印刷线路板项目建设环境影响评估.doc

苏州金像电子有限公司
增资扩产高密度软性印刷线路板年产360万平方英尺项目
环境影响报告书（简本）

苏州工业园区新东方环境保护科学技术研究所
二00六年七月

本报告由环保资料网--收集整理
目录
1 建设项目基本概况 3
1.1 扩建项目名称、项目性质、建设地点及投资总额 3
1.2 项目建设内容 3
1.3 设计规模、职工人数、工作制度 5
1.4 占地面积及厂区平面布置 5
2 主要环境保护目标 6
3 主要原辅材料消耗 7
4 主要生产工艺、设备 8
4.1 主要生产工艺 8
4.2 主要生产设备 10
5 选址所在区域规划简况 12
6 产业政策相符的条款、清洁生产指标及水平 18
6.1 产业政策相符性 18
6.2 清洁生产指标及水平 19
7 环境质量现状与影响预测结果 23
7.1 环境质量现状 23
7.2 环境影响预测结果 28
8 应采取的可行的污染防治措施及拟达效果 30
8.1 废气治理措施评述 30
8.2 水污染治理措施 33
8.3 噪声防治措施 41
8.4 固废治理措施 41
8.5 事故预防措施 42
8.6 厂区绿化 43
8.7 排污口规范化设置 43
8.8 治理措施进度安排 44
9 环境风险评价结论及风险防范措施、卫生防护距离 45
9.1 环境风险评价结论及风险防范措施 45
9.2 卫生防护距离 51
10 污染物总量控制及平衡方案、公众参与调查结果 52
10.1 污染物总量控制及平衡方案 52
10.2 公众参与调查结果 53
11 总结论 54

1 建设项目基本概况
1.1 扩建项目名称、项目性质、建设地点及投资总额
项目名称：苏州金像电子有限公司增资扩产360万平方英尺/年高密度软性印刷线路板项目
建设性质：本项目属于增资扩产工程。
建设地点：苏州新区金枫路238号厂内。建设项目具体位置见图1-1-1。
投资总额：该项目拟增资3600万美元，其中环保投资约为1000万元，占总投资的比例为3.5%。
1.2 项目建设内容
本项目建设的主体工程及产品方案见表1-2-1，公用及辅助工程见表1-2-2。
表1-2-1 建设项目的主体工程与产品方案
序号
工程名称
产品名称及规格
设计能力（万平方英尺/年）
年运行时数
现有工程（一期+二期）
扩产后
增量
1
电路板生产线
高密度连结印刷电路板（H、D、I）
360
360
0
8640
2
软硬度复合印刷电路板(RIGID-FLEX、PCB)
180
180
0
3
汽车用印刷电路板
180
180
0
4
光电子产品印刷电路板
360
360
0
6
高密度软性线路板生产线
6层板
0
72
72
7
8层板
0
288
288
8
总计
1080
1440
360

表1-2-2 公用及辅助工程

建设名称
设计能力
备注
贮运工程
原辅材料/成品仓库
11637m2
利用现有仓库
储桶（酸碱药液）
14个（容积15吨/个）
利用现有储桶
公用工程
给水
扩建项目水源仍由苏州自来水公司提供，日新鲜用水量为1966.2吨，其中生活用水量72t/d（按每人每日用180升计算），其中生产工序中用水量为1394.2t/d。
新区供水管网
排水
排水实行清污分流，雨污分流制度，生产废水经过厂内废水处理站处理达到新区污水处理站的接管标准后，同生活污水一起送新区第二污水处理厂进一步处理后达标排放。扩建工程新增废水排放总量为1381.55t/d。
清污分流、雨污分流
供热
新增一台油气两用的燃油锅炉，以满足扩建工程生产中所需热量，扩建项目投产后燃料主要采用新区管网接入的天然气，供气不足等特殊情况下采用轻柴油。
天然气由苏州新区统一管网接入
供电
扩建工程用电有苏州供电局提供，年用电量约为1200万度。

压缩空气
设计能力为264m3/min，实际能力为200 m3/min
现有，无需增加
纯水制备
新增一台反渗透纯水制备设施，制备能力18吨/小时，满足扩建生产中使用纯水的需要

绿化
绿化面积4440m2
已经完成
环保工程
废气处理
扩建工程将新增废气处理设施来满足对生产中污染物的处理，处理能力276000m3/h。
现有废气处理设施总的处理能力196500 m3/h
废水处理
新增3套废水处理设施，针对不同水质，采用不同工艺处理。总处理能力3000t/d。（共三套）
现有废水处理设施总的处理能力7000t/a。
固废处置
固废堆放场
利用现有堆放场
其他
对新增噪声源采取选用低噪声设备、隔声减震、绿化吸声等措施；

