资源描述
C.S. Dept .10
Venery wu
COG制程
Driver IC
FPC
ACF
Passive components
(Resist, capacitor)
Pic.1
Pic.2
Pic.3
制程管制
管制项目
管控点
影响
检查方式
厂内频率
温度、时间、压力
根据ACF型号设定
电讯
N/A
首件时确认
ACF材料规格
已选定
电讯
N/A
首件时确认
ACF贴附T/C位置
ACF贴附下边沿位置距IC出力端边沿<=0.2mm,且ACF需覆盖入力端之T/C层,左右之T/C层不管控
电讯
显微镜
(见Pic.2)
首件时确认
ITO偏移量(4边)
hitachi<=5μm sony<=8μm
电讯
显微镜
首件:换班/换线/调机抽检:2pcs/5min/台
导电粒子变形率(4边)
1~2~3 持续性,否则为NG
电讯
显微镜
首件:换班/换线/调机抽检:2pcs/5min/台
搭载面积导电粒子数
hitachi>=3; sony>=5
电讯
显微镜
首件:换班/换线/调机抽检:2pcs/5min/台
IC BUMP刮伤面积
<=IC BUMP面积
电讯
显微镜
首件:换班/换线/调机抽检:2pcs/5min/台
IC BUMP面裂痕与破损
不可超过其外边框
电讯
显微镜
首件:换班/换线/调机抽检:2pcs/5min/台
IC正面
无刮痕
电讯
显微镜
2pcs/10min/台
电讯各规定值
根据流程卡
电讯
半成品电测
(见Pic.3)
首件:换班/换线/调机抽检:2pcs/5min/台
外观(刮伤、刺破、破损)
根据规格
外观
N/A
全检
附: ACF使用及儲存注意事項
使用注意事項:
1.從冰箱取出ACF時,請於室溫下放置半小時後再開封,使之恢復常溫,以免吸附水氣,导致變質。
2.避免置於陽光下,及UV照射。
3.避免沾附油、水、溶劑等物質。
儲存注意事項:
1.儲存於-10~5之冰箱內
2.注意有效日期
未開封並儲存於-10~5之冰箱內----7個月
已開封並儲存於25之下,70RH----1個月
貼附ACF於基材後,需於一個月內本壓完畢
FPC制程
ACF贴附 FPC假压
FPC本压
假本压一体
制程管制
管制项目
管控点
影响
检查方式
厂内频率
温度、时间、压力
根据ACF型号设定
电讯
N/A
首件时确认
ACF材料规格
已选定
电讯
N/A
首件时确认
ITO偏移量
本压后,FPC类有效搭载宽度原则2/3以上,COF/TCP 类有效搭载宽度1/2以上。(气泡,粒子未变形区视为无效压和搭载面积)
电讯
显微镜
首件:12pcs/次 抽检:12pcs/45+-15分钟
有效压合宽度
>=2/3
电讯
显微镜
首件:12pcs/次 抽检:12pcs/45+-15分钟
导电粒子变形率
见《FPC 假本压制程管制原则》附图
电讯
显微镜
首件:12pcs/次 抽检:12pcs/45+-15分钟
搭载面积导电粒子数
有效例子数量>=6
电讯
显微镜
首件:12pcs/次 抽检:12pcs/45+-15分钟
ITO间粒子堆积
ITO间无粒子堆积 (见管制原则附图)
电讯
显微镜
首件:12pcs/次 抽检:12pcs/45+-15分钟
热压头与IC距离
>=0.3mm;用显微镜观测FPC根部粒子状况与IC与否有气泡及偏位
电讯
显微镜
每次开机、换线 每次调节挡板后 每次重装压头后
气泡
ITO偏移旳面积,粒子未变形区和气泡旳总面积不超过1/3ITO面积。一种气泡不能搭载在两个或以上ITO上。
电讯
显微镜
首件:12pcs/次 抽检:12pcs/45+-15分钟
电讯
电流、电压;显示画面
电讯
电测具
首件:12pcs/次
