LCM模组流程及管控标准.doc

C.S. Dept .10 Venery wu COG制程Driver ICFPCACF Passive components (Resist, capacitor)Pic.1Pic.2Pic.3 制程管制管制项目管控点影响检查方式厂内频率温度、时间、压力根据ACF型号设定电讯N/A首件时确认ACF材料规格已选定电讯N/A首件时确认ACF贴附T/C位置ACF贴附下边沿位置距IC出力端边沿=0.2mm,且ACF需覆盖入力端之T/C层，左右之T/C层不管控电讯显微镜（见Pic.2）首件时确认ITO偏移量（4边）hitachi=5m sony=3; sony=5电讯显微镜首件：换班/换线/调机抽检：2pcs/5min/台IC BUMP刮伤面积=2/3电讯显微镜首件：12pcs/次 抽检：12pcs/45+-15分钟导电粒子变形率见FPC 假本压制程管制原则附图电讯显微镜首件：12pcs/次 抽检：12pcs/45+-15分钟搭载面积导电粒子数有效例子数量=6电讯显微镜首件：12pcs/次 抽检：12pcs/45+-15分钟ITO间粒子堆积ITO间无粒子堆积 （见管制原则附图）电讯显微镜首件：12pcs/次 抽检：12pcs/45+-15分钟热压头与IC距离=0.3mm；用显微镜观测FPC根部粒子状况与IC与否有气泡及偏位电讯显微镜每次开机、换线 每次调节挡板后 每次重装压头后气泡ITO偏移旳面积，粒子未变形区和气泡旳总面积不超过1/3ITO面积。一种气泡不能搭载在两个或以上ITO上。电讯显微镜首件：12pcs/次 抽检：12pcs/45+-15分钟电讯电流、电压；显示画面电讯电测具首件：12pcs/次外观1.压合后不可导致框胶变淡； 2.ACF不可没有全固化； 3.面板不可破损、刮伤； 4.IC不可破损刮伤偏位； 5.FPC不可有折压痕，离形纸脱落； 6.FPC不可氧化外观目检100%自检披覆胶涂布管制项目管控点影响检查方式厂内频率ITO线路1.FPC、H/S、COF、TAB类产品ITO需所有覆盖。 2.夹PIN类产品装PIN区ITO裸露，二次涂布后需覆盖 3.无连接类产品出PIN端需裸露重要是外观目檢首件：10pcs/次 作业中100%自检 IC覆盖批覆胶1.FPC、H/S类产品IC需所有覆盖。 2.夹PIN产品装PIN区IC边裸露，二次涂布后需覆盖 3.无连接类产品IC出PIN端需裸露外观目檢首件：10pcs/次 作业中100%自检 披胶高度不可超过上玻璃片外观目檢首件：10pcs/次 作业中100%自检 溢胶1.Silicon不可超过玻璃边 2.Pin角不可沾Silicon胶外观目檢首件：10pcs/次 作业中100%自检 披覆胶 Tuffy胶Tuffy胶涂布管制项目管控点影响检查方式厂内频率涂胶宽度1.出PIN断露铜区所有覆盖并超过0.33.0mm 2.无露铜区规格为超过玻璃边0.33.0mm 外观目檢首件：10pcs/次/班 作业中100%自检 涂胶长度必须超过对位标记外观目檢首件：10pcs/次 作业中100%自检 溢胶不可涂上玻璃面外观目檢首件：10pcs/次 作业中100%自检 断胶不可有断线及气泡外观目檢首件：10pcs/次 作业中100%自检 贴片管制项目管控点（原则）影响检查方式检查量具气泡详见入库检查原则书外观目檢、背光点亮治具标尺、卡尺、投影仪偏位脏点纤维破损刮伤刺破凹凸点色不均披胶水纹折压痕FPCH/S拉焊管制项目管控点影响检查方式厂内频率电测不显示、画面闪动、大电流、短路等电讯电测机首件时确认COF破损破裂、缺裂外观目检全检压焊区域焊锡需溢出，压焊电极之间不可桥接；COF与压焊电极之间不可有虚焊，空焊现象。电讯目检全检刺刮伤玻璃基板和偏光片不得有划痕外观目检全检压着宽度大于FPC类材质压焊区域1/2电讯目检全检虚焊不可有虚焊电讯目检首件时确认对位PIN脚互相对位偏移不得超过1/3电讯目检全检拉力0.8kg/cm拉力计首件时确认贴 片拉 焊组装管制项目管控点影响检查方式厂内频率L/G1.脏白点 2.赃污 3.刮伤 4.卡口与否完整外观目检为主 点亮治具首件/抽检/自检铁框1.与否有锈点 2.刮伤露黄 外观目检为主首件/抽检/自检彩膜1.脏白点 2.赃污 3.刮伤 4.纤维外观目检为主首件/抽检/自检外观所有外观项目外观目检首件/抽检/自检项目检查频率检查原则检查数量检查人员确认人员首件作业首件每班作业5PCS/次作业员技术员/组长抽检作业自检100%100%作业员技术员/组长制程抽检1次/2H12PCS/次IPQC/组长工程员电测管制项目管控点影响检查方式厂内频率静电环有效接地电讯静电环测试登记表作业佩戴玻璃取放不接触PIN端IC面ALL测座清洁无尘布沾酒精，以同一方向擦拭外观1回/批或脏污时电讯依模组检查原则电测每片组 装电 测