pcb制作过程.pptx

0顧客(CUSTOMER)工程製前(FRONT-ENDDEP.)裁板(LAMINATESHEAR)內層乾膜(INNERLAYERIMAGE)預疊板及疊板(LAY-UP)通孔電鍍(P.T.H.)液態防焊(LIQUIDS/M)外觀檢查(VISUALINSPECTION)成型(FINALSHAPING)業務(SALESDEPARTMENT)生產管理(P&MCONTROL)蝕銅(I/LETCHING)鑽孔(PTHDRILLING)壓合(LAMINATION)外層乾膜(OUTERLAYERIMAGE)二次銅及錫鉛電鍍(PATTERNPLATING)蝕銅(O/LETCHING)檢查(INSPECTION)噴錫(HOTAIRLEVELING)電測(ELECTRICALTEST)出貨前檢查(OQC)包裝出貨(PACKING&SHIPPING)曝光(EXPOSURE)壓膜(LAMINATION)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)顯影(DEVELOPIG)蝕銅(ETCHING)去膜(STRIPPING)黑化處理(BLACKOXIDE)烘烤(BAKING)預疊板及疊板(LAY-UP)壓合(LAMINATION)後處理(POSTTREATMENT)曝光(EXPOSURE)壓膜(LAMINATION)二次銅電鍍(PATTERNPLATING)錫鉛電鍍(T/LPLATING)去膜(STRIPPING)蝕銅(ETCHING)剝錫鉛(T/LSTRIPPING)塗佈印刷(S/MCOATING)預乾燥(PRE-CURE)曝光(EXPOSURE)顯影(DEVELOPING)後烘烤(POSTCURE)多層板內層流程(INNERLAYERPRODUCT)MLB全板電鍍(PANELPLATING)銅面防氧化處理(OSP(EntekCu106A)外層製作(OUTER-LAYER)TENTINGPROCESS鍍金手指(G/FPLATING)鍍化學鎳金(E-lessNi/Au)For O.S.P.選擇性鍍鎳鍍金(SELECTIVEGOLD)印文字(SCREENLEGEND)網版製作(STENCIL)圖面(DRAWING)工作底片(WORKING A/W)製作規範(RUN CARD)程式帶(PROGRAM)鑽孔,成型機(D.N.C.)底片(MASTER A/W)磁片,磁帶(DISK,M/T)藍圖(DRAWING)資料傳送(MODEM,FTP)AOI檢查(AOIINSPECTION)除膠渣(DESMER)通孔電鍍(E-LESSCU)DOUBLESIDE前處理(PRELIMINARY TREATMENT)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)全面鍍鎳金(S/GPLATING)雷射鑽孔(LASERABLATION)Blinded ViaPCB制造流程1(1)前前 製製 程程 治治 工工 具具 製製 作作 流流 程程顧客CUSTOMER裁板LAMINATESHEAR業務SALESDEP.生產管理P&MCONTROLMASTERA/W底片DISK,M/T磁片磁帶藍圖DRAWING資料傳送MODEM,FTP網版製作STENCILDRAWING圖面RUNCARD製作規範PROGRAM程式帶鑽孔,成型機D.N.C.工程製前FRONT-ENDDEP.工作底片WORKINGA/W2(2)多多 層層 板板 內內 層層 製製 作作 流流 程程曝光EXPOSURE壓膜LAMINATION前處理PRELIMINARYTREATMENT去膜STRIPPING蝕銅ETCHING顯影DEVELOPING黑化處理BLACKOXIDE烘烤BAKINGLAY-UP預疊板及疊板後處理POSTTREATMENT壓合LAMINATION內層乾膜內層乾膜INNERLAYERIMAGE預疊板及疊板預疊板及疊板LAY-UP蝕蝕 銅銅I/LETCHING鑽鑽 孔孔DRILLING壓壓 合合LAMINATION多層板內層流程INNERLAYERPRODUCTMLBAO I 檢檢 查查AOIINSPECTION裁裁 板板LAMINATESHEARDOUBLESIDE雷雷 射射 鑽鑽 孔孔LASERABLATIONBlinded Via3(3)外外 層層 製製 作作 流流 程程通孔電鍍P.T.H.