水平电镀作业规范.doc

珠海方正科技多层电路板有限公司富山厂标准书名称： 水平电镀作业规范 文件编号： Rev. ： A 共 41 页第 3 页1.目的： 籍由本标准书的制定，使同仁有一安全，正确，效率的标准作业程序，从而确保人身安全， 机台运作顺畅，以确保制造出高品质的产品.2.范围：本标准作业程序适用于方正PCB产业园水平电镀线的日常操作与保养，其中方正水平电镀线的制作尺寸为： Thickness max: 1.60mm min: 0.125mm Width max: 650mm min: 350mm Length max: 615mm min: 330mm3.权责：水平电镀线之操作人员及管理干部皆应遵行该标准作业程序.4.参考文件：ATO Technical Documentation.5.定义：5.1.除胶渣段:简称P 5.2.化学铜段:简称LB 5.3.整板电镀铜段:简称Cu5.4. VCS:Visualization and Control System(可监视控制系统)5.5. Floor Bar:经过加压后的槽液与板面的压迫反应装置.5.6. Dummy Board:用于起镀或避免高电流密度的假镀板.6.作业流程：投板装板机HA05进板HA20膨松HA21三段水洗HA25除胶渣HA40 中和整孔 KB20 脱脂KB30 微蚀KB40 活化KB50 还原KB60 化学铜KB31 水洗KB21 三段水洗HA41 三段水洗HA31单段水洗KB41 三段水洗KB51 三段水洗MA51 三段水洗KB71 三段水洗MA40电镀铜MA38 整板段MA35 电镀铜MA30 酸浸MA24 隔离槽MA90 烘干MA91 出板 收板KB35 预浸HA30除胶渣HA34两段水洗HA42传动KB52传动KB65 化学铜MA98 暂存 7. 作业内容：7.1. VCS荧屏说明7.2. 开机前注意事项7.2.1.水平电镀操作人员：于开机前.后请依设备查检表(表一)及点检表() 巡检水平电镀线,若有任何异常通知相关人员进行处理：A.确认产品料号、批号、流程及Run Card上的孔铜,面铜的要求以及其它注意事项.B.巡检OK后,若停待机时间未达1小时，将系统转至自动模式后待药水槽温度加热至设定温度,由现场操作人员进行第KB50槽WA添加0.5L后,放背光测试板进行3次背光确认（每次间隔时间5-8分钟）,8级(含)以上才能进行生产,若背光未达8级以上,通知化验室对后3槽(KB.40,50,60)的药液进行分析,分析调整后再次进行3次背光确认，如果背光仍然未达8级通知电镀工程师进行处理.C.若停机超过1个小时,由于第KB60槽(NaOH及CHOH)及第KB50槽(WA)药液会发生自行分解反应,另外第KB40槽对PH值较为敏感,所以需通知化验室分析人员先对后3槽(KB40,50,60)的药液进行分析并通知现场进行调整, 调整后由现场操作人员进行背光确认(频率同前),若背光未达8级通知电镀工程师进行处理.D.确认投板机暂存机 整列机 镀铜后冷却翻板机 收板机,均在自动模式下.E.确认生产料号后,于MA24处暂存15pnl该料号基板以备投板异常时衔接使用.F.每次开始正常量产时,前后均需放2pnl Dummy板.编写者: 李刚修改者:珠海方正科技多层电路板有限公司富山厂标准书名称： 水平电镀作业规范 文件编号： Rev. ： A 共 41 页第 6 页表(一):开机前查检表项 次槽 别执 行 者槽 编 号执 行 或 查 检 的 工 作这2组对照式感应器要擦这1个红色感应器要擦人员保养侧这2个红色感应器要擦这2个红色感应器要擦1铜槽段(Cu)领班，操作员MA38Check/Clean sensors of positioner检查及清洁擦拭进铜槽前之拍板定位段(positionerMA38)的反射式及对照式感应器注意!