SMT检验允收标准演示幻灯片.ppt

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,SMT,焊接检验允收标准（,IPC-A-610E),质量部,宋来功,2013,年,01,月,02,日,1,目录,三,.红胶印刷检验标准,四,.锡膏印刷检验标准,五.SMT元件焊接检验标准,六.插件元件焊接检验,标,准,一.,产品等级分类及验收条件,二,.,装贴元器件规格,2,产品等级分类及验收条件,1,3,1级,-,普通类电子产品,2级,专用服务类电子产品,3级,高性能电子产品,IPC,国际电子工业联接协会,产品等级分类,“以组件功能完整为主要要求的产品”。,“要求持续运行和较长使用寿命的产品，最好能保持不间断工作但该要求不,严格”。一般情况下不会因使用环境而导致故障。,“以连续具有高性能或严格按指令运行为关键的产品”。这类产品的服务间,断是不可接受的，且最终产品使用环境异常苛刻；有要求时产品必须能够正,常运行，例如救生设备或其他关键系统。,4,可接受条件：,缺陷条件,：,制程警示条件,：,四级验收条件,目标条件：,指近乎完美、首选的情形，为理想状态；,指组件不必完美，但要在使用环境在保持完整性和可靠性的特征；,指组件在其最终使用环境下不足以确保外形、装配和功能(3F)的情况。,处置方式有：返工、维修、报废或照样使用等；,制程警示（非缺陷）指没有影响到产品的外形、装配和功能（3F）符合此条,件说明制程已不稳定，呈下滑趋势；,5,SMT,贴片元器件,4,6,SMT,贴片元器件封装类型的识别,7,SMT,贴片元器件封装类型的识别,8,SMT,贴片元器件封装类型的识别,9,SMT,贴片元器件封装类型的识别,10,SMT,贴片元器件封装类型的识别,11,SMT,贴片元器件封装类型的识别,以公司产品元件表为例，下面列出常见的元件类型及位号缩写：,电阻：片式电阻，缩写为,R,电容：片式电容，缩写为,C,电感：片式电感，线圈，保险丝，缩写为,L,晶体管：电流控制器件，如三极管,缩写为,T,效应管：电压控制器件，缩写为,T,二极管：片式发光二极管（,LED,），玻璃二极管，缩写为,D,电源模块：缩写为,ICP,晶振：缩写为,OSC,，,VOC,变压器：缩写为,TR,芯片：缩写为,IC,开关：缩写为,SW,连接器：缩写为,ICH,，,TRX,，,XS,，,JP,等,12,SMT,贴片元器件,电阻,一、电阻，一般用符号,R,表示,.,图“”；,无正负极,之分。,二、定义：物质对电流的阻碍作用就叫该物质的电阻。,三、作用：通常电阻常在电路上起限流,.,分压的作用。,四、参数：,1,、单位：,电阻的单位为欧姆（,），倍率单位有：千欧（,K,），兆欧（,M,）等；,换算单位换算是：,1000,欧,=1K 1000K=1M,。,2,、阻值：,常用三位或四位数字表示阻值的大小；,a,、,三位数字,：,前两位是有效数值，第三位是有效数值后面,0,的个数。如：,223,表示,221000,（即,22K,）；,104,则表示,101000,（既,100K,2R2,则表示,2.2,）,b,、,四位数字,：（上图）,前三位是有效数值，第四位是有效数值后面,0,的个数。如：,1333,表示,1331000,（即,133K,）,2R49,表示,2.49,13,SMT,贴片元器件,电阻,3,、误差值：,D,表示为,0.5%,F,表示为,1%,J,表示为,5%,K,表示为,10%,M,表示为,20%,4,、外观：,贴片电阻一般为表面黑色，底面为白色。,5,、封装规格：,贴片电阻有英制和公制两种表示方式。英制表示方法是采用,4,位数字表示的,EIA(,美国电子工业协会,),代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。,我们常说的,0805,封装就是指英制代码。实际上公制很少用到，公制代码也由,4,位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。