热敏电阻型号.pdf

热敏电阻采购http:/ 片贴 片N N T T C C热热 敏 电敏 电 阻阻 器器 使用说明书 印刷型片式负温度系数热敏电阻器 0402/0603/0805/12060402/0603/0805/1206 尺寸的印刷型片式负温度系数尺寸的印刷型片式负温度系数 NTCNTC 热敏热敏电阻具有卓越的可焊性，其内部独特的结构可提供高度的环境稳定性，具电阻具有卓越的可焊性，其内部独特的结构可提供高度的环境稳定性，具有更快的响应时间，卓越的自恢复性能有更快的响应时间，卓越的自恢复性能 产品特点产品特点 体积小、重量轻。适应回流焊与波峰焊。玻璃封装，较强的耐酸碱性能。装配成本低，并与自动装贴设备匹配。机械强度高。符合 ROHS 标准。响应时间快。自恢复性能好。卓越长期老化稳定性。高精度的电阻；B 值种类多可满足各种应用常数。基本特基本特性性 1.热敏电阻的零功率电阻值：R R=RR=R0 0 expB(1/TexpB(1/T -1/T1/T0 0)(1)R：周围温度T(K)时的电阻值（K：绝对温度）R0：周围温度T0(K)时的电阻值 B：热敏电阻的B常数 2.B常数 如(1)公式:B=B=lnln(R/R(R/R0 0)/(1/T)/(1/T -1/T1/T0 0)(2)3.热扩散常数(耗散系数)当在周围温度T1下电功率为P(mW)且热敏 电阻温度升高T2，则有如下公式：P=P=C C(T(T2 2-T T1 1)(3)C：热扩散常数(mW/)热扩散常数随尺寸、测量条件等变化。1/19 热敏电阻采购http:/ 在周围温度T0()变到T1()时热敏电 阻的温度变化63.2所需的时间。性能性能 项目 条件 电阻值 在规定温度下按零功率进行测量。B 常数 按下列公式在两个规定温度之间进行计算（一般为 25和 85）。T 和 T0为绝对温度（K）。Ln(R/R0)B=1/T-1/T0 热扩散常数(耗散系数)表示热敏电阻通过自加热温度升高 1时所需的功率。按下列公式计算：（mW/）P C=T2-T1 额定功率 表示在环境温度为 25时，热敏电阻通过自加热温度升高至规定温度时所需的电功率。允许工作电流 可以使热敏电阻的升温保持在 1以下。用途用途 2/19 热敏电阻采购http:/ 产品命名表示方法产品命名表示方法 X R N 0 3 1 0 3 J 3 5 0 H T 产品代号 印刷型片式负温度系数热敏电阻器 代号 型号 02 0402 03 0603 05 0805 06 1206 电阻值代号 三位数（E-24 系列）：前两位表示有效数字，第三位表示有效数字后零的个数 例如：103=10K（E-24）电阻值误差精度代号 代号 误差精度 F 1%G 2%B 值 只显示 前三位数字值，且不包括第四位数字 例如:350=3500K B值误差精度代号 代号 误差精度 F 1%G 2%H 3%J 5%代号 包装方法 T 编带包装 B 塑料盒包装 C 塑料袋散装 3/19 热敏电阻采购http:/ T Typeype L L W W t t 0402（1005）1.000.10 0.500.10 0.300.10 0603（1608）1.600.15 0.800.15 0.400.10 0805（2012）2.000.20 1.250.15 0.500.10 1206（3216）3.200.20 1.600.15 0.550.10 产品外观产品外观 基基 本本 要要 求求 1.电阻器表面二次玻璃体保护膜覆盖完好且难以脱落,表面平整。2.电阻器引出端电极覆盖均匀、镀层较难脱落，且平整、无裂痕、针孔、变色。3 电阻器芯片无裂痕。ROHS 对应情况对应情况 产品不含有 RoHS 禁止的六种物质（包括铅、镉、汞、六价铬、PBB、PBDE）编号编号 NO.