只可于手动或预热模式下进行擦拭,因为若于自动模式下进行,感应器感应到后,整流器会被启动.2全线(ALL)操作员Check filter pressure.依设备点检表(),检查过滤器的压力表是否超过设定范围。检查过滤器上的压力表若超过黄标(30%)时,则须更换滤袋.3全线(ALL)操作员Check piping for leaks.检查所有槽段之管路是否有渗漏之情形.4铜槽段(Cu)操作员MA35/40Check belt tension of clamp drive by reading tensile force.检查铜槽前之皮带张力表是否有超过设定范围(4.0-5.5KN).铜槽皮带的张力应介于4.0-5.5KN之间,如果超出此范围,即通知工务进行轴距的校正,轴距初始值为6240mm,若因夹具传动皮带撑长张力值下降(超出下限),即应马上进行轴距调整,若轴距调整超过6260mm,即需要更换此夹具传动皮带.5铜槽段(Cu)操作员MA35/40Check windows of Cu module for leaks.检查铜槽段之窗口是否有渗漏之情形.如果有漏气现象即通知工务进行气封更新,铜槽窗户上的气封压力应介于1.5-1.8bar(铜槽后方气压表显示),高于此压力时即通知工务处理,因为过高的压力会导致气封的破损.6铜槽段(Cu)操作员MA35/40Read current and voltage values of rectifiers and current values of anodes in control system.检查脉冲控制面板(Pulse switches)整流器之电流及电压值确认是否有异常现象.若实际电流(压)值与设定电流(压)值有明显差异,将异常值记录,并通知工务进行导线路径接点之查修.(备注:较高的电压值表示电流传输路径有较高之电阻;可经由各钛篮电流值之比较,发现有问题的导线路径).7外部溶铜槽dissolving tank操作员135/140Refill Cu-dissolving tank (daily).添加纯铜球至外部溶铜槽确保铜球高度至承载篮的90%(红色框线区).每班皆须进行外部溶铜槽之铜球高度检查及添加,以保持铜球高度100%为佳(确保较大之铜面面积,以维持较佳之铜离子析出速率),若低于篮高度的90%(距篮框顶端3-5cm),即须补铜球. 于手动及预热模式下,可直接开启上窗,进行补铜球;若于自动模式下,则须先开启外部溶铜槽之VCS控制面盘,并按下右上方之 Refill copper(添加铜球),显示字会改成wait untill ready(等待达到安全液位),Ready for refill字面下方绿灯亮(液面低于300mm,以确保人员添加铜球,电镀药液不会溅起，伤及员工),即可开启上窗进行补铜球(有20分钟的时间).8铜槽段(Cu)操作员35/40Read voltage display of redmat rectifier.读取铜离子抑制槽的电压值,确认是否有过高的现象.一般正常起始操作电压约2.5 to 4V (Active mode).若有起始电压过高情形(8V以上).为该铜离子抑制槽阳极表面涂布物老化.须进行更换.(备注:在stripping process下也会有电压过高的情形,是属正常现象,不能与上述情形混淆).9铜槽段(Cu)操作员35/40Read current displays for pulse switches.读取脉冲转换器的电流值.