CM602初级教材-(全)PPT参考幻灯片.ppt

CM602初级培训教材v点 回上级菜单v点 回前几级菜单v利用幻灯片放映功能进行讲解v点击功能图标时,“箭形”鼠标转换成“手形”鼠标时方可点击v讲解图面旁均有可点击功能提示v点击“”进入培训教材讲解图面1开始菜单v开机后,设备进入初始菜单vEngineervProductionvProduct configvPerformance info点击“”回封面2进入工程师密码v输入密码后点Decision3进入主画面vProduct configvProductionvPerformance infovData modifyvFile managementvMachine parametervMachine adjustvMachine config4生产设定vFeeder arrangementvNozzle arrangementvSupport pin changevFeeder gang exchangevPCB transfervParts usagevMotion configurationvFeeder set check5送料器配置vOccupancyvComplete part infovAngle definitionvTrayRecall:重新检查料架资讯，并重新显示剩余零件数量及料卷顶部的数量Remain input:假如与实际料架上的数量不符，可在此输入剩余数量TapeVo Remain:可切换显示料卷顶部位置的数量及零件剩余量6占用状态v此画面显示实际使用中料站位置表7详细零件资讯v此画面显示游标所在料站位置上料架零件的详细资讯8角度定义v此画面显示主要零件的吸着和装着的角度定义9吸嘴自动更换菜单v可对吸嘴进行自动更换,对吸嘴画面进行观察vRecog scrnvMeasure value10更换顶针v顶针固定座装着时应准确到位11更换料架台车v点击Gang change start按键后才能选择Table（执行更换台车之前必须进行的动作，例如装着头退后）12基板搬送菜单vBoard length有两种尺寸范围241-330mm和240mm,其主要为Clamp位数不一样,分被为4和2个v点Prod data,Board length回复到贴装程序值范围13计算零件消耗量v输入基板生产数量，然后点选RUN，另一画面显示计算后必须安装在料架上的零件数量14动作设定v双面板贴装功能开关当此基板的背面已装着零件请选“use”.在送出装着后的基板动作时，顶针可能会碰到背面的零件，因此在确认顶针托盘已经降下后，基板才会送出v吸嘴自动交换功能开关如果此功能设为“use”,自动吸嘴更换动 作将被禁用。当在PT内并未提供交换吸嘴的资料时，请选“use”v生产目标设定功能开关15生产资讯vRun Info:运转资讯vStop Info:停机资讯vPick Info:吸着资讯vShuttle PickInfo:shuttle的吸着资讯vReset:重置复原 16重置复原v选择要清零的资讯,可复选v点Run动作执行17程序编辑菜单vPcb datavFiducial datavFunction switchvFeeder laylout stock datavNozzle arrang datavNozzle stock datavBlock attribute datavMount datavNozzle libraryvFeeder libraryvRocog libraryvData check vProduction data teach18基板数据菜单v可对基板的长、宽厚、坐标原点形式，原点偏移量，坏板标记位置进行编辑和选择19基板认识点数据菜单v按REF sel20基板MARK点识别数据v一般情况下基板的识别通过设置形状完成vShape set(Auto)：识别基板时摄像头的光圈值是自动设定的vShape set(Manual)：如果识别基板不能通过“设置形状（自动）”模式完成，请选用这种模式有操作人员手工设定摄像头的光圈值21基板MARK点编辑菜单v如果基板识别标志数据需要更改，请输入数据：v颜色：黑或白。其中Color形式有黑与白两种，指的是Mark点相对于周边颜色为暗或为亮v形状v大小22料架编排菜单v从中可以看出料架排列情况及相对应部品数据vChange23部品数据编辑菜单vREF selectvDetail chip data24部品认识形式菜单v从中可以选择部品认识形式代码25部品吸着和贴装速度编辑菜单v可对该部品的认识速度、吸着速度、贴装速度以及吸着贴装保持时间进行选择26吸嘴配置菜单v从中可以看出各贴装头的吸嘴配置状况27吸嘴自动更换配置菜单v可看出贴装头各相应吸嘴型号和吸嘴自动更换装置的相应位置28小板编辑菜单v对于由几块相同小板拼成的大板可对其中一小板进行编辑，在此菜单对另几块小板进行扩展编辑29贴装数据编辑菜单v从中可以看出各贴装头贴装的位号、料号和坐标值30功能设置菜单v可设置某工作台为送板状态31程序确认菜单v在此菜单中可以对所编辑的程序进行确认32生产数据校正菜单vTray pickup posivMount positionvChip recogvPick pos learningvPCB recog33装着坐标教示vNo mount PCB教示零件中心点坐标（可选择3种测量位置的模式：中心点法，两点对称测量法，四点测量法，都与中心点对称）对称2点的教示程序中，相对于元件的中心位置，2个测量点必须对称vMount over PCB在已装着的零件位置随意指定一点，及零件应该装着的正确位置，可修正资料对应的偏移量。可以选择任何一个测量位置，因为在这个模式下不须与中心点位置对称。假如选择超过一个点，资料修正的是平均的偏移量（多用在有引脚的元件）Data Mount（整板单个贴装坐标补偿）基板上单个/部分元件出现偏移，采用这种模式修正。可修改教示序号贴装数据的坐标位置。Data Mount/Block（整板单个贴装坐标/拼板坐标补偿）如果装着位置不良出现在每个区块同样位置时使用。