名称名称 C Componentsomponents 1 1 陶瓷基片 Substrate 2 2 面电极 Face Electrode 3 3 背电极 Reverse Electrode 4 4 半导体层 semiconductor 5 5 保护玻璃体 Protection Coating 6 6 端电极 Termination 7 7 中间电极 Between Termination 8 8 外部电极 Outer Termination 4/19 热敏电阻采购http:/ GB/T 5729-2003 GB/T 9546-1995 JIS C 5223-1995 JIS C 5201-1998 JIS C 5202-1990 SS-00259 the 4rd edition 详见详见 SGS 报告报告 5/19 热敏电阻采购http:/ 项项 目目 ItemItem 标标 准准 SpecificationSpecification 试验方法试验方法(JIS C 5202)(JIS C 5202)Test MethodsTest Methods(JIS C 5202)(JIS C 5202)端头强度 Terminal Strenrth 各规格元件应能承受下表作用力，端电极无脱落，芯片外观无机械损伤。The terminal electrode shall not be broken off nor the chip element。0402 0603 0805 1206 5N 8N 10N 15N 抗弯强度 Flexture strength 各规格元件应能承受 PCB 板 3mm 弯曲量，且试验后，外观无机械损伤；R25阻值变化率在3%以内 Pree the PCB board at a rate of about 3mm until the deflection becomes 1mm and then the pressure shall be maintained for 5 sec。No Mechanical damage；Zero-power resistance at 25 deg()Change within 3%振动 Vibration 没机械损伤；R25阻值变化率在3%以内；B 值（B25/85）变化不超过2%。No Mechanical damage；R25 Change within 2%；B-CONSTANT(B25/85)change within 2%。频率：105510Hz；振幅：1.52mm；XY 和 Z 方向的时间：每方向 2 小时。Frequency：105510Hz；Amplitude：1.52mm；Direction and time：X,Y and Z directions For 2 hours。跌落 Drop R25阻值变化率在1%以内；B 值（B25/85）变化不超过2%。R25 Change within 1%；B-CONSTANT(B25/85)change within 2%。1 米高处往水泥地板上跌落 10 次。Dropped 10 times on concrete floor from a height of 1m。6/19 热敏电阻采购http:/ 额定值额定值 项目项目 额定值额定值 阻值范围 1510M(250.1)阻值误差 F：1%H：3%J:5%K:10%耗散系数（）0402、0603：1.0mW/0805、1206：1.5mW/热时间常数（）2s 工作温度范围-40 +125 B 值范围 2700K 4500K B 值误差 3%额定功率 静止空气中,周围温度为 25的情况下,热敏电阻温度通过自发热升至 125时所需的电功率.项项 目目 ItemItem 标标 准准 SpecificationsSpecifications 测试方法测试方法 T Test Coest Conditionndition 耐 焊 性 Resistance to solder heat 无可见损伤 No mechanical damage R253%预热：1 分钟，温度：100-150。焊接温度：26010 浸入时间：101 秒。Preheat time:1 minute.Preheat Temperature:100-150.Solder Temperature:26010.Dipping Time:101s 可 焊 性 Solderability 大于 95%的覆盖面积 95%Cover Min 无可见损伤 No mechanical damage 2355 20.5 秒(GB 2423.28-82)2355 2s0.5s 热冲击 Thermal Shock 没有机械损伤；R25阻值变化3%以内；B 值（B25/85）变化不超过2%。No mechanical damage；R25 change within 3%；B-CONSTANT(B25/85)change within 2%。