1.3 设计规模、职工人数、工作制度
生产规模：年产高密度软性线路板360万平方英尺。
职工人数：400人（现有职工2000人，增资后增至2400人）
工作时数：全年有效工作日360天，实行四班三运转，8小时/班，年生产时数8640小时。

1.4 占地面积及厂区平面布置
苏州金像电子有限公司总占地面积1.48万平方米，建筑总面积约6.39万平方米，其中：现有工程已建厂房（三层建筑物，标高18米）2.43万平方米，废水治理用房0.12万平方米，办公楼0.2万平方米，员工餐厅及维护部仓库0.6万平方米，员工宿舍0.52万平方米。拟建项目为增资扩产项目，生产设备全部安装在现有工程已建的厂房内，不另外建设厂房。办公楼、员工宿舍餐厅及维护部仓库也不扩建。拟新增废水处理设施将在现有的废水治理用房内建设，无需新增用地。
厂区总平面布置详见图1-3-1。
2 主要环境保护目标
建设项目周围环境保护敏感目标见表2-1-1。
表2-1-1 环境保护对象及环境保护目标
环境要素
环境保护对象
方位
距离（m）
规模
环境保护目标
距厂界
距车间
环境空气
康佳花园
新区二中
林枫苑
E
SE
SES
100
200
400
450
550
600
2万人
1200人
2万人
本地区属二类区，空气质量应达《环境空气质量标准》（GB3095-1996）二级标准
水环境
京杭大运河
E
3500m
--

纳污水体保持《地表水环境质量标准》（GB3838-2002）的Ⅳ类标准
声环境
厂界
厂界四周
1m
--

环境噪声应达到《城市环境噪声标准》（GB3096-93）的Ⅲ（Ⅳ）类标准
厂区周围状况见图2-1-1。

3 主要原辅材料消耗
增资扩产项目达到生产规模时（年产线路板120万平方米，其中多层印刷线路板54万平方米，柔性线路板66万平方米）时，主要原辅材料消耗及能源消耗见表3-1-1。
表3-1-1主要原辅材料消耗表
类别
名称
重要组分及规格
单耗(t/万平方米产品)
年耗量(t/a)
使用工序
原料
铜箔
铜
1.25万m2/万m2产品
41.8万m2/a
全程制作
软板铜箔基板
聚亚醯胺树脂、铜箔
0.99万m2/万m2产品
33.11万m2/a
发料后全程制作
软板铜箔基板
聚酯树脂、铜箔
0.01万m2/万m2产品
0.33万m2/a
覆盖膜
聚亚醯胺树脂/聚酯树脂
2.01万m2/万m2产品
67.21万m2/a
假接着
补强纸

0.37万m2/万m2产品
12.37
补强
补强板

0.37万m2/万m2产品
12.37
离型膜

2.53万m2/万m2产品
84.6
补强
离型纸

4.70万m2/万m2产品
157.17
辅

料
稀硫酸
50%H2SO4
12.0
401.28
各站前处理
盐酸
32%HCl
2.0
66.88
蚀刻
干膜
有机共聚物
2.52万m2/万m2产品
84.27万m2/a
贴干膜
氢氧化钠
NaOH
3.85
128.88
去膜
SPS
Na2S2O8：350mg/L
0.79
26.42
各站前处理
磷铜块
含Cu99.95%
1.37
45.647
电镀铜
硫酸铜
CuSO4
0.0048
0.16
电镀铜
电镀阳极物质
阳极钛篮、白金钛网
循环使用
电镀铜
光泽剂
浓度521g/L
0.018
0.60
电镀铜
纯胶
环氧树脂
0.04万m2/万m2产品
1.34万m2/a
文字工段网印
银胶
银粉70%，环氧树脂30%
0.021
0.70
钢材
Fe、C
15.63
522.67
加工
防焊油墨
环氧树脂
0.13
4.34
防焊
蚀刻液
HCl； H2O2
1.88
62.87
蚀刻
氨水
NH3·H2O
0.0014
0.05
pH调节
碳酸钠
Na2CO3·H2O
1.40
46.8
显影
网板清洗液
反白水(乙二醇、丁醚)
0.0063
0.21
制网
黑孔建浴
K2CO3
0.01
0.334
黑孔
抗氧化剂
乙二醇1.5%
0.005
0.17
能源
自来水
H2O
24092.22
805644
--
电
50Hz 380V
---
1200万度
--

