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LCM模组流程及管控标准.doc

上传人:精*** 文档编号:5433067 上传时间:2024-10-31 格式:DOC 页数:10 大小:986.04KB
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C.S. Dept .10 Venery wu COG制程 Driver IC FPC ACF Passive components (Resist, capacitor) Pic.1 Pic.2 Pic.3 制程管制 管制项目 管控点 影响 检查方式 厂内频率 温度、时间、压力  根据ACF型号设定 电讯 N/A 首件时确认 ACF材料规格 已选定 电讯 N/A 首件时确认 ACF贴附T/C位置 ACF贴附下边沿位置距IC出力端边沿<=0.2mm,且ACF需覆盖入力端之T/C层,左右之T/C层不管控 电讯 显微镜 (见Pic.2) 首件时确认 ITO偏移量(4边) hitachi<=5μm sony<=8μm 电讯 显微镜 首件:换班/换线/调机抽检:2pcs/5min/台 导电粒子变形率(4边) 1~2~3 持续性,否则为NG 电讯 显微镜 首件:换班/换线/调机抽检:2pcs/5min/台 搭载面积导电粒子数 hitachi>=3; sony>=5 电讯 显微镜 首件:换班/换线/调机抽检:2pcs/5min/台 IC BUMP刮伤面积 <=IC BUMP面积 电讯 显微镜 首件:换班/换线/调机抽检:2pcs/5min/台 IC BUMP面裂痕与破损 不可超过其外边框 电讯 显微镜 首件:换班/换线/调机抽检:2pcs/5min/台 IC正面 无刮痕 电讯 显微镜 2pcs/10min/台 电讯各规定值 根据流程卡 电讯 半成品电测 (见Pic.3) 首件:换班/换线/调机抽检:2pcs/5min/台  外观(刮伤、刺破、破损) 根据规格 外观 N/A 全检 附: ACF使用及儲存注意事項 使用注意事項: 1.從冰箱取出ACF時,請於室溫下放置半小時後再開封,使之恢復常溫,以免吸附水氣,导致變質。 2.避免置於陽光下,及UV照射。 3.避免沾附油、水、溶劑等物質。 儲存注意事項: 1.儲存於-10~5之冰箱內 2.注意有效日期 未開封並儲存於-10~5之冰箱內----7個月 已開封並儲存於25之下,70RH----1個月 貼附ACF於基材後,需於一個月內本壓完畢 FPC制程 ACF贴附 FPC假压 FPC本压 假本压一体 制程管制 管制项目 管控点 影响 检查方式 厂内频率 温度、时间、压力  根据ACF型号设定 电讯 N/A 首件时确认 ACF材料规格 已选定 电讯 N/A 首件时确认 ITO偏移量 本压后,FPC类有效搭载宽度原则2/3以上,COF/TCP 类有效搭载宽度1/2以上。(气泡,粒子未变形区视为无效压和搭载面积) 电讯 显微镜 首件:12pcs/次 抽检:12pcs/45+-15分钟 有效压合宽度 >=2/3 电讯 显微镜 首件:12pcs/次 抽检:12pcs/45+-15分钟 导电粒子变形率 见《FPC 假本压制程管制原则》附图 电讯 显微镜 首件:12pcs/次 抽检:12pcs/45+-15分钟 搭载面积导电粒子数 有效例子数量>=6 电讯 显微镜 首件:12pcs/次 抽检:12pcs/45+-15分钟 ITO间粒子堆积 ITO间无粒子堆积 (见管制原则附图) 电讯 显微镜 首件:12pcs/次 抽检:12pcs/45+-15分钟 热压头与IC距离 >=0.3mm;用显微镜观测FPC根部粒子状况与IC与否有气泡及偏位 电讯 显微镜 每次开机、换线 每次调节挡板后 每次重装压头后 气泡 ITO偏移旳面积,粒子未变形区和气泡旳总面积不超过1/3ITO面积。