低温-403，30min;25,23 min；高温 1253，30min，五次循环(GB 2423.22-87)-403（30min）normal temperature（23min）1253（30min）5 cycles 耐温负荷测试 Humidity loading test 没有机械损伤；R25阻值变化3%以内；B 值（B25/85）变化不超过2%。No mechanical damage；R25 change within 3%；B-CONSTANT(B25/85)change within 2%。温度：402；湿度：90-95%相对湿度；时间：50012h；施加电流：工作电流。Temperature：402。Humidity：90-95%RH。Time：50012h。Applied current：working current。耐高温测试 High-Thermal test 没有机械损伤；R25阻值变化3%以内；B 值（B25/85）变化不超过2%。No mechanical damage；R25 change within 3%；B-CONSTANT(B25/85)change within 2%。温度：1252。时间：100012h。Temperature：1252 Time：100012h。高温负荷测试试验 Heat resistance(High-Temperature load)没有机械损伤；R25阻值变化5%以内；B 值（B25/85）变化不超过2%。No mechanical damage；R25 change within 5%；B-CONSTANT(B25/85)change within 2%。温度：1252；时间：100012h；施加电流：工作电流。Temperature：1252。Time：50012h。Applied current：working current。耐溶剂性 Resistnace to Solvent 无可见损伤,R25阻值变化1%以内；B 值（B25/85）变化不超过2%。No mechanical damage R251%；B2%。浸入三氯乙烯 101 小时。Dip in chloroethylene for 101 hours。7/19 热敏电阻采购http:/ 1、移动通信设备的晶体管、IC、晶体振荡器的温度补偿；2、充电电池的温度传感；3、LCD 的温度补偿；4、个人电脑中需要温度补偿与温传感的器件（CPU、硬盘等）；5、汽车音响设备（CD、MD、调谐器）的温度补偿与传感；6、各种电路的温度补偿；规 格 型 号 电阻阻值 25（K）B 值 25/85(K)允许工作电流 25（mA）额定功率 25（mW）标准耗散常数 25（mW/）XRN02220260HT 22 3150 6.7 100 1.0 XRN02470325HT 47 3150 4.6 100 1.0 XRN02680325HT 68 3150 3.8 100 1.0 XRN02101325HT 100 3250 3.1 100 1.0 XRN02151325HT 220 3500 2.5 100 1.0 XRN02221325HT 220 3500 2.1 100 1.0 XRN02331325HT 330 3500 1.7 100 1.0 XRN02471325HT 470 3650 1.4 100 1.0 XRN02681325HT 680 3650 1.4 100 1.0 XRN02102365HT 1.00 K 3650 1.0 100 1.0 XRN02472350HT 4.70 K 3500 0.44 100 1.0 XRN02472400HT 4.70 K 4000 0.46 100 1.0 XRN02103343HT 10.00 K 3435 0.31 100 1.0 XRN02103400HT 10.00 K 4000 0.33 100 1.0 XRN02103410HT 10.00 K 4100 0.33 100 1.0 XRN02153350HT 15.00 K 3500 0.25 100 1.0 XRN02223400HT 22.00 K 4000 0.23 100 1.0 XRN02473410HT 47.00 K 4100 0.12 100 1.0 XRN02473415HT 47.00 K 4150 0.12 100 1.0 XRN02683420HT 68.00 K 4200 0.11 100 1.0 