打开脉冲的控制面盘(Pulse switches),并选择average current value(平均电流值)进行各钛篮电流值比较,若有钛篮明显电流异常,将该钛篮编号及异常电流值进行记录(外围左右各两组钛篮编号及电流值也进行记录)以备工务维修人员进行参考及判断,并通知工务进行电流路径之接点查修.(备注:若该钛篮电流值异常,也可由脉冲电路板之灯号进行判读-MB:系统主电源开启,ME:电路板准备完成可进行电流供应,MV:正向电流供应,MR:反向电流供应,MS(上红灯号):正向电流供应异,MS(下红灯号):反向电流供应异常,MA:上下脉冲电路板同时传送电流值给系统,Mt:该脉冲电路板温度异常)110VCS领班, 操作员条件设定生产前先确定Run Card 中介层所使用的材质:若生产PP材质的盲孔板时,35铜槽有效电流设定不得超过6.5A/dm2,40铜槽不得超过7A/dm2, 若介层采用的是Hi-Tg材质时,:Pos.8温度设定为83度. P/LB段线速不得超过1.2m/min.编写者: 李刚修改者:珠海方正科技多层电路板有限公司富山厂标准书名称： 水平电镀作业规范 文件编号： Rev. ： A 共 41 页第 7 页7.2.2.化验室分析人员: A.每天早上需针对所有药水槽,依槽液分析规范()之要求以及分析频率对药液浓度进行分析并由现场药水工程师完成药水的调整工作，并针对需要重复化验的部分在调整OK后进行再次化验确认. B.若停机超过1个小时,重新开机后(系统转至自动模式且各药水槽温度加热至设定温度后),待 现场操作人员通知,进行LB段后3槽(KB40，50，60)浓度分析及药液调整.C.若停机时间超过8小时,因考虑高温槽段(HA25高锰酸钠槽)之药液蒸发(因为短时间停机会进行第HA25槽温度控制及第HA25槽7价锰再生),化验室人员必须加验第MA25槽以确保其浓度在控制范围内,以确保量产板胶渣除尽.7.2.3品管人员:于现场人员完成KB50 WA分析调整或化验室人员完成后三槽分析调整后,及3次背光量产测试板走完PLB段后,进行背光板切片判级,达8级(含)以上为可进行生产盲孔板之标准, 若未达8级请迅速通知电镀工程师处理.7.3生产中注意事项7.3.1水平电镀操作人员:A.先确认预生产料号是否符合水平电镀制作条件限制说明表(表二),若该料号有超过可制作条件之情形,请通知电镀工程师，在未取得同意的前提下严禁生产,以确保机台之安全.B.作业前遵循先进先出原则,电镀PTH前Holding Time不能超过7天,填孔电镀一铜至二铜Holding Time不能超过24HR,若确认无误后依各料号之工单(Run Card)进行条件设定及生产排程,请参阅生产设定程序(附件一:Page24-26)并且依生产中点检表进行设备点检及依现场品质查检记录表进行化学铜后(背光确认)或电镀后板之品质确认.C.每次开始走板时,前后均要放2pnl Dummy板，防止由于高电流分布，造成量产板烧焦报废7.3.2化验室分析人员:持续生产中,按照电镀线药液分析频率进行药液分析并通知现场对药液调整,若遇到化验结果超出控制范围,须立即通知电镀药水管理员或工程师进行处理.7.3.3品管人员:配合现场及时进行背光级数确认,并于每2小时一次的背光切片判级时,同时取电镀后量产板3pnl进行板面质量及镀层厚度确认,若有背光或电镀品质异常时需立即通知现场和电镀工程师.现场作业人员须进行如下措施:A.停止投板机进行投板.B.由MA24暂存段放入2片假镀板(Dummy Board)并取出P/LB完成板进行烘干并暂存.C.