可随教示的零件修正在同一区块编号的装着资料，对应的区块资料（拼板数据）会跟着修正Data Patten(整板坐标补偿）尽管基板辨识的资料正确，而装着位置皆发生同样的偏移量时使用。可修正原来的偏移量及基板的辨识坐标，而教示零件改变的坐标会影响所有的零件坐标34部品认识校正菜单v部品认识后,ANS为100属认识最佳状态vUnreal pichup(不真实的吸着）当要作辨识教视的零件不在料卷上，或是要教视放在托盘上的零件而托盘无法动作，使用这个功能。当点选此按钮，工作头移动到零件排出位置，并且变成真空状态，然后用手让零件吸着，并且开始教视35吸着位置校正菜单v对于小元器件,如电容电阻(常为纸编带包装)可点RecogReflect进行自动校正,其它元器件则需手动校正36基板认识校正菜单v根据认识后的基板认识点坐标,点Fiducial data edit后,手动对原基板认识点坐标进行修改37程序管理菜单v按Sub opn（子操作）键机器显示子操作选单屏幕38程序管理扩展功能菜单v按Mach prmtr load/save机器参数载入/保存v按Floppy disk，将目标设备切换为软盘39设备管理菜单vMachine maintevMach prmtr teachvNetworkvOption configurat40设备保养管理菜单vRoutine maintenancevConsume parts exchangevMaintenance motions vAction checkvCompo unit updatevMachine informationvFeeder information41设备保养点检菜单v从中可以对保养类型及其内容、结果进行确认42耗品更换确认菜单v耗品件为搬送皮带(寿命为3000小时)和料带切刀(寿命为6000小时)43轴动作菜单v从中可以对各轴进行反复动作设定，通常用于加油后进行，以使油能均匀地分布在轴上44吸嘴动作确认v在此菜单中可以对各吸嘴的真空度进行检测和对过滤网进行清洁45设备参数校正v其参数校正大均为自动校正,操作人员可根据设备提示进行校正动作46网络参数设置菜单v此菜单可对设备与PT连网的参数进行设置47报警状态设置菜单v通过此菜单可以对各报警状态进行编辑,如声响、灯颜色等48机器调整v此教材界面除原点复归和基板搬送外,其他均可深入研究49轨道宽度调整vPrd data PCB W：点选此按钮将轨道宽度调整到生产资料的基板宽度（如果要自行设定基板宽度，则用数字键盘输入）vRun:执行自动调整传输轨道50吸着、实装动作菜单51吸嘴交换菜单v在此菜单中只能对单个吸嘴进行更换52Tray盘调整菜单53输入确认v在此菜单中可以看出各轴动作状况及地址变化v按Address后显示A/B STAGE及CONVERYOR的开关状态54入力确认功能扩展菜单v在此菜单中可以看出各Sensor的工作状态55输出确认v在此菜单中可以对各个吸嘴的真空和吹气度进行检测v按Address可对A/B STAGE,CONVERYOR进行动作确认56出力确认功能扩展菜单v在此菜单中可以对各可动部进行手动单部动作57设备设定菜单vPickup posn learningvBad headvFeeder config vAdjustment switchvBack light setvCustomizing operator mode58吸着位置教示v在此菜单中可以看出各部类品的吸着坐标，在进行吸着位置自动校正前，须将此菜单中的吸着坐标全部清零59不良贴装头v此功能用于对贴装头的状态进行逐个检查，以及指定/复位不良贴装头（对于在生产中自动发生故障的吸嘴的按钮，按其故障因素，显示为不同的颜色）60设备生产条件开关设定菜单v在此菜单中可以设定设备空运行，即暖机动作61触摸屏背光照明设定v选择按下对应于所需的定时关闭背光照明时间的按键，设定定时关闭时间。v背光关闭时间设定从（背光设定）屏幕转到另一屏幕时生效在背光关闭后，要再次开启背光，按操作面板上的LIGHT ON打开背光键62工程师功能使用设定菜单v同过功能开关的设定，可以在不进入工程师权限而使用工程师操作功能vDetail config63进入生产界面vConditional mountingv生产条件选择后在伺服开关打开的情况下,按解锁键后按开始键进入生产循环界面(点此处)64生产条件设置菜单v此菜单功能可对小板块、坐标点、贴装头和部品进行选择贴装vSequencevBlocksvPartsvHeads65解锁开始菜单v在伺服开关打开的情况下，按UNLOCK后按START进入生产循环界面(点此处)66生产循环界面vCycle stop67生产循环停止界面v在此菜单中可以对贴装数据进行修改和对生产情报进行检查v在此界面下，按解锁键后按开始键，设备进入生产状态68Tray盘调整菜单69其他功能设定70操作权限分级内容设定71材料选择72操作设定开关vUse function setvCancel function setvTraceability set73机能使用设定74机能终止开关设定75料号贴装搜索76料架库77料架设定78料架信息79料架状况80驱动器运行信息81认识界面82认识库83设备信息84构成单元的升级v点选所需升级的单元，插入磁盘后按Updatastart85吸嘴库v显示各种吸嘴的资料86吸嘴辨识界面87吸嘴坐标界面88轴信息89坐标贴装搜索90部品位置确认菜单v从菜单中可以看出小车料架布置情况91材料条件贴装92贴装头条件贴装93小板条件贴装94坐标条件贴装95材料条件贴装96贴装头条件贴装97小板条件贴装98坐标条件贴装v按Data select選取需貼裝的位置(藍色)99Tray pickup positionv按Shuttle s 可對Shuttle offset 進行校正(需治具)100Tray pickup positionv按Tray side可對Tray TP offset 進行校正(按Inching unlock sw+Inghing sw可移動光源)101Tray pickup positionv校正OK後提示回原點102PCB recog cameravPCB辯識相機offset校正(需治具)103Zaxis origin offsetvNozzle