XRN02683430HT 68.00 K 4300 0.11 100 1.0 XRN02104420HT 100.00 K 4200 0.10 100 1.0 XRN02104430HT 100.00 K 4300 0.10 100 1.0 XRN02154420HT 150.00 K 4200 0.08 100 1.0 XRN02224430HT 220.00 K 4300 0.06 100 1.0 XRN0334430HT 220.00 K 4300 0.06 100 1.0 XRN02474440HT 470.00 K 4400 0.04 100 1.0 XRN02684445HT 680.00 K 4450 0.03 100 1.0 8/19 热敏电阻采购http:/ Resistance Tolerance(F：1%、H：3%、J：5%、K：10%：)06030603（16081608）用途用途 1、移动通信设备的晶体管、IC、晶体振荡器的温度补偿；2、充电电池的温度传感；3、LCD 的温度补偿；4、个人电脑中需要温度补偿与温传感的器件（CPU、硬盘等）；5、汽车音响设备（CD、MD、调谐器）的温度补偿与传感；6、一般电路的温度补偿,温度传感和温度补偿用 0603(1608)规 格 型 号 电阻阻值 25（K）B 值 25/85(K)允许工作电流 25（mA）额定功率 25（mW）标准耗散常数 25（mW/）XRN03101275HT 100 2750/3250 2.8 100 1.0 XRN03151275HT 150 2750/3250 2.3 100 1.0 XRN03221275HT 220 2750/3500 1.9 100 1.0 XRN03331300HT 330 3000/3500 1.5 100 1.0 XRN03471300HT 470 3000/3650 1.2 100 1.0 XRN03681300HT 680 3000/3650 1.0 100 1.0 XRN03102356HT 1.00 K 3650/4300 0.42 100 1.0 XRN03152356HT 1.50 K 3950/4300 0.42 100 1.0 XRN03472350HT 4.70 K 3500 0.42 100 1.0 XRN03502350HT 5.00 K 3500 0.40 100 1.0 XRN03103343HT 10.00 K 3435/3500 0.30 100 1.0 XRN03103390HT 10.00 K 3950 0.30 100 1.0 XRN03223380HT 22.00 K 3800 0.20 100 1.0 XRN03333390HT 33.00 K 3900 0.15 100 1.0 XRN03473390HT 47.00 K 3900/4150 0.13 100 1.0 XRN03503390HT 50.00 K 3900/4200 0.12 100 1.0 XRN03683390HT 68.00 K 3900/4150 0.11 100 1.0 XRN03104400HT 100.00 K 4000/4100 0.09 100 1.0 XRN03104425HT 100.00 K 4250/4500 0.09 100 1.0 XRN03154400HT 150.00 K 4000/4500 0.07 100 1.0 XRN03224410HT 220.00K 4100/4500 0.05 100 1.0 XRN03474410HT 470.00K 4100/4500 0.03 100 1.0 XRN03684410HT 680.00K 4100/4500 0.01 100 1.0 XRN03105420HT 1M 4200/4500 0.008 100 1.0 XRN03205430HT 2M 4300/4500 0.005 100 1.0 9/19 热敏电阻采购http:/ Resistance Tolerance(F：1%、H：3%、J：5%、K：10%：)08050805（20122012）用途用途 1、移动通信设备的晶体管、IC、晶体振荡器的温度补偿；2、充电电池的温度传感；3、LCD 的温度补偿；4、个人电脑中需要温度补偿与温传感的器件（CPU、硬盘等）；5、汽车音响设备（CD、MD、调谐器）的温度补偿与传感；6、一般电路的温度补偿,温度传感和温度补偿用 