将异常板区分暂放，待电镀工程师确认之重工程式(参考重工操作规范 ) 表(二):水平电镀制作限制说明表编写者: 李刚修改者:珠海方正科技多层电路板有限公司富山厂标准书名称： 水平电镀作业规范 文件编号： Rev. ： A 共 41 页第 8 页管 制 项 目可 制 作 条 件不 符 规 定 之 处 理 程 序孔径0.20mm通知制程工程师进行试作后确认制作条件盲孔纵横比(板厚/孔径)0.7cm)则不予生产;若较为改善(0.6制前修改or由工程师作条件修改.编写者: 李刚修改者:珠海方正科技多层电路板有限公司富山厂标准书名称： 水平电镀作业规范 文件编号： Rev. ： A 共 41 页第 20 页7.4.外部溶铜槽(dissolving tank & Redumat)生产时注意事项7.4.1.确保循环之顺畅:铜槽至外部溶铜槽以及外部溶铜槽至铜槽之循环帮浦皆需维持正常运作,外部溶铜槽至铜槽之循环流量要保持15-18M3/Hour,以确保三价铁之浓度保持在5g/L以下,以避免三价铁浓度过高造成化学铜之过蚀而造成孔破情形发生,若有滤心饱和阻塞会显示:A.外部溶铜槽液位过高B.外部溶铜槽至铜槽的变频控制循环帮浦之流量压力感应器压力最小值之讯息(无流量显示),为保护帮浦及避免外部溶铜槽槽液溢出,于是控制系统将进出外部溶铜槽之循环帮浦及内部循环皆关闭.此时现场操作人员动作程序如下:a.先停止投板.b.于MA24暂存段段放入2pnl假镀板,并将完成P/LB板取出并烘干暂存之.c.待铜槽段板全数完成收板后检查循环停止后从铜槽出来的板子是否有孔破的现象.d.将铜槽段转为手动操作模式,并将外部溶铜槽至铜槽之循环帮浦保养开关关闭,进行该饱合阻塞之过滤袋滤心更换.e.滤心更换完毕后将铜槽段转为手动控制模式手动开启铜槽至外部溶铜槽以及外部溶铜槽至铜槽之循环帮浦,还有内部循环帮浦,以降低铜槽内三价铁之浓度f.重新启动放板机投板,并将先前由传送段MA24取出之板再由MA24放入进行生产.另每班进行外部溶铜槽至铜槽的变频控制循环帮浦变频器频率之查检,若有操过50HZ之情形,即同前述之作法先行进行滤心之更换,以避免前述状况之发生.如此可有效预防高浓度三价铁造成孔破之情行.另外电镀工程师需特别注意总铁量之控制,必须确保总Fe是17.5g/L(不含)以上,以避免过低之二价铁浓度易造成水之电解产生氧,氧易与光泽添加剂产生污染物Qula而使滤心容易堵塞,造成经常更换滤心之不便与浪费,以及铜球表面之污染影响溶铜速率.7.4.2.铜球之添加高度以100%满为宜(切齐钛框边):以确保足够之溶铜总表面积,如此铜离子浓度(确保电电流效率)及三价铁浓度(避免过高之浓度造成化学铜被咬蚀造成孔破,同时保持低3价铁浓度也可保持高电流效率)才能在控制范围内;太高之铜球高度易造成铜球表面氧化,易产生氧化铜,故律定铜球之添加高度以切其承载框架为宜,每周例行由操作人员进行两次铜球高度检查及添加.7.4.3.每年应将溶铜钛篮吊起,并将铜球倒出,底部之小颗铜球因其会造成钛篮底部流动不良减缓整体总溶铜面积,故须予以丢弃,考虑取出之铜球表面极易氧化,其氧化铜对整体铜槽不佳(易污染组件表面)及作业之方便性故取出铜球全部予以丢弃.7.5待机之注意事项7.5.1.短时间待机(已知下次开机时间8小时以内或未知下次开机时间)水平电镀操作人员:确认下一次重新开机时间(依钻孔制程之产出进行预排程或友厂之外包板送达时间或设备修复之时间),将系统转至手动控制模式,并依下述程序进行:A.若未知下次生产时间,在将系统转至手动模式之前即进行化学铜槽化铜安定剂添加0.01L,之后每一小时定量添加0.01L(在手动模式下,需将化学铜槽之循环帮浦进行手动开启,以进行化学铜安定剂添加0.01L,安定剂添加完毕后,再关闭化学铜之循环泵浦);若已知下次开机时间也可进行安定剂之总量添加.B.