4 主要生产工艺、设备
4.1 主要生产工艺
现有工程（一期+二期）主要生产双层与多层印刷线路板，现有工程建立了喷锡、化金、化银以及ENTEK四种选择性表面处理工艺以及镀金指工序，具体产品选择何种工艺，主要根据客户要求决定。根据公司现有工程实际生产情况显示，四种表面处理工艺中以ENTEK工艺的产量所占比例最大，化金、镀金工艺产量所占比例最少，其中在化金、镀金工艺中，一期使用氰化金钾120kg/a，二期使用氰化金钾125kg/a，现有工程共使用氰化金钾245 kg/a，在公司现有工程的申请总量内。
此次扩建工程主要以生产多层高密度软性印刷线路板为主，具体工艺流程如图4-1-1。由于扩建工程的表面处理工段镀金、化金、镀锡的产品产量需根据客户要求及市场需要不断进行调整，同时考虑到此次扩建工程的生产量不是太大，公司决定将表面处理工段外委处理。此次扩建项目不再新增镀金、化金生产线，亦不再新增氰化金钾的使用量，全厂氰化金钾的使用量仍保持245 kg/a。

图4-1-1软性线路板主要工艺流程及产污节点图
显影
发料
钻孔
镀铜
蚀刻
覆盖膜前处理
假接着/快压
贴补强工段
去膜
二次孔
预烤
文字网印
曝光
显影
终烤
预烤
G1、S1
G2、S2
硫酸铜、硫酸、铜球、光泽剂
S4
G10、W9、L9

G11
G12、S6

W10
G13、W11
L10

G17
G18
干膜
硫代硫酸钠
硫酸
补强片／补强板
接着剂、离子膜
网版清洗液

硫代硫酸钠
硫酸
印刷油墨
银胶
胶片
硫酸 硫代硫酸钠

G —— 废 气
L —— 废 液
W —— 废 水
S —— 固 废
制网
前处理
防焊网印
G14
S6
G15、G16、W12、L11
底片
碳酸钠

预清洗
压膜
G7、L6
W6
G8、
W7、L7
酸性蚀刻液
曝光
G9、W8、L8
氢氧化钠
G5、W4、L4
G6、W5、L5
铜箔、基板
黑孔
贴干膜
贴保护膜
前处理
整孔剂、黑孔剂、硫酸 抗氧化剂
G4、W2、W3、L2、L3
S3
底片
碳酸钠
保护膜（覆盖膜）
自粘塑料板
AOI检验
JIANYAN

线路工段
覆盖膜工段
防焊工段
电镀工段
防焊工段
文字印刷
表面处理工段
去钻污和凹蚀
硫酸
G3、W1、L1
S5
G19
冲型
快压
电测
G20
终烤
加工
组焊件
成检
钢材
加工工段
S7
镀金、化金、镀锡工序（外委处理）

4.2 主要生产设备
建设单位扩建工程新增的主要生产设备见表4-2-1。
表4.2-1 主要生产设备一览表

设备名称
规格型号
数量（台/套）
产地
生产设备
CAD/CAM
--
2
丸和
FCCL裁切机
JF-600C
6
启峰
CVL裁切机（分条）
SR-202
3
屹立
FCCL钻孔机
--
10
东台
PLASMA机
PRS-L
10
志圣
电镀孔铜机
--
2
竞铭（龙门）
前处理机
--
2
台北化工
干膜压膜机
自动CSL-A25PH Ⅱ
1
志圣
曝光机
半自动
1
志圣
显影蚀刻去膜线
--
5
东京化工机
AOI检验
--
2
ORBATEC
CVL冲孔、保护膜剥离机(连续冲床)
--
1
丸和
CVL贴合机
--
2
熨斗
CVL热压机
--
4
丸和
烘干机
--
2
群翊
补强材裁切机
--
2
丸和
补强材保护膜剥离机
(刀模)
KDB-2420
1
陆村
补强材贴合机
日立化成商事
2
丸和
补强材热压机
AP-560A(自动)
2
活全
Sensor冲孔机
ユマッ
10
光机电脑
导线冲断机
スパンドニケス
10
丸和
短断路测试机
ユマッ
10
丸和
成型检验机
--
10
丸和
外观检验机