0805(2012)规 格 型 号 电阻阻值 25（K）B 值 25/85(K)允许工作电流 25（mA）额定功率 25（mW）标准耗散常数 25（mW/）XRN05150300HT 15 2800 4.80 150 1.5 XRN05330300HT 33 2800 4.80 150 1.5 XRN05470300HT 47 2800 4.00 150 1.5 XRN05680300HT 68 2800 3.00 150 1.5 XRN05800300HT 80 2800 2.70 150 1.5 XRN05101300HT 100 3000 3.10 150 1.5 XRN05151300HT 150 3000 3.00 150 1.5 XRN05221300HT 220 3000 2.80 150 1.5 XRN05331300HT 330 3000 2.31 150 1.5 XRN05471300HT 470 3000 1.89 150 1.5 XRN05681300HT 680 3000 1.45 150 1.5 XRN05102410HT 1.00 K 4100 1.30 150 1.5 XRN05152350HT 2.00 K 3500 0.79 150 1.5 XRN05222350HT 2.20 K 3500 0.75 150 1.5 XRN05332400HT 3.30 K 4000 0.70 150 1.5 XRN05472350HT 4.70 K 3500 0.60 150 1.5 XRN05502350HT 5.00 K 3500 0.59 150 1.5 XRN05682340HT 6.80 K 3500 0.50 150 1.5 XRN05103343HT 10.00 K 3435/3500 0.40 150 1.5 XRN05103395HT 10.00 K 3950 0.40 150 1.5 XRN05223380HT 22.00 K 3800 0.25 150 1.5 XRN05333380HT 33.00 K 3800 0.20 150 1.5 XRN05473385HT 47.00 K 3850 0.16 150 1.5 XRN055033390HT 50.00 K 3900 0.14 150 1.5 XRN05683400HT 68.00 K 4000 0.10 150 1.5 XRN05104400HT 100.00 K 4000/4250 0.10 150 1.5 XRN05154400HT 150.00 K 4000/4300 0.10 150 1.5 XRN05224410HT 220.00 K 4100/4500 0.08 150 1.5 XRN05474410HT 330.00 K 4100/4500 0.05 150 1.5 XRN05474410HT 470.00 K 4100/4500 0.02 150 1.5 XRN05564410HT 560.00 K 4100/4500 0.01 150 1.5 XRN05684410HT 680.00 K 4100/4500 0.008 150 1.5 XRN05105430HT 1M 4250 0.005 150 1.5 XRN05205435HT 2M 4350 0.002 150 1.5 10/19 热敏电阻采购http:/ Resistance Tolerance(F：1%、H：3%、J：5%、K：10%：)12061206（32163216）用途用途 1、移动通信设备的晶体管、IC、晶体振荡器的温度补偿；2、充电电池的温度传感；3、LCD 的温度补偿；4、个人电脑中需要温度补偿与温传感的器件（CPU、硬盘等）；5、汽车音响设备（CD、MD、调谐器）的温度补偿与传感；6、各种电路的温度补偿；规 格 型 号 电阻阻值 25（K）B 值 25/85(K)允许工作电流 25（mA）额定功率 25（mW）标准耗散常数 25（mW/）XRN06101300HT 100 3000/3250 3.10 240 2.4 XRN06151300HT 150 3000/3250 3.00 150 1.5 XRN06221300HT 220 3000/3500 2.80 150 1.5 XRN06331300HT 330 3000/3500 2.31 150 1.5 