考虑第8槽需进行高温再生槽段及电镀铜槽须保持操作温度,以避免低温所产生的硫酸铜结晶堵塞管路,所以HA25循环帮浦一半的涌流排的帮浦及温度控制器皆须开启(温度设定不变仍为80),电镀铜槽之内部循环帮浦及温度控制器需开启,而其余各槽段则不须开启任何帮浦及温度控制器.注意若已确认复机时间,于开机前2小时进行预热设定并将系统转至预热模式,但转至预热模式前须进行第KB60化学铜槽之化学铜安定剂(0.01L/hr)之添加.7.6.停机注意事项(已确认长时间停机:三班以上停机;设备整修或全厂休假:一天或一天以上) 水平电镀操作人员:7.6.1.停机一天:于自动模式下,先依停机一小时添加0.01L之添加量进行化学铜安定剂之总量添加,添加完成后将系统转至手动模式即可.7.6.2.若停机两天以上, 需将HA25及KB60内之槽液分别打入个别之储存槽(Holding tank)以避免 二氧化锰及化铜过度沉积工作槽底部,然后再进行关机.7.6.3.若室温低于20时,先将电镀铜槽与外部溶铜槽之药液进出阀关毕,并开启外部溶铜槽之手动排放阀,将溶铜槽内之槽液全部排掉,然后关闭手动排放阀,随后注入等量清水,如此可避免高浓度硫酸铜产生结晶阻塞管路或阀门,造成循环之不良.7.6.4.待前述工作完成后,依停机查检表进行最后之确认.7.7.例行设备保养:认真的做好水平电镀线例行的保养项目才能确保机台运作的顺畅及产品质量的稳定,保养方法请参阅:周保养查检表,请依该表进行保养时间之调度及人员工作之安排.7.7.1.保养前.中注意事项:A.电镀站主管:依保养工作表列项目进行人员调配及工作分派(于保养前需完成该周之周保养查检表)及进行保养后结果之确认.B.水平电镀操作人员:确实完成周保养查检表所分配之工作,若有遇到任何问题或有更好之建议请尽速向主管或制程或工务工程师反应,以尽速解决问题提高工作效率.7.7.2.保养后注意事项:A.电镀站主管:再次确认所有保养工作之完成,时间上若有稍许延迟也须要完成所交附之工作.B.水平电镀操作人员:依周保养查检表之开机前之点检项目,确认各项目完成,并进行后续量产之准备.C.化验室分析人员:待现场操作人员通知后,再逐槽进行P/LB(含第KB40槽Pd之AA分析)及Cu(全验)段取样分析及药液调整.D.品管人员:待药水分析调整后由现场人员通知取背光板进行测试板切片判级.7.8.质量异常处理程序(表三)7.9.设备异常处理程序(表四)7.10.参数设定表(表五)7.11.认可原物料及其规格表(表六)7.12.生产设定程序(表七)7.13.卡板处理程序:7.13.1.P/LB段卡板处理程序:A.迅速将P/LB转成手动模式(Cu段不用).B.于MA24输送段放入2pnl假镀板.C.将卡板排除并尝试确认可能造成卡板之原因,并协调工务将异常排除，避免再次出现类似异常现象.D.将药水段之循环帮浦打开并进行加热(Pos.8须加开一组下涌流排及加开其再生机整流器)E.待各药水段达设定温度后,由Pos6依槽段编号顺序逐段开启所有涌流,并将P/LB段转成AutomaticF.从MA24收起的异常板按重工流程重工.7.13.2. Cu段卡板处理程序:A.迅速将铜段转为手动模式(P/LB不用)B.在转角处将P/LB的板子收起，并进行烘干暂存C.进行卡板排除a. 拆钛篮1).拆的顺序先上后下2).拆下的螺丝.垫片及导线的管套及PVC管的水封都要保存好b. 于最前面之卡板位置确认可能卡板之原因,并记录起来.c. 检查鱼骨(Guide Clip)是否有过为弯曲的情况,若有造成再次卡板之可能请依相同型号的备品更换之.d. 装钛篮1).先下后上2).进行螺丝及阳极杆固定E.开启MA51之涌流排帮浦及温控系统,再设定板厚型态(0.4mm以上为厚板,0.4mm以下为薄板)开启MA90吹干段之鼓风机及烘干段加热器. F.