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文件案名称三星贴片机台操作规范页码25/8文件编号版本A/02015-7-18SEALITE贴片机操作教程目录一、目的：2二、适用范围：2三、名词定义：21、飞达：Feeder的音译，即喂料器。2四、引用文件：三星贴片机台操作规范。2五、操作步骤：2六、程序编写：7七、常见其他操作：13八、Nozzle清洗作业与使用管理：157.1、 Nozzle简介157.2、Nozzle清洗作业流程:167.3、 Nozzle使用管理办法:17九、注意事项：18十、维护保养：19十一、简易故障与排除20十二、附录22一、 目的：为确保使用安全，使用之正确性及维护，作业之规范性，特制定本程序二、 适用范围：适用于公司内所有贴片机机台操作与保养。三、 名词定义：飞达：Feeder的音译，即喂料器。吸嘴：喷嘴、NozzleIdle模式：空闲模式，指可以编辑程序，但未上电（READY指示灯未亮起）四、 引用文件：三星贴片机台操作规范。五、 操作步骤：序号步骤图片说明注意事项1开启总电源 开启总电源将指向“OFF”的转动开关转向“ON”2查看气压表显示值气压显示值开启电源后，机台左下方的气压表会显示当前气压压力值（气压值为：50.5kg/cm2）3开启机台进入“准备”状态 当机台自动进入系统操作面后，按下“READY”按钮，让机器进入准备状态。（如图）4让机台初始化归零机器归零点击点击显示器系统操作面左边的“工具”里的子菜单的“归零”如图。5暖机4.直接点击开始3.暖机时间不勾选2.F9 暖机1.应 用归零完成后，进入系统操作面上的“应用”，点击左边会出现一个子菜单“F9暖机”，点击“开始”。暖机时间为：510分钟,完成后停止、关闭。6进入操作级别1 进入“工具”里的子菜单“操作级别”，根据需要进入程序员，输入密码进入。7调取工作程序点击此处进入程序选择 点击“档”里的子菜单“打开”图示，进入文件选择区，选取要生产的档打开（如图）8调取工作程序程序选好后，此处会出现所选程序的贴装图这里显示所选择的程序名称程序选定后会出现如图中所示信息，可拿生产基板进行再次核对。9查看喂料器位置此处是生产物料名和对应站位喂料器点击“PCB编辑”里的子菜单“喂料器”，会出现生产程序的物料名和对应的站位，按照此站位把物料Feeder装在对应的站位上。10把物料装在对应的站位上装好Feeder后，此指示灯要亮。装Feeder时，卡槽区域要清理干净。 物料装到Feeder上后，把Feeder正确的装到对应站位。11开始生产 装好料后，点击“生产”中的子菜单“完成”，再接着点击“PCB下载”。（如图）接下来就是点击“开始”。12开始生产完成以上操作就按下机台上的“START”就可以进行生产。（如图）13关机321贴装完闭后，先按下“STOP”暂停，接着按下“RESET”，然后再按下“FEEDER”。（如图中的1，2，3顺序）14关机132 点击工具ANC，放下所有吸嘴，再点归零15关机1.关闭2.点“确定”关机完成以上关机顺序后，点击“档”里的子菜单“关闭”，看提示点击“确定”关闭机器。六、 程序编写：步骤图示步骤备注12、点击板子1、点击PCB编辑2注6、找第一块板上的任一点作为原点，点击Get5、点击PCB传入后，向贴片机传入PCB3、填写客户名、板名称7、点击进入拼板设置4、输入拼板长度、宽度，点调整轨道宽度单拼板时无需找原点,直接略过步骤6-1039、用TeachBox找寻每个单板的基准点（位置必须与原点相同），点Get10、设置完后点击更新8、输入拼板数后，点击适用单板原点可以任意选取，但拼板设置时每个与基准点必须与原点是统一位置411、返回找寻拼板MARK点，点击基准标记518、多次扫描，检查Mark点对准情况，扫描结果点确定16、点击自我调整17、点击确定19、设置完毕后点击更新点对准情况14、调整Mark点尺寸，一般不需要修改搜索面积好13、选择Mark点形状15、用TeachBox找到Mark点，点击Get12、选择Mark点类型若步骤17调整为坏，则重新检查步骤13-15，一般修改步骤14中的形状数据即可624、建立元器件清单21、选择相应的元器件封装23、输入元器件型号和说明22、新建元器件(双击)20、点击元件进行元器件列表输入常见的元器件选型如下：贴片机元器件常见汇总727、出现坐标后输入相应位号29、选择对应的元器件28、输入相应的旋转角度26、使用TeachBox 