XRN06471300HT 470 3000/3650 1.89 150 1.5 XRN06681300HT 680 3000/3650 1.45 150 1.5 XRN06152330HT 1.00 K 4300 1.40 150 1.5 XRN06202350HT 2.00 K 3950/4300 0.60 150 1.5 XRN06222350HT 2.20 K 3950/4300 0.60 150 1.5 XRN06472350HT 4.70 K 3500/3950 0.60 150 1.5 XRN06502350HT 5.00 K 3500 0.59 150 1.5 XRN06103345HT 10.00 K 3450/3500 0.87 150 1.5 XRN06153395HT 15.00 K 3950/4300 0.27 150 1.5 XRN06223390HT 22.00 K 3900 0.42 150 1.5 XRN06333390HT 33.00 K 3900/4100 0.44 150 1.5 XRN06473390HT 47.00 K 3900/4050 0.44 150 1.5 XRN065033390HT 50.00 K 3900/4200 0.42 150 1.5 XRN06683400HT 68.00 K 4000/4200 0.36 150 1.5 XRN06104400HT 100.00 K 4000/4250 0.25 150 1.5 XRN06104400HT 100.00 K 4500 0.20 150 1.5 XRN06154400HT 150.00 K 4000/4400 0.20 150 1.5 XRN06224410HT 220.00 K 4100/4500 0.15 150 1.5 XRN06474410HT 330.00 K 4100/4500 0.05 150 1.5 XRN06474410HT 470.00 K 4100/4500 0.09 150 1.5 XRN06684410HT 680.00 K 4100/4500 0.008 150 1.5 XRN06105430HT 1M 4300/4500 0.005 150 1.5 XRN06205435HT 2M 4400/4500 0.002 150 1.5 11/19 热敏电阻采购http:/ Resistance Tolerance(F：1%、H：3%、J：5%、K：10%：)包装包装 结构结构 纸带尺寸纸带尺寸 型号型号 TypeType A A B B W W F F E E 0402（1005）1.200.1 0.700.1 8.00.20 3.50.05 1.750.1 0603（1608）1.850.1 1.100.1 8.00.20 3.50.05 1.750.1 0805（2012）2.350.1 1.650.1 8.00.20 3.50.05 1.750.1 1206（3216）3.500.2 1.900.2 8.00.20 3.50.05 1.750.1 型号型号 TypeType P P P0P0 P1P1 D0D0 T T 0402（1005）2.00.05 4.00.1 2.00.05 1.50.1 0.6Max 0603（1608）4.00.1 4.00.1 2.00.05 1.50.1 0.600.1 0805（2012）4.00.1 4.00.1 2.00.05 1.50.1 0.750.1 1206（3216）4.00.1 4.00.1 2.00.05 1.50.1 0.750.1 卷盘尺寸卷盘尺寸 单位 unit:(mm)型号型号 TypeType M M W W T T A A B B C C D D 0402（1005）178 2.0 9.5 1.0 12.5 1.5 2.0 0.5 13.0 0.5 21.0 0.5 58.0 2.0 0603（1608）0805（2012）1206（3216）12/19 热敏电阻采购http:/ 面带拉力面带拉力:面带拉力强度为 550g(0.049N0.49N),经下列试验后不允许有破裂断带现象。测试方法 最小弯回半径：当载带弯回到胶盘最小盘心半径时（50mm），应无漏片和载带破损现象。面胶温度测试 在温度为 60，湿度 9095%条件下，维持 120 小时后，面带不会自动剥离。