将生产模式由工作模式转连续模式并于MA24,38进行尺寸以及板厚值及型态设定后,将Cu Speed(铜槽段线速)设定成1.0m/min. G.派人驻守于MA38(于板排出时,若有整板异常,将该板实时抽出).H.此时再开启Rinse Water(水洗开关).I.再开启传动.J.待板全部收完后,量测面铜进行分类,MA38异常板经品保确认后,分类重工.K.将Cu段转成自动,进行假镀板之尺寸及板厚型态设定,放入5片假镀板,确认板行径及无卡板现象后,才可重新生产.7.14.自主检查:生产中除品管人员进行品质监控外,水平电镀人员同时也要做品质监控,其监控项目如下所示:7.14.1.铜厚:A.生产中检查的频率为3片/Lot,检查方式如下,并记录在水平电镀生产日报表中.B.面铜之量测值以下列方式进行:各槽镀铜厚度总和+底铜厚度.C.单一铜槽镀厚=0.0438*I/VcuD.底铜厚度:1oz=1.4mil;1/2oz=0.7mil;1/3oz=0.5mil,所以预估面铜=35槽镀铜厚度+40槽镀铜厚度+底铜,量测值在预估面铜值20%预估面铜值内皆属正常值,抽测3片(量测方式如下),并将数据记录于生产日报表()中,并将数据填在质量记录表中a.放板时,凹角于左上角.上视图凹角在左前进方向钻孔识别在右b.所以量测板时,板机放桌上方式同上图为正面.正面c.量测点共有五点,标示如下图所示,测量点距离板边要3公分以上. #1 #2 #3 #4 #5 正面正面d.将左边翻至右边,进行量测背面之面铜,请注意量测位罝.#2 #1 #3 #5 #4 背面e.新批号须进行首件三片检查有无孔破,孔塞,铜颗粒,板面刮伤等品质问题,并于生产中再抽测10%进行自主检查,并量测3片面铜厚度,并记录于生产日报表()中.7.14.2.孔破: A.生产中检查的频率为10%/Lot,目视检查,并记录在水平电镀生产日报表中.B.如有首片时应以首片检查为准,抽测3片,并记录在水平电镀生产日报表中. C.如有异常应立即停机,并将异常板按重工作业规范要求进行分类,交电镀工程师进行处理.7.14.3.孔塞:A.生产中检查的频率为10%/Lot,目视全孔透光方式检查,并记录在水平电镀生产日报表中.B.如有首片时应以首片检查为准,抽测3片,目视全孔透光方式检查,并记录在水平电镀生产日报表中.C.如有异常应立即停止投板, 并将异常板按重工作业规范要求进行分类,交电镀工程师进行处理.将异常记录于品质记录表中,以利后续品质追溯.7.14.4.板面颗粒或凹陷: A.生产中检查的频率为10%/Lot, 检查方式为目视后如有问题则用显微镜观察,并记录水平电镀生产日报表中.B.如有异常应立即停止投板,并将异常板按重工作业规范要求进行分类,交电镀工程师进行处理.将异常记录于品质记录表中,以利后续品质追溯.7.14.5. 胶迹:A.生产中检查的频率为10%/Lot,目视检查,并记录在水平电镀生产日报表.B.如有异常应立即停止投板, 并将异常板按重工作业规范要求进行分类,交电镀工程师进行处理.将异常记录于品质记录表中,以利后续品质追溯.7.14.6. 刮伤:A.生产中检查的频率为10%/Lot,目视检查,并记录在水平电镀生产日报表.B.如有异常应立即停止投板,并依重工规范()处理. 将异常记录于品质记录表中,以利于追溯.7.14.7. 板边烧焦:A.以首片检查为主,抽测3片,检查方式为目视.并记录在水平电镀自主检查表中B.如有异常应立即停止投板, 并将异常板按重工作业规范要求进行分类,交电镀工程师进行处理将异常记录于品质记录表中,以利后续品质追溯.7.14.8. 背光:化学铜背光为1次/2小时或停机超过1小时再开机,每次3片,并记录在水平电镀生产日报表中.7.14.9.板面粗糙度:A.