资源描述
生产流程
1. 目的
控制SMT部品质，监督SMT部员工作业。
2. 适用范围
适用于SMT部生产。
3. SMT部生产流程/职责和工作要求
流程
职责
工作要求
相关文件/记录
开 始
胶水（印刷胶水、点胶）
锡浆（印刷锡浆）
Y
N
Y
N
PCB空板
抽检
维修
清洗PCB
贴 片
抽检
?SMT操作员
?技术人员
?SMT操作员
?IPQC操作员
?技术人员
?SMT操作员
?IPQC操作员
?检查来料空PCB，焊盘是否压伤、划伤、变形，并用抹布清扫空PCB板上的灰尘及杂质。
?调试机器；
?手刮PCB时，双手均匀用力,平缓刮动，尽量达到40mm/s的速度；
——自主检查红胶PCB，无偏位、漏刮胶水，胶水过多（溢胶）；
——自主检查锡浆PCB, 是否连锡、少锡、偏位。
?按产量的10%进行抽检，并记录。
?调试机器；
?同IPQC或领班按排位表认真核对物料；
——依照相应排位表排料，换料并登记；
——检查FEEDER锁扣是否锁紧，卡盖是否卡位。
?按产量的10%进行抽检，并记录。
《SMT部品质日报表》
《SMT工作人员换料登记表》、
《SMT部生产运行每日记录表》
《SMT部品质日报表》
流程
职责
工作要求
相关文件/记录
炉后目检及包装
抽检
N
回流焊
(胶水固化)
(锡浆熔化)
修理
抽检
炉前目检
Y
N
入 库
结束
Y
? PQC操作员
?工艺技术员
?IPQC操作员
? PQC操作员
?QA操作员
?领班或生产组长
?目测元件是否有错、漏、移位、极性元件反向；
——必须戴静电手环。
?检查炉温设置；
——每周用仪器测量炉温。
?按产量的10%进行抽检，并记录。
?准备装板箱，清洁、整理台面；
——目检CHIP元件外观不良，如空焊、短路、漏件、极性元件反向；
——检查完毕的PCBA作好相应的标记；
——必须戴静电环。
?根据抽样方案，一般检验水准的“Ⅱ”标准，不良率控制标准低于300PPM。
?将QA检验好的PCB入仓暂存。
《炉温工艺曲线图》
《SMT部品质日报表》
《QA日报表》
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