芯片松动自如,无粘面、底胶现象.芯片易从纸带中取出,且芯片孔无机械损伤.编带包装数量编带包装数量 包装方法包装方法 编带编带 塑料袋散装塑料袋散装 型号 0402 0603 0805 1206 0402 0603 0805 1206 数量 10000 4000 50000 10000 无元件 有元件 无元件 牵引带（仅面胶）终端部 前端部 牵引带 长度 length 外包装 第一次包装：数量：1 卷10 卷 第二次包装：数量：最少 6 盒 终端部 terminal 前端部 front 牵引带 lead tape 110140mm 200-250mm 300-350mm 纸带输送方向 13/19 热敏电阻采购http:/ 贮存条件：温度-1040,相对湿度70%RH（非结露）。保管期限：请通过先入先出库存方式，在产品交付 6 个月内使用本产品。拆封后的处理：拆封后，请迅速重新密封产品或将其放在内含干燥剂的密封容器中保管。保管场所：不要将本产品放在存有腐蚀性物品及腐蚀性气体（硫酸气体、氯气等）或日光直接照射的环境中存放。注意事项（额定值）注意事项（额定值）请在产品规定的温度范围内使用本产品。温度过高时会导致产品特性或材料质品的恶化。安全警告！安全警告！请务必在您的产品上配备适当的自动保险功能，以防止由于产品的异常操作或失效可能引发的继发损坏。安全警告！安全警告！本产品适用于一般环境中（普通室温、湿度及气压）。请不要在以下环境中使用，因为这些因素均会导致产品特性变差或失效、燃烧。挥发性或易燃性气体。多尘条件。真空、高压或低压条件 潮湿场所 腐蚀性气体或脱氧气体（氯气、硫化氢气体、氨气、硫酸气体、一氧化氮等）。存放在油、盐水、化学液体或有机溶剂的场所 强烈振动环境 存在类似有害环境的其他场所 14/19 热敏电阻采购http:/ 安装应选择适当的位置，以使电路 板弯折时施加到 NTC 上的应力最小。回流焊接条件 波峰焊接条件 15/19 热敏电阻采购http:/ 焊料和焊膏(a)回流焊接：使用 RA/RMA 类型和等效类型焊膏。如：Sn:Pb=63wt%:37wt%Sn:Ag:Cu=96.5wt%:3.0wt%:0.5wt%(b)波峰焊接：如：Sn:Pb=63wt%:37wt%Sn:Ag:Cu=96.5wt%:3.0wt%:0.5wt%助焊剂 应使用松香助焊剂。请不要使用强酸性（卤化物含量超过 0.2wt%的）助焊剂。清洗条件 焊接完成后清洗助焊剂时，应遵循以下几点事项，以免造成特性退化或外部电极质量的任何变化。溶剂 异丙醇 浸泡清洗 5 分钟（常温）或者 2 分钟以下（40）超声波清洗 1 分钟以下，20W/l,频率数十到百 kHz 清洗条件 清洗完成后，迅速将产品烘干。焊膏的印刷条件 焊料用量不能过多，也不能过少。过多的焊料会造成机械应力，导致断裂、机械和（或）电子损坏。粘合剂的涂覆和固化 粘合剂的涂层太薄或用量太少，在波峰焊接过程中会导致元件和焊盘接触过松。低粘性粘合剂会导致片阻在贴装后滑动。注意事项（使用时）注意事项（使用时）本产品的陶瓷属于易碎材料，使用时务必小心不要施加过大压力或冲击。此类强力可能会造成产品破裂或破碎。16/19 热敏电阻采购http:/ 相关知识相关知识 1.定义定义 按照 IEC539 和 CECC4300 技术标准的定义，NTC（负温度系数）热敏电阻器是一种热敏性半导体电阻器，其电阻值随着温度的升高而下降，电阻温度系数在2%/K-6%/K 范围内，大体为金属电阻温度系数的 10 倍。NTC 热敏电阻器电阻值的变化可以由外部环境温度的变化引起，也可以因有电流流过，自身发热而造成。它的各种用途都是基于这种特性。NTC 热敏电阻由混合氧化物的多晶陶瓷构成。这种材料的导电机理是相当复杂的。NTC 为尖晶石结构图，其中每个单胞中含有 8 个+2 价、16 个+3 价离子，含有 32 个四面体、16 个八面体结构，基本认为半导化由间隙离子间的电子跃迁完成，而其中又以 32 个四面体间隙离子跃迁为主。NTC 热敏电阻器采用经过精心挑选和试验的原材料（纯度为 99.9%）来生产。其原材料是各种不同的金 属 氧 化 物，加 入 化 学 上 稳 定 的 氧 化 物，以 使 生 产 重 复 性 好，热 敏 电 阻 器 特 性 的 稳 定 性好。2.特特性性 2.1 零功率特性 流过热敏电阻的电流会产生足够的热量，将其温度提升到高于环境温度。自热效应在有些情况下是不能不考虑的(有时，我们有意要使它发热)。