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电镀铜工艺规范
1 主题内容及适用范围
本规范规定了在金属零（部）件上电镀装饰和防护性铜层的通用工艺方法。
本规范适用于装饰、防护和工程用途的铜电镀层。
进行处理前前零（部）件表面状态应符合《金属零（部）件镀覆前质量控制要求》中相应规定。
本规范不适用于电铸用的铜镀层。

2 引用标准
HB 5034 零（组）件镀覆前质量要求
HB 5037 铜镀层质量检验
HB 5064 铜及铜合金钝化膜层质量检验
HB 5065 铜及铜合金氧化膜层质量检验
HB 5226 金属材料和零件用水基清洗剂技术条件
HB 5335 电镀和化学覆盖工艺质量控制标准
HB 5472 金属镀覆和化学覆盖工艺用水水质规
HB/Z 5081 铜及铜合金化学钝化工艺
HB/Z 5082 铜及铜合金氧化工艺

3 主要工艺材料
电镀铜所需主要工艺材料要求见表1。
表1 主要工艺用材料
工艺材料
技术标准
用途
氢氧化钠
分析纯
电解除油
盐酸
分析纯
弱浸蚀
氯化镍
分析纯
预镀镍
硫酸镍
分析纯
预镀镍
硼酸
分析纯
预镀镍
硫酸铜
分析纯
镀铜
硫酸
分析纯
镀铜、出光、钝化、退镀
硝酸
分析纯
出光、退镀
铬酐
分析纯
出光、退镀
氯化钠
分析纯
钝化、退镀
重铬酸钠
分析纯
钝化
间硝基苯磺酸钠
分析纯
退镀
氰化钠
分析纯
退镀

4 工艺过程
1.1 预镀镍；
1.2 清洗；
1.3 镀铜；
1.4 清洗；
1.5 出光；
1.6 清洗；
1.7 钝化或氧化；
1.8 清洗；
1.9 下挂具；
1.10 清除保护物；
1.11 除氢；
1.12 检验；
1.13 油封。

2 主要工序说明
2.1 预镀镍
按电镀暗镍工艺执行（电镀暗镍工艺条件见表2）
表2　电镀暗镍工艺条件
成分
含量（g/L）
硫酸镍　(NiSO4·7H2O)
300～350
氯化镍　　　　　(NiCl2)
35～45
硼　酸 　　 (H3BO3)
35～45
十二烷基硫酸钠
0.05～0.1
ＰＨ
4～4.5
温度（℃）
35～55
电流密度（A/dm2）
1～2.5
处理时间（min）
5～10
阴极移动
要

2.2 电镀铜
电镀铜工艺条件见表3
表3　电镀铜工艺条件
成分
含量（g/L）
硫酸铜　(CuSO4·5H2O)
150～220
硫　酸 　(H2SO4)
40～70
光亮剂
适量
时间（分钟）
30~50
温度（℃）
10～30
电流密度（A/dm2）
3～6
阴极材料
电解铜板
2.3 出光
出光工作条件见表4
表4 出光工作条件
硝酸（HNO3）（d=1.40），（g/L）
—
硫酸(d=1.84)（H2SO4）
20～30
铬酐（CrO3）
90～150
溶液温度（℃）
10～35
处理时间（s）
2～5
2.4 钝化
钝化工作条件见表5

表5 钝化工作条件
重铬酸钠（Na2Cr2O7·2 H2O），（g/L）
100～150
硫酸（H2SO4）(d=1.84) ，（g/L）
4～6
氯化钠（NaCl），（g/L）
5～10
溶液温度（℃）
10～35
处理时间（s）
2～10
2.5 氧化
为获得防护装饰性黑色氧化膜层，铜镀层可按HB/Z 5082进行化学或电化学氧化。
5.6 检验
5.6.1 铜镀层质量检验按HB 5037进行。
5.6.2 铜镀层钝化膜质量检验按HB 5064进行。
5.6.3 铜镀层氧化膜质量检验按HB 5065进行。

6 质量控制
6.1 槽液配制用水和清洗用水应符合HB 5472进行；
6.2 电镀车间环境、设备、仪表及工艺过程等的质量控制按HB 5335及GJB 480A进行。

7 电镀液的配制
7.1　根据欲配溶液体积计算好所需化学药品量，将硫酸铜用热蒸馏水（或去离子水）溶解，加入少量硫酸（化学纯或电池级，其数量约为需求量的1／10左右），以防止硫酸铜水解；
7.2　加入0.5ml/L～1 ml/L的双氧水（30％），加入1g/L～2g/L活性碳，搅拌半小时，静止数小时（最好过夜）；
7.3 过滤溶液，加入硫酸、光亮剂，搅拌均匀；
7.4 取样分析，经调整试镀合格后即可投入生产。

8 不合格镀层的退除
铜镀层的退除（见表7）
表7　铜镀层的退除
类别
成分
含量
（g/L）
工作条件
温度（℃）
时间
备注

间硝基苯磺酸钠
氰化钠
70
70
80～100
退尽为止
要在通风良好处工作
硝 酸
氯化钠
1000ml/L
40
60～70
要在通风良好处工作，零件表面不允许有水
单层镀铜层
铬酐
硫酸
400
50
10～30
要在通风良好处工作