,英制,(inch),公制,(mm),长,(L)(mm),宽,(W)(mm),高,(t)(mm),0201,0603,0.60,0.05,0.30,0.05,0.23,0.05,0402,1005,1.00,0.10,0.50,0.10,0.30,0.10,0603,1608,1.60,0.15,0.80,0.15,0.40,0.10,0805,2012,2.00,0.20,1.25,0.15,0.50,0.10,1206,3216,3.20,0.20,1.60,0.15,0.55,0.10,1210,3225,3.20,0.20,2.50,0.20,0.55,0.10,1812,4832,4.50,0.20,3.20,0.20,0.55,0.10,2010,5025,5.00,0.20,2.50,0.20,0.55,0.10,2512,6432,6.40,0.20,3.20,0.20,0.55,0.10,额定功率,W,最大工作电压,V,1/20W,25,1/16W,50,1/10W,50,1/8W,150,1/4W,200,1/3W,200,1/2W,200,3/4W,200,1W,200,14,SMT,贴片元器件,电容,一、电容，一般用符号,C,表示,.,图“”。,二、定义：是在给定电位差下的电荷储藏量。,(,由两个金属极中,间夹有绝缘材料（介质）的构成。,三、特性：通交流隔直流，通低频阻高频。,四、作用：（常见电路使用的电容）,主要为起,耦合、滤波作用,五、参数：,1,、单位：,电容的单位为法拉（,F,），常用的电容单位有：毫法,(mF),、微法,(,F),、纳法,(nF),和皮法,(pF)(,皮法又称微微法,),等，换算关系是：,1,法拉,(F)=1000,毫法,(mF),1000000,微法,(,F),1,微法,(,F)=1000,纳法,(nF)=1000000,皮法,(pF),。,2,、贴片电容容值：,常用三位表示阻值的大小；三位数字：,前两位是有效数值，第三位是有效数值后面,0,的个数。如：,101,表示,10,10PF,（即,100PF,）；,102,表示,10,100PF,（既,1NF,）,103,表示,10,1000PF,（既,10NF,）,104,表示,10,10000PF,（既,100NF,）,105,表示,10,100000PF,（既,1UF,）,15,SMT,贴片元器件,电容,六、电容的分类：,1,、陶瓷电容（无极性）,目前在便携产品中广泛应用的片式多层陶瓷电容器,2,、电解电容：,电解电容：有两种（固态电容和液态电容）,铝电解电容（液态电容）,：（下图）,电解电容是电容的一种，介质有,电解液,，涂层有极性，分正负，不可接错。,其阳极（正极）应与电源电压的正极端相连接，,阴极（负极）与电源电压的负极端相连接，不能接反，否则会损坏电容器。,3,、铝电解电容（固态电容）,：,固态电容全称为：固态铝质电解电,容。（右图）,它与普通电容（即液态铝质电解电容）,最大差别在于采用了不同的介电材料,.,固,态电容的介电材料则为导电性高分子。,16,SMT,贴片元器件,电容,A,型的尺寸,3.2x1.6x1.6mm,（,3216,）,B,型的尺寸,3.5x2.8x1.9mm,（,3528,）,C,型的尺寸,6.0 x3.2x2.6mm,（,6032,）,D,型的尺寸,7.3x4.3x2.9mm,（,7343,）,E,型的尺寸,7.3x4.3x4.1mm,（,7343,）,V,型的尺寸,7.3x6.1x3.45mm,（,7361,）,七、电容封装规格,常见的封装规格有如下几种,4,、钽电容（钽电解电容）,符号：（,CA,）（右图）,极性：旁边有一横的表示正极,。,17,红胶印刷检验标准,2,18,红胶印刷检验标准,标准品,合格品,不良品,19,红胶印刷检验标准,CHIP料红胶印刷规格说明,标准：,1.红胶无偏移；,2.胶量均匀；,3.胶量足，推力满足要求；,允收：,1.A为胶中心；,2.B为焊盘中心；,3.C为偏移量；,4.P为焊盘,5.C1/4W或1/4P,且胶均匀,推力满足要求；,拒收：,1.胶量不足；,2.胶印刷不均匀；,3.推力不足；,4.印刷偏移1/4W或1/4P；,20,红胶印刷检验标准,CHIP料红胶印刷放置规格说明,标准：,1.元件在红胶上无偏移；,2.元件与基板紧贴,；,允收：,1.偏移量C,C1/4或1/4P；,2.元件与基板的间隙不可超过,0.15mm；,3.C为偏移量；,4.P为焊盘，,W为元件宽；,拒收：,1.元件与基板间隙超过0.15mm；,4.