因此必须对有电负荷的热敏电阻器与无负荷的热敏电阻器的特性加以区别。无负荷热敏电阻的特性有时也称作“零功率特性”。2.2 温度特性 电阻温度特性可以近似地用下式来表示：RT=RN EXPB(1/T-1/TN)(1)式中：RT R 分别表示 NTC 在温度 T(K)和额定额定温度 TN(K)下的电阻值，单位，T、TN 为温度，单位 K（TN(k)=273.15+TN()）。B，称作 B值，NTC 热敏电阻特定的材料常数(Beta)。由于 B 值同样是随温度而变化的，因此 NTC 热敏电阻的实际特性，只能粗略地用指数关系来 描述，所以这种方法只能以一定的精度来描述额定温度或电阻值附近的有限的范围。但是在实际应用中，要求有比较精确的 R-T 曲线。这或者要用比较复杂的方法(例如用 the steinhart-Hart 方程)，或者用表格的形式来给定电阻/温度关系。它们是通过很精确的实验来确定的。3.主要参数主要参数 3.1 B值 上面已经提到，B值也是随温度而变的，因此必须知道因此必须知道 B 值所指的是哪个温度范围，这一点很重值所指的是哪个温度范围，这一点很重要，要，在本公司的技术规范中，通常指的是温度 25(T1)和 50(T2)测得的 B值，以符号 B25/50 表示。对于一定的热敏电阻器，其 B值是这样确定的，测量在 25时的电阻值(R1)和 50时的电阻值(R2)，并代入下面的方程式：对于普通的 NTC 材料，其 B值范围从 2000-5000K。3.2 额定电阻 本公司所标定的额定电阻是指在介质温度恒定环境下（通常 25 0.01），零功率测量（见 4.3）而得的电阻值。4.相关知识相关知识 4.1 公差 额定电阻 RN 和 B值会制造公差，因此当温度高于或低于额定温度 TN 时，R 值公差将使曲线平移，B值的公差将使电阻值曲线的分散性加大。一般来说，电阻的公差可用下面的关系式来表达:该式三的含义(1)：零功率分选公差(R251%)引起的 R 公差 (2)：B值公差引起的 R 公差 17/19 热敏电阻采购http:/ R 公差 若上面式子中的第（3）项温度项可以忽略的话，那么这个方程可简化 (4)在这个公式中，RB是指由于 B值的分散性产生的电阻公差 从这个方程式可以看出，在某一定温度下的电阻公差，受到两个变量的影响：标从这个方程式可以看出，在某一定温度下的电阻公差，受到两个变量的影响：标 称电阻值的制造公差，称电阻值的制造公差，和和 B 值随温度变化带来的误差。值随温度变化带来的误差。4.2 温度系数 电阻温度系数，定义为电阻值的相对变化，对于温度变化的比值 =0 (5)4.3 零功率测量 零功率电阻是在给定温度 T 下，以足够小的电功率测得的电阻值，“足够小足够小”是指如果进一步减小测是指如果进一步减小测量功率，测得的电阻值没有明显的变化。若测量功率太大，遇自热效应（见量功率，测得的电阻值没有明显的变化。若测量功率太大，遇自热效应（见 3.2）则会使测量）则会使测量结果不真实结果不真实（distorted）。）。当测量超低阻值的 NTC 热敏电阻时，必须计及测量导线的电阻值。4.4 加有电负荷的 NTC 热敏电阻器 当有电流流过热敏电阻器时，功耗将或多或少地使电阻体自身温度升高。下面的一般公式适用于电功率使 NTC 热敏电阻自热的情况，P=VI=dH/dt=（T-TA）+CthdT/dt（7）式中：P：所加的电功率(W)：NTC 热敏电阻的散热系数(W/)V：NTC 上电压的瞬时值(V)T：NTC 热敏电阻器的瞬时温度()I：流过 NTC 电流的瞬时值(A)TA：环境温度()dH/dt：所储存的热能随时间的变化 Cth：NTC 热敏电阻的热容量(W/)dT/dt：温度随时间的变化 4.5 电压/电流特性 当将一个恒定的电功率加到热敏电阻器上时，其温度一开始明显上升，但这种变化随时间逐步 减弱。经过一定时间以后就达到一种平衡状态，这时的功率以热导和对流的方式散失掉。4.6 耗散系数 耗散系数定义为功耗的变化对于由于这个功耗变化所产生的热敏电阻体温度的变化的比值。它可表示为 mw/K，它是在稳态条件下使电阻体温度提高 1K 所需的电功率。耗散系数越大，热敏电阻器向周围散失的热量就越多：=dp/dT(11)为了测量，我们给热敏电阻器加上一个电功率，这时的比值 V/I 与在T2=85条件下测得的电阻值相同，于是：=VI/（T2-T1）=P/（T2-T1）(12)4.7 热