以首片检查为主,每批抽检10%. 检查方式为:用50倍放大镜观察,并记录在水平电镀生产日报表中.B.如有异常应立即停止投板,并将异常板进行电镀后处理研磨,同时将异常记录于品质记录表中,以利于追溯.7.15.Dosing Tank 配槽方式:Etch-Cleaner Dosing Tank.H3BO3 Dosing Tank.Electroless Cu(化铜槽) Stripper Solution Holding Tank.以及NaMnO4 Cleaning Solution Holding Tank 配槽如下:7.15.1.NaPS make-up:配制量 1,200L,配槽浓度45050 g/LA.底部溶剂剩余200L即需配槽.B.加入DI water 约500L,开启搅拌pump.C.缓慢加入NaPS 540 kg .D.补充 DI water至刻度1,200L位置.E.待搅拌34 小时至NaPS完全溶解后,请LAB人员分析确认NaPS浓度后,再将药液由Make up tank泵打入Dosing tank方可正常使用.7.15.2.H3BO3 make-up :配制量 900L ,配槽浓度455 g/LA.底部溶剂剩余100L 即需配槽.B.加入DI water 约500L,开启搅拌pump.C.加入H3BO3 (硼酸)40.5 kg .D.补充DI water 至刻度900L位置.E.搅拌1小时左右,待硼酸全部溶解后, 请LAB人员分析确认H3BO3浓度后,将药液由Make up tank泵打入Dosing tank方可正常使用.7.15.3.Electroless Cu Stripper Solution make-up:配制量1600L,配槽浓度H2SO43.20.5% ,H2O24.40.5%,A.加入DI water 约 500L.B.加入98% H2SO4 (硫酸) 50L.C.加入35% H2O2 (双氧水)200L.D.补充DI water 至1600L(VCS显示液位为700mm位置).E.请LAB人员分析确认H2SO4 ,H2O2浓度在规格之内后方可使用,如果浓度超标,须加以调整.7.15.4.NaMnO4 Cleaning Solution make-up :配制量1900L,配槽浓度H2SO43.20.5% ,H2O23.250.5%,A.加入DI water至刻度500L位置.B.加入98% H2SO4 (硫酸)60L.C.加入35% H2O2 (双氧水) 180L.D.补充DI water至刻度1900L位置.E.请LAB人员分析确认H2SO4 ,H2O2浓度在规格之内后方可使用,如果浓度超标,须加以调整.7.15.5.化学铜槽.NaMnO4 Cleaning Solution 之管理:A.NaMnO4槽或化学铜槽清槽后Cleaning Solution 需打回各自Tank,以备下次使用.B.每次使用前需要请LAB人员分析确认H2SO4 ,H2O2浓度在规格之内后方可使用,如果浓度超标,须加以调整,确定药水浓度在规格以内方可正常使用.C.不足量之药液从NaMnO4槽或化学铜槽加药口加入(加药同时将Cleaning Solution从Holding Tank 打Working Tank)D.Cleaning Solution 原则上使用三次,于第三次使用后直接排放.7.16.硫酸铜槽活性碳过滤:7.16.1.硫酸铜槽活性碳过滤频率: TOC含量大于5000PPM时需进行.7.16.2.硫酸铜槽活性碳过滤方法:确认三槽连通阀均已关闭独立，底排亦关闭无误.A.打开MA35通过pump至Holding tank路径之各个阀门后，启动pump将药水打至 Holding tank.B.