Z軸原點校正畫面(使用130nozzle)104Chip recog camerav元件辯識相機offset校正(需治具)105Origin offsetv可對各軸原點進行補償106Waxis origin offsetv軌道原點校正(需治具)107Service操作畫面v點Service右進入(需有Service盤)108Serviceman mode menuv可對機器系統參數進行更改109Debug parameterv可更改輸出設備110功能開關v對各功能參數進行權限設定111Tary 吸料位置teach v對Tray盤IC吸取位置進行校正(按Teach start進行校正)112Tary 吸料位置teach v對Tray盤IC吸取位置進行校正(按Inching unlock sw+inching sw可移動TP軸進行位置調整)113Tary data v對Tray 數據進行更改114Chip recognition v對各元件進行識別v點Recog unit maint115Recog unit maint 查看錯誤信息116四點辯識 v调整元件吸取位置与辨识框中心一致117Chip recognition 元件識別方式118Lamp 對單個元件光源設定119Lamp 對單個元件光源設定120元件規格可更改元件的識別方式（為四點辯識）121元件識別v四點辯識:選取元件大小範圍選取元件大小,将元件的外形轮廓置于辨识框内（有引脚的元件设置尺寸大小可以让最边缘部分包括引脚部分都可以置于吸取位置的中心v按complete键每块教示开始122元件識別v在BLK1上设置需要识别的特征點。按光标键移动至所选点，使元件部分（黑色部分）占方框面积的70以上123元件識別按COMPLETE同样对于带引脚的元件，设定黑色部分使其在排列中占整个空间的70124元件識別在BL1设定供辨识的图像范围，用光标键将辨识框里圈作调整。正常情况下，识别点的值取满值带引脚的元件或型号不一致的零件，设置图像范围可以辨认出最清晰或最好识别的部分 125元件識別在BLK1里设置需要识别的区域用光标键调整大小。设定识别区域以至可以将需要识别的点包含在内126元件識別按Complete至BLK2,重复BLK1的操作步骤。127元件識別检查教示图像v左屏：识别位置（点的设置）v右屏：识别区域（图像的设置）按COMPLETE完成每一块的教示过程 128元件識別按RECOGNITI0N.在识别屏幕上显示识别的结果如果识别结果达不到识别通过率（机器参数里设定的缺陷标准）重复四点辨识操作，更改识别点等 129元件識別按continuerecog(連繼十次識別)檢視元件識別誤差 130Extention chip data更改元件pitch 131Extention chip data更改元件缺腳數(IC)132Extention chip data更改元件腳數(IC)133Lead check浮腳檢測設定 134Chip eject place更改元件拋料位置 Default為標準設定 135Chip eject pos更改元件拋料位置 原點補償值(泛用机)136Lighting intensity元件識別相机光源補償(A stage)137Lighting intensity元件識別相机光源補償(B stage)138Each angle head pos頭部角度補償 139Head rotate center頭部旋轉中心補償 140Chip recogntion 141Chip recognition142Option configuration143Option configuration 144Option configuration145Option configuration146Option configuration147Head rotate center頭部旋轉中心補償 148Option configuration拋料軌道開關(泛用机）149Option configuration menu點Parameter150Chip selectChip元件選擇151Chip recogniton152Address selectTray 位置選擇 153Data checkMach prmtr data check154CameraChip recog camera offset 155Feeder status供料器状态 156Option configuration157Nozzle arrangementNozzle set 158Nozzle arrangement Nozzle clear 159Nozzle arrangement 160Compo unit update各单元的版本升级 161Action checkNozzle Vacuum check 162Action checkNozzle Filter clean 163Stroke end164Force coef165Tray feeder166PCB positioning167HeatCalibrateMark168Option configuration menu169XY plane calibration170Head angle origin171Mount position172Pickup position173Judgment valuev检查辨识率（一般设置为85%）174Judgment value175Moving parameter set176Moving parameter set177Moving parameter set178Nozzle changer179Lead checker180Production config menu181Nozzle arrangement182Machine configuration menu183Maintenance menu184Pickup position teach185Nozzle exchange position使用130号吸嘴186Lighting intensity187Lead checker188