一种气泡不能搭载在两个或以上ITO上。 电讯 显微镜 首件:12pcs/次 抽检:12pcs/45+-15分钟 电讯 电流、电压;显示画面 电讯 电测具 首件:12pcs/次 外观 1.压合后不可导致框胶变淡; 2.ACF不可没有全固化; 3.面板不可破损、刮伤; 4.IC不可破损刮伤偏位; 5.FPC不可有折压痕,离形纸脱落; 6.FPC不可氧化 外观 目检 100%自检 披覆胶涂布 管制项目 管控点 影响 检查方式 厂内频率 ITO线路 1.FPC、H/S、COF、TAB类产品ITO需所有覆盖。 2.夹PIN类产品装PIN区ITO裸露,二次涂布后需覆盖 3.无连接类产品出PIN端需裸露 重要是外观 目檢 首件:10pcs/次 作业中100%自检 IC覆盖批覆胶 1.FPC、H/S类产品IC需所有覆盖。 2.夹PIN产品装PIN区IC边裸露,二次涂布后需覆盖 3.无连接类产品IC出PIN端需裸露 外观 目檢 首件:10pcs/次 作业中100%自检 披胶高度 不可超过上玻璃片 外观 目檢 首件:10pcs/次 作业中100%自检 溢胶 1.Silicon不可超过玻璃边 2.Pin角不可沾Silicon胶 外观 目檢 首件:10pcs/次 作业中100%自检 披覆胶 Tuffy胶 Tuffy胶涂布 管制项目 管控点 影响 检查方式 厂内频率 涂胶宽度 1.出PIN断露铜区所有覆盖并超过0.3~3.0mm 2.无露铜区规格为超过玻璃边0.3~3.0mm 外观 目檢 首件:10pcs/次/班 作业中100%自检 涂胶长度 必须超过对位标记 外观 目檢 首件:10pcs/次 作业中100%自检 溢胶 不可涂上玻璃面 外观 目檢 首件:10pcs/次 作业中100%自检 断胶 不可有断线及气泡 外观 目檢 首件:10pcs/次 作业中100%自检 贴片 管制项目 管控点(原则) 影响 检查方式 检查量具 气泡 详见《入库检查原则书》 外观 目檢、背光点亮治具 标尺、卡尺、投影仪 偏位 脏点 纤维 破损 刮伤 刺破 凹凸点 色不均 披胶 水纹 折压痕 FPCH/S 拉焊 管制项目 管控点 影响 检查方式 厂内频率 电测 不显示、画面闪动、大电流、短路等 电讯 电测机 首件时确认 COF破损 破裂、缺裂 外观 目检 全检 压焊区域 焊锡需溢出,压焊电极之间不可桥接;COF与压焊电极之间不可有虚焊,空焊现象。 电讯 目检 全检 刺刮伤 玻璃基板和偏光片不得有划痕 外观 目检 全检 压着宽度 大于FPC类材质压焊区域1/2 电讯 目检 全检 虚焊 不可有虚焊 电讯 目检 首件时确认 对位 PIN脚互相对位偏移不得超过1/3 电讯 目检 全检 拉力 0.8kg/cm   拉力计 首件时确认 贴 片 拉 焊 组装 管制项目 管控点 影响 检查方式 厂内频率 L/G 1.脏白点 2.赃污 3.刮伤 4.卡口与否完整 外观 目检为主 点亮治具 首件/抽检/自检 铁框 1.与否有锈点 2.刮伤露黄 外观 目检为主 首件/抽检/自检 彩膜 1.脏白点 2.赃污 3.刮伤 4.纤维 外观 目检为主 首件/抽检/自检 外观 所有外观项目 外观 目检 首件/抽检/自检 项目 检查频率 检查原则 检查数量 检查人员 确认人员 首件 作业首件 每班作业 5PCS/次 作业员 技术员/组长 抽检 作业自检 100% 100% 作业员 技术员/组长 制程抽检 1次/2H 12PCS/次 IPQC/组长 工程员 电测 管制项目 管控点 影响 检查方式 厂内频率 静电环 有效接地 电讯 静电环测试登记表 作业佩戴 玻璃取放 不接触PIN端IC面 ALL     测座清洁 无尘布沾酒精,以同一方向擦拭 外观   1回/批或脏污时 电讯 依模组检查原则   电测 每片 组 装 电 测
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