鑽孔DRILLING外層乾膜OUTERLAYERIMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERNPLATING檢查INSPECTION前處理PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERNPLATING蝕銅ETCHING全板電鍍PANELPLATING外層製作OUTER-LAYERO/LETCHING蝕銅TENTINGPROCESSDESMER除膠渣E-LESSCU通孔電鍍前處理PRELIMINARYTREATMENT剝錫鉛T/LSTRIPPING去膜STRIPPING壓膜LAMINATION錫鉛電鍍T/LPLATING曝光EXPOSURE4液態防焊液態防焊LIQUIDS/M外觀檢外觀檢 查查VISUALINSPECTION成成 型型FINALSHAPING檢檢 查查INSPECTION電電 測測ELECTRICALTEST出貨前檢查出貨前檢查OQC包包 裝裝 出出 貨貨PACKING&SHIPPING塗佈印刷S/MCOATING前處理PRELIMINARYTREATMENT曝光EXPOSUREDEVELOPING顯影POSTCURE後烘烤預乾燥PRE-CURE噴噴 錫錫HOTAIRLEVELING銅面防氧化處理OSP(EntekCu106A)HOTAIRLEVELINGG/FPLATING鍍金手指鍍化學鎳金E-lessNi/AuForO.S.P.印印 文文 字字SCREENLEGEND選擇性鍍鎳鍍金SELECTIVEGOLD全面鍍鎳金GOLDPLATING(4)外外 觀觀 及及 成成 型型 製製 作作 流流 程程5典型多層板製作流程典型多層板製作流程-MLB1.內層THINCORE2.內層線路製作(壓膜)6典型多層板製作流程典型多層板製作流程-MLB4.內層線路製作(顯影)3.內層線路製作(曝光)7典型多層板製作流程典型多層板製作流程-MLB5.內層線路製作(蝕刻)6.內層線路製作(去膜)8典型多層板製作流程典型多層板製作流程-MLB7.疊板8.壓合LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 69典型多層板製作流程典型多層板製作流程-MLB9.鑽孔10.電鍍10典型多層板製作流程典型多層板製作流程-MLB11.外層線路壓膜12.外層線路曝光11典型多層板製作流程典型多層板製作流程-MLB13.外層線路製作(顯影)14.鍍二次銅及錫鉛12典型多層板製作流程典型多層板製作流程-MLB15.去乾膜16.蝕銅(鹼性蝕刻液)13典型多層板製作流程典型多層板製作流程-MLB17.剝錫鉛18.防焊(綠漆)製作14典型多層板製作流程典型多層板製作流程-MLB15.浸金(噴錫)製作15乾乾 膜膜 製製 作作 流流 程程基基 板板壓壓 膜膜壓膜後壓膜後曝曝 光光顯顯 影影蝕蝕 銅銅去去 膜膜16典型之多層板疊板及壓合結構典型之多層板疊板及壓合結構.COPPER FOIL 0.5 OZThin Core,FR-4prepreg COMPS0LD.prepreg Thin Core,FR-4prepreg COPPER FOIL 0.5 OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板10-1210-12層疊合層疊合壓合機之熱板壓合機之熱板壓合機之熱板壓合機之熱板COPPER FOIL 0.5 OZThin Core,FR-4prepreg COMPS0LD.prepreg Thin Core,FR-4prepreg COPPER FOIL 0.5 OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板171.下料裁板下料裁板(Panel Size)COPPER FOILCOPPER FOILEpoxy GlassEpoxy GlassPhoto ResistPhoto Resist2.內層板壓乾膜內層板壓乾膜(光阻劑光阻劑)183.曝光曝光 4.曝光後曝光後 ArtworkArtwork(底片底片)ArtworkArtwork(底片底片)Photo ResistPhoto Resist光源195.內層板顯影內層板顯影 Photo ResistPhoto Resist6.酸性蝕刻酸性蝕刻(Power/Ground或或Signal)Photo ResistPhoto Resist208.黑化黑化(Oxide Coating)7.去乾膜去乾膜(Strip Resist)219.