1
丸和
包装线
--
1
--
测试机压床
--
10
--
包装机
--
1
--
PLOTTER
--
1
--
A/W DEVELOP
--
1
--
无尘室1000级
--
1
--
无尘室10000级
--
1
--
检验桌
--
100
--
铜厚量测
--
1
--
台车
--
100
--
公用工程设备
锅炉（两用）
--
1
--
纯水设备
--
1
--
废水处理设备
--
3
--
废气处理设备
--
1
--

5 选址所在区域规划简况
本扩产项目位于苏州市高新开发区内。
5.1 苏州高新区简介
苏州高新区位于苏州古城(建成于公元前514年)西侧，见图5-1-1。1990年开发建设；1992年被中国政府批准为国家高新技术产业开发区；1997年被确定为首批向APEC成员开放的亚太科技工业园；1999年率先成为首家ISO14000国家示范区；2000年被外经贸部、科技部批准为国家高新技术产业开发区高新技术产品出口基地；2001年被批准建设国内首家国家级环保高新技术产业园；2003年4月被国务院批准成立出口加工区。辖区面积258平方公里，总人口25.8万人；下辖7个镇（街道），下设通安分区、东渚分区、浒墅关分区和苏州高新出口加工区。
5.2苏州高新区总体规划要点
苏州高新区原先规划的面积52平方公里，按功能分为三个区，即中央商贸区：集中一批金融、商贸、科研、管理机构及商住写字楼、会议中心等设施；科技工业园：分南北二区，重点发展电子信息、精密机械、生物医药、新材料等新兴产业；环中心生活区：规划建设30万人口的住宅区、别墅区、外商公寓及商业、文化、体育、公共娱乐等一批配套设施，形成环中心生活带。
其中工业区为七大主导产业，即电子信息产业、机电一体化产业、汽车零配件产业、生物医药产业、新材料产业、高新技术改造传统丝绸产业、机械制造业等。本项目属于七大主导产业之一----电子信息产业，建设地点位于苏州新区工业区的南部区域。
根据苏州市总体规划要求，拓展后的苏州高新区、虎丘区西北部地区将以沪宁高速公路、312国道、京杭大运河、绕城高速公路、世纪大道及沿太湖公路等为交通骨架，实施出口加工区、浒墅关经济开发区、东渚开发区分区、通安开发区及旅游度假区组团开发平行推进。苏州高新区总体规划图见图5-2-1。
5.3 苏州高新区基础设施规划
苏州高新区内主要公用工程及辅助设施集中建设，为区域内引进的企业提供良好的投资环境及建设条件，包括供水、排水、供电、供热、供气等设施。
Ø 集中供热和燃气供应规划
苏州高新区包括新区、通浒片区、湖滨新城等，其供热方式根据各个片区的具体情况分别设立相对独立的系统。整个高新区设立8个热电厂，其中新区有3个。供热采用热电联产，集中统一供热。
苏州高新区燃气规划使用天然气，在燃气管网范围内的一切单位及住户均采用天然气燃料。在天然气接入之前的过渡阶段，所有企业必须使用含硫量低于0.3%的燃料。天然气热值为8500大卡/立方米，供气压力为0.1Mpa～0.2 Mpa。液化气（LPG）：供气能力为4万立方米/日，热值为1.32万大卡/立方米，供气压为0.09 Mpa。此外还提供工业用特种气体，如氧气、氮气等。
Ø 污水处理规划
苏州高新区污水处理规划原则为：一般工业企业的生产废水经预处理后，达到城市污水管网接纳的水质标准，再排入城市污水管网，由城市污水处理厂集中处理。近期对于个别废水量特别大的工业企业，也可由单位自行处理，达到国家规定的水质标准后再排入京杭大运河。排水系统实行雨污、清污分流。
苏州高新区规划共建5个污水处理厂，其中新区2个，湖滨新城1个，通浒片区2个。新区两个污水处理厂均已投入运行，其他三个污水处理厂还处于建设或规划中。苏州金像电子有限公司处于新区第二污水处理厂的服务范围内，厂内产生的废水由新区第二污水处理厂处理。
5.4苏州高新区环境保护规划
走过十多年的苏州高新区提出了二次创业新目标：打造一个“山川秀美、经济繁荣、科教发达、生活富裕”的湖滨新城。
其中，“山川秀美”在发展目标中被放到了第一位，高新区将环境保护作为实现可持续发展战略的前提、基础和助推器。
5.5 环境功能区划
（1） 地表水功能区划
京杭大运河为Ⅵ类功能区，区内保留河道及新区附近其余河流也为Ⅵ类功能区。
（2） 环境空气功能区划
将整个新区作为一个工业功能区考虑，执行二类环境空气质量标准。
（3） 噪声功能区划
分成两类区域：
l 4类标准适用区域：交通干线及其两侧；
l 3类标准适用区域：工业园区内其他区域。
5.6水环境保护规划
⑴ 水污染防治