外观
1.压合后不可导致框胶变淡; 2.ACF不可没有全固化; 3.面板不可破损、刮伤; 4.IC不可破损刮伤偏位; 5.FPC不可有折压痕,离形纸脱落; 6.FPC不可氧化
外观
目检
100%自检
披覆胶涂布
管制项目
管控点
影响
检查方式
厂内频率
ITO线路
1.FPC、H/S、COF、TAB类产品ITO需所有覆盖。 2.夹PIN类产品装PIN区ITO裸露,二次涂布后需覆盖 3.无连接类产品出PIN端需裸露
重要是外观
目檢
首件:10pcs/次 作业中100%自检
IC覆盖批覆胶
1.FPC、H/S类产品IC需所有覆盖。 2.夹PIN产品装PIN区IC边裸露,二次涂布后需覆盖 3.无连接类产品IC出PIN端需裸露
外观
目檢
首件:10pcs/次 作业中100%自检
披胶高度
不可超过上玻璃片
外观
目檢
首件:10pcs/次 作业中100%自检
溢胶
1.Silicon不可超过玻璃边 2.Pin角不可沾Silicon胶
外观
目檢
首件:10pcs/次 作业中100%自检
披覆胶
Tuffy胶
Tuffy胶涂布
管制项目
管控点
影响
检查方式
厂内频率
涂胶宽度
1.出PIN断露铜区所有覆盖并超过0.3~3.0mm 2.无露铜区规格为超过玻璃边0.3~3.0mm
外观
目檢
首件:10pcs/次/班 作业中100%自检
涂胶长度
必须超过对位标记
外观
目檢
首件:10pcs/次 作业中100%自检
溢胶
不可涂上玻璃面
外观
目檢
首件:10pcs/次 作业中100%自检
断胶
不可有断线及气泡
外观
目檢
首件:10pcs/次 作业中100%自检
贴片
管制项目
管控点(原则)
影响
检查方式
检查量具
气泡
详见《入库检查原则书》
外观
目檢、背光点亮治具
标尺、卡尺、投影仪
偏位
脏点
纤维
破损
刮伤
刺破
凹凸点
色不均
披胶
水纹
折压痕
FPCH/S
拉焊
管制项目
管控点
影响
检查方式
厂内频率
电测
不显示、画面闪动、大电流、短路等
电讯
电测机
首件时确认
COF破损
破裂、缺裂
外观
目检
全检
压焊区域
焊锡需溢出,压焊电极之间不可桥接;COF与压焊电极之间不可有虚焊,空焊现象。
电讯
目检
全检
刺刮伤
玻璃基板和偏光片不得有划痕
外观
目检
全检
压着宽度
大于FPC类材质压焊区域1/2
电讯
目检
全检
虚焊
不可有虚焊
电讯
目检
首件时确认
对位
PIN脚互相对位偏移不得超过1/3
电讯
目检
全检
拉力
0.8kg/cm
拉力计
首件时确认
贴 片
拉 焊
组装
管制项目
管控点
影响
检查方式
厂内频率
L/G
1.脏白点 2.赃污 3.刮伤 4.卡口与否完整
外观
目检为主 点亮治具
首件/抽检/自检
铁框
1.与否有锈点 2.刮伤露黄
外观
目检为主
首件/抽检/自检
彩膜
1.脏白点 2.赃污 3.刮伤 4.纤维
外观
目检为主
首件/抽检/自检
外观
所有外观项目
外观
目检
首件/抽检/自检
项目
检查频率
检查原则
检查数量
检查人员
确认人员
首件
作业首件
每班作业
5PCS/次
作业员
技术员/组长
抽检
作业自检
100%
100%
作业员
技术员/组长
制程抽检
1次/2H
12PCS/次
IPQC/组长
工程员
电测
管制项目
管控点
影响
检查方式
厂内频率
静电环
有效接地
电讯
静电环测试登记表
作业佩戴
玻璃取放
不接触PIN端IC面
ALL
测座清洁
无尘布沾酒精,以同一方向擦拭
外观
1回/批或脏污时
电讯
依模组检查原则
电测
每片
组 装
电 测
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