疊板疊板 Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Copper FoilCopper FoilInner LayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)2210.壓合壓合(Lamination)11.鑽孔鑽孔(P.T.H.或盲孔或盲孔Via)(Drill&Deburr)墊木板鋁板2312.鍍通孔及一次電鍍鍍通孔及一次電鍍 13.外層壓膜外層壓膜(乾膜乾膜Tenting)PhotoResist2414.外層曝光外層曝光(pattern plating)15.曝光後曝光後(pattern plating)2516.外層顯影外層顯影17.線路鍍銅及錫鉛線路鍍銅及錫鉛2618.去去 膜膜19.蝕蝕 銅銅(鹼性蝕刻鹼性蝕刻)2720.剝錫鉛剝錫鉛21.噴塗噴塗(液狀綠漆液狀綠漆)2822.防焊曝光防焊曝光23.綠漆顯影綠漆顯影光源S/M A/W2924.印文字印文字25.噴錫噴錫(浸金浸金)R105WWEI94V-0R105WWEI94V-030如看完以上圖片還不夠了解,以下就做PCB時所經過的對每一個工作站作詳細的描述.並可以了解到各自工作站的目的.一.基板處理:裁板依據流程卡記載按尺寸及方向裁切.把一片很大的基板裁成相應的尺寸.31一.內層處理:1.前處理利用噴砂方式進行板面粗化及清潔汙染物處理,以提供較好之附著力.2.壓膜以高溫高壓用壓膜機將感光干膜附著於基板銅面上,作為影像轉移之介質.3.曝光用UV光照射,以棕色底片當遮掩介質,而無遮掩之部分干膜發生聚合反應,進行影像轉移.324.顯影利用噴壓以Na2CO3將未經UV曝光照射之干膜沖洗干淨,使影像顯現.5.蝕刻利用酸性蝕刻液,以已經UV曝光而聚合之干膜當阻劑,進行銅蝕刻.6.去膜用強鹼將聚合之干膜沖洗掉,顯出所需要之圖樣銅箔.33三.壓合1.黑化以化學方式進行銅表面處理,產生氧化銅絨毛,以利增加結合面勣,提高壓合結合力.2.疊板以兩小時高溫進行環氧樹脂融解,及以高壓進行結合;并以四十分鐘冷壓方式進行降溫以避免板彎板翹.3.壓合以兩小時高溫進行環氧樹脂融解,及以高壓進行結合;并以四十分鐘冷壓方式進行降溫以避免板彎板翹.344.銑靶/打靶以銑靶方式將靶位銑出再以自動單軸鑽孔機進行打靶.5.成型/磨邊依流程卡記載尺寸以成型機進行,并以磨邊機細磨板邊,以利避免后續流程之刮傷.四.鑽孔1.鑽孔依流程記載板號,以DNC連線直接調出鑽孔程式進行鑽孔.35五.電鍍1.前處理以磨刷方式進行板面清潔及毛頭去除并以高壓小洗去除孔內殘屑.2.除膠渣及/通孔/電鍍以高錳酸鉀去除因鑽孔所產生之膠渣再以化學銅沉積方式將孔壁金屬化,厚度約為1525u.3.全板電鍍以電鍍銅方式將孔銅厚度提高,以利后續流程.36外層1.前處理用微酸清洗,以磨刷方式進行板面清潔.2.壓膜壓膜是在板子表面通過壓膜機壓上一層干膜,作為圖像轉移的載體.3.曝光把底片上的線路轉移到壓好干膜的板子上.與內層相反,外層通過曝光,是使與圖像相對應的干膜不發生聚合反應.374.顯影用弱鹼將未聚合的干膜洗掉,使有未發生聚合反應圖像的干膜露出銅面.5.二次銅及鍍錫以電鍍的方式增加銅面及孔銅厚度,以達客戶要求,并鍍上錫,作蝕刻之阻劑.6.去膜用強鹼NaOH以高溫高壓進行沖洗,將聚合干膜去除干淨.7.蝕刻用鹼性蝕刻液(銅銨離子)以加溫及加溫采噴壓方式進行銅面蝕刻.388.剝錫用蝕刻阻劑以化學方式將錫去除,以露出所需圖像銅面.七.防焊1.前處理以磨刷方式,使板面清潔,除去氧化,進行板面粗化,增強綠漆的附著力2.印防焊/預烘烤/曝光/顯影依客戶要求油墨用刮印方式覆蓋板面,以保護線路及抗焊用.預烘烤以7080之溫度將液態油墨的溶劑烘干,以利曝光.經UV曝光后利用Na2CO3將未經曝光聚合之油墨溶解去除,以得符合客戶所要求的圖樣.393.印文字依客戶所需以網印方式印出板面文字.4.后烘烤利用高溫使油墨完全硬化且聚合更完全.八.加工1.前處理以傳動噴灑方式進行表面粗化及清潔板面覆蓋助焊劑.2.噴錫依客戶所需在板面需噴錫之處(如一些作為焊接基地PAD,SMT等處)噴上錫.403.后處理以傳動加壓方式去除殘留之助焊劑以確保板面清潔度.4.成型以DNC連線以流程卡及尺寸圖進行外型制作及檢查.5.最后清洗以傳動方式用高壓噴灑,超音波振動水洗方式,清洗板面粉塵確保板面清潔度.41八.品保1.終檢對PCB出貨前作過數孔機數孔及全面的外觀檢驗.2.真空包裝用真空包裝機對PCB進行包裝,以利板子的存放與運輸.42