偏移1/4W或1/4P；,21,红胶印刷检验标准,SOT料红胶印刷与放置规格说明,标准：,1.胶量适中；,2.元件无偏移；,3.推力正常，能达到规定要求；,允收：,1.胶稍多,但未沾到焊盘与元,件引脚；,2.推力满足要求；,拒收：,1.胶溢到焊盘上；,2.元件引脚有胶,造成焊性下,降；,22,红胶印刷检验标准,圆柱形元件红胶印刷规格说明,标准：,1.胶量正常；,2.高度满足要求；,3.推力满足要求,；,允收：,1.成形略佳；,2.胶稍多,但不形成溢胶；,拒收：,1.胶偏移量大于1/4P,；,2.溢胶，致焊盘被污染；,23,红胶印刷检验标准,圆柱形元件红胶印刷规格说明,标准：,1.元件无偏移；,2.无溢胶；,3.胶量足,推力满足要求；,允收：,1.偏移量C,C1/4P；,2.胶量足，少许溢胶未污染,焊盘；,拒收：,1.胶偏移量大于1/4P,；,2.溢胶，致焊盘被污染；,24,红胶印刷检验标准,方形料红胶印刷与放置规格说明,标准：,1.胶量适中；,2.元件无偏移；,3.推力正常，能达到规定要求；,允收：,1.移量C,C1/4P；,2.胶稍多,但未沾到焊盘与元,件引脚；,3.推力满足要求；,拒收：,1.胶偏移量大于1/4P；,2.元件引脚有胶,造成焊性下,降；,3.推力不足；,25,红胶印刷检验标准,贴片IC红胶印刷与放置规格说明,标准：,1.胶量适中；,2.元件无偏移；,3.推力正常，能达到规定要求；,允收：,1.移量C,C1/4P；,2.胶稍多,但未沾到焊盘与元,件引脚；,3.推力满足要求；,拒收：,1.胶偏移量大于1/4P；,2.元件引脚有胶,造成焊性下,降；,3.推力不足；,26,红胶印刷不良实例,红胶污染焊盘,浮高0.15mm,可接受：,从元器件下方挤出的粘合剂材料可见于端子,区域，但末端连接宽度满足最低要求。,27,锡膏印刷检验标准,3,28,锡膏印刷检验标准,标准状况,标准：,1.锡膏无偏移；,2.锡膏厚度符合要求；,3.锡膏成型佳，无崩塌断裂；,4.锡膏100%完全覆盖焊盘；,29,锡膏印刷检验标准,标准状况,标准-特例：,1.如锡膏印刷时，增加一些开孔使热气排除以免造成气流使元件偏移；,2.锡膏印刷时，锡膏内缩以避免过波峰焊后产生锡珠；,30,锡膏印刷检验标准,允收状况,允收：,1.锡膏印刷偏移量较少,且锡膏量均匀且锡膏厚度符合规格要求；,2.锡膏厚度符合要求；,3.锡膏成型佳，无崩塌断裂，桥接，无污染PCB表面；,31,锡膏印刷检验标准,拒收状况,拒收：,1.锡膏印刷偏移量大于25%；,2.锡膏厚度不符合要求；,3.锡膏成型不良，断裂，塌陷，桥连；,4.锡膏污染焊盘或PCB板面；,32,锡膏印刷检验标准,推荐标准,印刷锡膏涂污或倒塌,1.,印刷图形大小与焊点基本一致；,2.,涂污，但两焊点之间的距离是原设计空间的,25%,以上可以允收；,3.,涂污或倒塌面积不超过附着面积的,10%,，可允收。,印刷图形与焊点不一致；和涂污工倒塌,1.,印刷图形与焊点明显不一致；则不可允收；,2.,涂污，两焊点之间的距离是原设计空间的,25%,以下，不可以允收；,3.,涂污或倒塌面积超过附着面积的,10%,以上者拒收。,印刷严重偏移,1.,印刷偏离焊点且超过焊点长度或宽度（该两之中）的,25%,拒收；,2.,锡膏覆盖焊点面积的,75%,以下拒收。,33,误碰,偏移,偏移,桥接,锡膏印刷不良实例,偏移,误碰,抹掉了,锡膏污染板面,34,常见锡膏印刷后元件放置不良实例,锡膏偏移,35,4,SMT元件焊接检验标准,(IPC-A-610E,),36,SMT元件焊接检验标准,片式元器件（仅有底部端子）-侧面偏移A,（P,元器件端子宽度和焊盘宽度，分别用（W）和（,）表示，端子偏出描述的是其中较小者偏,出较大者的情形（即W或P）。元器件端子的长度用（R）表示，焊盘的长度用（S）表示。,37,SMT元件焊接检验标准,片式元器件（仅有底部端子）-末端偏移B,38,SMT元件焊接检验标准,片式元器件（仅有底部端子）-,末端连接宽度,C,39,SMT元件焊接检验标准,片式元器件（仅有底部端子）-侧面,连接长度D,40,SMT元件焊接检验标准,片式元器件（仅有底部端子）-最大填充高度E,41,SMT元件焊接检验标准,片式元器件（仅有底部端子）-最小填充高度F,42,SMT元件焊接检验标准,片式元器件（仅有底部端子）-焊料厚度G,43,SMT元件焊接检验标准,片式元器件（仅有底部端子）-末端重叠J,44,SMT元件焊接检验标准,片式元器件（仅有底部端子）,（P,元器件端子宽度和焊盘宽度，分别用（W）和（,）表示，端子偏出描述的是其中较小者偏,出较大者的情形（即W或P）。