分别于Holding tank旁之活性碳过滤筒内各放入25kg椰壳活性碳后，开启 Holding tank到活性碳过滤筒之阀门，并启动循环pump进行活性碳过滤，同时 间进行铜槽之各项清洗以及轨道,夹具的清洁.C.约过4小时后，关闭循环pump及各阀门，打开底排将活性碳过滤筒内残余药水 排掉后取出活性碳粒,经过特殊的包装后方可进行丢弃.D.重新加入25kg椰壳活性碳于活性碳过滤筒内,进行活性碳过滤.共重复进行6次.关闭循环pump及各阀门打开底排将活性碳过滤筒内残余药水排掉后取出活性碳粒.E.将Holding tank到活性碳过滤筒之阀门关闭，开启Holding tank到MA35之阀 门，启动pump将槽液打回MA35槽，关闭MA35与pump之间之阀门.F.将MA35 & redumat之过滤机内放入1um滤心，启动MA35槽所有循环pump进行内 循环并通知化验室进行CVS分析与各项药水添加.G.重复上述stepb- stepf进行MA40槽之活性碳过滤H.待完成上述之步骤后，将所有1um滤心取出并改放进5um之滤心I.于MA24处开始放板进行Dummy Plating，过程中需再次确认药水浓度正常与 否以及板面品质是否良好.J.持续电镀2-3小时且确认质量无误后，进行小量试产K.试产质量确认无误后方可恢复量产7.16.3.TOC含量测试频率: 各铜槽每月进行一次TOC含量测试7.17.注意事项:7.17.1.人员方面:A.随时整理外围环境及维护机台的清洁.B.添加化学药品时,务必戴上橡胶手套及口罩或防毒面具(如有必要)尤以NaMnO4 .NaOH. H2SO4.H2O2等强酸.碱.强腐蚀之药水,切忌与皮肤相接触,若不慎触及,应立即用大量清水冲洗.C.遇有意外伤害,即刻通知该班负责人员,并至化验室利用急救箱处理,情形严重,请立即送医急救，当班负责人在接到意外通知时要第一时间通知到单位主管,并按照异常通知流程进行通报.D.计算机页有密码设定,未经允许,任何人不得擅自更改.7.17.2.机器设备方面:A.每日确实做好点检表各项管理记录.B.机器设备生产时,勿碰触任何传动系统,鼓风机及Sensor.C.机器故障或重大零件更换,应会同保全人员.D.保养时,拆卸挂架.喷管.马达.齿轮.输送皮带等设备应务必使其恢复原状,并测试其性能是否符合要求. E.遇有线路短路走火,应立即使用灭火器扑灭,无法处理的情况立即通知单位主管.7.17.3.厂房方面:A.药水大量外泄时,应立即以大量清水将周遭清洗干净,避免不知情人员触及到造成伤害.7.18.槽体液位与体积设定表(表八)槽别槽体积(L)静止液位(mm)上.下FLOOD BAR开启时液位(mm)HA20588170120HA25&HA301900353284HA40300154130KB20450126170KB30330153135KB35100135110KB40240153119KB50240152116KB60& KB65 1200218185MA30125160126MA35& MA406000440295POS.812401651317.19 保养注意事项保养项目效果确认频率保养前保养前化铜槽清洁液的配置98%H2SO450L+35%H2O2200L1次/周保养前滤心滤袋以及硫酸双氧水的摆放,正确到各摆放的位置保养中HA21.31.41.KB21.31.41.51.71各水洗槽的清洗清洁滚轮,槽壁无污迹,水液透明1次/周重点槽HA30,KB60槽的清洗保养滚轮,槽壁,等无铜结晶,传动正场,阳极板干净明亮1次/周PLB各滤芯滤袋的更换无堵塞,无液流压力表正常1次/周铜槽各滤心滤袋的更换无堵塞,无液流压力表正常