获得元器件位置，点Get建立位置25、点击步骤进行元器件定位30、所有完成后点击优化可以先进行定位后选取器件规格，角度R逆时针为正，顺时针为负832、点击Accept接受31、保存后相应的文件名后，点执行优化执行优化时，需要保存相应的文件名，可以与之前的板名称重复，优化后生成的为*.opt文件935、点击开始生产、并按下Start按钮34、依次点击完成、PCB下载33、进入生产生产前必须保证对应的站位已经上号对应的物料，程序调整之后必须重新进行PCb下载10添加重复物料后，需再次进行优化和PCB下载31、点击供料器查看对应站位需装上的物料对于灯具类程序，一般需要手工新增重复飞达，新增后，再次点击优化程序，进行pcb下载即可七、 常见其他操作：操作名称操作方法备注程序调整3、点击确定，调整完后点击更新2、出现图示对话框，点击否1、进入PCB-板子-基准点标记，重新定位Mark点。 8、输入偏移量进行位置修正后，再次重复步骤4-8，直至元器件位置与丝印吻合7、点击偏移量6、点击X整列5、点击Move，查看真实丝印与元器件轮廓的位置差距4、点击步骤，选择任意有位号的元器件一般换线后程序位置可能需要微调，可以调整止挡块，也可仅对程序进行微调。以上仅介绍调整程序的方法打印站位表4、选择打印或预览后打印，也可以选打印文件复制到EXCEL3、勾选带式喂料器选项和仅打印元件名称选项2、选择打印1、打开相应的程序后进入应用标题和备注不需要填，打印前先查看步骤中是否有SKIP的物料，如有，取消SKIP。产品名称即为PCB编辑-板子选项中的板名称查看生产数据5、点击报告4、找到相应产品，相应日期的文件3、选择日志文件2、选择生产数据1、直接进入应用可以核对产量弃用Z轴（头）2、去掉相应的勾选即可1、进入系统设置一般在Z4轴出问题时使用八、 Nozzle清洗作业与使用管理：7.1、 Nozzle简介7.2、Nozzle清洗作业流程:作业流程图示注意事项 1. Nozzle必须做到每周点检,每月清洗；(如有脏污现象需立即进行清洗);2. 浸泡Nozzle的溶剂，只能使用工业酒精；3. 从机台取出吸嘴时,需依次序取放;2.取出浸泡好的Nozzle，用气枪将Nozzle里面残留的溶剂吹干净； 1. 清洁完成后，需检查Nozzle是否有无破损无弹力等现象，如有需立即向上级报告，并做报废更换处理；2. 取放Nozzle时，需轻拿轻放，避免撞伤Nozzle；7.3、 Nozzle使用管理办法:a. Nozzle编号的编码原则说明: 编号例如：ANC-01-CN040号码别如: “A”为第1码, “-”第一个分隔符为第4码,号码别依此类推,共有12码编码号说明a. 前3码为机器Nozzle自动交换站;b. 第4码和第7码为编号分隔符;c. 第5码和第6码为Nozzle交换站孔槽1号;d. 第812码为Nozzle使用的型号;b. Nozzle使用管理:1. 清洗吸嘴时，需依取出之顺序放入吸嘴交换站内，以确保吸嘴编号正常统计；2. 吸嘴清洗完成后,需检查以下不良现象：无破损（如：表面吸料孔径缺损，破裂等）无弹力（如：从吸嘴的两端按下，吸嘴无反弹现象，判无弹力状态）无反白（如：吸嘴吸料孔径上有发白现象，判为吸嘴反白）3. 吸嘴使用次数为1000000次,每次使用吸嘴时,需记录于贴片机Nozzle使用记录表内;4. 当吸嘴使用次数达到规定范围时,需知会管理人员作报废更换处理; 九、 注意事项：7.1作业时按开机顺序开机操作机台。7.2装料时根据程序核对好料的规格，装到对应站位。7.3装料完成后再次核对组件是否按程序设定的站位安装。7.4如果生产中发生故障立即按下急停开关并停止作业,通知相关技术人员处理故障后再重新启动7.5当生产中出现报警时,通知相关技术人员处理后再重新启动7.6机器有问题,联系相关技术人员维护十、 维护保养：8.1日常保养 8.1.1每日检查气压是否正常50.5kg/cm. 8.1.2每日生产前后对机台内外表面清洁 8.1.3抛料盒盘天生产前后需进行清理 8.1.4每日工作前检查机台散热风扇是否正常 8.1.5每日装料前查看FEEDER站位是否有异物 8.1.6每日检查吸嘴吸气部位是否正常8.2月保养 8.2.1头部吸嘴Holder检查，无破损、无松脱 8.2.2 Z轴清理，取下吸嘴，压下Z轴，注入酒精用风枪清洁8.2.3传感器检查及清扫，用棉签或无尘布擦拭8.2.4各轴丝杆、导轨注油，油枪注油（专用白色乳状油）8.2.5机台散热风扇、过滤网清扫，用吸尘器、毛刷清理8.2.6控制箱内及散热风扇清扫，用吸尘器、毛刷清理8.2.7头部镜片、相机及固定相机清洁，无尘布擦拭，用毛刷加油，棉签擦拭相机8.2.8 X/Y/Z、W轴，固定导轨清扫注油，无尘布清除旧油，用油枪注油8.2.9吸嘴清洗并注油，手动注油（专用油）8.2.10头部真空过滤棉更换，拆下旧的，换入新过滤棉十一、 简易故障与排除 当机器报警时，错误码信息会在显示器下面显示出来，如图：此时，先按下红色的STOP键，然后根据报警区的提示选择正确的处理方法。