元器件端子的长度用（R）表示，焊盘的长度用（S）表示。,45,SMT元件焊接检验标准,矩形或方形端片式元器件,1，3或5面端子-侧面偏移A,46,SMT元件焊接检验标准,矩形或方形端片式元器件,1，3或5面端子-末端偏移B,47,SMT元件焊接检验标准,矩形或方形端片式元器件,1，3或5面端子-末端连接宽度C,48,SMT元件焊接检验标准,矩形或方形端片式元器件,1，3或5面端子-侧面连接长度D,49,SMT元件焊接检验标准,矩形或方形端片式元器件,1，3或5面端子-最大填充高度E,50,SMT元件焊接检验标准,矩形或方形端片式元器件,1，3或5面端子-最小填充高度F,51,SMT元件焊接检验标准,矩形或方形端片式元器件,1，3或5面端子-焊料厚度G,52,SMT元件焊接检验标准,矩形或方形端片式元器件,1，3或5面端子-末端重叠J,53,SMT元件焊接检验标准,矩形或方形端片式元器件,1，3或5面端子-侧面贴装,54,SMT元件焊接检验标准,矩形或方形端片式元器件,1，3或5面端子-反贴,55,SMT元件焊接检验标准,矩形或方形端片式元器件,1，3或5面端子-立碑,56,SMT元件焊接检验标准,矩形或方形端片式元器件,1，3或5面端子,57,SMT元件焊接检验标准,圆柱体帽形端子-侧面偏移,移A,58,SMT元件焊接检验标准,圆柱体帽形端子-末端偏移,移B,59,SMT元件焊接检验标准,圆柱体帽形端子-末端连接宽度,度C,60,SMT元件焊接检验标准,圆柱体帽形端子-侧面连接长度,度D,61,SMT元件焊接检验标准,圆柱体帽形端子-最大填充高度,度E,62,SMT元件焊接检验标准,圆柱体帽形端子-最小填充高度,度F,63,SMT元件焊接检验标准,圆柱体帽形端子-焊料厚度,度G,64,SMT元件焊接检验标准,圆柱体帽形端子-末端重叠,叠J,65,SMT元件焊接检验标准,圆柱体帽形端子,66,SMT元件焊接检验标准,内弯L形带状引线,67,SMT元件焊接检验标准,内弯L形带状引线,68,SMT元件焊接检验标准,扁平欧翼形引线-侧面偏移,移A,69,SMT元件焊接检验标准,扁平欧翼形引线-趾部偏移,移B,70,SMT元件焊接检验标准,扁平欧翼形引线-最小末端连接宽,宽C,71,SMT元件焊接检验标准,扁平欧翼形引线-最小侧面连接长度,度D,72,SMT元件焊接检验标准,扁平欧翼形引线-最大跟部填充高度,度E,73,SMT元件焊接检验标准,扁平欧翼形引线-最小跟部填充高度,度F,74,SMT元件焊接检验标准,扁平欧翼形引线-焊料厚度 度G,75,SMT元件焊接检验标准,扁平欧翼形引线-共面性,76,SMT元件焊接检验标准,扁平欧翼形引线,77,5,插件元件,（,非支撑孔,）,焊接检验标准,78,PCB,板分类,以结构分,：,a.,单面板,b.,双面板,c.,多层板,支撑孔：孔内有镀层。,非支撑孔：孔内无镀层。,79,插件元件焊接检验标准,元件的水平放置要求,80,插件元件焊接检验标准,元件的引脚伸出要求,81,插件元件焊接检验标准,元件的引脚弯折要求,本节内容适用于有弯折要求的端子,。,弯折应该足以提供焊接过程中的机械固定。可随意选择与任何导体相对的弯折方向。,DIP应该至少有两根对角线上的引线向外部分弯折。直径大于1.3mm0.050in的引线,不应该弯曲，也不应该进行以安装为目的的成形。,引线由盘表面垂直测得的长度满足表7-6的要求且不违反最小电气间隙要求。,82,插件元件焊接检验标准,焊接要求,83,插件元件焊接检验标准,焊接要求,84,插件元件焊接检验标准,焊接后剪脚要求,只要剪切刀具不会因机械冲击损伤元器件或焊点，允许在焊接后修剪引线。对2，3级产,品，当进行引线焊后剪切时，焊接端应当用10X放大倍数目视检查，以确保原来的焊接连,接没有被损坏，即破裂或变形。作为目检的替代方法，可对焊接连接进行再次再流。此,次再流可视为焊接过程的一个工序而不视为返工；,85,光,随,心,动,绽,美,生,活,86,