区内各企业对产生的工业废水进行有效处理，处理至达到新区污水处理厂接管标准后，经过污水管网送到污水处理厂进行深度处理，最终由统一排放口达标排放。
⑵ 统一排放口
工业废水和生活污水全部进入新区第二污水处理厂，处理达标后经排放口集中排放，最终排放口设在京杭大运河，具体见苏州市区水系图5-6-1。
⑶ 污水处理厂建设
规划建设两个污水处理厂。
第一座污水处理厂已经建成，污水处理规模为8万吨/天，分三期建设。其中，一、二期工程处理规模均为2万吨/天，分别建于1996年和1998年，服务面积25平方公里。三期工程处理规模为4万吨/天，于2002年10月竣工投产，至此服务面积扩展至52平方公里，覆盖了苏州高新区原先的规划总面积。
2003年内开始开工建设第二座污水处理厂，该污水处理厂规划处理能力为8万吨/天，服务于苏州新区北部地区。本项目所在区域属于第二座污水处理厂的服务范围，并且第二污水处理厂已经于2005年下半年调试完成，投入使用。因此本项目实施后，将与现有项目产生的废水一起排入第二污水处理厂统一处理。
⑷ 污水处理厂接管标准
接管标准如下：
生活污水：居民生活污水、区内企业职工生活污水直接接入。
工业废水：基本控制项目：本处理工艺主要针对《城镇污水处理厂污染物排放标准》（GB18918-2002）中的基本控制项目，参照《污水综合排放标准》（GB8978-1996）表4三级标准及生活污水的指标订出基本控制项目的接管标准浓度，第二污水处理厂的接管要求具体如表5-6-1。
表5-6-1 控制项目污水接入标准 (单位：mg/L)
污染物名称
pH
CODcr
BOD5
SS
NH3-N
TP
TN
进水水质
6-9
≤350
≤150
≤200
≤35
≤4
≤50
一类重金属污染物和选择项目：为确保污水厂的正常运行，应达到预期的处理效果，对于含有（GB18918-2002）中提及的一类重金属污染物和其他选择项目的废水，要求企业进行预处理并在接入前进入检测，使该类污染物项目的接入浓度达到GB8978-1996表4标准。
⑸ 污水处理厂排放标准
污水厂尾水排放执行《城镇污水处理厂污染物排放标准》（GB18918-2002）,其中基本控制项目最高允许排放浓度执行一级标准的B标准（见表2-4-2）；对于（GB18918-2002）标准未作规定的项目执行《污水综合排放标准》（GB8978-1996）表4一级标准。
表5-6-2 基本控制项目尾水排放标准
污染物名称
尾水排放标准
CODcr
≤60 mg/L
BOD5
≤20 mg/L
SS
≤20 mg/L
NH3-N
≤8(15) mg/L
TP
≤1.5mg/L
注：括号外数值为＞12℃时的控制指标，括号内数值为水温≤12℃时的控制指标
⑹ 管网铺设规划
苏州高新区污水管网由新区市政服务公司养护管理，目前原苏州高新区52平方公里内污水接管率达80%、管网已延伸到项目所在地。
5.1.1 大气环境保护规划
苏州高新区实行集中供热、供电、供气，大气污染控制及其环境保护规划的目标是：苏州高新区企业排放的气体应达到国家二级标准，不达标废气必须进行处理，达标后才可排放。
5.1.2 噪声环境保护规划
声环境保护规划与噪声功能区划相对应，即分成两类区域：
⑴ 4类标准适用区域：交通干线及其两侧；
⑵ 3类标准适用区域：区内其他区域。
5.1.3 固体控制环境保护规划
固体废物处理处置规划目标为：
一般工业固体废物处置和重复利用率达100%；工业危险废弃物处置率达100%；生活垃圾清运率达100%；生活垃圾无害化率达100%。
⑴ 固体废弃物收集
无害化垃圾由业主根据性质、可否再利用等特点进行分类、收集，并在厂区内设置专用收集场所；危险性固体废物首先实施减量减容，并用专用容器存放，专人操作，专车收集和贮运。
⑵ 固体废物运输
固体废物的转运由有资质的专业化部门负责，运至指定的处理处置场所。
⑶ 固体废物处理处置
无害化工业垃圾中有回收利用价值的进行回收利用，余物处置（减容、减量后填埋）。有毒有害固体废物应委托具有相应资质的单位进行处理处置，这些固体废物中不乏有利用价值的物质，实施综合利用的单位必须持有相应的资质证书。
5.1.4 生态环境保护规划
加强区域内水资源保护，所有入园企业应提高水的重复利用率，做到清污分流，全部污水截流进入污水处理厂处理。
合理安排和使用土地，统筹规划，加强管理。
提高绿化覆盖率，达到绿化标准要求。
5.1.5 绿化规划
进区企业负责厂区内绿化，苏州高新区企业的绿化率应不低于用地面积的30%。

