集成电路工程师招聘要求.docx

一、 集成电路工程师招聘要求：
岗位职责：
1.负责芯片设计/定义等，熟悉各种IC平台；
2.负责芯片系统需求分析，芯片的系统方案以及系统设计等，必须要有参与芯片开发的经验；
3.完成芯片系统集成，协助指导芯片开发、验证和测试工作；
4.熟悉芯片开发和生产的整个过程，必须要有参与系统方案设计规划的经验。
职位要求:
1.本职位学历要求本科以上学历，至少有2年以上工作经验；
2.电子、微电子、通信、计算机、自动化等相关专业；
3.熟悉集成电路设计流程，能独立承担高难度模块的攻关任务,能综合考虑算
法和逻辑设计的难度及可行性分析；
4.能独立完成算法、逻辑设计中的技术创新，能在技术方面提出专利, 具备
较强的阅读理解及分析设计能力；
5.能够良好的和团队协作，能协助小组负责人带动提高其他组员的技术能力
和创新能力；
6.有高速度芯片设计相关经验者优先；有流片经验、FPGA验证、射频测试经
验者优先；

二、 SoC工程师招聘要求：
岗位职责：
1. 独立完成SoC架构设计、软硬件调试以及软硬件协同验证环境建设;
2. 参与并指导芯片项目SoC系统级设计；
3. 评估产品对系统芯片需求，MPU/DSP选型，制订软硬件划分方案，芯片总体结构设计、性能评估；参与并指导软硬件设计和验证；
4. 搭建嵌入式可重用系统设计验证平台（包括仿真平台和原型验证平台）、开发FPGA/RTL集成设计仿真原型平台系统，支持芯片项目的SoC设计；
职位要求：
1.本职位学历要求本科以上学历，至少有5年以上SoC工作经验；
2.电子、微电子、通信、计算机、自动化等相关专业；
3.熟悉SoC设计流程，熟悉ARM9体系架构，具有丰富的C和ARM汇编、VMM
验证方法及调试经验；
4.熟悉perl、tcltk等脚本语言及linux操作,  熟悉各种接口协议，具备
较强的阅读理解及分析设计能力；
5.能够良好的和团队协作，能协助小组负责人带动提高其他组员的技术能力
和创新能力；
6.有SoC（嵌入式系统）设计经验，精通内嵌CPU/DSP芯片的架构设计、性能分析、软硬件划分，软硬件协同验证，电路实现，ARM/MIPS/ZSP/ 应用经验优先；