1.报警信息显示区序号报警信息报警原因应对方法01无法拾取组件1 组件用完了更换新组件2 Feeder是否卡料带取出Feeder重新整理3 吸嘴阻塞清理吸嘴内的障碍物4 吸嘴与飞达供料位偏移重新校正吸嘴与供料位位置02无法识别电路板基准点1PCB基准点模糊使用TeachBox手工找寻Mark点位置，点击确定，如果仍然未找到，在找到Mark点位置后，勾选不查找-Enter键-确定2PCB基准点损坏3PCB方向放反取出PCB重新放置1、使用Teach Box手工找寻Mark点位置3、若仍然未找到，勾选不查找，点击Enter-确定 2、点击Enter03电路板没有离开安装感知器/站内夹有线路板1PCB没有传出机器传感器拿开传感器处的PCB从计算机上删除报警处PCB2机器误报，PCB已传出4、完成后点击关闭3、点击删除2、点击重复的线路板1、点击传送装置04吸附重试次数超过1影像无法识别组件本体重新调试组件本体参数2组件用完了更换新无件3吸嘴与飞达供料位偏移重新校正吸嘴与供料位位置4Feeder是否卡料带取出Feeder重新整理1、点击供料器6、点击编辑元件信息5、点击元器件校正，若结果为好则可正常生产，结果为坏，进入步骤64、点击拾取，观察相机中图像，若未见元器件，则说明飞达没装好，调整飞达，若可见元器件，进入步骤53、更改示教区的基准相机1为任意未吸取元器件的Z轴2、点选吸附重试次数超过的飞达9、参数确认后点击更新，再次回到步骤5进行校正，直至结果为好8、点击公共数据，查看飞达与吸嘴是否正确7、点击轮廓线，查看设定轮廓线与本体的差距，修正左边的元器件尺寸，直至测试结果为好十二、 附录1、 通用知识贴片封装：电容、电阻:其他:一般元器件封装、SMT元器件封装2、 贴片电阻的相关常识国内贴片电阻命名方法：a) 5%精度的命名：RS-05K102JTLb) 1%精度的命名：RS-05K1002FTLR 表示厚膜片式固定电阻器（Thick film chip fixed resistor）S 是该贴片电阻额定功率所 属系列为特殊功率系列（额定功率比此前的老款标准有所提升）：不同封装尺寸的贴片电阻功率不同，但是同一封装尺寸的贴片电阻具有统一的额定功率值。具体数 值如下：0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、 1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。（备注：C 系列 是 较早的老一代贴片电阻的额定功率系列代号，现在已经基本不生产了。因此基本上看不到。C系列的额定功率参数表如下：0402是1/16W、0603是1 /16W、0805是1/10W、1206是1/8W、 1210是1/4W、1812是1/2W、2010是1/2W、2512是1W）05 表示封装尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。 K 表示温度系数为100PPM。其他型号包括：W：正负200PPM；U正负400PPM；K正负100PPM；L正负250PPM102 表示电阻阻值为1000=1k E-24（5%精度贴片电阻）系列贴片电阻阻值采用三位数表示法：前两位为有效数字，后一位是有效数字后面零的个数，基本单位是。例如：103=10 000=10k E-96系列（1%精度贴片电阻）采用4位数表示法：前三位为有效数字，后一位是有效数字后面零的个数，基本单位是。例如：1003=100 000=100k 备注：1欧姆电阻的表示法比较特殊，用1R0表示，即1R0=1欧姆J 表示该贴片电阻的阻值误差精度在正负5%内。 其他代号所代表的意义如下： D ：正负0.5%即正负千分之五 F： 正负1% G：正负2% J：正负5% K：正负10%T 表示该贴片电阻的包装形式为编带包装。除了编带包装外，贴片电阻还有塑料盒包装（用B表示）和C（塑料袋散装）两种包装方法。L 表示无铅化等级为L级，表示整体低铅（小于等于1000ppm），如果是G 则表示为整体无铅（小于等于100ppm） 备注：如果该位置为空，没有字母，含义是：端子无铅（端子铅含量小于等于100ppm）下面是官方资料（风华高科）中的截图：详细参见风华电阻规格书3、 贴片电容的相关知识贴片电容结构风华电容规格书三星贴片电容的识别方法YAGEO电容识别方法