6 产业政策相符的条款、清洁生产指标及水平
6.1 产业政策相符性
扩建项目生产产品为以高密度软性印刷线路板为主的新型仪表元器件及相关电子产品，符合2005年新颁布的《促进产业结构调整暂行规定》的决定（国发〔2005〕40 号）中的《产业结构调整指导目录(2005年本)》的第一大鼓励类中的第24部分“信息产业”中的第23项“新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造”。在《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》（2004年度）信息方面中，第二十一项“新型元器件”中明确指出：新型元器件是各类电子整机产品的基础，在各种电子产品中有着广泛应用，市场前景广阔。近期产业化的重点中包括高密度印刷电路板（线路板）和柔性电路板（线路板）等。印刷线路板是提供电子零组件在安装与连结时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的主要基础零件。由于印刷线路板的品质不但直接影响电子产品的可靠度，亦可左右系统产品整体的竞争力。它是电子行业中重要产品之一，广泛应用于通讯、汽车、军工等产业。
扩建工程的产品、生产规模、生产工艺以及采用的生产设备不在《促进产业结构调整暂行规定》的决定（国发〔2005〕40 号）中的《产业结构调整指导目录(2005年本)》的第二类的限制类、第三类的淘汰类内。
公司现有项目生产工艺涉及微氰镀金，属于暂缓淘汰类。由于目前国内外没有满足现有线路板产品求的成熟的电镀金无氰工艺（现有无氰镀金以亚硫酸盐镀金工艺为主，无氰亚硫酸盐镀金溶液呈碱性，PH值通常在10以上，镀液温度在40℃，这种工艺条件目前还不适合用于线路板生产。把印刷电路板放入这种镀液中，会严重损坏电路板基材与铜箔之间的粘附力，同时会导致电路板板面上的油墨起皮、脱落和溶解，从而影响了整个电路板的使用功能。），因此采用微氰镀金工艺作过渡之用。
尽管此次扩建项目中化镀金工序外委处理，但现有项目涉及了酸性微氰电镀工艺，镀液由氰化金钾、还原剂等组成。特点是镀液毒性小、工作温度范围宽、镀层致密与平滑，几乎没有针孔产生，耐蚀性较好。
苏州金像电子有限公司在扩建项目进行的同时，协同有关技术人员和专家积极开展有关无氰电镀的研究和试验。有关含氰电镀替代方案实施步骤为：成立替代方案小组，通过市场调研，进行可行性评估、风险评估、效益及环境评估、试作及细部评估、量式计划评估后，考虑量式实施，最终发表成果。一旦国内外具有成熟的无氰电镀工艺或自主开发研究出相应的技术，现有项目中的含氰电镀部分将改为无氰电镀。
综上所述，扩建项目是符合国家相关产业政策及技术发展要求的。

6.2 清洁生产指标及水平
推行清洁生产既是实现对生产全过程控制，使生产过程中资源和能源得到最大限度的利用，产生的废物量最小，对环境的危害也最小，也既要求产品从原料开始到成品的最终消化，在发挥其本身价值的同时对环境无害化。因此开展清洁生产是实现可持续发展战略的需要，是控制环境污染的有效手段，可大大减轻末端治理的负担，是提高企业市场竞争力的最佳途径。
（1）为节约能源消耗，扩建项目合理优化生产工艺路线，采用技术先进的生产设备，精度高，节能低噪；
（2）在节约水资源上，工程中采取了多道逆流水洗、循环利用、一水多用等措施。如：在黑孔处理后水洗、镀铜后水洗、线路前处理后水洗、线路蚀刻后水洗、覆盖膜前处理后水洗、防焊显影后水洗中均采用了两到三段逆流水洗，此方式可节约对应清洗段用水量的61.54%左右。同时结合实际情况，公司进行了500t/d水的回用。
（3）在生产过程中，公司将建立严格的原料、化工材料、产品的质量检验标准；选购品质高、满足质量要求的原辅材料，合理控制各种化学药品的用量；根据生产实际需要，选用合理的化学品包装方式，合理的装量大小与贮存量。
（4）公司对生产过程中产生的污染物进行了全过程控制和有效防治。对生产中产生的酸碱废气采用填充式洗涤塔进行净化，对有机废气采用活性炭吸附塔吸附处理，对粉尘采用袋式除尘器进行除尘。对工程中的生产废水，根据水质情况采用相应工艺进行合适处理，使之达到新区第二污水处理厂接管要求。
（5）为体现扩建项目“以新带老”的原则，满足线路板产品的行业发展要求，公司将对现有工程中喷锡制程所用的锡铅合金采用无铅原料来代替，从根本上消除重污染化学品铅对周围环境的影响。
苏州金像电子有限公司扩建工程高密度软性印刷线路板工艺主要资源利用指标、污染物产生指标及废物回收利用情况见表6-2-1。
表6-2-1 扩建项目高密度软性印刷电路板清洁生产情况一览表

