZ1520
PROTEL电路设计
32
26

6
6
2

32
.

RZ1521
统计过程控制（SPC）与六西玛（6б）技术
32
32

2

32

RZ1522
可测试性设计（DFT）技术
32
32

2

32

RZ1141
电子电路产品组装系统
32
32

2

32

RZ1475
可制造性设计（DFM）
32
32

2

32

人
文
素
质
课
全院性人文素质课
从全院性人文素质课中任选6个学分
6
公
共
任
选
课
全院性公共任选课
从全院性公共任选课中任选6学分
6

注：8门专业限选课程中选5门，总学分不小于14分，SMT设备原理与应用必选

微电子制造工程专业教学计划进程表（实践与其他环节部分）
课程类别
课 程代 号
课 程 名 称
学 时 分 配
学
分
数
各 学 期 学 时 分配
应
修
学
分
总
计
讲
授
实
验
课程
实践
上机
一
二
三
四
五
六
七
八
课内
课外
实

践

环

节
BJ00041_3
C语言程序设计 A实验
16

16
16
1

16▲

34.5
BS1164
计算机绘图B实验
16

16
16
1

16▲

BS00062_3
微机原理与接口技术B实验
16

16

1

16▲

BS1163
工程制图测绘
2周

2

2周▲

英语强化
2周

1周
1周

BS00572
金工实习B
2周

2

2周▲

BS1457
精密机械设计基础课程设计
2周

2

2周▲

BS00562
电装电调B
1.5周

1.5

1.5周▲

BS1458
微机综合实践课程设计
2周

2

2周▲

BS1459
电子工程设计与制造综合设计
3周

8
8
3

3周▲

BS1168
生产实习
3周

3

3周▲
BS1902
毕业设计
16周

20
20
16

16周▲

其
他
环
节
BS1903
入学教育与国防教育
2周

2
2周

9

BS1912
形势与政策
(128)
(128)

2
(16)
(16)
(16)
(16)
(16)
(16)
(16)
(16)

就业指导
(30)
(30)

(6)
(6)
(6)
(6)
(6)

公益劳动
3.5周

0.5周
0.5周
0.5周
0.5周
0.5周
0.5周
0.5周

BS1904
社会实践（假期进行）
5周

5
0.5周
1周
0.5周
1周
0.5周
1周
0.5周

考试
7周

１周
１周
１周
１周
１周
１周
１周

毕业教育与鉴定
1周

１周
实践环节与其他环节小计
52周
+48学时

43.5

43.5
注 ：：1、生产实习安排在第六学期暑假；
2、加“▲”符号的课程记入学分绩；
3．加“（）”表示课外学时。

附表二 各 类 课 程 的 课 内 学 分 分 配 表
课 程 类 别
最低毕业要求
学分
占理论教学总学分比例（％）
说 明
必修课
公共必修课
40.5
25.6
理论教学总学分为158，其中选修课为35学分，占理论教学总学分的比例为22.2％。
基础必修课
34.5
22.8
专业基础必修课
48
30.4
小 计
123
77.8
选修课
专业限选课
14
8.9
专业任选课
9
5.7
公共任选课
6
3.8
人文素质任选课
6
3.8
小 计
35
22.2
合 计
158
100
附表三
外语不间断计划安排表 计算机不间断计划安排表
学 期
外 语 课 程
学 时

学 期
计 算 机 课 程
学 时
1
大学英语Ⅰ
64
1
计算机文化基础
48
2
大学英语Ⅱ
64
2
计算机绘图
1周
3
大学英语Ⅲ
64
1,2
工程图学及CAD基础I—II
96
4
大学英语Ⅳ
64
2
C语言程序设计A
56
6
专业外语(微电子制造工程)
32
3
DELPHI程序设计
32
7
SMT设备原理与应用(双语教学)
48
4
计算机网络与安全
32
7
微电子电子产品检测技术 (双语教学)
40
5
计算机辅助机械设计
32
8
毕业设计（论文）外文资料翻译
4万字符
6
微机原理与接口技术B
48
6
计算机仿真技术B
32

8
毕业设计（论文）

附表四
本专业供辅修的核心课程
课程代码
课 程 名 称
学 时 分 配
学分数
学 期
总计
讲授
实验
上 机
课内
课外
FG1411_2
电子组装基础
48
48

3
6
FG1418
PCB设计与制造
48
44

4
4
3
7
FG1406
微电子制造概论
40
40

2.5
4
FG1421
微电子可靠性工程
48
48

3

FG1387_2
SMT设备原理与应用(双语教学)
48
42
6

3
7
FG1410_2
半导体制造工艺及设备(双语教学)
48
48

3
6
FG1386
SMT工艺与设计
48
42
6

3
7
FG1420
微电子封装技术
48
44
4

3
7
合 计
376
354
16
6
6
23.5

附表五

本专业开出的全院性公共任选课
课程代码
课 程 名 称
学 时
学 期
RG1385
电子组装基础
32
单
RG1420
微电子封装技术
32
单
RG1517
计算机集成制造技术
32
单
RG1533
电子制造工程概论
16
单