本项目
一级水平
二级水平
一、生产工艺与装备要求
电镀工艺选择合理性
在满足产品质量要求的前提下，采用了比较清洁的生产工艺
在满足产品质量要求的前提下，采用了最清洁的生产工艺
在满足产品质量要求的前提下，采用了比较清洁的生产工艺
电镀装备节能要求
采用先进的过程控制水平高的节能的电镀装备
采用先进的过程控制水平高的节能的电镀装备
采用节能的电镀装备。
清洗方式
根据工艺选择淋洗、喷洗、多级逆流漂洗、回收或槽边处理的方式，无单槽清洗等方式。
回用
对适用镀种有带出液回收工序；有末端处理出水回用装置。
对适用镀种有带出液回收工序，有清洗水循环使用装置，有末端处理出水回用装置。
对适用镀种有带出液回收工序；有末端处理出水回用装置。
泄漏防范措施
设备无跑冒滴漏，有可靠的防范措
生产作业地面及污水系统防腐防渗措施
具备
二、资源利用指标
铜阳极球
利用率%
99.10
≥99
≥98
新鲜水用量
t/m2
0.395
≤0.4
≤0.6
三、污染物产生指标
总铜g/m2
1.488
≤1.5
≤3.0
四、废物处理状况要求
腐蚀液
全部回收
全部回收
全部回收
五、环境管理要求
清洁生产审核
按照国家环保总局编制的电镀行业的企业清洁生产审核指南的要求进行了审核
环境管理制度
项目建设后，将按照ISO14001建立并运行环境管理体系，环境管理手册、程序文件及作业文件齐备
生产管理
有原材料质检制度和原材料消耗定额管理，对能耗水耗有考核，对产品合格率有考核

上述资源利用指标、污染物产生指标的计算参数如下：
生产柔性线路板产品为360万平方英尺/年（合33.44万平方米/年），其中6层板占20%（合20.064万平方英尺/年），8层板占80%（合107.008万平方英尺/年）。
生产用水量为501912t/a（每年新鲜用水量减去生活用水量）
新鲜水用量为501912/(10000*(20.064+107.008))=0.395t/m3
消耗铜球中的含铜量为45.647t/a；
软板镀铜厚度为4um，镀铜面积为127.072平方米/年，
1微米厚铜镀层的密度为0.89mg/cm2。
计算得出铜阳极球利用率为99.10%。
电镀工段进入废水中的总铜量为1.89吨/年(电镀工段产生废水338.75t/d，其中含铜浓度为15.5mg/L)，因此总铜污染物指标为1.488g/m2。
由表6-2-1及上述说明可以看出，扩建项目印刷线路板产品生产中，由于采用先进的生产设备，自动化控制能力较高，在满足工艺条件的情况下，严格控制生产中化学品的用量，采用多次逆流水洗等清洁生产方案，节约新鲜用水量，使得生产中资源利用指标（铜阳球利用率，新鲜水用量）、污染物产生指标（总铜）和废物处理要求达到国际先进的清洁生产水平。
7 环境质量现状与影响预测结果
7.1 环境质量现状
（1）大气环境质量监测及评价
1. 监测布点、监测因子
在以建设项目所在地为中心的评价范围内，按环境功能区与主导风向相结合的布点原则，共布设4个大气监测点：扩建项目所在地、厂址东南向约800m处（距车间）的林枫苑小区（上风向）、厂址东南向约300m处（距车间）的新区第二中学、厂址西北向约500m处（距车间）的华硕电子公司（下风向），监测点位、监测项目及所属功能区见表7-1-1，监测点位布置示意见图7-1-1。
表 7-1-1 环境空气监测点位及监测项目表
序号
点位名称
距建设地点位置
监测项目
功能
方位
距离m
SO2、NO2、TSP、硫酸雾、氯化氢、氨、甲醛。
G1
项目所在地
二类区
—
0
G2
新区第二中学
二类区
项目东南
300
G3
林枫苑居民区
二类区
项目东南
800
G4
华硕电子公司
二类区
项目西北
500

2. 监测结果
根据新区监测站2006年1月17、19日、3月20-22日的监测结果表明：硫酸雾、氨气在各监测点均没超标，满足空气质量标准，SO2、NOx、TSP、HCl、甲醛均有一定程度的超标。
SO2和NOx的小时浓度均达标，主要是日均值有超标。5天的监测数据显示，SO2在G3（林枫苑）处的日均值超标，超标率20%，超标倍数为0.05，NOx在G1（项目所在地）处日均值超标，超标率20%，超标倍数为0.09，其他时间点和监测点均达标。扩建单位及其附近企业在生产过程中无SO2的产生，主要来自锅炉废气，而轻质柴油的含硫率低于0.3％，SO2超标可能性很小；监测数据上看，其小时浓度达标，且日均浓度的超标率及超标倍数很小，故SO2的超标不排除存在监测误差等的偶然性；NOx部分产生于锅炉废气，部分产生于生产工序中，生产工序中产生的NOx通过逆流洗涤塔处理后排放，而此次NOx日均值超标最大的原因可能在于逆流洗涤塔的处理率不够，因而扩建单位应该加强逆流塔的管理，提高其去除率，保证NOx达标排放；随着新区天然气管网的铺设到位，燃料有天然气代替轻柴油后，SO2和NOx的空气质量现状将会有所好转。
TSP在G2、G3、G4处超标，超标率均为20%，超标倍数分别为0.03%，0.16%，0.30%。TSP主要产生于锅炉废气中的烟尘及生产过程中的粉尘，而粉尘是主要的，因而粉尘的排放量情况直接影响着TSP是否超标。尽管项目所在地TSP未超标，但是不排除扩建单位对周围环境造成了一定的贡献，因此扩建单位应该加强粉尘的污染控制措施，保证TSP达标排放。同时随着天然气代替轻柴油，烟尘量减少，将更有利于空气质量现状的好转。
氯化氢的小时浓度在G1、G2、G3、G4处均出现了超标，超标倍数分别为1.4，0.62，0.62，5.4，其中日均浓度在G4（华硕电脑）超标。从监测数据显示，氯化氢小时浓度超标率分别在10%、5%、5%、20%，超标倍数分别为1.4、0.62、0.62、5.4。可见，HCl超标率值较小，不排除 HCl的超标原因在于现状监测中存在的误差性，当然也不排除扩建单位以及周围企业对氯化氢的排放控制措施没有严密监控造成的，扩建单位应该更重视氯化氢的治理措施，提高逆流洗涤塔的处理效率。
甲醛在G1、G2、G3处小时浓度及日均浓度均满足要求，在G4处(华硕电脑)的小时浓度出现超标，超标率5%，超标倍数为0.44。从监测数据上看，甲醛超标可能存在监测的偶然性。但是，项目单位仍然应该从自身加强管理，对甲醛污染物加强排放控制。
扩建项目将于2006年6月采用天然气为燃料，届时SO2、NOx、TSP对周围环境的影响将减小。同时，扩建项目不再新增甲醛污染物，不对大气环境增加影响。同时，针对本项目周围的空气环境质量现状，公司应该认真排查原因，同时加强各污染物治理措施的检查，以保证各个污染物达标排放。
（2）地表水环境质量监测及评价
1.监测点位
建设项目废水由厂内污水处理设施处理达标后排入新区第二污水处理厂集中处理，达标后排入京杭大运河。
根据建设项目废水排放的具体情况，结合评价等级和纳污水域京杭大运河的实际，确定在评价河段——京杭大运河上项目排污口、排污口上游500m，下游2000m处各设一个采样断面，共3个监测点位。水质监测断面布设的位置见表位置7-2-1和图7-1-1。
表7-2-1 水质监测断面布设
序号
断面编号
断面位置
1
W1
项目废水排污口
2
W2
排污口（上游）500m
3
W3
排污口（下游）2000m

根据纳污水体和扩建项目所排废水的实际情况，确定京杭大运河水质现状监测项目为：PH、CODcr、